电镀常见故障原因与排除

电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。

可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。

2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。

因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。

3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。

添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。

4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。

应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。

5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。

需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。

6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。

应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。

7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。

全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。

图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。

在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。

如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。

电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺，在工业生产中发挥着重要的作用。

然而，电镀过程中有时会出现失败的情况，导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。

本报告将对电镀失败的可能原因进行分析，并提出相应的解决方案，以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。

2. 失败现象描述在进行电镀过程时，我们遇到了如下的失败现象：1.电镀层不均匀：电镀层在某些区域较薄，而在其他区域较厚。

2.表面出现斑点：电镀后，金属表面出现了一些斑点，影响了产品的外观。

3.电镀层剥落：部分电镀层出现了剥落的情况，导致产品的耐久性下降。

3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面：•基材准备不当：在进行电镀前，基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。

如果基材表面存在污垢、油脂等污染物，会导致电镀层不均匀。

•电镀液配方错误：电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。

如果配方错误或者不合理，会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。

•电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。

电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。

3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括：•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域，导致电镀液在这些区域堆积，形成斑点。

•电镀液中存在杂质，这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面，产生斑点。

3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因：•基材与电镀层之间的粘接力不足，可能是由于基材表面没有经过适当的预处理，或者电镀液的组分错误导致的。

•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短，未能使电镀层与基材充分结合。

4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题，可以采取以下措施：•对基材进行充分的预处理，确保基材表面的清洁度和平整度。

可以采用机械抛光、酸洗等方法。

•定期检查电镀液的配方和配比，确保其符合要求。

•调整电流密度，在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。

电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。

教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。

电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。

以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。

1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。

1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。

但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。

镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。

如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。

反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。

合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。

遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。

镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。

但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。

一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。

零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。

电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。

过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。

一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。

2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。

比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。

3、电镀液性能差，整平性能不好。

如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。

4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。

另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。

1、严防镀液加温过高。

当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。

这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

2、严格防止镀液被排风机吸走。

当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。

3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。

电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。

电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。

电镀⽣产中发⽣不良在所难免，不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率，造成经济损失。

排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。

今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1．镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况：(1) 底层结合⼒不好，该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。

(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰⽐例不当，有六价铬污染等。

(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。

(4)腐蚀过度，有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。

2．镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。

有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药，镀层⼀有问题就加添加剂。

添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。

另外，pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染，也会造成脆性。

镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。

⼀般可这样区别：：结合⼒不好的镀层，能从基体⾦属上成⽚撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件⽆嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成⽚撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。

3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。

(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。

(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表⾯才能确定。

4．⽑刺与针孔不同，可⽤湿纸揩擦故障处，如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺，不沾纸屑的是针孔。

