Altera的命名规则如下：
工艺+版本+型号+LE数量+封装+器件速度。
举例：
EP2C20F484C6
EP 工艺
2C cyclone2 （S代表stratix。A代表arria)
20 2wLE数量
F484 FBGA484pin 封装
C6 八速数字越小速度越快。
那么首先：
LE数量在同等器件信号的同时越多的越好。同时越贵
管脚数量在同等情况下越多越好。
器件速度越快越好。
FPGA可能没有先进性一说：不同产品不同用途。
cyclone系列：一共3代cyclone系列是FPGA的A版入门产品。涵盖面广，而且对应的器件无论功耗和速度都不错。在小规模设计上与xilinx的spartan3A竞争低端市场。
stratix：总共4代的stratix直瞄大规模。数字信号处理以及片上系统等高端市场。无论是器件速度还是内部资源都是全新的构架。至于片上系统以及内部DSP，stratix4和高端xilinx vertix5成为了两大公司在高端市场的主流。
ALTERA产品型号命名
XXX XX XX X XX X X
1 2 3 4 5 6 7
工艺+ 型号+ LE数量+ 封装+ 管脚数目+ 温度范围+ 器件速度。
1．前缀：
EP 典型器件
EPC 组成的EPROM 器件
EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列
EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．LE数量: XX(k)
4．封装形式：
D 陶瓷双列直插
Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插
R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装
T 薄型J 形引线芯片载体
J 陶瓷J 形引线芯片载体
W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J 形引线芯片载体
B 球阵列
5．管脚
6．温度范围：
C ℃至70℃，
I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
7．速度：数字越小速度越快。
举例：
EP2C20F484C6
EP 工艺
2C cyclone2 （S代表stratix。A代表arria)
20 2wLE数量
F484 FBGA484pin 封装
C6 八速
xilinx公司fpga芯片命名规则
例如XC3S2000-5FGG676C
XC3S是SPARTAN系列器件类型
2000是200万个系统门
-5是高性能
FGG676是676引脚FBGA封装
C是商用
常用CPLD/FPGA 标识的含义
CPLD/FPGA生产厂家多，系列、品种更多，各生产厂家命名、分类不一，给CPLD/FPGA的应用带来了一定的困难，但其标识也是有一定的规律的。
下面对常用CPLD/FPGA 标识进行说明。
1）CPLD/FPGA 标识概说
CPLD/FPGA 产品上的标识大概可分为以下几类：
（1）用于说明生产厂家的，如：ALTERA，Lattice，Xilinx是其公司名称。
（2）注册商标，如：MAX是为ALTERA公司其CPLD产品MAX系列注册的商标。
（3）产品型号，如EPM7128SLC84-15，是ALTERA公司的一种CPLD（EPLD）的型号，是需要重点掌握的。
（4）产品序列号，是说明产品生产过程中的编号，是产品身份的标志，相当于人的身份证。（5）产地与其它说明，由于跨国公司跨国经营，世界日益全球化，有些产品还有产地说明，如：made in China（中国制造）。
2）CPLD/FPGA 产品型号标识组成
CPLD/FPGA 产品型号标识通常由以下几部分组成：
（1）产品系列代码：如ALTERA公司的FLEX器件系列代码为EPF。
（2）品种代码：如ALTERA公司的FLEX10K，10K即是其品种代码。
（3）特征代码：也即集成度，CPLD产品一般以逻辑宏单元数描述，而FPGA一般以有效逻辑门来描述。如ALTERA公司的EPF10K10中后一个10，代表典型产品集成度是10K。要注意有效门与可用门不同。
（4）封装代码：如ALTERA公司的EPM7128SLC84中的LC，表示采用PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier，塑料方形扁平封装）。PLD封装除PLCC外，还有BGA（Ball Grid Array，球形网状阵列）、C/JLCC(Ceramic /J-leaded Chip Carrier,)、C/M/P/TQFP（Ceramic/Metal/Plastic/Thin Quard Flat Package）、PDIP/DIP（Plastic Double In line Package）、PGA(Ceramic Pin Grid Array)等多以其缩写来描述，但要注意各公司稍有差别，如PLCC，ATERA公司用LC描述，Xilinx 公司用PC描述,Lattice公司用J来描述。
（5）参数说明：如ALTERA公司的EPM7128SLC84中的LC84-15，84代表有84个引脚，15代表速度等级为15ns。但有的产品直接用系统频率来表示速度，如ispLSI1016-60，60代表最大频率60MHz。
（6）改进型描述：一般产品设计都在后续进行改进设计，改进设计型号一般在原型号后用字母表示，如A、B、C等按先后顺序编号，有些不从A、B、C按先后顺序编号，则有特定的含义，如D表示低成本型（Down）、E表示增强型（Ehanced)、L表示低功耗型（Low）、H 表示高引脚型（High）、X表示扩展型（eXtended）等。
（7）适用的环境等级描述：一般在型号最后以字母描述，C（Commercial）表示商用级（0摄氏度至85摄氏度），I（Industrial）表示工业级（-40摄氏度至100摄氏度），M（Material）表示军工级（-55摄氏度至125摄氏度）。
3）几种典型产品型号
（1）ALTERA公司的CPLD产品和FPGA产品
ALTERA公司的产品一般以EP开头，代表可重复编程。
①ALTERA公司的MAX系列CPLD产品，系列代码为EPM，典型产品型号含义如下：
EPM7128SLC84-15：MAX7000S系列CPLD，逻辑宏单元数128，采用PLCC封装，84个引脚，引脚间延时为15ns。
②ALTERA公司的FPGA产品系列代码为EP或EPF，典型产品型号含义如下：
EPF10K10：FLEX10K系列FPGA，典型逻辑规模是10K有效逻辑门。
EPF10K30E：FLEX10KE系列FPGA，逻辑规模是EPF10K10的3倍。
EPF20K200E：APEX20KE系列FPGA，逻辑规模是EPF10K10的20倍。
EP1K30：ACEX1K系列FPGA，逻辑规模是EPF10K10的3倍。
EP1S30：STRATIX系列FPGA，逻辑规模是EPF10K10的3倍。
③ALTERA公司的FPGA配置器件系列代码为EPC，典型产品型号含义如下：
EPC1：为1型FPGA配置器件。
（2）Xilinx公司的CPLD和FPGA器件系列
Xilinx公司的产品一般以XC开头，代表Xilinx公司的产品。典型产品型号含义如下：
XC95108-7 PQ 160C：XC9500系列CPLD，逻辑宏单元数108，引脚间延时为7ns，采用PQFP 封装，160个引脚，商用。
XC2064：XC2000系列FPGA，可配置逻辑块（configurable Logic Block，CLB）为64个（只此型号以CLB为特征）。
XC2018：XC2000系列FPGA，典型逻辑规模是有效门1800。
XC3020：XC2000系列FPGA，典型逻辑规模是有效门2000。
XC4002A：XC4000A系列FPGA，典型逻辑规模是2K有效门。
XCS10：Spartan系列FPGA，典型逻辑规模是10K。
XCS30：Spartan系列FPGA，典型逻辑规模是XCS10的3倍。
（3）Lattice公司CPLD产品
Lattice公司的CPLD、FPGA产品以其发明的isp开头，系列代号有ispLSI、ispMACH、ispPAC 及新开发的ispXPGA、ispXPLD，其中ispPAC为模拟可编程器件，下面以ispLSI、ispXPGA系列产品型号为例说明如下：
ispLSI1016-60：ispLSI1000系列CPLD，通用逻辑块GLB数（只1000系列以此为特征）为16个，工作频率最大60MHz。
ispLSI1032E-125 LJ：ispLSI1000E系列CPLD，通用逻辑块GLB数为32个（相当逻辑宏单元数128），工作频率最大125MHz,PLCC84封装，低电压型商用产品。
ispLSI2032：ispLSI2000系列CPLD，逻辑宏单元数32。
ispLSI3256：ispLSI3000系列CPLD，逻辑宏单元数256。
ispLSI6192：ispLSI6000系列CPLD，逻辑宏单元数192。
ispLSI8840：ispLSI8000系列CPLD，逻辑宏单元数840。
ispXPGA1200: ispXPGA1200系列FPGA，典型逻辑规模是1200k系统门。
锅炉型号和参数符号意义 工业锅炉产品共分三大类：蒸汽锅炉、热水锅炉、有机热载体炉 1、蒸汽锅炉产品型号由三部分组成，各部分之间用短横线相连，即: △△△××－××／×××－××123456 1——锅炉形式2——燃烧方式 3——额定蒸发量（t/h）4——额定蒸汽压力 5——过热蒸汽温度（饱和蒸汽不标）6——燃料种类 2、热水锅炉产品型号由三部分组成，各部分之间用短横线相连，即： △△△××－××／×××－×× 123456 1——锅炉形式2——燃烧方式 3——额定热功率（MW）4——允许工作压力（热水）Mpa 5——出水温度/进水温度℃6——燃料种类 锅炉形式代号 锅壳锅炉水管锅炉 锅炉型式代号锅炉型式代号 立式水管LS 单锅筒立式DL 卧式外燃WW 单锅筒纵置式DZ 立式火管LH 单锅筒横置式DH 卧式内燃WN 双锅筒纵置式SZ 双锅筒横置式SH 强制循环式QX
燃烧方式代号 燃烧方式代号燃烧方式代号固定炉排G 振动炉排Z 固定双层炉排 C 下饲炉排 A 活动手摇炉排H 沸腾炉排 F 链条炉排L 半沸腾炉排 B 往复炉排W 室燃炉S 抛煤机P 旋风炉X 倒转炉排加抛煤机 D 燃料种类代号 燃料种类代号燃料种类代号Ⅰ类劣质煤LⅠ木柴M Ⅱ类劣质煤LⅡ稻糠 D Ⅰ类无烟煤WⅠ甘蔗渣G Ⅱ类无烟煤WⅡ柴油YC Ⅲ类无烟煤WⅢ重油YY Ⅰ类烟煤AⅠ天然气QT Ⅱ类烟煤AⅡ焦炉煤气QJ Ⅲ类烟煤AⅢ液化石油气QY 褐煤H 油母页岩YM
贫煤P 其他燃料T 型煤X 3、有机热载体炉分液相炉和气相炉两类，有机热载体炉产品型号由二部分组成，二部分之间用短横线相连，即： △△△－△△ 12345 1——炉类型代号2——燃烧设备代号 3——炉体安置型式代号4——额定热功率：KW 5——燃料代号 炉类型代号按表1的规定表1 炉类型代号 有机热载体炉类型代号 液相炉Y 气相炉Q 燃烧设备代号按表2的规定表2 燃烧设备代号 燃烧设备代号 链条炉排L 抛煤机炉排P 其他炉排G 油燃烧器Y 气燃烧器Q 炉体安置型式代号按表3的规定表3 炉体型式代号 在机热戴本炉体安置型式代号 立式L
深圳市佳华利道新技术开发有限公司 产品命名编码规则 修定日期：2014/08/21 批准审核修订 文件标题产品命名编 码规则 文件编号 UP201408210 1 版本 A 修订部门总经办修订日期2014-08-21 页次 4
目录 一、目的 (2) 二、造用范围 (2) 三、物料编码的组成 (2) 四、编号规则说明 (2) 4.1 一级分类 (3) 4.2 二级分类 (3) 4.3 序号 (4) 4.4 版本号 (4)
文件编号：UP20140821001 深圳市佳华利道新技术开发有限公司 物料编码规范文件版本：01 文件页码：共 4 页 生效日期：2014-8-21 一.目的： 保证公司的物料编码规范化，便于物料接收、检验、储存、请购、盘点、账目、使用 及维护等作业,及确保产品在形成的各阶段都有唯一的标示，并具有可追溯性。 二..适用范围： 公司运作中涉及的所有物料，不包含办公用品等。 三..物料编码的组成：（先分大类，在分小类） 物料编码共9位阿拉伯数字组成，分为一级分类（2位），二级分类（2位），序号 3位），版本（2位）其组成形式为： 物料名称 1 0 0 0 1 0 1 0 1 一级分类二级分类序号版本 （大类）（小类） 四．编号规则说明： 如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推（实验用材料除外）。
4.1 一级分类：（如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推） 10 ：电池箱组件 20 ：电机 30 ：动力系统控制器 40 ：低压元件零件 50 ：高压零部件 60 ：电子零部件 70 ：普通材料 80 ：杂类 4.2 二级分类：（如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推） 物料类别（10-90）零件属性代码 （01-99） 序号 （001-999） 版本 （01-99） 10 电池箱组件01 电池芯001 3.2V/25Ah 02 电池模块 03 电池箱 001 箱体构件01 002 箱体构件02 003 箱体构件02 004 左侧构件 005 右侧构件 006 滚轮支撑板01 007 滚轮支撑板02 008 支承滚轮 009 固定块01 010 固定块02 011 顶盖 012 塑料卡扣6×3 013 塑料卡扣6×2 014 拉紧扣带 015锁紧扣 016 桥接片01 017 桥接片02 018 前汇流铜片 019 后汇流铜片 020负极连接片01 021 负极连接片02 022 负极连接片03 023 负极连接片04 024 正极连接片
MAXIM命名规则 AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器 三字母后缀： 例如：MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围： C = 0℃ 至70℃（商业级） I = -20℃ 至+85℃ （工业级） E = -40℃ 至+85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至+85℃ （航空级） M = -55℃ 至+125℃ （军品级） 封装类型： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插
工业锅炉产品型号由三部分组成，各部分之间用短横线相连。如下图所示：（1）型号的第一部分表示锅炉型式、燃烧方式和额定蒸发量或额定供热量。共分三段：第一段用两个汉语拼音字母代表锅炉总体型式（见表1-3、表1-4）；第二段用一个汉语拼音字母代表燃烧方式（见表1-5）；第三段用阿拉伯数字表示蒸汽锅炉额定蒸发量为若干吨/时或热水锅炉额定供热量为若干10000千卡/时。各段连续书写，互相衔接。 （2）型号的第二部分表示介质参数。共分两段：中间以斜线相连。第一段用阿拉伯数字表示介质出口压力为若干千克力/厘米2；第二段用阿拉伯数字表示过热蒸汽温度或出水温度/回水温度。蒸汽温度为饱和温度时，型号的第二部分无斜线和第二段。 表1-3 锅壳锅炉 锅炉总体型式代号 立式水管LS（立水） 立式火管LH（立火） 卧式外燃WW（卧式） 卧式内燃WN（卧内） 表1-4 水管锅炉 锅炉总体型式代号 单锅筒立式DL（单立） 单锅筒纵置式DZ（单纵） 单锅筒横置式DH（单横） 双锅筒纵置式SZ（双纵） 双锅筒横置式SH（双横） 纵横锅筒式ZH（纵横） 强制循环式QX（强循） （3）型号的第三部分表示燃料种类和设计次序，共分两段：第一段汉语拼音字母代表燃料，同时以罗马数字代表燃料分类与其并列（见表1-6）。如同时使用几种燃料，主要燃料放在前面；第二段以阿拉伯数字表示设计次序，和第一段连续顺序书写，原型设计无第二段。 表1-5 燃烧方式代号 固定炉排G（固） 活动手摇炉排H（活） 链条炉排L（链）
往复推动炉排W（往） 抛煤机P（抛） 倒转炉排加抛煤机D（倒） 振动炉排Z（振） 下饲炉排A（下） 沸腾炉F（沸） 半沸腾炉B（半） 室燃炉S（室） 旋风炉X（旋） 表1-6 燃料品种代号 Ⅰ类石煤煤矸石SⅠ Ⅱ类石煤煤矸石SⅡ Ⅲ类石煤煤矸石SⅢ Ⅰ类无烟煤WⅠ Ⅱ类无烟煤WⅡ Ⅲ类无烟煤WⅢ Ⅰ类烟煤AⅠ Ⅱ类烟煤AⅡ Ⅲ类烟煤AⅢ 褐煤H 贫煤P 木柴M 稻糠 D 甘蔗渣G 油Y 气Q 油母页岩YM2、 举例 （1）DZL4-13WⅡ 表示单锅筒纵置式链条炉排，额定蒸发量为4t/h，蒸汽压力为13kgf/cm2，蒸汽温度为饱和温度，燃用Ⅱ类无烟煤，原型设计的蒸汽锅炉。 （2）SZS10-16/350-YQ2 表示双锅筒纵置式室燃，额定蒸发量为10t/h，蒸汽压力为16kgf/cm2，过热蒸汽温度为365摄氏度，燃油、燃气并用，以油为主，第二次设计的蒸汽锅炉。
FPGA芯片选型比较 Cyclone III的EP3CE10采用了60nm制造工艺，是一款功耗很低、成本很低且高性能的FPGA。 Cyclone IV的 EP4CE10也采用了60nm制造工艺，是一款新的产品。该器件实现了低成本、高性能和低功耗，在手持式软件无线电等低功耗应用中，其功耗比以前的Cyclone产品低25％。 同样，Spartan-3E FPGA系列的XC3S500E芯片采用了90nm制造工艺技术生产。其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中相当低的。它的低成本也是非常的吸引人。 现将三种产品的相关参数比较如下： 以下是Cyclone 的FAE对Cyclone IV 与Spartan 6 的比较表格，因为Spartan 6比Spartan 3高一个级别，所以这个比较有一定的参考性。 FAE也总结了Cyclone系列在技术上的的优势
1，CycloneIV/III的最高频率高于Spatarn3、Spartn6系列, 性能明显要好，（可以在QuartusII和ISE中验证比较同一程序） 2，CycloneIV/III的功耗略低于Spatarn3、Spartn6，当然，差距不是特别大 3，开发软件方面，QuartusII的编译时间明显比ISE短，界面上更加方便使用 4， CycloneIV/III市场占有率一直高于Spatarn3、Spartn6 5， Altera的CycloneIV和Xilinx的Spartan6都是新器件，很多客户都关心供货情况。由于CycloneIV和CylconeIII可以做到兼容（只有3个管脚不同，在设计时略加处理，就可以做到兼容设计），如果CycloneIV供货有问题，可以用CylconeIII直接替代，而Xilinx Spartan6很多器件还没量产，也没有兼容型号，一旦出现供货问题，很难处理。 当然这些很多是Altera单方面的解释，他这款CycloneIV的供货问题也是存在的。具体要等两天xilinx他们的工业级芯片报价出来再做价格比较，因为从整个FPGA市场占有率来说xilinx肯定有他们拥有很大市场占有率的道理。
绝缘子型号的含义 绝缘子型号的含义 绝缘颜色标志表 型号SC KC KC1 KX EX JK TX 正极红红红红红红红 负极绿蓝湖蓝黑棕紫白 补偿导线型号、代号及命名法表 型号规格代号含义 辅助代号附加代号 SC 配用铂铑10-铂热电偶的补偿型补偿导线 KX 配用镍铬-镍硅热电偶的延伸型补偿导线 KC 配用镍铬-镍硅热电偶的补偿型补偿导线 EX 配用镍铬铜镍热电偶的延伸型补偿导线 JX 配用铁-铜镍热电偶的延伸型补偿导线 TX 配用铜-铜镍热电偶的延伸型补偿导线 -G 一般用 -H 耐热用 A 精密级 B 普通级 -V 聚氯乙烯 -F 聚四氟乙烯 -B 玻璃丝 R 多股线芯（单股线芯省略） P 屏蔽 0.5 线芯标称截面0.5mm2 1.0 线芯标称截面1.0mm2 1.5 线芯标称截面1.5mm2 2.5 线芯标称截面2.5mm2 表示S型热电偶用的补偿型耐热用普通级补偿导线，绝缘层为聚氯乙烯，特征为多股软线和屏蔽型单对线芯标称截面为1.0mm2。 举例：SC-H B-V R P 2×1.0 GB4989-85 本安用热电偶补偿导线(缆)(含阻燃型) 产品型号含义 口口口口口ia 配用热电偶型号(二个字母表示) 使用分类和允差等级、GA一般用精密级，GB一般用普通级线芯股数、多股用R表示，单股可省略线芯截面，mm2 本安用 线芯绝缘层、护层着色表 补偿导线型号配用热电偶补偿导线合金丝绝缘层着色护层着色 正极负极正极负极 SC 铂铑10-铂SPC（铜）SNC（铜镍）红绿蓝 KC 镍铬-镍硅KPC（铜）KNC（康铜）红蓝蓝 KX 镍铬-镍硅KPX（镍铬）KNX（镍硅）红黑蓝
F P G A配置芯片的网上汇总较杂需自己总结公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
FPGA配置芯片 FPGA器件有三类配置下载方式：主动配置方式（AS）和被动配置方式（PS）和最常用的(JTAG)配置方式。 AS由FPGA器件引导配置操作过程，它控制着外部存储器和初始化过程，EPCS系列.如EPCS1,EPCS4配置器件专供AS模式，目前只支持Cyclone系列。使用Altera串行配置器件来完成。Cyclone期间处于主动地位，配置期间处于从属地位。配置数据通过DATA0引脚送入 FPGA。配置数据被同步在DCLK输入上，1个时钟周期传送1位数据。(见附图) PS则由外部计算机或控制器控制配置过程。通过加强型配置器件（EPC16，EPC8，EPC4）等配置器件来完成，在PS配置期间，配置数据从外部储存部件，通过DATA0引脚送入FPGA。配置数据在DCLK上升沿锁存，1个时钟周期传送1位数据。(见附图) JTAG接口是一个业界标准,主要用于芯片测试等功能,使用IEEE Std 联合边界扫描接口引脚，支持JAM STAPL标准，可以使用Altera下载电缆或主控器来完成。 FPGA在正常工作时，它的配置数据存储在SRAM中，加电时须重新下载。在实验系统中，通常用计算机或控制器进行调试，因此可以使用PS。在实用系统中，多数情况下必须由FPGA主动引导配置操作过程，这时FPGA将主动从外围专用存储芯片中获得配置数据，而此芯片中fpga配置信息是用普通编程器将设计所得的pof格式的文件烧录进去。 专用配置器件：epc型号的存储器? 常用配置器件：epc2,epc1,epc4,epc8,epc1441(现在好象已经被逐步淘汰了)等? 对于cyclone cycloneII系列器件,ALTERA还提供了针对AS方式的配置器件,EPCS系列.如EPCS1,EPCS4配置器件也是串行配置的.注意,他们只适用于cyclone系列. 除了AS和PS等单BIT配置外，现在的一些器件已经支持PPS，FPS等一些并行配置方式，提升配置了配置速度。当然所外挂的电路也和PS有一些区别。还有处理器配置比如JRUNNER 等等，如果需要再baidu 吧，至少不下十种。比如Altera公司的配置方式主要有Passive Serial(PS),Active Serial(AS),Fast Passive Parallel(FPP),Passive Parallel Synchronous(PPS),Passive Parallel Asynchronous(PPA),Passive Serial Asynchronous(PSA),JTAG等七种配置方式，其中Cyclone支持的配置方式有PS，AS，JTAG三种. 对FPGA芯片的配置中，可以采用AS模式的方法，如果采用EPCS的芯片，通过一条下载线进行烧写的话，那么开始的"nCONFIG,nSTATUS"应该上拉，要是考虑多种配置模式，可以采用跳线设计。让配置方式在跳线中切换,上拉电阻的阻值可以采用10K 在PS模式下tip:如果你用电缆线配置板上的FPGA芯片,而这个FPGA芯片已经有配置芯片在板上,那你就必须隔离缆线与配置芯片的信号.(祥见下图).一般平时调试时不会把配置芯片焊上的,这时候用缆线下载程序.只有在调试完成以后,才把程序烧在配置芯片中, 然后将芯片焊上.或者配置芯片就是可以方便取下焊上的那种.这样出了问题还可以方便地调试. 在AS模式下tip: 用过一块板子用的AS下载，配置芯片一直是焊在板子上的，原来AS方式在用线缆对配置芯片进行下载的时候，会自动禁止对FPGA的配置，而PS方式需要电路上隔离。 一般是用jtag配置epc2和flex10k,然后 epc2用ps方式配置flex10k.这样用比较好.（这是我在网上看到的,可以这样用吗怀疑中）望达人告知.
