《教学分析》-PCB工艺性知识
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3）如因特殊情况，设计的定位孔为金属化安装孔，且 距离传送边很近（铜环边离边小于3.5mm），对于需要过波 峰焊的单板，由于贴上胶纸后会影响单板生产时的传送， 建议例外加工艺边作为传送边。
六、挡条边的设计
1. 挡条边的作用
• 挡条板主要是对于需要波峰焊的PCB的 非传送边而言 的，对于双面回流的PCB不需要考虑。 • 它的作用主要是用来安装挡边条防止在过波峰时翻锡。
. 对于有缺口的板，对于波峰焊必须补齐；对于纯SMT的板允许
有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3 .
工艺拼板
L <1/3L
工艺拼版示意图
允许缺口尺寸
三、 传送边的设计
1. 设计传送边的目的 作为全自动的生产线，PCB的传送是靠导轨和辅助设备来完成的 （如波峰焊的爪子），它必须要有一个支撑的边，这就是传送边。
• 如果元器件较多，安装面积不 够，可以将元器件安装到边，但 必须另加上工艺挡条边（通过拼 板方式）。
4.目前公司有的档边条的种类
七、拼板设计
1.拼板的目的
PCB太小（小于100*125mm），不满足批量生产的条 件 ；PCB小，拼板提高生产的效率； PCB外形属于异形板，必须补齐的拼板，提高传送时的可靠 性 ；不满足传送边、档条边条件的工艺拼板；
2. 设计挡条边的条件
• 对于非传送边宽度大于 200mm的板；除与用户板类似 的装有欧式插座的板外 。
• 对于非传送边有元件伸出板 边的PCB；要考虑设计挡条边 （以加工艺边的形式）。
4. 挡条边设计要求
• 一般应该留出≥3.5mm(138mil) 宽度的边；在B面（焊接面）上， 距挡条边8mm范围内不能有元 件或焊点，以便装挡条
V形槽分离方式
◆ V形槽设计规格尺寸
• X=(1/3-1/4)L，但X的最小 厚度必须保证大于0.4ｍｍ
三、 传送边的设计
应该注意的是： 对于由于某些原因要求的传送边3.5mm范围内有元件，必须用 工艺拼版的方式增加工艺边作为传送边。
四、光学定位点的设计（FIDUCIL、MARK点)
1. MARK点的作用 MARK点的作用主要是用于贴片机、焊膏印刷机对PCB板的定位和 贴片时对元件的精确定位。 所以，MARK点设计必须具有其针对性。 所以MARK点必须以一个元件的方式放置上去，必须有坐标。
2.定位孔设计要求 定位孔一般设计为直径为3.2mm的非金属化孔，与MARK点的 设计相同，通常在板的三个角部分别设置一个规格相同的定位 孔。
特殊说明：
1）位置要求：对于单独设计的非金属化定位孔，一般 不规定要求距板边的距离，通常以不破孔为原则；
2）如板上的安装孔的尺寸与定位孔的要求一致，可以 作为定位孔，而不必例外设计定位孔；
2.拼板的要求 拼板设计主要从经济性、可生产性（刚性及分板效率等）考虑，所 以我们必须考虑如何拼以及其连接方式.
3.拼板的连接方式
目前比较常见的拼板连接方式主要有双面对刻V形槽、长槽孔加小 圆孔（俗称邮票孔）、V形槽加长槽孔三种，视PCB的外形而定。
3.1 双面对刻V形槽
◆双面对刻V形槽适合分离 边 为 一 条 直 线 的 PCB ， 但 不适合于板边有连接器或 其他伸出板边元件的PCB. 多用于SMT板，特点是适 合机器分板，效率高，加 工成本低。推荐优先采用。
c.对于元件来说应在通过中心点对角线的对角位置设计两个MARK
点；如果需要设计MARK点的几个元件在100mm范围内，可以在 它们的对角只设计两个MARK点，而不需要单独每个元件设计
元件MARK点
d. 对于拼版，拼版上的三个角部位置也应该设计三个MARK点。
五、定位孔的设计
1.定位孔的作用 定位孔的设计主要为了生产测试时的定位以及可能PCB加工厂 生产时的定位。
印制电路板设计规范之一
工艺性要求
主要内容Байду номын сангаас
一.PCB设计基本工艺要求 二.元件选型与组装方式 三.元件布局 四.布线要求 五.焊盘设计 六.导通孔设计 七.阻焊层设计 八.字符图 九.PCB的可测试性
第一部分 PCB设计基本 工艺要求
基材要求：
一、基材的选择
足够好的平整度（ 贴片时）.