造成⽑刺的主要原因是固体杂质。

(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。

(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。

建议阳极必须⽤阳极袋包扎。

5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。

电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。

然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。

这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。

下面，就电镀件常见不良原因进行分析。

1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。

常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。

-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。

2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。

常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。

-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。

3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。

常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。

-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。

4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。

常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。

-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。

综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。

为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。

常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因排除方法结合力不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过高或过低4.镀液温度过低5.电流密度太大6.镀铜液中有较多六价铬离子1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整至正常范围4.提高温度5.降低电流密度6.加温至60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙色泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太大3.阳极面积太小4.游离氰化钠太低5.有金属锌铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过高1. 提高温度2.降低电流密度3. 增加铜板或铜粒4. 分析含量,补充至正常范围5. 先调整氰化钠正常含量,加入0.2-0.4克/升硫化钠,加入1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静止过滤6. 加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤镀层有针孔1.基体表面粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阳极面积太小1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积面积沉积速度慢深镀能力差1.阴极电流密度太小2.阳极钝化或阳极面积太小3.游离氰化钠太高4.溶液中有铬酸盐1.提高电流密度2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度3. 调整成分4. 同上处理方法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合金基体中铝含量过高1. 同上处理方法2. 同上处理方法3. 要经过二次浸锌后再进行镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表面有油2.清洗水有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多4.镀液中有大量的铁杂质5.阳极面积太小或太短6.有机杂质太多1.清除表面油脂2. 保持清洗水清洁3.搅均镀液4.加入30%双氧水1-2毫升/升,搅拌下加入氢氧化铜,加入1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增大面积,加长阳极6.用双氧水-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中一价铜较多5.温度过高6.硫酸含量偏低1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧水0.03-0.05毫升/升5.采用冷冻降温6.提高硫酸含量7.氯离子过多或有机杂质过多7.在搅拌下加入1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加入2-3克/升活性炭,搅拌2小时,静止过滤镀层有麻点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有一价铜或铜粉4.硫酸铜含量过高5.温度过高6.挂具钩子上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧水,方法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议用冷冻6.彻底清除挂具残余镀层镀层有条纹1.镀液中氯离子过多2.光剂比列失调3.预镀层有条纹4.硫酸铜含量过低1. 同上方法处理2. 通过试验调整光剂比例3. 加强预镀层质量4. 提高硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升高1.硫酸铜含量偏高2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极面积太小5.镀液氯离子含量过多1. 稀释镀液,调整各成分2. 提高硫酸含量3. 提高温度4. 增加阳极面积5. 用锌粉处理,方法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过高或焦钾过低4.镀液PH值太高5.镀液杂质太多故障排除方法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧水去除铜粉3.补充焦钾,调整P比在 6.3-6.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧水-活性炭处理镀层结合力不好1.镀前处理不良2.镀前没有良好活化3.清洗水有油或活化酸有油4.预镀层太薄5.活化酸中有二价侗或二价铅杂质6.镀液有油或六价铬1.加强镀前处理2.加强活化3.更换清洗水或活化酸4. 加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1. 镀前的清洗水或活化酸有油2. 镀液有油或有机杂质过多3. 镀液浑浊,PH太高4. 基体组织不良1.加强前处理2.双氧水-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩小1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5. 镀液老化1.分析成分,调整P比正常范围2.提高温度至正常范围3.加入0.5-1.0毫升/升30%双氧水,搅拌30分钟4.加入1-2毫升/升30%双氧水,加温至55℃左右,搅拌30分钟,加入3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过高2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧水1.分析成分,调整P比正常范围2.加温50℃,搅拌下加入0.2-0.4克/升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异金属质5.硼酸含量不足6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提高硼酸含量6.提高温度50-60℃镀层结合力不好1.镀前处理不良2.零件表面有油,氧化皮3.清洗水中有油4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产生双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有机杂质过多1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗水4.更换活化酸5.电镀之前将电流调到最小6. 用活性炭吸附镀层发花1.镀层处理不良2.清洗水有油3.镀液中有油4.镀液PH太高或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗水3.用活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1. 光亮剂过多或柔软剂太少2. 铜/锌/铁或有机杂过多3. PH值过高或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂水或小电流电解3.提高PH值或提高温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太小1.将PH值调至3,加温至60℃,加入0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调至 6.2,搅拌30分钟,加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水2.将镀PH调至1-2,加温至60-70℃,先用1-2安培/平方分米电解10分钟,然后渐渐降低至0.2安培/平方分米3.提高电流密度低电流区阴暗1.温度太高2.电流密度太小3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1. 温度控制在标准范围2. 提高电流密度3. 提高主盐浓度4. 活性炭吸附或补加DY柔软剂5. 加DY除杂水或小电流电解中电流区阴暗1. 主光剂含量不够2. 有铁杂质/有机杂质过多1. 补加DY主光剂2. 加DY除铁水或炭粉吸附高电流区阴暗1. 镀液PH值过高2. 柔软剂太少3. 有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1. 提高PH值2. 添加DY柔软剂3. 处理方法同上镀铬常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法铬层发花或发雾1. 镀前活化酸太稀或太浓2. 表面有油或抛光膏3. 镀镍出槽形成双性极4. 镀铬时挂具弹得不紧5. 镀铬时温度太高6. 镀液中氯离子过多1. 调整活化酸的浓度2. 加强前处理3. 出槽时将电流调至最小4. 更换挂具5. 降低温度6. 加入少量碳酸银7. 镀铬电源波形有问题7. 检查电源镀铬深镀能力差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空气中时间过长3.导电不良4.铬酸含量太低或硫含量过高5.三价铬过多或异金过多6.镀铬液中有硝酸根1.提高底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分至正常值5. 电解处理,阳极面积大大于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1. 铬酸或硫酸含量太低2. 三价铬含量太低或高3. 异金属杂质过多4. 温度太低5. 阴极电流密度太大6. 阳极导电不良7. 镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分至正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提高温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低3.氯离子过多4.底层镍的应力过大1.升温且降低电流密度2.分析成分,调整正常范围3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很高,但阴极没有气泡1. 阳极表面上生成了铬酸铅2. 线路接触不好3. 阳极面积太小1. 取出阳极,用钢丝刷去黄色膜2. 检查线路3. 增加阳极面积镀铬后,零件有明显的挂钩印子1.挂钩的接触点太粗2.阳极面积太小3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在1. 维修挂钩接触点2. 增加阳极面积3. 检查线路4. 补充铬酐5. 电解法除去6. 用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1. 检查线路2. 降低电流密度3. 加强前处理镀层表面粗糙1. 底镀层本身较粗糙2. 镀液中有微细固体粒子3. 硫酸含量过低4. 阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2． DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1. 析成分，冲稀镀液2. 补充DY添加剂3. 采用冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现黑色1．前处理不良 1.加强除油除锈条纹或斑点2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3． PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好1.前处理不良2.镀液中氰化钠含量过高3.镀液有六价铬1. 加强前处理2.补充锌,控制M比正常值3. 加温50℃,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2毫升/升镀层粗糙灰暗呈颗粒状1.锌含量过高2.氰化钠和氢氧化钠含量偏低3.氢氧化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阴阳极距离太近1.补充氰化钠,控制M比正常值2.补充氰化钠和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低2.镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太高3.镀液中有六价铬4.温度太低5.电流密度太小1.补充锌,控制M比正常值2.补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够2.氢氧化钠含量不够3.镀液中碳酸盐过多1.补充氰化钠,控制M比正常值2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升3.冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的异金属杂质2.镀液中有机杂质大多3.镀后清洗不良1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤3.用热水-冷水交替清洗数次。

你最熟悉的电镀，最常见的5大故障处理方法，你会吗？在电镀过程中，难免会发生各种不同的故障，如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。

如何正确地对这些故障进行处理，是困扰电镀者的一个难题。

虽然，相关的书籍杂志对常见故障的类型、产生的原因、处理的方法有所列举，但实际的生产过程会出现各种各样不同的情况，在进行故障排除时，也不易根据书中所列的故障“对号入座”。

因此，在排除电镀故障时，应该根据故障的类型及实际情况对故障进行有效分析，可能做到“对症下药”，最终正确处理和排除故障，减少不必要的损失。

01、电镀故障的类型及成因电镀者在进行电镀故障的分析和处理之前，需要先了解基本的故障类型及其成因。

通常的电镀故障有：镀层结合力不好、有针孔或毛刺、有脆性、泛点发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。

下面，对这几种故障及其成因，进行详细的介绍。

①镀层结合力不好。

造成镀层结合力不好的情况，可能是因为表面活性剂未清洗干净还依旧黏附在基体表面，基体金属上氧化膜的油污未除尽，或不加缓蚀剂以及除锈酸的浓度高。

②镀层有针孔或毛刺。

针孔和毛刺的区别是：若用湿纸揩擦故障处，针孔故障表面不沾纸屑，毛刺故障表面沾有纸屑。

针孔大多见于光亮酸铜及镀亮镍，常见到的有细密不规则的针孔(因油污和有机杂质造成)，锥形针孔(因析氢造成)以及较难认定的无规则针孔(因基体金属的小凹点所造成)。

③镀层脆性。

造成镀层脆性大多是因为镀液中有机添加剂或有机杂质过多所致。

另外，重金属离子对镀液的污染或是pH值不正常也有可能是造成脆性的原因。

④镀层泛点发花。

造成泛点的原因有以下几种：水质不好或三价铬蓝白钝化镀后清洗不干净;镀液含有机物较多，如氯化物镀锌;碱性镀液残留在基体金属细孔内。

造成发花的原因主要是镀前上道工序清洗不良;镀液中沾有杂质;表面活性剂、镀液成分及光亮剂等比例失调。

⑤镀层烧焦发黑。

产生此类故障可能是因为温度不在工艺范围内，添加剂比例失调，电流密度太大，镀铬槽电流波形有问题，镀液中主盐的浓度太低。

常见故障原因与排除3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在3. 检查线路4. 补充铬酐5. 电解法除去6. 用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1. 检查线路2. 降低电流密度3. 加强前处理镀层表面粗糙1. 底镀层本身较粗糙2. 镀液中有微细固体粒子3. 硫酸含量过低4. 阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2．DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1. 析成分，冲稀镀液2. 补充DY添加剂3. 采用冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现黑色条纹或斑点1．前处理不良2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3．PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好 1.前处理不良 1. 加强前处理。