Altera、Xilinx、Actel Altera作为世界老牌可编程逻辑器件的厂家，是可编程逻辑器件的发明者，开发软件 MAX+PLUSII和QuartusII。Altera 的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Cyclone，CycloneII；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Startix，StratixII等，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。 * Cyclone（飓风）：Altera中等规模FPGA，2003年推出，0.13um工艺,1.5v内核供电，与Stratix结构类似，是一种低成本FPGA系列，是目前主流产品，其配置芯片也改 用全新的产品。 简评：Altera最成功的器件之一，性价比不错，是一种适合中低端应用的通用FPGA，推荐使用。 * CycloneII：Cyclone的下一代产品，2005年开始推出，90nm工艺，1.2v内核供电，属于低成本FPGA，性能和Cyclone相当，提供了硬件乘法器单元 简评：刚刚推出的新一代低成本FPGA，目前市场零售还不容易买到，估计从2005年年底开始，将逐步取代Cyclone器件，成为Altera在中低FPGA市场中的主力产品。 * Stratix ：altera大规模高端FPGA,2002年中期推出，0.13um工艺，1.5v内核供电。集成硬件乘加器,芯片内部结构比Altera以前的产品有很大变化。 简评：Startix芯片在2002年的推出，改变了Altera在FPGA市场上的被动局面。该 芯片适合高端应用。随着2005年新一代StratixII器件的推出，将被StratixII逐渐取代。 * StratixII: Stratix的下一代产品，2004年中期推出，90nm工艺，1.2v内核供电，大 容量高性能FPGA。 简评：性能超越Stratix,是未来几年中，Altera在高端FPGA市场中的主力产品。 *StrtratixV为altera目前的高端产品，采用28-nm工艺，提供了28G的收发器件，适合高端的FPGA产品开发 Xilinx是FPGA的发明者，拥有世界一半以上的市场，提供90%的高端65nmFPGA产品，开发软件为ISE。Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。 * Spartan-3/3L: 新一代FPGA产品，结构与VirtexII类似，全球第一款90nm工艺FPGA，1.2v内核，于2003年开始陆续推出。 简评：成本低廉，总体性能指标不是很优秀，适合低成本应用场合，是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品，目前市场上中低容量型号很容易购买到，大容量相对少 一些。 * Spartan-3E：基于Spartan-3/3L，对性能和成本进一步优化 * Spartan-6：xilinx最新推出的低成本FPGA
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它容： ◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识：
锅炉行业为了便于行业内部锅炉规格表达统计和书写方便,人为制定一些字母、特殊符号进行组合，表示特定的锅炉类别，以此区分蒸汽锅炉、热水锅炉、导热油炉等系列，锅炉型号代号解释如下： 一、蒸汽锅炉型号解释： 注释：1—锅炉型式；2—燃烧方式；3—额定蒸发量（t/h）；4—额定蒸汽压力；5—过热蒸汽温度；6—燃料种类；举例DZL4-1.25-193-AII代表卧式快装燃煤蒸汽锅炉，DZ代表锅炉型式-单筒纵置式，L代表机械链条炉排，其额定蒸发量4t/h,额定工作压力1.25Mpa,饱和蒸汽温度193℃，AII代表二类烟煤为燃烧介质 二、热水锅炉型号解释： 注释：1—锅炉型式；2—燃烧方式；3—额定热功率（MW）；4—允许工作压力；5—出/进水水温，6—燃料种类；举例CLSG0.7-95/70-AII代表立式常压燃煤热水锅炉，C代表常压，LS代表锅炉型式-立式水管型，G代表固定炉排，其额定功率是0.7Mw,出进水温度分别是95-70℃，AII代表燃烧介质是II类烟煤。 三、有机热载体炉型号解释： 注释：1—炉型号代号；2—燃烧设备代号；3—炉体安置型式代号；4—额定热功率（KW）；5—燃料代号；举例YGL-1400代表立式有机热载体导热油炉其功率是1400Kw/h(相当于 120x104Kcal/h,也叫120万大卡每小时)。[炉型号代号分为液相炉（Y）、气相炉（Q）。燃烧设备代号分为油燃烧器（Y）、气燃烧器（Q）、链条L及其它G,] 四、锅炉型式代号
