可制造性设计工艺要求
PCB外形缺口过大影响SMT的加工生产
为避免与传输导轨的触碰产生磨损，PCB的四角最好加工成圆角或者45°
时，一定要考虑贴片机的最大、最小贴装尺寸，即：PCB的最大尺寸要小于贴片机的
可制造性设计工艺要求
PCB定位孔的设置要求
5.1.2.2.距离PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、导通孔、Mark点及小于3mm的走线，以保证
小于最小贴装尺寸的PCB须设计成拼板
之间的互联采取双面对刻V形槽或邮票孔设计的方式，要求既要具有一定的机械强度，又便于贴装后的拼板分离。
可制造性设计工艺要求
不规则的PCB须设置工艺边
的加工误差，分为PCB基准点与局部密脚元件基准点两种。
个，在PCB长边上呈L字型分布，且对角
PCB基准点的设置要求
引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。
点的制作优先选择直径1mm的实心圆，其次为边长1mm的方形，同时要求周围
内不能有焊盘、过孔、测试点等；表面的裸铜或镀金须均匀，方便机器贴装时识别校正。如图：
可制造性设计工艺要求
设计时适宜首选的元器件整体布局
元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，避免因设计不合理而造成回流焊时表面张力不平衡，从而导致吊桥、移位的发生。如图：
不合理的元件焊盘设计图2.符合规范的元件焊盘设计
两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，那样也会导致吊桥、移位的产生。如图：
可制造性设计工艺要求
BGA 5mm范围内最好不要布置元器件
0.63mm以上，以免回流时焊锡流入造成元件无锡、少锡。经常插拔器件与板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置元器件，以免应力损坏。
可制造性设计工艺要求
可制造性设计工艺要求
