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(工艺技术)漱口杯注射工艺设计

(工艺技术)漱口杯注射工艺设计
(工艺技术)漱口杯注射工艺设计

第1章选择与分析塑料原料

1.1 选择制作材料

漱口杯属于日常用品,需要大批量生产。

图1-1三维图

图1-2二维图

通过查阅《塑料成型模具与设备》的表2-3常用热塑性塑料的使用性能,对多种塑料的性能与应用进行综合比较,漱口杯选用材料为PP(聚丙烯)。

1.2 分析制件材料的性能

1.2.1分析制件材料的使用性能

PP属于热塑性结晶型塑料,密度为0.9-0.91g/cm3。成型收缩率:1.0-2.5% 成型温度:

160-220℃。

性能:

1.物理,机械性能

聚丙稀的强度和刚性都比低压聚乙稀好。聚丙稀与其它塑料相比,有更大的弯曲疲劳寿命。聚丙稀制品对缺口是敏感的,因此在产品设计时,应避免尖角存在,否则容易使应力集中。聚丙稀具有优异的成纤性,被人们称为“理想的纤维”。因此它的拉伸性能非常好。聚丙稀的耐磨耗性比硬聚乙稀差,但却优于聚苯乙稀,每1000次磨耗15~30mg。

2.热性能

聚丙稀有良好的耐热性,它的熔点为164~170℃,它的制品能耐100℃以上的温度煮沸消毒。在没有外力作用下,温度即使到150℃也不变形。在低负荷下亦可在110℃连续使用。聚丙稀在90℃时的抗应力松弛性能亦良好。聚丙稀低温使用温度可达-15~-20℃,其脆化温度为-35℃(聚乙稀的脆化温度为-60℃)。

3.电性能

聚丙稀是一种非常优良的电绝缘体,且因它不吸水,不受空气潮湿的影响,击穿电压也高。但是它是一种缓慢燃烧的材料,如果要求制品能够避免燃烧,则应用加有阻燃放剂的聚丙稀材料。聚丙稀的介电常数低,介电强度很高。

4.化学性能

聚丙稀对化学药剂的侵蚀和沾污的耐御性能良好,特别是抗环境应力开裂更优。在室温下,几乎没有可以使它溶解的溶剂。

5.耐环境性

在常温下,聚丙稀塑料实际上完全不受水分侵蚀。聚丙稀在室外使用除要加抗氧剂外,还需加入光稳定剂。

1.2.2分析塑料工艺性能

PP在熔融温度下有较好的流动性,成型性能好,PP在加工上有两个特点:其一:PP 熔体的粘度随剪切速度的提高而有明显的下降(受温度影响较小);其二:分子取向程度高而呈现较大的收缩率。

PP的加工温度在200-300℃左右较好,它有良好的热稳定性(分解温度为310℃),但高温下(270-300℃),长时间停留在高温中会有降解的可能。因PP的粘度随着剪切速度的提高有明显的降低,所以提高注射压力和注射速度会提高其流动性,改善收缩变形和凹陷。模温宜控制在30-50℃范围内。PP熔体能穿越很窄的模具缝隙而出现披锋。PP在熔化过程中,要吸收大量的熔解热(比热较大),产品出模后比较烫。PP料加工时不需干燥,PP的收缩率和结晶度比PE低。

1.2.3结论

漱口杯为普通日用品,要求具有一定的强度和耐磨性,低级进度,外表面质量要求较高,无瑕疵、美观、耐热、不吸水,采用PP材料,产品的使用性能能满足要求,但在成型时,要注意选择合理的成型工艺,如果储存适当则不需要干燥处理,熔化温度:220~275C,注意不要超过275C,注射压力可大到1800bar。

第2章 确定塑料成型方法及工艺过程

2.1 塑件成型方法的选择

根据上章对塑件材料的选择所知,制件采用ABS 材料,通过查《塑料成型模具与设备》表1-1可知,漱口杯应该采用注射成型生产。

2.2 成型工艺规程

2.2.1成型前的准备

PP 的吸湿性很小,因此在成型前一般不需要迸行干燥处理,若湿度超过允许值,则应进行干燥处理,干燥温度60~80℃,干燥时长1~2hr ,适合水分0.07%。

PP 分子结构申含有叔碳原子,故抗氧化能力很低,在塑化时应加人抗氧化剂。

2.2.2注射过程

塑料在注射机料筒内经过加热、塑化后达到流动状态后,由模具的浇注系统进入模具型腔成型。其成型过程大致分为加料、塑化、注射、保压、倒流、冷却和脱模等过程。 2.2.3塑件后处理