电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。

电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。

一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。

例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。

为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。

二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。

比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。

温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。

因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。

三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。

例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。

因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。

四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。

例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。

因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。

综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。

为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。

电镀处理中的电镀故障分析与排除随着工业化程度的逐步提高，电镀处理如今已经变得越来越常见。

电镀处理技术在现代工业生产中拥有着广泛的应用，尤其是在电子、汽车、航空等领域中都有着广泛的运用。

电镀处理能够使金属表面具备防腐、耐磨、美化、导电、抗氧化、增加光泽等功能，因此也成为了现代工业中不可缺少的一环。

而在电镀处理中，难免会遇到各种电镀故障，如何准确地判断故障原因，排除故障，是我们在电镀处理过程中需要面临的问题。

本文将从电镀故障产生的原因和种类、电镀故障的分析方法和处理措施等几个方面来展开阐述。

一、电镀故障的产生原因和种类1. 电镀异质金属在电镀处理过程中，电镀池中的异质金属是产生电镀故障的主要原因之一。

异质金属能够进入电镀池中并污染电极板，导致电极板出现气孔、颗粒等缺陷。

同时，由于异质金属的存在，电极板表面的颜色和光泽也会受到影响。

2. 电流不稳定电流不稳定也会导致电镀故障的发生。

而电流不稳定的原因主要包括电源电压、电源输出电流、电极板与电源之间的接触等。

3. 水和空气的污染在电镀池中，水和空气中的污染物也会污染电极板，并导致电镀故障的发生。

这些污染物包括微生物、异物、有机物等。

这些污染物能够附着在电极板上，污染表面，导致表面出现不均匀的颜色、凹凸不平等问题。

二、电镀故障的分析方法1. 观察外观观察电极板表面的外观可以获得很多线索。

通常情况下，电极板出现的问题，如颜色、水泡、气孔等，都能够通过观察表面得到反应。

通过观察外观，我们可以初步判断故障出现的位置以及与何种因素有关。

2. 检测电流稳定性在电镀处理过程中，电流的稳定性是至关重要的。

检测电流的稳定性可以通过对电源电压和电源负载电流的波动进行分析。

如果电压和电流波动较大，说明电流不稳定，那么就需要对电源进行维护或更换。

3. 化学分析在一些特殊情况下，我们需要进行化学分析来检测电镀故障的原因。

这种方法主要适用于难以通过外观观察或电容法检测得到的故障原因。

塑料电镀常见故障及原因塑料电镀是一种常见的表面处理技术，通过在塑料表面上镀上一层金属膜，可以提升塑料制品的外观质感、耐久性和导电性。

然而，在塑料电镀过程中，常常会出现一些故障，下面将对这些常见故障及其原因进行详细解析。

1. 剥离剥离是指电镀层与塑料基材之间的附着力不够，导致电镀层脱落。

其常见原因包括：(1) 表面处理不当：塑料表面没有进行足够的清洗和打磨，或者存在油污、氧化物等污染物，导致电镀层无法与塑料表面牢固结合。

(2) 基材选择不当：某些塑料材料的化学性质不利于电镀，如聚乙烯、聚丙烯等低表面能材料，容易出现剥离问题。

(3) 电镀层厚度不均匀：电镀参数设置不当或设备运行不稳定，导致电镀层的厚度在不同部位存在差异，附着力不够。

2. 气泡气泡是指电镀过程中形成的气体聚集在电镀层下方，产生空腔。

常见原因包括：(1) 表面处理不充分：塑料表面存在污垢或涂料残留，导致电镀液无法均匀地附着在塑料表面，产生气泡。

