20 组件立起,立碑TP (Tombstone Part) 零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起得形状
21 侧立SU (Stand-Up) 零件与实际贴片翻转90度
22 虚焊US (Unsolder) 零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固
23 错件WP (Wrong Part) 板子上零件与样品规定不符
24 PAD脱落PE (PCB Error) PCB铜泊脱落
25 PCB断裂PB (PCB Break) PCB物理断开并露出底材
26 PCB烘焦PO (PCB Overheated) 表面严重受热而引起得PCB烧焦
27 线路短路PCS (PCB Circuit Short) PCB内部线路短路
28 管脚弯曲BP (Bend Pin) 零件管角表面不平整,导致不良
29 组件功能失效CD (ponent defect) 材料失效,外观正常
30 组件损坏DP (Damaged Part) 零件本体某一部位缺损
31 误测NTF (No Test Fail) 未经过任何动作,重测该站PASS
32 待分析TBA (To BE Analysis) 未分析
６.２．２。图示范例
TOP面
BOTTＯM面
6。2。3、外观检验项目及判定标准
A．片状零件
侧面偏移:
A: 侧面偏移长度
W:元件端帽得宽度长度
P:PAD得宽度
可接受标准:
A≤25% W 或A≤25% P
理想图样可接收图样
不可接收图样
末端偏移:
元件末端偏移不可超出PCB焊盘
可接收图样
不可接收图样
侧面左右少锡:
C: 末端焊接宽度
W:元件端帽得宽度
P:PAD得宽度
可接受标准:
C≥75% W 或C≥75% P
理想图样可接收图样不可接收图样
侧面上下少锡
H:元件端冒高度
F:侧面焊接高度
可接受标准:
F≥25% H (包含焊锡高度)
可接收图样不可接收图样
侧面底部少锡
J:元件可焊端与焊盘得接触重叠部份
可接受标准:
可以明显瞧到元件可焊端与焊盘形成
有效重叠接触。
侧面底部少锡
元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触元件可焊端与焊盘未形成有效重叠接触
可接收图样不可接收图样
多锡:
E: 最高焊点高度
可接受标准:
最高焊点高度E可以超出焊盘或
爬升至金属镀层端冒可焊端得顶
部,但不可接触元件体。
未接触元件体
可接收图样
已经接触到元件体
不可接收图样
Ｂ.柱状元件:
侧面偏移:
A: 侧面偏移长度
W:元件端帽得宽度长度
P:PAD得宽度
可接受标准:
A≤25% W 或A≤25% P
侧面偏移:
不可接收图样:
不可接收标准:
侧面偏移长度﹥25% 元件可焊端直径
或﹥25% 焊盘宽度
末端偏移:
B:末端偏移长度
可接受标准:
末端偏移(B)未偏移出焊盘
不可接收图样:不可接收标准:
任何末端偏移(B)偏移出焊盘
末端少锡:
C、末端焊接宽度
W、元件直径
P、焊盘宽度
可接受标准:
C≥50% W或C≥50% P 末端少锡:
不可接收图样:不可接受标准:
末端焊接宽度(C)小于元件直径(W)得50%,小于焊盘宽度(P)得50%。
底部少锡:
D.侧面焊点长度
T.元件可焊端长度
S.焊盘长度
可接受标准:
D≥50% T或D≥50% S
不良图片(暂无) 不可接收标准:
侧面焊点长度(D)小于元件可焊端长度(T)得50%,或小于焊盘宽度(S)得50%。
侧面少锡:
F:焊点高度 G:焊锡高度 W:元件端冒直径
可接受标准:
最小焊点高度(F)正常润湿。
不可接收图样
不可接受标准:
最小焊点高度(F)未正常润湿。
● 多锡
E:焊锡得最大高度
可接受标准:
最高焊点高度(E)可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端得顶部,但不可接触元件体。
不可接收图样:
不可接收标准:
最高焊点高度(E)接触到元件本体。
C.扁平”L"型脚零件
●
侧面偏移
A:侧面偏移长度 W:零件脚宽
可接受标准:
A ≤25% W
理想图样
可接收图样
不可接收图样(A ﹥25% W)
趾部偏移:
B.趾部最大偏移
可接受标准:
趾部最大偏移(B)顶端与PCB线路
距离等于或大于0.13mm,同时焊锡
量达到标准要求
不良图片(暂无)
不可接收标准:
1.趾部最大偏移(B)顶端与PCB线
路距离小于0.13mm。
2.焊锡量未达到要求。
侧面少锡
D:侧面焊锡长度
W:零件引脚宽度
L:零件引脚长度
可接受标准:
D≥75% L
理想图样
可接收图样
不可接收图样
末端少锡:
C:最小末端焊点宽度
W:零件引脚宽度
可接受标准:
最小末端焊点宽度(C)大于或等于
50% 得引脚宽度(W) 理想图样可接收图样
不可接收图样
根部少锡:
