电镀镍

重点介绍热震试验的温度（见表2）。
一般保温半小时，取出后放入室温水中骤冷。
④ 孔隙率 钢铁工件上镀镍层孔隙率试验用贴纸法。 铁氰化钾 10g/L
氯化铵
20g/L
氯化钠
60g/L
黏贴10分钟，观测滤纸上蓝色点多少，进行评级。
一般不应低于8级。
2.光亮镀镍 （以安美特工艺为例）
（1）工艺规范
硫酸镍 230~250克/升
屏蔽效果较好，抗电磁干扰能力强。
用途
广泛应用于电子、机械箱体的表面处理。
二.镀镍的种类
按镀液种类分
硫酸盐、硫酸盐—氯化物、全氯化物、氨基磺酸盐、 柠檬酸盐、氟硼酸盐……
按镀层外观分
无光泽镍（暗镍）、半光亮镍、全光亮镍、锻面镍、 黑镍……
按镀层功能分
保护性镍、装饰性镍、耐磨性镍、电铸（低应力）镍、 高应力镍、镍封……
镀铬后发花、发雾
光亮剂过量 镀镍后搁放时间过长
镀镍后清洗不良
针孔
润湿剂太少 异金属杂质影响 有机分解物多
前处理不良 毛坯或底镀层不良
电镀镍
一.镍镀层的性能与用途
性能
镍在空气中或在潮湿的空气中比铁的化学性质稳定得多，而 且在空气中很容易生成一层透明的钝化膜而不再继续氧化， 耐蚀性好。
对钢铁基体来说，镍的标准电极电势比铁正，钝化后电势更 正，是阴极性镀层。
孔隙率较高，只有超过25μm时才是无孔的，所以一般不单 独作钢铁的防护性镀层，而作防护—装饰行镀层体系的中间 层或底层。
值高，会形成氢氧化物夹杂于镀层中，是镀层外观和力学性
能恶化。
温度 若其他条件相同，提高温度时通常可使用较大
的电流密度而使镀层不烧焦，同时镀层硬度低，韧性较好。
阴极电流密度
从生产效率考虑，只要镀层不
烧焦，一般采用较高的电流密度。
（3）镀液的配制
① 在预备槽中放入所需镀液体积1/2的水，加入计数量的硫 酸镍，氯化镍，边加温，边搅拌至全部溶解。
GB/T5270 金属基体上的金属覆盖层（电沉积 层和化学沉积层） 附着强要试验方法
定性方法 （不包括定量测定的方法）
包括摩擦抛光试验，钢球摩擦抛光试验、喷丸试验，剥离 试验，锉刀试验、磨、据试验，凿子试验、划线、画格试 验、弯曲试验、缠绕试验、拉力试验、热震试验、深引试 验、阴极试验等。
各种覆盖层金属所适合的附着力强度试验（见表1）。
② 在另一容器中溶解计等量的硼酸，可适当提高溶液温度， 至硼酸全部溶解后倒入已溶解好的镍盐中，充分搅拌。
③ 维护溶液温度在50℃左右，用稀硫酸把溶液pH调至3.5， 加入H2O（30%）3m/L,搅拌1h，提高溶液温度至65~70℃， 维持2h，使残余H2O分解。
④ 加入活性炭3g/L，搅拌1h，用稀氢氧化钠溶液把镀液pH调 至5，搅拌1h，静置待活性炭沉淀。
② 厚度 根据图纸要求，可用千分尺、深度卡尺等直接测 量，也可按GB/T 6462-2005规定用显微镜法测定，或按 GB/T4955-2005规定用阳极溶解库伦法测定。
GB/T6462 金属和氧化物覆盖层，横断厚度 显微镜测量方法
GB/T4955 金属覆盖层 ，覆盖层厚度测量， 阳极溶解库伦法。
③ 结合力 按GB/T5270-2005规定试验后，镀层与基体、镀 层与底层之间的结合力良好。
三.镀镍工艺
1.普通镀镍
（1）工艺规范（一般的预镀镍）
硫酸镍NiSO4·6H2O 氯化镍
4.5~55℃
120~150克/升 pH值 7~12克/升
4.5~4.8 温度
硼酸 度 0.8~1.5A/dm2
30~45克/升
电流密
十二烷基硫酸钠 3~5分钟
0.05~1克/升
时间
（2）镀液组成和操作条件的影响
Y19润湿剂 1ml/L
氯化镍 50~60克/升
温度 5·5~65℃
硼酸
40~50克/升
pH 4.0~4.8
NP631
Fra Baidu bibliotek
0.4ml/L
DK 2~4.5 A/dm2
NP630
5ml/L
空气搅拌，循环过滤
（2）镀液组成和操作条件的影响
主要原料的作用同普通镍。
介绍添加剂的作用和补充。
NP631 主光剂。 控制镀层光亮度和填平度。如果其他添加 剂在限定范围内，NP631过低，会使镀件在低、中电流密度 区有明显的雾状；过高会造成镀层脆性及低电位覆盖能力差。 消耗量 100~200ml/KAH。
NP630 辅助剂。减少镀层内应力，增加镀层的柔软性及覆 盖能力，以维持最佳光泽效果。
Y-19 润湿剂。维持镀液表面的张力，防止镀层产生针 孔。消耗量 10~30ml/KAH。
操作条件同普通镀镍。
（3）光亮镀镍常见故障
镀层起泡、脱皮
前处理不良
光亮剂过量 有机分解产物过多
异金属杂质多 pH值不当且硼酸含量过低
硫酸钠 主盐.镍离子的主要来源。
含量低 镀液分散能力好，镀层细致，但阴 极电流效率和阴极电流密度低，沉积速度慢
氯化钠或氯化镍
提供氧离子
显著改善阳极溶解性，提高溶液导电率，改善镀液分散能力。
含量过高，引起阳极过腐蚀，产生大量镍泥，镀层粗 糙，易产生毛刺。
钠离子会使镀层硬而脆，内应力高，所以用氯化镍较 好。
⑤ 把镀液从预备槽过滤到镀槽中，加入润湿剂，补充水到预 定体积，搅拌均匀后即可试镀。
注：a.有必要时可用有楞板小电流电解数小时再试镀。 b.如用十二烷基硫酸钠作润湿剂，应先用蒸馏水将其溶解并煮沸数
分钟直至溶液呈透明状后待用，切不可以粉状物直接加入镀液中。
（4）镀层的质量检验
① 外观 目测结晶细致，不应有烧焦、裂纹、起泡、脱皮、 针孔、麻点、条纹、漏镀（露底）等。
深凹处光亮度差
异金属杂质影响 有机分解产物过多 电流密度太低
温度太高 pH值过低 光亮剂过多或过少
镀层易烧焦
电流密度太高 硫酸镍或硼酸含量低
温度太低 pH值太高
整平性能差
添加剂偏少 镍含量低 温度偏低 电流密度偏
发花、发雾
pH太高
添加剂添加量及添加方法不当
前处理不到位（局部油污未洗净或局部氧化）。
硼酸 缓冲剂、保持溶液pH值稳定
含量过高 缓冲作用弱，pH值不稳定。
含量过低 室温时易析出，镀层易产生毛刺等。
润湿剂
降低电极与镀液间的界面张力，使气泡 容
易离开电极表面，防止镀层产生针孔。
pH值
当其他条件一定时，pH值低，导电性增加，阴
极极限电流密度上升。阳极效率提高，但阴极效率降低。pH