能够抵抗热冲击 (焊接时).
MARK点的内层背景必须一致。
Ф3mm
光学定位基准符号 Ф1.0mm
MARK点尺寸要 求
MARK点尺寸要 求
• 对于整板定位的 MARK 点应在PCB的三个角部位置设计 三个MARK点，MARK点中心距传送边的距离必须大于 5mm；对于非传送边也希望不要小于此值。
≧5mm
传送边
板级MARK点的位置要求
允许拆焊和焊接（ 维修时）. 对细线和小间距,象小孔一样可以处理生产.
适合所需的电气性能（介电常数、损耗等 ）
一般选用FR4
二、 PCB外形尺寸要求
1. 从生产角度考虑，理想的尺寸范围是：
mm～350 mm）×宽（200 mm～250 mm）
长 （250
2. 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，必须拼板， 使pcb符合生产需要的尺寸
2. 传送边的选择 通常我们要求PCB的外形最好是矩形，为减少PCB板的变形，在设 计时必须首先考虑长边作为生产的传送边。对于长宽比大于80％的
板可以以短边作为传送边。在设计开始时就应该选择好。
3. 传送边的设计要求 两个传送边应分别留出≥3.5mm（138mil）的宽度，传送边正反面 在离边3.5 mm（138 mil）的范围内不能有任何元器件或焊点；能 否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要 布线，其他方式安装的PCB可以布线。
2. 三级MARK 点 a.对于贴片元件来说，对于PITCH小于等于0.5mm的SOP、 QFP，
小于等于0.8mm的BGA都应设计两个MARK点。
b.对于单板来说，有贴片元件的层均应设计三个MARK 点； c.对于拼版来说，在整板必须设计三个MARK 点； 以上就是我们通常所说的三级MARK点。
3. MARK点设计要 求 • MARK点设计成Ф1mm（40 mil）圆形覆铜箔腐蚀图形，考 虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1mm （40 mil）的无阻焊区，阻焊区内不能有任何字符，同级的
六、挡条边的设计
1. 挡条边的作用
• 挡条板主要是对于需要波峰焊的PCB的 非传送边而言 的，对于双面回流的PCB不需要考虑。 • 它的作用主要是用来安装挡边条防止在过波峰时翻锡。
. 对于有缺口的板，对于波峰焊必须补齐；对于纯SMT的板允许
有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3 .
工艺拼板
L <1/3L
工艺拼版示意图
允许缺口尺寸
三、 传送边的设计
1. 设计传送边的目的 作为全自动的生产线，PCB的传送是靠导轨和辅助设备来完成的 （如波峰焊的爪子），它必须要有一个支撑的边，这就是传送边。
• 如果元器件较多，安装面积不 够，可以将元器件安装到边，但 必须另加上工艺挡条边（通过拼 板方式）。
4.目前公司有的档边条的种类
七、拼板设计
1.拼板的目的
PCB太小（小于100*125mm），不满足批量生产的条 件 ；PCB小，拼板提高生产的效率； PCB外形属于异形板，必须补齐的拼板，提高传送时的可靠 性 ；不满足传送边、档条边条件的工艺拼板；
2. 设计挡条边的条件
• 对于非传送边宽度大于 200mm的板；除与用户板类似 的装有欧式插座的板外 。
• 对于非传送边有元件伸出板 边的PCB；要考虑设计挡条边 （以加工艺边的形式）。
4. 挡条边设计要求
• 一般应该留出≥3.5mm(138mil) 宽度的边；在B面（焊接面）上， 距挡条边8mm范围内不能有元 件或焊点，以便装挡条
V形槽分离方式
◆ V形槽设计规格尺寸
• X=(1/3-1/4)L，但X的最小 厚度必须保证大于0.4ｍｍ
三、 传送边的设计
应该注意的是： 对于由于某些原因要求的传送边3.5mm范围内有元件，必须用 工艺拼版的方式增加工艺边作为传送边。
四、光学定位点的设计（FIDUCIL、MARK点)
1. MARK点的作用 MARK点的作用主要是用于贴片机、焊膏印刷机对PCB板的定位和 贴片时对元件的精确定位。 所以，MARK点设计必须具有其针对性。 所以MARK点必须以一个元件的方式放置上去，必须有坐标。
2.定位孔设计要求 定位孔一般设计为直径为3.2mm的非金属化孔，与MARK点的 设计相同，通常在板的三个角部分别设置一个规格相同的定位 孔。
特殊说明：
1）位置要求：对于单独设计的非金属化定位孔，一般 不规定要求距板边的距离，通常以不破孔为原则；
2）如板上的安装孔的尺寸与定位孔的要求一致，可以 作为定位孔，而不必例外设计定位孔；
2.拼板的要求 拼板设计主要从经济性、可生产性（刚性及分板效率等）考虑，所 以我们必须考虑如何拼以及其连接方式.
