材料力学性能总结

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材料力学性能

第一章

二节.弹变

1,。弹性变形:材料在外力作用下产生变形,当外力取消后,材料变形即可消失并能完全恢复原来形状的性质称为弹性。这种可恢复的变形称为弹性变形。

2.弹性模量:表征材料对弹性变形的抗力

3.弹性性能与特征是原子间结合力的宏观体现,本质上决定于晶体的电子结构,而不依赖于显微组织,因此,弹性模量是对组织不敏感的性能指标。

4.比例极限σp:应力与应变成直线关系的最大应力。

5.弹性极限σe:由弹性变形过渡到弹性塑性变形的应力。

6. 弹性比功: 表示单位体积金属材料吸收弹性变形功的能力,又称弹性比应变能。

7.力学性能指标:反映材料某些力学行为发生能力或抗力的大小。

8.弹性变形特点:应力与应变成比例,产生变形,当外力取消后,材料变形即可消失并能完全恢复原来形状

9.滞弹性:在弹性范围内快速加载或卸载后,随时间延长产生附加弹性应变的现象,称为滞弹性。

10.循环韧性:指在塑性区加载时材料吸收不可逆变形功的能力。

11.循环韧性应用:减振、消振元件。

12.包申格效应:金属材料经过预先加载产生少量塑性变形,卸载后再同向加载,规定残余伸长应力增加;反向加载规定残余伸长应力降低的现象,称为包申格效应。13.包申格应变:指在给定应力下,正向加载与反向加载两应力-应变曲线之间的应变差。

14.消除包申格效应:预先进行较大的塑性变形。在第二次反向受力前先使金属材料于回复或再结晶温度下退火。

三节:塑性

1.塑性:金属材料断裂前发生不可逆永久(塑性) 变形的能力.

2.影响材料屈服强度的因素:㈠内在因素. 1. 金属本性及晶格类型.主滑移面位错

密度大,屈服强度大。2. 晶粒大小和亚结构.晶界对位错运动具有阻碍作用。晶粒小可以产生细晶强化。都会使强度增加。3.溶质原子:溶质元素溶入金属晶格形成固溶体,产生固溶强化。4,第二相. a.不可变形的第二相绕过机制.留下一个位错环对后续位错产生斥力, b.可以变形的第二相切过机制.由于,质点与基体间晶格错排及位错切过第二相质点产生新界面需要做功,使强度增加。二)外在因素:1.温度温度越高原子间作用越小位错运动阻力越低 2.应变速率。应变速率越高强度越高。3.应力状态.切应力分量越大强度越低

3.细晶强化:晶界是位错运动的阻碍,晶粒小相界多。减少晶粒尺寸会减少晶粒内部位错塞积的数量,减少位错塞积群的长度,降低塞积点处的应力,相邻晶粒中位错源开动所需的外加切应力提高,屈服强度增加。

4.固溶强化:在纯金属中加入溶质原子形成固溶合金,将显著提高屈服强度,此即为固溶强化。溶质原子与基体原子尺寸差别越大,引起的弹性畸变越大,溶质原子浓度越高,引起的弹性畸变越大,对位错的阻碍作用越强,固溶强化作用越大。

5.影响粒状第二相强化效果的因素:当粒子体积分数f一定时,粒子尺寸r越小、位错运动障碍越多,位错的自由行程越小,强比效果越显著。当粒子尺寸一定时,体积

分数f越大,强化效果亦越好。网状分布时,位错堆积,应力不可以松弛,脆性增加.片状>球状

6.珠光体对第二相的影响:1)片状珠光体,位错的移动被限制在渗碳体片层之间。所以渗碳体片层间距越小,珠光体越细,其强度越高。2)粒状珠光体,位错钱与第二相球状粒子交会的机会减少,即位错运动受阻的机会减少,故强度降低,塑性提高。

3)渗碳体以连续网状分布于铁素体晶界上时,使晶粒的变形受阻于相界,导致很大的应力集中,因此强度反而下降,塑性明显降低。

7.应变硬化:应变硬化是位错增殖、运动受阻所致

8.n表示材料的应变强化能力或对进一步塑性变形的抗力。

9.影响n的因素:1) 层错能:层错能低,则交滑移难,加工硬化指数高。2) 冷热变形退火态n大,冷加工n小3) 强度,强度高n低。

10塑性的指标:①延伸率:试样拉断时所测得的条件延伸率主要反映了材料均匀变形的能力。②断面收缩率:断面收缩率主要反映了材料局部变形的能力

11.韧性:韧性是指材料在断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能力。

四节:金属的断裂

1.裂纹的基本形成过程:裂纹形成和扩展。

2.段裂类型:1)根据断裂前金属是否有明显的塑性变形分:脆性断裂ψ<5%

韧性断裂ψ>5% 2)从微观上按照裂纹的走向分:穿晶断裂沿晶断裂

3.磨损,腐蚀,断裂是机件的三种失效形式。

4.韧性断裂宏观断口:断口粗糙、呈纤维状,灰暗色。1)中、低强度钢光滑圆柱试样拉伸断口呈杯锥状。

5.宏观断口三要素:1)纤维区2)放射区3)剪切唇

6.塑性变形量越大则放射线越粗。温度降低或材料强度增加,由于塑性降低放射线由粗变细乃至消失。

7.影响断口三要素的因素:材料脆性越大,放射区越大,纤维区越小,剪切唇越小。材料尺寸越大,放射区越大,纤维区基本不变。

8.脆性断裂宏观断口:脆性断裂的断裂面一般与正应力垂直,断口平齐而光亮,常呈放射状或结晶状。

9.沿晶断裂:当晶界的强度小于屈服强度时,晶界无塑性变形,断裂呈宏观脆性

产生冰糖状断口。当晶界的强度大于屈服强度时,晶界有塑性变形,产生石状断口

10.微孔聚集型断裂断口微观特征:韧窝。

11.微孔聚集型断裂的过程:塑变过程中,位错运动遇到第二相颗粒形成位错环。切应力作用下位错环堆积.位错环移向界面,界面沿滑移面分离形成微孔。位错源重新开动,释放出新位错,不断进入微孔,使微孔长大。在外力的作用下产生缩颈(内缩颈)而断裂(纤维区),使微孔聚合,形成裂纹;裂纹尖端应力集中,产生极窄的与径向大致呈45度的剪切变形带,新的微孔就在变形带内成核、长大和聚合,与裂纹连接时,裂纹扩展。(大概说出)

12.解理断裂:指金属材料在一定条件下(如低温),当外加正应力达到一定数值后,以极快速率沿一定晶体学平面产生的穿晶断裂。

13.解理面:由于与大理石的断裂相似,所以称这种晶体学平面为解理面。

14.解理断裂过程分为三个阶段:a)塑性变形形成裂纹b)裂纹在同一晶粒内初期长大

c)裂纹越过晶界向相邻晶粒扩展

15.解理断裂的微观断口特征:1)解理台阶及河流状花样。2)舌状花样

16.准解理断裂:穿晶断裂;有小解理刻面;有台阶或撕裂棱及河流花样。