把塑件静置于热空气循环烘箱中进行退火处理,按每毫米厚度约需半小时退火的原则估算,恒温在120~180℃之间约一小时,退火后使塑件缓冷至室温。

第3章 分析塑件结构工艺性

3.1 塑件尺寸精度分析

塑件要求的是低级精度等级,查《塑料成型模具与设备》表2-8塑件精度等级的选用(SJ1372—1978)可知低精度聚丙烯可选用7级精度,查表2-7塑件公差数值表(SJ1372—1978)可知标注主要尺寸公差如下(单位均为mm )

塑件外形尺寸:0

2.16.87-φ,0

2.16.97-φ,0

04.152.79-φ, 塑件内形尺寸:04.10

81.74+φ,04

.10

64.74+φ

3.2 塑件表面质量分析

塑件表面粗糙度查GB/T14234-93塑料件表面粗糙度表B1可知,PP 注射成型时,表面粗糙度的范围在Ra0.1~1.6μm 之间,而该塑件表面质量要求较高,因此选Ra0.4μm 。

3.3 塑件的结构工艺性分析

此塑料为杯类件,腔体斜度为 2,最深为97.6mm,最浅为2mm,壁厚为2mm,没有侧孔、侧凹或与塑件脱模方向垂直的孔,不需要强制脱模,故塑件成型性能良好。

为加强杯体底部的强度,设计杯壁底部向下延长2mm,充当加强筋的功能。

塑件上不存在孔,加工型芯和型腔时可直接用铣床加工,不需要放电和钻孔,加工过程更为简单。

第4章确定塑料成型工艺参数

4.1 温度

喷嘴温度:195℃左右

前段:200~230℃

料筒温度中段:180~205℃

后段:160~180℃

模具温度:50~90℃(摘自中国工程塑料信息网)

4.2压力

注射压力:150~180Mpa

保压压力:120~144Mpa(摘自百度百科)

4.3时间(成型周期)

注射成型时间有注射时间和闭模冷却时间两部分组成,注射时间又有冲模时间和保压时间组成。

所选材料PP的注射时间:2~5 S,取3 S.

保压时间:20~60 S

冷却时间:15~50 S

注射成型总时间:40~120 S (摘自深圳市骏烨复合材料有限公司网站)

第5章 初步选择注射成型设备

5.1 依据最大注射量初选设备

5.1.1计算塑件体积

通过对塑件进行三维造型,运用UG 软件中的“测量体”,对塑件三维体进行测量,得V=58242.2346mm 3≈58.24cm 3 5.1.2计算塑件质量

计算塑件的质量是为了选注射机及确定模具型腔数,通过上网查阅PP 密度相关资料,PP 的密度约为0.9g/cm 3,塑件不大,可以做成一模四腔,所以塑件的质量为 M =Vρ=4X58.24cm 3X 0.9 g/ cm 3≈209.664 g, M/80%= 209.664/0.8≈262.08 g

塑件成型每次需要注射量(含凝料的质量)为262 g 5.1.3计算每次注射进入模具塑料总体积(总质量) V=M/ρ≈262 /0.9=291.1 cm 3

注射量小于等于注射机允许的最大注塑量的80%, V/80%≈291.1/80%=363.875 cm 3

因此所选的注塑机的最大注射量要大于等于363.875 cm 3,查《塑料成型模具与设备》附录D 常用国产注射机型号及技术参数,初选螺杆式注射机XS-ZY-500型号,满足注射机小于或等于注射机允许的最大注射量的80%。注射机的主要参数如表6-1所示。

表5-1注射机主要参数

5.2 依据最大锁模力初选设备

当熔体充满型腔时,注射压力在模具型腔内所产生的作用力会使模具沿分型面胀开,为此,注射机的锁模力必须大于模腔内熔体对动模的作用力,以避免发生溢料和涨模现象。

1.单个塑件在分型面的投影面积A1 A1 =2

r π=2

2

7.59445.43mm ≈?π

2.成型时熔体塑料在分型面上投影面积A

由于本课题所设计的模具流道简单,分流道相对较短,因此流道凝料在分型面上的投影面积初步为2

3000mm A≈14A +3000≈ 26778.82

mm

3.成型时熔体塑料对动模的作用力F F=AP≈26778.8X3

4.2≈916KN

式中P---塑料熔体对型腔的平均成型压力,查相关资料可知成型PP 塑件型腔所需的平均成型压力为34.2MPa 。

4.根据合模力必须大于模腔内熔体对动模的作用力的原则,查GB12783—1991国产注射机型号及技术参数,注射机XS-ZY-500卧式螺杆式注射机的锁模力为3500KN ,满足要求。

