ARM芯片与开发板实例解析

3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构
5）带PWM的定时器 S3C44B0X中的定时器具有PWM（脉宽调 制）功能，通过对一些功能寄存器的配置， 可定义占空比以及定义频率的高低。 内 部具有5个16位带PWM的定时器/1个16位基 于DMA或基于中断的定时器，可编程的工 作循环，频率和极性选择。
S3C44B0X系统板结构组成
LCD与触摸屏接口 ������ USB HOST模块接口 ������ JTAG调试接口 ������ IIC 接口的EEPROM ������ 4×4矩阵键盘接口 ������ LED指示灯 ������ 8段数码管电路

S3C44B0X系统板结构组成

3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构
通过在主内存和缓冲区内容之间保持一致的 方式写内存； 当缓冲区出错时，请求数据填充技术； BOOTLOADER位于FLASH存储器，当ARM处理器 S3C44B0X复位或上电后首先执行BOOTLOADER 的代码。BOOTLOADER代码有如下功能：

硬件断点和软件断点的优缺点
硬件断点：数目受EmbeddedICE中的 Watchpoint数目的限制；但是，可以在任 何地方设置断点。 软件断点：数目不受限制，但是，软件断 点是通过替换系统的断点地址的指令实现 的，所以，软件断点只能在可写的存储器 的地址中设置（比如：RAM），而不能在 ROM（比如：Flash）中设置。
8KB Cache、外部存储器控制器、LCD控制器、 4个DMA通道、2通道UART、1个多主I2C总线控 制器、1个IIS总线控制器，5通道PWM定时器 及一个内部定时器、71个通用I/O口、8个外 部中断源、实时时钟、8通道10位ADC等。
S3C44B0X系统板的结构图
S3C44B0X的系统板
1）S3C44B0X 结构主要特点
16/32 位 RISC 结构和带 ARM7DMI CPU 核的功能 强大的指令集； Thumb 协处理器在保证性能的前提下使代码 密度最大； 片上ICE中断调试JTAG调试方式； 328位硬件乘法器。

3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构
3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构
Samsung S3C44B0X 微处理器是韩国三星 公司专为手持设备和一般应用提供的高性价 比和高性能的微处理器解决方案，它使用 ARM7TDMI 核，工作在 66MHZ 。为了降低系统 总成本和减少外围器件，这款芯片中还集成 了下列部件：
3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构

ARM7TDMI中断点的设置
设置EmbeddedICE的两个watchpoint单元 主要包括：地址、数据、控制信号等 当一个（或者两个）watchpoint中的地址 （也可以包括数据）和ARM所执行的当前 的指令相同的时候，ARM就从运行状态进 入Debug状态

断点的类型
硬件断点：在ARM中直接设定watchpoint 中的地址，当ARM运行到制定的地址时， 就进入Debug状态。 软件断点：改变存储器中的ARM指令为一 个特殊的数据X（ARM的未定义指令），同 时，设置watchpoint中的断点数据也为X， 当ARM把X数据作为指令读入的时候，ARM 就进入Debug状态。

3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构
4）中断控制器
30个中断源（看门狗定时器，6个定时器，6 个UART，8个外部中断，4个DMA，2个RTC，1 个ADC，1个I2C，1个SIO； 矢量IRQ中断模式减少中断响应周期； 外部中断源的水平/边缘模式； 可编程的水平/边缘极性； 对紧急中断请求支持FIQ（快速中断请求）

BOOTLOADER代码的功能
通过基本串口可与PC机终端程序建立 联接、可配置板子、提供用户帮助、允许 下载应用程序到SDRAM并执行、将用户映 象文件写入FLASH、然后部分测试程序。
Hale Waihona Puke Baidu
3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构
3）时钟和能量管理
低能耗； 时钟可以通过软件选择性地反馈回每个功能块； 能量模式： 正常模式：正常运行模式； 低能模式：不带PLL的低频时钟； 休眠模式：只使CPU的时钟停止； 停止模式：所有时钟都停止； 用EINT或RTC警告中断从停止模式唤醒。
S3C44BOX微处理器 ������ 电源电路 以上部分可根据 实际需要自由裁 ������ 复位逻辑 减 ������ 晶振电路 ������ 系统配置 ������ FLASH和SDRAM 的设计 ������ UART接口

3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构
第三章 ARM芯片与开发板实例
主讲
安涛
3.3 通用的ARM微处理器介绍
现将几种常用芯片的Samsung S3C44B0X （ARM7TDMI内核）、 S3C2410B （ARM920T 核）和Intel PXA255/27X（Xscale核）以及 Freescale i.MX27微处理器内部结构、特点 及功能介绍一下。

3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构
所有内存Bank的可编程寻址周期； 在能量低的情况下支持 DRAM/SDRAM 自动刷新 模式； 支持DRAM的非对称/对称寻址； 缓冲内存和内部SRAM 4路带8K字节的联合缓存； 不使用缓存的0/4/8K内容SRAM 伪LRU（最近最少使用）的替代算法
2）系统管理--支持大/小端模式
地址空间：每个Bank32MB（一共256MB）； 每个Bank支持8/16/32位数据总线编程； 固定的Bank起始地址和7个可编程的Bank； 1个起始地址和尺寸可编程的Bank； 8 个内存Bank:：６个用于 ROM 、SRAM ； 2 个用 于ROM/SRAM/DRAM；