(2) 电解液中存在气体：电解液中含有过多的气体，例如空气、氢气等，会随着电流进入电镀层，形成气泡。

(3) 电解池搅拌不充分：电解池中的电镀液搅拌不够充分，导致电镀液中气体不能有效地从液体中排出，从而形成气泡。

3. 水痕水痕是指电镀层表面形成的薄薄的水纹或水斑，影响电镀层的外观。

常见原因包括：(1) 表面处理不当：塑料表面有水份残留或水痕，如未干透的水滴或水蒸气，会被电镀液固化在电镀层内或表面。

(2) 电解液有水分：电解液中存在水分，很容易在电镀过程中留下水痕。

(3) 电解液浓度不稳定：电解液中的成分或浓度发生变化，导致水痕的形成。

4. 晕渍晕渍是指电镀层周围出现的色差或污渍，使电镀件的外观质量下降。

常见原因包括：(1) 电镀液浓度不均匀：电镀液中的成分浓度不均匀，导致电镀层颜色不一致。

(2) 电镀液含有杂质：电镀液中含有金属杂质、氧化物等，会在电镀过程中堆积在电镀层周围形成污渍。

(3) 电流分布不均匀：电流分布不均匀会导致电镀液在电镀件表面沉积不均匀，形成晕渍。

塑料制品外表电镀故障之成因与对策〔4〕采用硝酸银活化液时，活化液中银离子浓度太低，催化作用减弱，铜或镍离子就很难复原出来。

对此，应与时调整活化液中银离子的浓度。

在敏化和活化过程中，如制品的外表色泽不均匀，可重复敏化和活化2~3次，在反复的过程中需加强清洗。

既便于粗化和提高镀层的附着力，还可掩盖镀层外表的小伤痕和缺陷。

b、制品外表尽量不要设计盲孔，必须设计时，孔深只能为其直径的1/2~1/3, 孔深尽量浅一些，孔径尽量大一些。

槽与孔之间的距离不能太近，其边缘部位应倒角。

c、制品应具有足够的强度，壁厚不能太薄，最好大于3mm，至少为1.5mm，壁厚不要有突变，厚薄悬殊不能太大。

d、制品不应有锐角、尖角和锯齿形。

假如必须设计这种形体时，其边缘应尽量倒圆。

e、应尽量防止设计大面积的平面，因为大面积的平面镀层不容易得到均匀的光泽。

光泽。

f、尽量防止使用镶件结构。

假如必须设计这种结构时，壁厚应大一些，且边缘部位应进展倒圆处理。

g、制品上应留出装挂的工艺位置，以便获得良好、均匀的镀层。

h、用于电镀的制品，应完整无损，外表光滑，颜色均匀一致，无划痕、毛刺、飞边，以与种种外表丝纹和气泡。

塑件成型时的剩余应力要低。

对于剩余应力较高的制品，应在电镀前先进展退火处理。

完〔4〕制品成型条件控制不当。

制品的成型条件对镀层的结合力影响很大，判断两者关系的方法是在常温下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗枯燥，如果此时。

制品外表产生白色粉末或产生裂纹，明确制品的成型不良，镀层与基体的结合力不会太好。

一般来说，产生白粉的镀件，多数不能通过循环试验；产生裂纹多的镀件，多数不能通过剥离试验。

所谓循环试验，主要是采用冷热循环试验的方法来检查镀层的热稳定性能。

在试验中选用得上下温度X围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。

如汽车上使用的零件，在进展冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。

常见故障原因与排除
呈颗粒状含量偏低
3.氢氧化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阴阳极距离太近3. 冲稀镀液
4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低
2.镀液中氰化钠或氢
氧化钠含量太高
3.镀液中有六价铬
4.温度太低
5.电流密度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀液
3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险
粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-
0.2
升/升
5. 降低电流密度
阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够
2.氢氧化钠含量不够
3.镀液中碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升
3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的
异金属杂质
2.镀液中有机杂质大
多
3.镀后清洗不良
1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅
拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2
克/升硫化钠,搅拌60分钟
2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30
分钟,静止过滤
3.用热水-冷水交替清洗数次。

