产品生产流程图
DPF 组装生产（正常生产2K-2、5k/天） PMP 组装生产（正常生产1、5-2k/天）
品质IPQC 巡检 软件升级 车间QC 测试 根据软件升级快慢决定
不合格返工处理
合格 机器老化4H 品质IPQC 巡检 删除不要内容 清洁机器装袋
入裸机成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检 品质QC 抽检
不合格返工处理 包装备料（半天）
生产（正常相框700PCS/H,MID500PCS/H ，根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱
产品塑封 整箱称重、封箱
QA 抽检 不合格返工处理
合格 合格 品质PASS 入成品库
客户验货 合格 不合格
出货 品质通知返工，计划安排时间
首件
工艺控制说明
1.0目的：
规范生产工艺流程，满足客户的品质需求。
2.0适用范围：
适用本公司生产线的工艺控制。
3.0流程控制：
3.1裸PCB
3.1.1上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。
3.1.2烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。
3.1.3烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。
3.1.4生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。
3.2印刷（指定用乐泰MP100的锡膏）
3.2.1锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。
3.2.2印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序.
3.2.3生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。
3.2.4印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。
3.3贴片
3.3.1每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。
3.3.2贴片机作业时依照《XP142E作业指导书》和《YV88Xg作业指导书》。
3.3.3 贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。
3.3.4拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下：
BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间
≤1.4MM100℃14小时
≤2.0MM100℃36小时
≤3.0MM100℃48小时
3.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。
3.5目检作业依照《PCBA目检作业指导书》进行作业。
3.6焊接
3.6.1焊接操作的基本步骤：
（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。
（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。
常见的不良焊点及其形成原因
不良焊点的形貌说明原因
毛刺焊点表面不光滑，有时伴有熔接痕迹１．焊接温度或时间不够；
２．选用焊料成分配比不当，液相点过
高或润湿性不好；
３．焊接后期助焊剂已失效；
引脚太短元器件引脚没有伸出焊点１．人工插件未到位；
２．焊接前元器件因震动而位移；
３．焊接时因可焊性不良而浮起；
４．元器件引脚成型过短
焊盘剥离焊盘铜箔与基板材料脱开或被焊料熔蚀 1.烙铁温度过高；
２．烙铁接触时间过长；
焊料过多元器件引脚端被埋，焊点的弯月面呈明显的外
凸圆弧１．焊料供给过量；
２．烙铁温度不足，润湿不好不能形成弯月面；
３．元器件引脚或印制板焊盘局部不润湿；
４．选用焊料成分配比不当，液相点过高或润湿性不好；
焊料过少焊料在焊盘和引脚上的润湿角＜15°或呈环
形回缩状态１．波峰焊后润湿角＜15°时，印制板脱离波峰的速度过慢；回流角度过大；元器件引脚过长；波峰温度设置过高；２．印制板上的阻焊剂侵入焊盘（焊盘环状不润湿或弱润湿）；
凹坑焊料未完全润湿双面板的金属化孔，在元件面
的焊盘上未形成弯月形的焊缝角；１．波峰焊时，双面板的金属化孔或元器件引脚可焊性不良；预热温度或时间不够；焊接温度或时间不够；焊接后期助焊剂已失效；设备缺少有效驱赶气泡装置（如喷射波）；
２．元器件引脚或印制板焊盘在化学处理时化学品未清洗干净；
３．金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭４．烙铁焊中焊料供给不足；
焊料疏松无光泽焊点表面粗糙无光泽或有明显龟裂现象；１．焊接温度过高或焊接时间过长；
２．焊料凝固前受到震动；
３．焊接后期助焊剂已失效；
开孔焊盘和元器件引脚均润湿良好，但总是呈环状
开孔；焊盘内径周边有氧化毛刺（常见于印制
板焊盘人工钻孔后又未及时防氧化处理
或加工至使用时间间隔过长）；
桥接 相邻焊点之间的焊料连接在一起；
１．焊接温度、预热温度不足； ２．焊接后期助焊剂已失效； ３．印制板脱离波峰的速度过快；回流角度过小；元器件引脚过长或过密； ４．印制板传送方向设计或选择不恰当；
５．波峰面不稳有湍流；
3.6.3正确的防静电操作
1操作E S D 元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
2必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。
3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。
4只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 5在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 6避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。
8将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。 9保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 10当工作完成后将元件放回保护套中。
11必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 12不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 14取元件时只可拿元件的主体。 15不可将元件在任何表面滑动。 16每日测试手带
3.7组装
组装流程
3.8功能检测
将阅读器通过RS-232或USB 连接PC ，在PC 上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上
方3mm~10mm 之间，阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC 。
3.9产品包装
3.9.1码放规格：
1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。
2、检查纸箱及TRAY 是否清洁，每箱20层，层与层之间加粉色泡沫。
3、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。
4、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品”。 3.9.2装箱规格：
1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好（注意不要用力过大将托盘缠变形），放入包装箱。 单元块1测试
返修不合格合格单元块n 测试
返修
不合格合格整机装配
整机外观检查
结 构调 试通电前检 查
通 电观 察电 源调 试返修或返工
……合格不合格
整 机
统 调
老 化
整机参
数复检
整 机
检 验
入 库
例 行试 验整机参数复检质 量评 估
抽样
合格合格合格不合格
不合格不合格
不合格
不合格不合格
不合格
合格合格合格
