毫配奠．
ｉ妻它量大面广、适销对路的产品。将以国家支持、地方组织、企业承担的模式来组为实现“十五”期间我国集成电路产业的快建，产、学、研、用相结合，按照现代股份企
塞发展，我们要认真业模式进行管理和运营，开展集成电路关键共性技抓好以Ｆ几项主要工作：术和核心产品的研发，增强自主创新能力，以促进１、进一步落实国务院１８号文件，改善投资环我围成为集成电路工业强国这一宏伟日标的实现。竟，形成国家、民间和境外投入的多渠道投融资体５、加大关键设备和材料的研发。“十五”期剀，支持具备条件的企业优先上市．鼓励海外公问，我们要组织好Ｏ１微米工艺ＪＨ光刻机、高密度司、整机企业和其他行业向集成电路产业投资。等离子刻蚀机、高能离子注入机等关键设备的研２、加强知识产权保护，实施《集成电路布制，突破１２英寸硅单晶技术，实现８英寸硅单晶
訇设计保护条例》，鼓励集成电路企业和研究单位及化学试剂、光刻胶、金丝、塑封料、引线框架
开发具有自主知识产权的产品和技术，使我们尽快等配套材料的批量生产，争取经过５年的努力使我
隆集成电路领域拥有一批自主的知识产权。国材料配套率达到３０～５０％。
３、加大产品开发力度，提高市场占有率，６、关于人才培养工作。“十五”期间，国
ｒ十矗’’期间，以集成电路设计作为突破口，抓家将择优支持１０家在微电了学及相关学科人才培养
庄市场需求旺盛的机遇，集中力量重点开发国内大方面具有实力的高等学校建立“国家集成电路人才
量需求的市场热点产品，提高自主开发能力。重视培养基地”，到“十五”末达到每年培养ｌＯＯＯ名
ｓＯｃ技术和ＩＰ核的开发，从系统整机到集成电路设左右集成电路设计人才和２００名左右工艺技术人才。计，形成具有自主知识产权的新一代技术与产品。当前正是我们引进海外人才回国【作的好时机，要４、建立研发中心，加强自主创新能力。根重点引进在企业管理、市场营销、技术创新等方面
据国务院文件的要求，遵照体制创新和机制创新的的技术与管理带头人，争取经过３—５年的努力，使
思路，建设ｌ～２个开放式的研发中心，研发中心我国微电子人才严重短缺的问题得到缓解。
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产业快速健康发展做出贡献。着走向全球化升拓市场所带来的压力。希望作为信种种迹象显示，２００４年世界半导体产业将摆脱息产业的核心和国民经济信息化的基础与集中体现低迷徘伽Ｉ局面步八新一轮发展周期，我国信息产业核心竞争力的集成电路产、【ｋ把握好当前发展的历史的快速发展已经成为全球经济的亮点，同时也面临性机遇，勇于开拓、创新。
征稿启示
诚征围绕集成电路制造产业链的各栏目：“集成
电路制造技术”、“封装测试技术”以及包括设备材料领
域的“支撑技术”等，欢迎专家学者及生产一线工程技
术人员的稿件。
我国集成电路产业的现状与发展机遇
作者：俞忠钰
作者单位：中国半导体行业协会理事长
刊名：
半导体技术
英文刊名：SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
年，卷(期)：2004,29(1)
被引用次数：2次
1.姚若河.郑学仁高校集成电路设计人才培养的思考[期刊论文]-中国集成电路 2004(9)
2.方昌文我国集成电路产业发展的问题及对策研究[学位论文]硕士 2004
本文链接：/Periodical_bdtjs200401002.aspx
