电镀主材理论计算公式

电镀主材计算公式

1、理论上的铜球消耗

铜球消耗量=镀铜面积*镀铜厚度*铜密度/磷铜球纯度/电流效率（10000*0.035*8.9/0.95/0.95）

车磨版厚度按35丝镀，每平米消耗铜球为3.45公斤

研磨版厚度按10丝镀, 每平米消耗铜球为0.98公斤

在实际生产中,因为要考滤返工、堵面及稍度等因素,实际消耗量要比上述数值稍大.

2、理论上的镍板消耗量

镍板消耗量=镀镍面积*镀镍厚度*镍密度/镍板纯度/电流效率（10000*0.001*8.88/0.95/0.98）

按1丝镀，每平米消耗镍板为0.095公斤

因为在镀镍过程中,镍板在溶解过程中形成许多镍渣不能利用，所以,镍板纯度为95%。

3、铜添加剂消耗（每千安时1#和2#添加剂各加100毫升）

铜添加剂消耗=镀铜面积*铜厚度/1.3/1000*200

车磨版厚度按35丝镀，每平米消耗538毫升

研磨版厚度按10丝镀，每平米消耗153毫升

4、理论上铬酐消耗

铬酐消耗=镀铬面积*铬厚度*密度/铬分子量*铬酐分子量/利用率（10000*0.001*7.22/52*100/0.90）

每平米铬层厚度为1丝时，铬酐消耗量为154克。