微系统封装术语汇总表
A
accelerated stress test 加速应力测试
accelerator 促进剂
active components 有源元件
active trimming 有源修调
additive plating 加成电镀
additive process 加成工艺
advanced statistical analysis program（ASTAP）高级统计分析程序alloy 合金
alpha particle α粒子
analog circuit 模拟电路
analog-to-digital（A/D）模拟到数字
anisotropic adhesive 各向异性导电胶
application specific integrated circuit（ASIC）专用集成电路
area array TAB 面阵载带自动焊
array 阵列
aspect ratio 深宽比
assembly 组装
assembly/rework 组装/返修
B
backbonding 背面焊接
back-end-of-the-line（BEOL）后道工序
backplane 背板
backside metallurgy（BSM）背面合金化
ball grid array（BGA）球栅阵列
ball limiting metallurgy（BLM）球限金属化层
bandwidth 宽带
bare die 裸芯片
BiCMOS 双极互补金属—氧化物—半导体
BIFET 双极场效应晶体管
binder 粘合剂
BiNMOS 双极NMOS
bipolar junction transistor（BJT）双极结晶体管
bipolar transistor 双极晶体管
block copolymer 块状异分子聚合物
built-in self-test（BIST）内建自测试
blind via 盲孔
board 电路板
boiling 沸腾
bondability 可键和性
brazing 钎焊接
BTAB 凸点载带自动焊
bumped tape 凸点载带
buried via 埋孔
burn-in 老化
burn-off 烧掉
C
cache memory 缓冲存储器
camber 弯度
capacitance 电容
card 插卡
card-on-board 板上插卡
catalyst 催化剂
cell design, standard（standard cell design）标准单元设计
central processor（CP）中央处理器
ceramic 陶瓷
ceramic ball grid array（CBGA）陶瓷球栅阵列
ceramic column grid array（CCGA）陶瓷柱栅阵列
ceramic dual-in-line package（CDIP）陶瓷双列直插式封装
ceramic quad flat pack（CQFP）陶瓷四边引力脚扁平封装
cermet 陶瓷合金
channels 信道
characteristic impedance（Z0）特征阻抗
chemical vapor deposition（CVD）化学气相淀积
chemorheology 化学流变学
chip 芯片
chip carrier 芯片载体
chip design, depopulated（depopulated chip disign）非常规芯片设计
chip-on-board（COB）板上芯片
chip-on-chip（COC）叠层芯片
chip-on-flex（COF）柔性基板上芯片
cladding 包层
clock skew 时钟偏移
coated-metal core substrate 涂层金属芯基板
coefficient of thermal expansion（CTE）热膨胀系数
Coffin-Mason equation Coffin-Mason方程
cofiring 共烧
cofired ceramic 共烧陶瓷
colorant 着色剂
column grid array（CGA）柱栅阵列
compliant bond 柔性粘接剂
complimentary metal-oxidesemiconductor（CMOS）互补金属—氧化物—半导体compression seal 压缩粘接
conduction 传导
conduction adhesive 导电粘接剂
conductive epoxy 导电环氧树脂胶
conductive ink technology 导电涂料工艺
conductor, electrical（electrical conductor）电导体conductor, thermal（thermal conductor）热导体
conformal coating 保形涂层
connections 连接
connectivity 可连性
contact angle 接触角
controlled collapse chip connection（C4）可控塌陷芯片连接controlling collapse 可控塌陷
convection 对流
coplanar leads（flat leads）平面引脚
copolymer 异分子聚合物
cordierite 堇青石
coupled noise 耦合噪声（与串扰同义）
coupler 偶联剂
coupling capacitor 耦合电容
crazing 微裂
creep 蠕变
crossover 跨接
cross talk 串扰
crystallization 结晶化
cumulative distribution function（CDF）累积分布函数
cure 固化
curing agent 固化剂
curing cycle 固化循环
current carrying capacity 电流输运能力
current design 用户设计
cycles per instruction 单指令周期
D
decoupling capacitor 去耦电容
deep sub-micron 深亚微米
delamination 分层
delay equation 延迟方程
delta-I noise（∆I）∆I噪声
design limits 设计约数
devitrification 除琉化
dew point 露点
die 芯片
die bond 芯片粘合
die stacking 芯片层叠
dielectric 绝缘介质
dielectric constant 介质常数
dielectric layer 绝缘层
dielectric loss 介电损耗
