本技术新型公开了一种温度控制结构，包括一个具有安装腔的导热壳体、固定设置在安装腔内的支架、温控元件以及热敏电阻元件，所述支架上设置有热敏电阻安装槽和温控器安装槽，所述温控元件包括温控器和温控器导线，所述热敏电阻元件包括热敏电阻和电阻导线，所述热敏电阻和温控器对应安装在热敏电阻安装槽和温控器安装槽中，所述支架上设置有一个的引脚，引脚通过插接端子与一根接地线连接。与现有技术相比，该温度控制结构在不影响产品性能的情况下，结构更简单、可靠，工作人员可以快速完成接地线与支架的连接，简
化装配工序，提高生产效率。
权利要求书
1.一种温度控制结构，其特征在于，包括一个具有安装腔的导热壳体、固定设置在安装腔内的支架、温控元件以及热敏电阻元件，所述支架上设置有热敏电阻安装槽和温控器安装槽，所述温控元件包括温控器和温控器导线，所述热敏电阻元件包括热敏电阻和电阻导线，所述热敏电阻和温控器对应安装在热敏电阻安装槽和温控器安装槽中，所述支架上设置有一个的引脚，引脚通过插接端子与一根接地线连接。
2.根据权利要求1所述的温度控制结构，其特征在于，所述支架包括具有缺口的圆盘部和设置在该缺口上的折弯部，所述圆盘部的边缘设有向上翻折的翻边，所述圆盘部的底面上开设有与温控器相适配的温控器安装槽，所述折弯部折弯形成所述热敏电阻安装槽。
3.根据权利要求2所述的温度控制结构，其特征在于，所述引脚为一块竖直朝下设置在圆盘部底部的导电插片；所述接地线与插接端子连接的一端设置有导电插条，所述插接端子的一端与导电插片连接，另一端与导电插条连接。
4.根据权利要求3所述的温度控制结构，其特征在于，所述插接端子包括相互连接的第一安装部和第二安装部，第一安装部包括底片和两片设置在底片的左右两侧且向内翻折的弧边，所述弧边用于将导电插片抵压在底片上，所述第二安装部为插座，所述插座上设有用于插接导电插条的插槽。
5.根据权利要求1所述的温度控制结构，其特征在于，所述热敏电阻两端的引脚设置折弯形成U字型，所述电阻导线的一端与热敏电阻的引脚连接，另一端通过第一连接端子与微电
脑控制面板连接。
6.根据权利要求5所述的温度控制结构，其特征在于，所述热敏电阻的外部套设有绝缘套管。
7.根据权利要求1所述的温度控制结构，其特征在于，所述温控器的底部设置有两个插脚，两个插脚分别通过第二接线端子与一根温控器导线连接。
技术说明书
一种温度控制结构
技术领域
本技术新型涉及温控传感器技术领域，特别涉及一种温度控制结构。
背景技术
智能电饭煲是指区别于传统机械煲的新一代电饭煲，通过电脑芯片程序控制，实时监测温度以灵活调节火力大小，自动完成煮食过程。具有“煮饭好吃、预约定时、多种功能”三大特点。
目前市面上的智能电饭煲一般会在锅底底部设置主温控元件，检测锅底温度，从而将信息反馈给电脑芯片，从而控制加温器件(如电热盘)的温度。现在的主温控元件的结构如图4所示，结构复杂，零件个数多，制造成本高。该主温控元件主要包括温控元件1’、热敏电阻元件2’、内固定支架3’、外固定支架4’、接地元件5’，温控文件1’和热敏电阻元件2’安装在内固定支架3’上，而接地元件5’需要通过外固定支架与内固定支架连接。其中接地元件包括圆型接线端子5’a、设置在R型接线端子上的接地线5’b以及由螺丝5’c、止动片5’d、弹簧介子
5’e、螺母5’f组成的锁紧套件，工作人员利用锁紧套件将接线端子固定安装在外固定支架上。由于锁紧套件中的部件极其细小，工人不便于安装，生产效率低，而且还有一定机率发生漏装止动片或弹簧介子的情况发生，影响产品质量。
可见，现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术新型的目的在于提供一种结构简单、制造成本低，便于工人安装的温度控制结构。
为了达到上述目的，本技术新型采取了以下技术方案：
一种温度控制结构，包括一个具有安装腔的导热壳体、固定设置在安装腔内的支架、温控元件以及热敏电阻元件，所述支架上设置有热敏电阻安装槽和温控器安装槽，所述温控元件包括温控器和温控器导线，所述热敏电阻元件包括热敏电阻和电阻导线，所述热敏电阻和温控器对应安装在热敏电阻安装槽和温控器安装槽中，所述支架上设置有一个的引脚，引脚通过插接端子与一根接地线连接。
所述支架包括具有缺口的圆盘部和设置在该缺口上的折弯部，所述圆盘部的边缘设有向上翻折的翻边，所述圆盘部的底面上开设有与温控器相适配的温控器安装槽，所述折弯部折弯形成所述热敏电阻安装槽。
所述引脚为一块竖直朝下设置在圆盘部底部的导电插片；所述接地线与插接端子连接的一端设置有导电插条，所述插接端子的一端与导电插片连接，另一端与导电插条连接。
所述插接端子包括相互连接的第一安装部和第二安装部，第一安装部包括底片和两片设置在底片的左右两侧且向内翻折的弧边，所述弧边用于将导电插片抵压在底片上，所述第二安装部为插座，所述插座上设有用于插接导电插条的插槽。
所述热敏电阻两端的引脚设置折弯形成U字型，所述电阻导线的一端与热敏电阻的引脚连接，另一端通过第一连接端子与微电脑控制面板连接。
所述热敏电阻的外部套设有绝缘套管。
所述温控器的底部设置有两个插脚，两个插脚分别通过第二接线端子与一根温控器导线连接。
有益效果：
本技术新型提供了一种温度控制结构，与现有技术相比，接地线采用插接方式与支架连接，并不需要额外地增设外固定支架和锁紧套件，整个温度控制结构在不影响产品性能的情况下，结构更简单、可靠，工作人员可以快速完成接地线与支架的连接，简化装配工序，提高生产效率。另外，由于整体部件数量减少，能够减少制造成本。
附图说明
图1为本技术新型提供的温度控制结构的爆炸图。
图2为图1中M区域的局部放大图。
图3为本技术新型提供的温度控制结构的剖视图。
图4为现有技术中的温度控制结构的爆炸图。
具体实施方式
本技术新型提供一种温度控制结构，为使本技术新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术新型，并不用于限定本技术新型的保护范围。
请参阅图1，本技术新型提供一种温度控制结构，包括一个具有安装腔1.1的导热壳体1、固定设置在安装腔内的支架2、温控元件3以及热敏电阻元件4，所述支架2上设置有热敏电阻安装槽2.1和温控器安装槽2.2，所述温控元件3包括温控器31和温控器导线32，所述热敏电阻元件4包括热敏电阻41和电阻导线42，所述热敏电阻41和温控器31对应安装在热敏电阻安装槽2.1和温控器安装槽2.2中，所述支架2上设置有一个的引脚2.3，引脚2.3通过插接端子5与一根接地线6连接。
所述温度控制结构在装配时，先将温控元件3以及热敏电阻元件4对应安装在支架2的温控器