六、锅炉燃烧种类代号 燃烧种类代号（二） 比如：LSG0.5-0.4-170-AII含义是立式水管燃煤蒸汽锅炉，炉排固定，每小时蒸发量0.5T，额定蒸汽压力0.4Mpa,额定蒸汽温度170℃，燃烧介质二类烟煤。 工业锅炉分类,有何型号,设备代号是什么,锅炉附片 工业锅炉分类,有何型号,设备代号是什么,锅炉附片 工业锅炉产品共分三大类：蒸汽锅炉、热水锅炉、有机热载体炉蒸汽锅炉产品型号由三部分组成，各部分之间用短横线相连，即: △△△××－××／×××－×× 1 2 3 4 5 6 1——锅炉形式2——燃烧方式3——额定蒸发量（t/h）4——额定蒸汽压力5——过热蒸汽温度（饱和蒸汽不标）6——燃料种类热水锅炉产品型号由三部分组成，各部分之间用短横线相连，即：△△△××－××／×××－×× 1 2 3 4 5 61——锅炉形式2——燃烧方式3——额定热功率（MW）4——允许工
Arria II GX FPGA器件 高无忌 2012511009 Arria?II 器件系列专为易操作性而设计。经过成本优化的40-nm 器件系列体系结构具有低功耗、可编程逻辑引擎、以及一体化的收发器和I/O 等特性。像PhyscialInterface for PCIExpress?(PCIe?)、Ethernet 和DDR3 存储器这样的公共接口在您的设计中可以很容易地通过Quartus?II 软件、SOPC Builder 设计软件以及Altera 所提供的多种硬/ 软知识产权(IP) 解决方案来实现。对于要求收发器运行在高达6.375 Gbps的应用程序设计而言，Arria II GX FPGA 器件系列能够使设计变得更快更容易。 Arria II GX FPGA器件特性 Arria II GX FPGA器件的关键特性如下： ■40-nm 低功耗FPGA 引擎 ■自适应逻辑模块(ALM) 实现了业界最高的逻辑效率 ■八输入分段查找表(LUT) ■存储器逻辑阵列模块(MLAB)，用于小型FIFO 的有效实现 ■高达550 MHz 的高性能数字信号处理(DSP) ■可配置成9 x 9 位、12 x 12 位、18 x 18 位和36 x 36 位全精度乘法器，以及 18 x 36 位高精度乘法器 ■硬编码的加法器、减法器、累加器和求和功能 ■通过Altera 的MATLAB 和DSP Builder 软件实现的完全集成的设计流程 ■最大系统带宽 ■多达24个基于全双工时钟数据恢复(CDR)的收发器，支持600 Mbps到6.375 Gbps 的数据速率 ■专用电路，支持用于常用串行协议的物理层功能，这些串行协议包括：PCIeGen1 与PCIe Gen2、Gbps Ethernet、Serial RapidIO?(SRIO)、通用公共无线电接口(CPRI)、OBSAI、SD/HD/3G/ASI 串 行数字接口(SDI), XAUI 和ReducedXAUI(RXAUI)、HiGig/HiGig+、SATA/ 串行附加SCSI(SAS)、GPON、SerialLite II、光纤通道、SONET/SDH、Interlaken、串行数据转换器(JESD204) 和SFI-5。■采用嵌入式硬核IP模块的完整PIPE协议解决方案，嵌入式硬核IP模块提供了物理层 和介质存取控制(PHY/MAC) 层，数据链路层和传输层功能性 ■针对高带宽系统接口进行的优化 ■多达726个用户I/O管脚分布在支持多种单端和差分I/O标准的多达20个模块化的 I/O bank 中 ■高速LVDS I/O 支持，具有串化器/ 解串器(SERDES) 和运行在150 Mbps 到 1.25 Gbps数据速率上的动态相位对齐(DPA) 电路 ■低功耗 ■体系结构的功耗降低技术 ■100 mW @ 3.125 Gbps的物理介质附加子层(PMA) 的典型功耗 ■集成到Quartus II 开发软件的功耗优化 ■高级实用性和安全特性 ■并行和串行配置选项
DZL4-1.25-AII指单锅筒纵置式链条炉排锅炉,额定蒸发量为4吨,额定工作压力1.25兆帕,燃用二类烟煤.LHG指立式火管固定炉排锅炉,LSG指立式水管固定炉排锅炉,A指烟煤,AI,AII,AIII分别指一类,二类,三类烟煤,QXL指强制循环链条炉排锅炉 以下文章出自：https://www.doczj.com/doc/6816626336.html,锅炉参数说明 时间：2010-07-15 09:04:34 来源：互联网作者：访问量：13 目前市面上的工业锅炉分为三大类；蒸汽锅炉、热水锅炉、有机热载体炉。一、蒸汽锅炉型号由三部分组成，各部分之间由短横线相连 △△△××－××／×××－×× 123 456 注释：1—锅炉型式 2—燃烧方式 3—额定蒸发量（t/h） 4—额定蒸汽压力 5—过热蒸汽温度 6—燃料种类 二、热水锅炉型号由三部分组成，各部分之间由短横线相连 △△△××－××／×××－×× 123 456 注释：1—锅炉型式 2—燃烧方式 3—额定热功率（MW） 4—允许工作压力（MPa） 5—出/进水水温 6—燃料种类 其中锅炉形式的代号 锅炉型式立式水管卧式外燃立式火管卧式内燃单锅筒立式单锅筒纵置式单锅筒横置式双锅筒纵置式双锅筒横置式 代号LSWWLHWNDLDZDHSZSH 其中燃烧方式的代号 燃烧方式固定炉排固定双层炉排活动手摇炉排链条炉排往复炉排抛煤机振动炉排下饲炉排沸腾炉排半沸腾炉排室燃炉旋风炉倒转炉排加抛煤机 代号GCHLWPZAFBSXD 其中燃烧种类的代号（一） 燃料种类Ⅰ类劣质煤Ⅱ类劣质煤Ⅰ类无烟煤Ⅱ类无烟煤Ⅲ类无烟煤Ⅰ类烟煤Ⅱ类烟煤Ⅲ类烟煤褐煤型煤 代号LⅠLⅡWⅠWⅡWⅢAⅠAⅡAⅢHX 其中燃烧种类代号（二） 燃料种类贫煤木柴稻糠甘蔗渣柴油重油天然气焦炉煤气液化石油气油母页岩其他燃料 代号PMDGYCYYQTQJQYYMT
