培训体系工程培训教材
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(培训体系)工程培训教材
覆铜板培训资料
一.定义
覆铜板(CCL):CopperCladLaminate,是由木浆纸或玻纤布作增强材料,浸以树脂单面或双面覆以铜箔,经热压而成的壹种产品。二.CCL的壹般特性要求及我公司常用CCL典型值
三、基板材料的分类和品种
根据PCB不同要求和档次,主要基板材料按不同规则有不同的分类。
1)按覆铜板不同的机械刚性划分:可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
2)按不同的绝缘材料,结构划分:可分为有机树脂类覆铜板,金属芯覆铜板,陶瓷基覆铜板
3)按不同绝缘层厚度划分:可分为常规板和薄型板。壹般将厚度(不含铜)小于0.8mm的环氧树脂覆铜板称为薄板(IPC标准为0.5mm)4)按所采用的增强材料划分
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类:玻纤布基覆铜板,纸基覆铜板,复合基覆铜板(常见的有CEM-1:环氧玻纤布面纸芯复合基材层压板;CEM-3:环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层压板)
5)按所采用的绝缘树脂划分
常见的主体树脂有:酚醛树脂,环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI),聚酰树脂(PET),聚苯醚树脂(PPO或PPE),氰酸酯树脂(CE),
聚四氰乙烯树脂(PTFE),双马来酰亚三嗪树脂(BT)。固又可按不同增强材料和采用不同绝缘树脂可划分为五大类:纸基覆铜板,玻纤布基覆铜板,复合基覆铜板,积层法多层板用基板材料,特殊基覆铜板。
6)按阻燃特性的等级划分
可分为四个等级:UL-94V0级,UL-94V1级,UL-94V2级,UL-HB级(非阻燃性类覆铜板)
7)按覆铜板的某个特殊性能划分
○1按Tg的不同分类(Tg高的材料具有更好的耐热性,尺寸稳定性和机械强度保持率)
按IPC标准可分为三个档次:110-150度,150-200度,170-220度
○2按有无卤素存于的分类(有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品,于废弃后的焚烧中会产生二恶英的有害物质)
可分为有卤素型基板材料和无卤型基板材料(无卤化的基板材料是于其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%”)
IPC-4101标准中根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同划分为三类:非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(不含无机填料),非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(含有无机填料),非卤非锑非磷型的无卤化基板材料
○3按基板材料的线膨胀系数大小分类
热膨胀系数(CTE)于12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料,定为低的CTE基板材料
○4按耐漏电痕迹性高低的分类
基板材料的漏电痕迹是指电子产品于使用过程中,于PCB线路表面间隔的位置上,由于长时间的受到尘粒的堆积,水分的结露等影响而形成的碳化导电电路的痕迹,这种漏电痕迹的出现,会于施加了电压下,放出火花,造成绝缘性能的破环。按基板所能经受住的不同电压值可分为三个等级:I级(CTI≧600V),II级(600>CTI>400V),III级(400V>CTI≧175V)
四、常见标准简称
BSI---BritishStandardsInstitution英国标准机构
VDE---VerbandDeutscherElektrotechniker德国电气机构
CSA----CanadianStandardsAssociation加拿大标准协会
JET------JapanElectricalTestingLaboratory日本电气测试机构
JIS-------JapaneseIndustrialStandards日本工业标准
MILStandards------Military美国军部标准
ANSI-----AmericanNationalStandardsInstitute美国国家标准协会
EIA-----ElectronicIndustrialAssociation
NEMA-----NationalElectricalManufacturersAssociation国际电气制造业协会
五、Prepreg
壹般基材板中,其等树脂均可分为A、B、C等三种硬化阶段(亦称聚合或固化),以用量最多的环氧树脂为例,其供做含浸用的生胶水(Varnish)称为A-stage;含浸后经热空气半硬化而成之胶片(Prepreg)即为B-Stage;以多张半固化胶片和铜皮叠合成册,且于高温中再行压合即可成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为C-stage。
A-Stage:指胶片(Prepreg)制造过程中,其补强材料的玻纤或棉纸或其他纤维,于通过胶水槽进行含浸工程时,该树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体或低分子量的低聚体,且被溶剂稀释之状态均,称为该树脂之A-Stage。
B-Stage:相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂之半硬化状态称为B-Stage。
C-Stage:当继续再行加热时又会软化,且进壹步聚合成为最后高分子树脂者,则称为C-stage。
D-glass:是指用硼含量甚高的玻璃纤维,以此种玻纤所织成的布材,用以制造出来的基板,其介质常数(Dk)可控制到更低的地步,而有利于高速讯号的传输。
E-glass:E-glass原为美商Owens-CorningFiberglassCo.的商标,由于电路板工业中使用已久,故已成为学术上的名词.其组成中除基本的矽和钙外,含卤金属钾钠之量极低,但却含有较多的硼及铝.其抗电压之绝缘性及加工性均不错,已大量使用于电路板的基材补强用途.其常见组成如下:
盲、埋孔板制作知识
埋孔板:内层间的通孔压合后,无法见到。