3.拼板的连接方式
目前比较常见的拼板连接方式主要有双面对刻V形槽、长槽孔加小 圆孔（俗称邮票孔）、V形槽加长槽孔三种，视PCB的外形而定。
3.1 双面对刻V形槽
◆双面对刻V形槽适合分离 边 为 一 条 直 线 的 PCB ， 但 不适合于板边有连接器或 其他伸出板边元件的PCB. 多用于SMT板，特点是适 合机器分板，效率高，加 工成本低。推荐优先采用。
c.对于元件来说应在通过中心点对角线的对角位置设计两个MARK
点；如果需要设计MARK点的几个元件在100mm范围内，可以在 它们的对角只设计两个MARK点，而不需要单独每个元件设计
元件MARK点
d. 对于拼版，拼版上的三个角部位置也应该设计三个MARK点。
五、定位孔的设计
1.定位孔的作用 定位孔的设计主要为了生产测试时的定位以及可能PCB加工厂 生产时的定位。
印制电路板设计规范之一
工艺性要求
主要内容Байду номын сангаас
一.PCB设计基本工艺要求 二.元件选型与组装方式 三.元件布局 四.布线要求 五.焊盘设计 六.导通孔设计 七.阻焊层设计 八.字符图 九.PCB的可测试性
第一部分 PCB设计基本 工艺要求
基材要求：
一、基材的选择
足够好的平整度（ 贴片时）.
能够抵抗热冲击 (焊接时).
MARK点的内层背景必须一致。
Ф3mm
光学定位基准符号 Ф1.0mm
MARK点尺寸要 求
MARK点尺寸要 求
• 对于整板定位的 MARK 点应在PCB的三个角部位置设计 三个MARK点，MARK点中心距传送边的距离必须大于 5mm；对于非传送边也希望不要小于此值。
≧5mm
传送边
板级MARK点的位置要求
允许拆焊和焊接（ 维修时）. 对细线和小间距,象小孔一样可以处理生产.
适合所需的电气性能（介电常数、损耗等 ）
一般选用FR4
二、 PCB外形尺寸要求
1. 从生产角度考虑，理想的尺寸范围是：
mm～350 mm）×宽（200 mm～250 mm）
长 （250
2. 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，必须拼板， 使pcb符合生产需要的尺寸
2. 传送边的选择 通常我们要求PCB的外形最好是矩形，为减少PCB板的变形，在设 计时必须首先考虑长边作为生产的传送边。对于长宽比大于80％的
板可以以短边作为传送边。在设计开始时就应该选择好。
3. 传送边的设计要求 两个传送边应分别留出≥3.5mm（138mil）的宽度，传送边正反面 在离边3.5 mm（138 mil）的范围内不能有任何元器件或焊点；能 否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要 布线，其他方式安装的PCB可以布线。
2. 三级MARK 点 a.对于贴片元件来说，对于PITCH小于等于0.5mm的SOP、 QFP，
小于等于0.8mm的BGA都应设计两个MARK点。
b.对于单板来说，有贴片元件的层均应设计三个MARK 点； c.对于拼版来说，在整板必须设计三个MARK 点； 以上就是我们通常所说的三级MARK点。
3. MARK点设计要 求 • MARK点设计成Ф1mm（40 mil）圆形覆铜箔腐蚀图形，考 虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1mm （40 mil）的无阻焊区，阻焊区内不能有任何字符，同级的