常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。

针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。

那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。

例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。

通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。

例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。

否则就是其他方面的原因。

镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。

镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。

电镀整流器常见故障及原因电镀整流器是电镀行业中常用的设备，主要用于控制电流和电压，确保电镀过程的稳定性和效果。

然而，由于使用环境和设备本身的问题，电镀整流器也会出现一些常见故障。

下面将介绍一些常见的电镀整流器故障及其原因。

1. 整流器无法启动或启动后立即停止：这种故障一般是由于电源故障或设备内部损坏引起的。

首先可以检查电源是否正常工作，保证供电电压和频率符合要求。

如果电源正常，可能是设备内部的保险丝烧断或是主控电路故障。

2. 整流器输出电压不稳定：这种故障可能是由于整流器内部元件老化或损坏引起的。

需要检查整流器内部的电容和稳压电路，判断是否需要更换损坏的元件。

此外，还需要检查电源电压的稳定性，确保整流器的供电电源稳定。

3. 整流器过热：整流器过热可能是由于工作负荷过大或散热不良引起的。

首先需要检查整流器的额定负荷，确保工作负荷不超过额定值。

如果负荷正常，则需要检查散热器的工作状态，清理积灰或更换散热器，提高散热效率。

4. 整流器输出电流异常：整流器输出电流异常可能是由于负载电阻变化或电流传感器故障引起的。

首先需要检查负载电阻是否有变化，如有需要及时调整。

如果负载电阻正常，可能是电流传感器失效，需要更换电流传感器。

5. 整流器产生干扰：整流器产生干扰可能是由于输入电源故障或输出电缆连接错误引起的。

首先需要检查输入电源的稳定性，确保输入电源的电压和频率符合要求。

如果输入电源正常，可能是输出电缆连接不正确，需要重新连接或更换电缆。

6. 整流器无法调节输出电流或电压：这种故障可能是由于整流器内部的控制电路损坏引起的。

需要检查整流器内部的控制电路，判断是否需要更换损坏的元件或修复控制电路。

总的来说，电镀整流器常见故障的原因主要包括电源故障、元件老化、负载问题、散热问题和控制电路故障等。

要解决这些故障，需要进行仔细的检查和维修，保证整流器的正常工作。

另外，在平时的使用过程中，要定期清洁和维护整流器，确保设备的正常运行。

电镀常见不良原因电镀常见不良原因有很多种，主要包括以下几个方面：1. 基材表面准备不当：电镀前，基材表面的处理非常重要，如果没有进行适当的清洗、脱脂、除锈等工艺处理，会导致电镀层与基材之间的附着力不足，容易产生剥落、脱落等问题。

2. 电镀液配方不当：电镀液的配方对电镀质量影响很大，如果配方中的成分比例不正确、浓度不稳定等，会导致电镀层的均匀性、光亮度不足，甚至出现疏松、褪色等问题。

3. 电镀液温度控制不当：电镀液的温度对电镀过程和质量有着重要影响，如果温度过高，容易引起电镀层的结晶粗糙，而温度过低则会导致电镀速度缓慢、电镀层光亮度不足等问题。

4. 电流密度不均：电流密度是决定电镀层均匀性的重要因素，如果电流密度分布不均匀，会导致部分区域的电镀层过厚，而其他区域则过薄，产生明显的不均匀现象。

5. 过度电镀：过度电镀是指在电镀过程中，仍然持续进行电镀而没有及时停止，这样会导致电镀层过厚，不仅会浪费电镀液，还会造成电镀层内部的应力集中，容易产生开裂、剥落等问题。

6. 电流密度过大：如果电流密度设置过大，会导致电镀层过厚、结晶粗糙，甚至出现内部应力过大、变形等问题。

7. 金属离子杂质：电镀过程中，金属离子杂质的存在会对电镀层的质量产生严重影响，容易导致电镀层出现孔洞、起皱、脱落等问题。

8. 电解质污染：如果电解质中存在有机物、杂质等污染物，会影响电镀层的质量，使得电镀层变得不均匀、暗淡、出现结瘤等缺陷。

同时，污染物还会引起电镀过程中的光变化、挥发等问题。

9. 电解质浓度变化：电解质浓度的变化也会对电镀质量产生影响，一方面浓度过低会导致电镀层光亮度不足，另一方面浓度过高则会使得电镀层结晶粗糙、容易脱落。

总之，电镀常见不良原因很多，需要从基材表面准备、电镀液配方、温度控制、电流密度、金属离子杂质、电解质污染、电解质浓度变化等方面进行综合分析和处理，以提高电镀质量。

同时，在电镀过程中，还需要进行严密的监控和控制，保证每一步工艺的准确性和稳定性，以降低不良品率，提高电镀产品的质量和可靠性。