FPGA芯片选择策略和原则 一：设计考虑 1，器件的硬件资源 硬件资源是器件选型的重要标准。硬件资源包括逻辑资源、I／O资源、布线资源、DSP 资源、存储器资源、锁相环资源、串行收发器资源和硬核微处理器资源等。 1.1 逻辑资源、I／O资源、布线资源 逻辑资源和I／O资源的需求是每位设计人员最关心的问题，一般都会考虑到，可是， 过度消耗I／O资源和布线资源可能产生的问题却很容易被忽视。主流FPGA器件中，逻辑资源都比较丰富，一般可以满足应用需求。可是，在比较复杂的数字系统中，过度I／O资源的消耗可能会导致2个问题： 1）FPGA负荷过重，器件发热严重，严重影响器件的速度性能、工作稳定性和寿命，设计中要考虑器件的散热问题； 2）局部布线资源不足，电路的运行速度明显降低，有时甚至使设计不能适配器件，设计失败。 应用经验参考： 1)在做复杂数字信号处理时，位数比较高的乘法器和除法器对全局布线资源的消耗量比较大； 2)在做逻辑设计时，双向I／O口对局部布线资源的消耗量比较大； 3)在利用存储器资源设计滤波器的应用场合，局部布线资源的消耗量比较大； 4)在电气接口标准比较多，而逻辑比较复杂的应用场合，局部布线资源的消耗量比较大。 据Altera公司推荐，设计中最好能预留30％以上的逻辑资源、20％以上的I／O资源和30％以上的布线资源。而且，从两家公司器件的结构看，Xllinx公司器件的可编程逻辑块 相对于Altera公司要复杂一些，使用起来要灵活一些。在一些复杂的、控制信号比较多的设计中，适合选用Xllinx公司的产品。不过Xllinx公司器件布线资源是分段的，器件延时的可预测性要差一些。在这些应用场合，最好首先做设计仿真，对设计消耗的布线资源，尤其是很容易被忽视的局部布线资源，要有一个比较充分的了解，然后在考虑器件选型，是比较理想的。 1.2 DSP资源 在做乘法运算比较多而且对速度性能要求比较高的应用场合，最好能选用带DSP资源比较多的器件，例如，Altera公司的StatixⅡ和StatixⅢ系列，Xllinx公司的Virtex-4 SX 和Virtex-5 SX系列等。
编制 Writer 李长春批准Approver 产品命名规则 为规范本公司的产品，现将本公司现有产品的命名规则规范如下： 1.外置灯管：External Tube 例：GXLED-NS1-48-2-CW-C 即这个是24W系列灯管（一个电源2根灯管，1.2M长，色温5000K，透明罩。 型号单支功率灯珠 GXLED-NS1-48-2-XX-X 12 3528 GXLED-NS1-48-3-XX-X 18 3528 GXLED-NS1-96-1-XX-X 24 5730 GXLED-NS2-48-2-XX-X 18 5730 GXLED-NS2-2U-2-XX-X 18 5730 GXLED-NS3-48-2-XX-X 18 2835 2.内置灯管：Internal Tube 例：GXLED-NSN-48-3-3-CW-C 即常规系列1.2M长，277V 27W色温5000K，透明罩。
编制 Writer 李长春批准Approver 产品命名规则 3.玉米灯Corn light 样例：GXT20-CW-1-E4即玉米灯20W 色温5000k 输入电压100-277Vac,E39/E40灯头的产品。 4.冰箱灯Refrigerator lamps 样例：GX-CS185070D即这个产品是1.8M的冰箱灯。 5.射灯spot light 样例：GXSL-M81-CW-2即MR16型的8W射灯，输入电压12V，色温5000K，发光角度20°。
编制 Writer 李长春 批准Approver 产品命名规则 6.面板灯 AXON LED Panel light 例：GXTF-A2-1-CW 即这个产品是600X600 110V 调光 5000K 色温面板灯。 7.NOVASTRIP （灯管替换类 灯板LED PCBA+电源DRIVE+PC COVER ） GXNP - X - XX - XX 8、SNOW MACHINE 雪花灯 DIG-HPS 15 NOVASTRI 灯板数 2:1拖2 功率24:24W 色温：SW=3000K WW=3500K 客户公司名 DIGICO IMAGING INC Happy 2015
Virtex-5 FPGA Electrical Characteristics Virtex?-5 FPGAs are available in -3, -2, -1 speed grades, with -3 having the highest performance. Virtex-5 FPGA DC and AC characteristics are specified for both commercial and industrial grades. Except the operating temperature range or unless otherwise noted, all the DC and AC electrical parameters are the same for a particular speed grade (that is, the timing characteristics of a -1 speed grade industrial device are the same as for a -1 speed grade commercial device). However, only selected speed grades and/or devices might be available in the industrial range.All supply voltage and junction temperature specifications are representative of worst-case conditions. The parameters included are common to popular designs and typical applications. This Virtex-5 FPGA data sheet, part of an overall set of documentation on the Virtex-5 family of FPGAs, is available on the Xilinx website: ?Virtex-5 Family Overview ?Virtex-5 FPGA User Guide ?Virtex-5 FPGA Configuration