化学沉铜原理及异常-42页PPT资料

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板件从除油槽取出时,应注意滴液,尽量减少槽液带出 损失,已造成不必要的浪费和增加后清洗的困难度;
除油后水洗要充分,建议采用热水洗后,加1-2道自来 水洗;
清洁-调整剂对界面活性的调节机理
除胶渣后的孔壁表面
清洁后的孔壁表面
微蚀
成分及操作条件:
H2SO4 H2O2 NH2CH2NH2 温度 时间
预浸
注意点: 预浸液维护主要是槽液的比重和盐酸含量;槽液的
比重主要取决于亚锡离子和氯离子的含量,盐酸主 要是防止亚锡离子的水解和清洗板面氧化物; 预浸槽槽液一般按生产板平米数来添加更换,有时 也用铜含量作为参考控制项目,一般铜含量控制在1 克/升以下;开缸时多采用预浸液原液开缸,补充时 采用预浸盐; 板件从水洗槽取出进入预浸槽前,应注意减少滴水 带入,以免稀释预浸液,降低槽液酸度,造成亚锡 水解,槽液变混浊,同时也会污染活化槽;板件经 预浸槽后直接进入活化槽;
通孔横截面模型
PTH的方式
• 黑孔(Black Hole)+电镀 • 化学沉铜+电镀
化学沉铜原理介绍
流程简介
膨松→除胶渣→中和 Desmear
调整→清洁→调整剂→微蚀→ 预浸→活化→加速→化铜 PTH
膨松
成分及操作条件:
NaOH 已二醇乙醚 已二醇 水 温度 时间
20g/l 30/l 2g/l 其余 60-80℃ 5min
除胶渣
成分及操作条件:
NaOH KMnO4 NaCIO 温度 时间
35g/l 55g/l 0.5g/l 75℃ 10min
除胶渣
• 功能:利用KMnO4的强氧化性,在高温及强碱条件下与树脂 发生化学反应,使其分解溶去。
• 原理:在高温碱性条件下,高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化 裂解: 4MnO4-+C环氧树脂+4OH-→4MnO42-+CO2↑+2H2O 同时,高锰酸钾发生以下副反应: 4MnO4- +40H- = 4MnO42- + O2(g) + 2H2O MnO42-在碱性介质中也发生以下副反应: MnO42- + 2H2O + 2e- = MnO2(s) + 40HNACIO作为高锰酸钾的再生剂,主要是利用其强氧化性 使MnO42-氧 化为MnO4-
3MnO42-+4H+ = 2MnO4-+MnO2(s)+2H2O 2MnO4-+5C2O42-+16H+ = 2Mn2++10CO2(g)+8H2O5 C2O42-+MnO2+4H+ = Mn2++2CO2+2H2O
调整
• 成份:清洁-调整剂 DI水 • 功能:除去板面轻微氧化物及轻微污渍,
对树脂界面活性调整有极好的效果; 直接影响沉铜的背光效果. • 原理:酸性溶液,与氧化物反应而使之溶 去;有机清洁剂,对有机油污具有 溶解作用.整孔性高分子吸附于孔壁表面 使孔壁表面显正电性.
调整
注意点:
应根据生产板面积累加来及时补充药品,达到一定产量 后,槽液需要更换,重新开缸;
过滤系统:一般建议除油槽加装过滤系统,不仅可以有 效过滤槽液中的粉尘杂质,同时也可有效搅拌槽液,增 强槽液对孔壁的清洗调整效果;滤芯一般使用5~10um 的PP滤芯,每小时过滤4-6次;
板面经除油水洗后,应该没有油污,氧化斑存在,即为 除油效果良好;
中和
成分及操作条件:
H2SO4 NaC2O4
温度 时间
100mL/l 30g/l
40--50℃ 5--7 min
中和
• 功能:除去残存在板面及孔壁死角处的MnO2 和高锰酸盐。
• 原理:锰离子是重金属离子,它的存在会引起 “钯中毒”,使钯离子或原子失去活化活性, 从而导致孔金属化的失败。因此,化学沉铜前 必须去除锰的存在。 在酸性介质中:
Date: 10.July. 2019
化学沉铜原理介绍
培训大纲
1.PTH介绍 2.化学沉铜原理介绍 3.化学沉铜异常及处理
PTH简要介绍
双面板或多层复合板各层铜箔之间原本是绝 缘层,有时为了实现某些要求功能,需要各层间 的连接与导通,此时就需在铜箔上镀导通孔即
PTH(Plating Throught Hole)
粗化效果不良,板面发花或粗化深度不够,沉铜电镀后,铜层结合力不足, 易产生起泡脱皮现象;粗化过度,孔口铜基材很容易被蚀掉,形成孔口露 基材,造成不必要的报废;另外槽液的温度特别是夏天,一定要注意,温 度太高,粗化太快或温度太低,粗化太慢或不足都会产生上述质量缺陷; 微蚀槽如使用过硫酸盐体系时,铜含量一般控制在25克/升以下,铜含量 太高,会影响粗化效果和微蚀速率;另外过硫酸盐的含量应控制在80— 120克/升; 微蚀槽在开缸时,应留约1/4的旧槽液,以保证槽液中有适量的铜离子, 避免新开缸槽液粗化速率太快,过硫酸盐补充应按50平米/3—6公斤来及 时补充;另外微蚀槽负载不宜过大,亦即开缸时应尽量开大些,防止槽液 因负载过大而造成槽液温度升高过快,影响板面粗化效果; 板面经微蚀处理后,颜色应为均匀粉红色;否则说明除油不足或除油后水 洗不良或粗化不良(可能是时间不足,微蚀剂浓度太低,槽液铜含量太高 等原因造成),应及时检查反馈并处理; 板件从水洗槽进入微蚀槽应注意滴水,尽量减少滴水带入,造成槽液稀释 和温度变化过大,同时板件从微蚀槽取出时,也应注意滴液时间充分;
100mL/l 80ML/l 10g/l 20 ℃ ~30 ℃ 1~2min
微蚀
• 功能: a.除去铜表面的有机薄膜; b.微观粗化铜表面。
• 原理: Cu+ Cu2+ →2 Cu+ Cu++ H2O2 → Cu2++2OH-
微蚀
注意点: 微蚀槽生产主要是注意时间控制,一般时间在1-2分钟左右,时间过短,
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膨松
• 功能:利用溶剂膨松软化树脂胶渣 • 原理:环氧树脂是高聚形化合物,具有优良的耐
蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解 (如:浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用,其凹 蚀作用是十分明显的)。根据“相似相溶”的经 验规律,醚类有机物一般极性较弱,且有与环氧 树脂有相似的分子结构(R-O-R‘),所以对环氧 树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔 合,所以在水中有一定的溶解性。因此,常用水 溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。 • 注意点:溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高,否则, 会破坏氢键缔合,使有机链相分离。
微蚀前后的铜面状况
微蚀前
微蚀后
预浸
成分及操作条件:
主要成分: HCL 、SnCL2 aq 比重: 1.120--1.150 温度: 常温 时间: 1--2 min
预浸
• 功能:防止板子带杂质污物进入昂贵的钯 槽;防止板面太多的水带入钯槽而导致局 部水解;
• 预浸槽与活化槽除无钯之外,其它成份完 全一致;