POWER SUPPL Y
一. 輸入電流的計算方法:
輸出功率 * 1.4 (OPP=105~140%) / 效率(0.6~0.7) /輸入電壓(115V/230V) = 輸入電流備注:但常規標示值為安規測試結果後,實際要求所標值.
二. 輸出電流的計算方法:
1.根據輸出總功率之要求,分配單組電流之輸出;
2.｛(
3.3V + 5V + 12V)總功率– 5V總功率｝/ 12V = 12V電流值;
3.各單組電流輸出決定後,須反過來決定各組輸出之整流器件:
1>耐壓值: 須為耦合輸出電壓的2倍(即上下峰值疊加);
2>耐流值: 若是獨立繞組輸出時則須超出該組輸出的最大值;
若是兩組(或以上)繞組疊加輸出時,則所承受的電流須是各組輸出之總和. 三. 輸出電壓的計算方法:
Vi / Ni * T(開關導通周期) = V o / No. 例: 320V / 36T * 0.2 ≒5V / 3T.
四. PCB Layout之銅箔問距要求:
一次對二次: 低功率6.5 mm MIN. 如被動式Power.
高功率8.0 mm MIN. 如主動式Power.
以上只是基本參考值,實際標準需根據輸入電壓與輸出功率決定.
“L”對“N”: Fuse前為2.5 mm MIN; Fuse後為2.0 mm MIN.
一次對地: 2.5 mm MIN.
X,Y電容對地: 4.0 mm MIN.
一次側高壓區: 需視流過電壓決定,以防高壓拉弧現象,最低要求為1.5 mm MIN.
大電容“+”端對地: 2 mm MIN.
二次對二次: 0.5 mm MIN (即所有低壓線路部份均可採用此標準).
銅箔寬度: 需視流過電流而定,但是低要求為1.5 mm MIN.
五.功率電阻之選用:
∵I = U / R P = U * I
∴P = U2 / R
例: 當輸入電壓為12V,電阻值為1K時,計算該電阻所用功率.
P = 122 / 1K = 0.144 W 故選用功率為1/4 W之電阻即可.
注:在選用電阻功率時, 應滿足: 實際功率= 額定功率* 80%.
