连接器常用材质及性能介绍
1、连接器绝缘体常用材质
通常有：PBT、NYLON、ABS、PC、LCP等材料，但原则上采用耐燃性较佳之材质。ａ.PBT料：
一般常用PBT料加20-30%玻璃纤维，具有抗裂防冲击、防电能力，其耐磨性好，磨擦系数较低，自身润滑效果好，耐油耐化学药品性好。在高温高湿下伋有很好的介电强度。其缩水率0.6%-3.0%之间，其耐温为230℃左右。成型性好，具耐燃性。其为连接器产品常用胶料。
ｂ.NYLON66、NYLON6T、PC、LCP料：
其缩水率1.0%-0.3%，耐温比PBT高，常用NYLON66耐温260℃--280℃，NYLON6T 耐温280℃--300℃，LCP耐温290℃--320℃。但其吸水性较大，一般用于耐高温与PITCH 较少的产品（如SMD、HOUSING、PLCC等产品）
C．ABS料：
具有良好抗冲击韧性、耐油性、耐磨性、容易成型、硬质性好、刚性好，耐温100℃左右，一般用于连接器中辅助产品上。
2、注塑成形常见之缺陷及其原因
常见成型缺陷有以下几种：塑件有黑斑或黑液、表面不光洁、溢料、塑料成形不完整、气泡或烧焦、瘪形、拼缝线或塑件紧缩在模具内等等缺陷。其主要原因分三部分：注塑机之因素、模具之因素、胶料之因素。
3、连接器接触件组成及性能
接合体材质：插头用金属接合体材质，一般原则上以黄铜为主，但特别要求插拔次数极高，且长寿命期限时磷青铜，铍铜等弈可采用。以下对目前行业上铜材种类及性作介绍
1.黄铜---铜及锌之合金，共颜色因锌之含量而异。
a.黄铜-----含锌25~35%者，最适常温加工。
b.黄铜-----含锡35%~45%者，最适常温加工，市面上贩卖之铜板，铜棒均属之。
2.青铜----铜及锡之合金，其颜色因锡之含量而异。
一般广义之称呼除黄铜以外之铜合金称为青铜。
磷青铜-----在青铜中加以磷，耐摩性有之，但磷过多，则铸造困难，其成分为锡8~12%，磷0.5~1.5%.
接触件材料选用
接触件可用几种合金中的任何一种材料制成，具体选择则要根据接触件的类型，插拔的频度以及连接器所工作的电气条件和环境条件而定。常用的一些材料及其应用场合如下：黄铜──黄铜虽是一种导电性能良好的材料，但在多次重复弯曲后容易变形和迅速疲劳。它通常在廉价的连接器中作固定式接触件，或在连接器内作其它金属零件。在要求优良弹性的场合不应使用带有黄铜接触件的连接器。当然由于成本低，黄铜仍能在许多地方胜任地作为接触件而使用。
磷青铜──磷青铜的硬度高于黄铜，同时能保持较长期的弹性。它常作为工作温度低于300℃的接触件的材料。对于大多数插拔频度较低，或接触件处于正常弯曲的连接器而言，使用磷青铜可保证良好的可靠性。
铍青铜──铍青铜具有的机械性能远较黄铜或磷青铜隹。铍青铜零件在退火后就能定形和硬化，实际上能永久保持其形状，它也是最能抗机械疲劳的材料。在插拔频繁和要求高可靠的应用场合，建议采用铍青铜材料。
4、铜片局部电镀
接合体之表面加工（电镀）：接合体之表面为了防止腐蚀氧化，使接触面平滑化及原材料之机械性保证一般都施以电镀加工处理，各种电镀的特性.
（1）.镀金厚30μ″，镀金区Ni测厚50~80μ″。
（2）.镀金厚3μ″，镀金区Ni测厚30~50μ″。
（3）.其它：
尺寸：依订单料号尺寸验收.
外观：a.未电镀面：无油污，料带平整，不可变形，弯曲或伸张。
b.电镀面：光泽平滑，粒子细微，无污染变形。
c.烘烤：冷冻--55±3℃*30′室温10′~15′→105±2℃*30′→室温10′~15。
d.抗热：85±2℃*2hr。
（4）.铜片镀锡
ａ.盐雾测试依双方协定。
ｂ.烘烤测试如（一.3项）且沾锡达90%以下。
ｃ.直接沾锡占90%以上。
ｄ.抗热：85±2℃*2hr。
ｅ.铜底镀铜厚镀30~50μ″。
ｆ.锡铅比率Sn/Pb90：10或95：5
ｇ.镀锡厚度依订单要求。
5、电气性能
ａ.电压与电流额定：电压额定涉及间距，而电流额定涉及接触面积与插梢断面积，使用时应依规格标准采用。
ｂ.接触电阻：连接器正确接合状态下，各端子与PIN间施加DC0.1A之电流，其接触阻抗抗应如附表所示，但如一般回路使用时以1KHZ，1mA之电流测试之，其测试时包含线材与接合体间压着部份。
ｃ.绝缘阻抗：端子互相间与端子和接地点间，施加DC500V之电压其绝缘电阻值应如附表六所示。
ｄ.耐电压端子互相间与端子和接地点间，如附表所示，之电压时间测试应无异状。
6、机械性能
（1）..插入力：以结合之速度25mm±3mm/min。做插入其所得之插入力应符合插拔力之规格。
（2）.拔出力：以拔出之速度25mm±3mm/min。做拔出其所得之拔出力应符合插拔力之规格。
（3）.耐久性：以（10欠/分）之速度做30欠之插入再拔出试验后应符合下列要求。
a：接触阻抗为初期值之二位以内。
b：拔出力应符合规格值。
（4）.端子保持力：以5mm±3mm/min速度将端子从HSG中拔出，其拉力应符合拉力规格值。
（5）.PIN保持力：以5mm±3mm/min之速度将PIN从BASE中推出，其推力应符合推力规格值。
（6）.端子铆合力：以5mm±3mm/min之速度将端子从WIRE中拉出，其拉力应符合铆合规格值.
7、环境性能
（1）.端子之温度上升：任合一个接合点施加AC之最大额定电流至热平衡后，其温度上升值应30℃以下。
（2）.耐震动性：在DC0.1A之通电状态下,以振幅1.5m/m及频率10Hz-55Hz/Min 之条件试验收，而X，Y，Z轴各轴3次每次二小时后，应符合下列要求：a：接触阻抗应为初期值之二位以内；
b：不连续导通时间在1μsec以下；
C：外观应无异状。
（3）.耐冲击性：在DC0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后应符合下列要求.a:I不连续导通时间在1μSEC.以下,b:外观应无异状.
（4）.着锡性:自端子本导为基准面1.2mm处,浸于230±50℃之锡槽中3±1秒,浸渚面上应有95%以上锡附着.
（5）.耐高温:置于85±2℃之衡温槽中96小时后应为异状且接触电阻应为初期值之两倍以内.
（6）.焊锡耐热性:自端子本体为基准面1.2mm处，浸妄自尊大260±50℃之锡槽中5±1秒，其绝缘体应无裂痕变形等异常状态，而端子强度应于规格内。
（7）.耐湿性：置于温度85±2℃，湿度90%~95%之恒温恒湿槽中96小进，小滴擦拭后于30分钟以内测试应符合下列要求：
a.接触阻抗应为初期之二位以内；
b.绝缘电阻应于10MΩ以上；
c.外观应无异状；
d.应符合耐电压之要求。
