（项目管理）项目需求说
明书三
1、密度移植可以实现在同一个封装内向更大或更小的器件移植的能力，而无需
根据设计变更来改变管脚。
2、可以支持复杂的DSP算法（如前向纠错（FEC）编解码器、滤波器），用于
数字通信与成像应用。
3、可以实现91亿次的乘累加（MAC）运算。
4、高级接口可以支持18种不同的单端与差分I/O标准
5、可以支持大多数常见的和新兴的单端与差分信号标准，包括mini-LVDS和
RSDS
6、可编程输入延迟-用于消除holdtimeviolations
7、XilinxSpartan3EFPGA，系统门达到25万门
8、支持DDR存储器
9、支持扩展的PCI64/66兼容性和PCI-X100MHz兼容
10、支持231Kb的分布式SelectRAM+™存储器
11、支持648Kb的嵌入式BlockRAM
12、可以支持常用的外部存储器接口
13、每个CLB2个slice-每个CLB4个LUT/寄存器，还须提供进位逻辑（可以实
现数学和逻辑功能）
14、宽输入功能-1个CLB中有一个8:1多路复用器
15、快速算法功能-单位CLB列有2个先行进位链
16、4个可级联16位可寻址移位寄存器
17、各DCM内的全数字锁相环（DLL）
18、每个器件的数字时钟管理器（DCM）多达8个
19、可以很灵活地产生5MHz到300MHz的频率
20、针对0、90、180或270度的精确相移控制
21、良好的增益控制（1/256时钟周期），用于时钟数据同步
22、精确的生成50/50的占空比
23、支持数字温度计开发教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯片，
使用ISE、ChipScope进行设计开发
24、支持自动湿度控制器教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯片，
使用ISE、ChipScope进行设计开发
25、支持运动控制开发教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯片，
使用ISE、ChipScope进行设计开发
26、支持无线通讯开发教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯片，
使用ISE、SystemGenerator进行设计开发
27、支持网络接口开发教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯片，
使用ISE、ChipScope进行设计开发
28、支持语音质量调整开发教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯
片，使用ISE、ChipScope进行设计开发
29、支持视频显示开发教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯片，
使用ISE、ChipScope进行设计开发
30、支持交通灯模型开发教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯片，
使用ISE、ChipScope进行设计开发
31、支持数字时钟开发教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯片，
使用ISE、ChipScope进行设计开发
32、支持CRC校验开发教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯片，
使用ISE、ChipScope进行设计开发
33、支持步进电机控制教学案例开发套件，基于Spartan3E系列FPGA芯片，
使用ISE、ChipScope进行设计开发
Ⅱ嵌入式系统开发综合开发平台系统21套
1、Intel酷睿2双核及以上
2、DDR22G及以上
3、200G及以上
4、17英寸LCD及以上
5、光电套件键鼠
6、集成显卡声卡
7、扩展串口、并口
8、支持54Mbps传输速率无线网卡
9、支持ISE、EDK、ChipScope、SystemGenerator、PlanAhead等开发工具
10、使用XilinxVirtex-2ProXC2VP30FPGA
11、支持最大系统数字逻辑门达300万门
12、拥有136个18位的硬件乘法器
13、拥有2,448Kb的blockRAM和两个PowerPC处理器
14、最大支持2G的DDRSDRAM
15、10/100M以太网口
16、支持USB2
17、扩展CF卡接口
18、扩展XSGA视频口
19、扩展SATA口
20、电源输出模块（±12V、±5V、+3.3V、+2.5V、+1.8V）
21、RS232接口模块
22、12位按键输入模块；18位拨码开关输入模块
23、16x16点阵模块
24、128x32字符图形液晶显示模块
25、并行E2PROM模块；串行E2PROM模块；SRAM模块
26、支持Linux嵌入式操作系统移植教学案例，基于Virtex-IIpro系列FPGA芯
片，使用ISE、EDK、ChipScope进行设计开发
27、支持远程点餐系统教学案例，基于Virtex-IIpro系列FPGA芯片，使用ISE、
EDK、ChipScope进行设计开发
Ⅲ数字信号处理综合开发平台系统21套
1、Intel酷睿2双核及以上
2、DDR22G及以上
3、200G及以上
4、17英寸LCD及以上
5、光电套件键鼠
6、集成显卡声卡
7、扩展串口、并口
8、支持54Mbps传输速率
9、支持ISE、EDK、ChipScope、SystemGenerator、PlanAhead等开发工具