Guide ?Virtex-5 FPGA XtremeDSP? Design Considerations ?Virtex-5 FPGA Packaging and Pinout Specification ?Embedded Processor Block in Virtex-5 FPGAs Reference Guide ?Virtex-5 FPGA RocketIO? GTP Transceiver User Guide ?Virtex-5 FPGA RocketIO GTX Transceiver User Guide ?Virtex-5 FPGA Embedded Tri-Mode Ethernet MAC User Guide ?Virtex-5 FPGA Integrated Endpoint Block User Guide for PCI Express? Designs ?Virtex-5 FPGA System Monitor User Guide ? Virtex-5 FPGA PCB Designer’s Guide All specifications are subject to change without notice. Virtex-5 FPGA DC Characteristics DS202 (v5.5) June 17, 2016Product Specification Table 1:Absolute Maximum Ratings Symbol Description Units V CCINT Internal supply voltage relative to GND –0.5 to 1.1V V CCAUX Auxiliary supply voltage relative to GND –0.5 to 3.0V V CCO Output drivers supply voltage relative to GND –0.5 to 3.75V V BATT Key memory battery backup supply –0.5 to 4.05V V REF Input reference voltage –0.5 to 3.75V V IN (3) 3.3V I/O input voltage relative to GND (4) (user and dedicated I/Os) –0.75 to 4.05V 3.3V I/O input voltage relative to GND (restricted to maximum of 100 user I/Os)(5)–0.95 to 4.4 (Commercial Temperature) V –0.85 to 4.3 (Industrial Temperature)2.5V or below I/O input voltage relative to GND (user and dedicated I/Os)–0.75 to V CCO +0.5 V I IN Current applied to an I/O pin, powered or unpowered ±100 mA Total current applied to all I/O pins, powered or unpowered ±100mA V TS Voltage applied to 3-state 3.3V output (4) (user and dedicated I/Os) –0.75 to 4.05V Voltage applied to 3-state 2.5V or below output (user and dedicated I/Os)–0.75 to V CCO +0.5 V T STG Storage temperature (ambient)–65to 150°C T SOL Maximum soldering temperature (2)+220 °C T J Maximum junction temperature (2) +125 °C Notes: 1.Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings might cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those listed under Operating Conditions is not implied. Exposure to Absolute Maximum Ratings conditions for extended periods of time might affect device reliability. 2.For soldering guidelines, refer to UG112: Device Package User Guide . For thermal considerations, refer to UG195: Virtex-5 FPGA Packaging and Pinout Specification on the Xilinx website. 3. 3.3V I/O absolute maximum limit applied to DC and AC signals. 4.For 3.3V I/O operation, refer to UG190: Virtex-5 FPGA User Guide, Chapter 6, 3.3V I/O Design Guidelines . 5.For more flexibility in specific designs, a maximum of 100 user I/Os can be stressed beyond the normal specification for no more than 20% of a data period .