5.3 编制注射成型工艺卡

电子产品设计报告

题目自动调光灯的设计 姓名丁贺学号 0903130128 系(院)电子电气工程系 班级 P09电子信息 指导教师冯泽虎 二O一一年一月六日

摘要: 自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。 关键词:自动调光灯的安装、调试、工作原理。 一、引言:有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术,还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种,掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习,去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作, 电路原理:利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路,交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压,加在晶闸管的电极上,直到脉动经过滑动变阻器,电阻,向电容充电,当充至一定值时,晶闸管开通,灯泡发光,当双向晶闸管的电压过零时,晶闸管管断,不断重复以上过程,调节滑动变阻器改变电容的充电速率,所以改变晶闸管的导通角,从而灯泡正电流的有效值发生变化。 二、安装前的准备工作: 所需的基本工具:电烙铁(焊枪)、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。 焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数,以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装,先小后大的原则。 焊接工艺实训的体会:在电焊的收音机的时候,学会电焊应该是我最大的收获,下面简单介绍以下焊接的体会,焊接最需要注意的是焊接的温度和时间,焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡,但是不能太高,以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好,焊接的时间不能太短。 三、自动调光灯的电路方框图,电路图如下:

加工工艺开题报告范文

加工工艺开题报告范文-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1

加工工艺开题报告范文 当今市场变化迅速,企业必须不断应用创新技术以快速适应时时变化的市场环境。不断变化的环境归因于新一代的用户,他们可以在全球范围内购买产品。 变化迅速的市场环境不断淘汰以往的产品,大部分产品的性能很难跟上用户需求。在这种情况下,能够生产使顾客满意的低价位、高质量产品成了企业能否成功的关键所在。 面对如此紧迫的形势,企业为了在快速发展的全球市场中占有一席之地,必须采取相应的应对措施和手段:有的企业发展新方法、新技术,以期能够快速回应产品和市场趋势发展变化的需求;有的企业通过采用先进的生产制造方式(如精益生产、敏捷制造、大批量定制等)来缩短产品的开发周期,快速迎合用户和市场的需求;有的企业通过发展变型设计来快速推出不断变化的新产品,使企业获得更多的经济竞争优势 产品结构、设计过程的重组,以大规模生产的成本实现了用户化产品的批量化生产及大规模生产条件下的个性化,允许企业通过改进产品的某些零件来快速形成新型产品。因此,对产品结构及加工过程进行重新设计,生产更多满足现代化生产需求的产品,成为各个企业面临的一个巨大挑战。 “产品工艺流程重组设计”是在进行产品功能分析的基础上,对产品原有的结构和性能进行深入了解,细致研究产品现今的缺陷

和不足,并根据用户的具体设计要求,通过对已有的工艺流程进行重新设计,设计出质量好,使用寿命长的新产品,满足竞争激烈,日益变化的市场要求。 产品创新、重新改进和设计是企业赢得市场、获取利润、争取生存和发展空间的重要手段。 改进、重组设计后的机械产品主要具有以下几个特点: (1)互换性强,便于维修。 重组设计后的产品是在原有产品的基础上进行改进而成的,在使用功能和结构并没有太多不同,但是质量大大提高了,所以通用性很强,这大大简化产品的维护和互换,可提高产品的维修速度,节约修理费用,提高效率。 (2)质量高、成本低,不会对小批量和大批量加工产生影响。 在重新改进和设计中,在原有设计方法的基础上进行改进,省去一般产品开发设计过程中的重新选材,重新设计及其设计理论论证,节省了大量时间,大大提高了产品生产效率,节省了生产成本,提高了企业对市场的反应能力,加强了企业的竞争能力。由于设计是在原有设计的基础上,对很多加工过程进行改进,但没有破环原有的生产模式,保留了可小批量和大批量生产的优点,有“取其精华,去其糟唾”的意思,这是重新改进和设计的一大优点。 (3)有利于企业采用先进技术改造旧产品,开发新产品。 随着竞争的日益加剧,企业需要不断增强对市场需求的快速应变能力,靠传统的设计与制造方法显然是困难的。利用重新改进和

电子产品工艺设计报告

电子产品工艺设计 题目:六管超外差式收音机 班级:08电子信息工程(应电方向) 院系:应用技术学院 姓名:学号: 实验地点:应用技术学院综合实验室 指导老师:王悦善职称:讲师 成绩: ( 2011年6月2日 )

目录 目录 (1) 六管超外差式收音机的工艺设计 (2) 普通装配导线加工 (5) 电子产品装配准备工艺 (6) 电子产品基板手工焊接工艺 (9) 电子产品整机装配工艺 (13) 电子产品整机调试工艺 (15) 电子产品整机检验工艺 (17)

题目:六管超外差式收音机的工艺设计 一、设计任务与要求 1.认识常用的电阻电容等电子元器件 2.掌握收音机的工作原理以及收音机的调试方法 3.掌握电子线路故障的排除方法 4.掌握电子产品工艺设计的流程和要点 二、方案设计与论证 对于学生做电子工艺实习来说,主要是学习怎样填写工艺文件,学习电子工艺的基本流程,因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案,下面就对一些方案进行讨论: 方案一、手工焊接 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。该方式对焊接工具要求简单,焊接步骤简单,容易掌握,主要适合电子元件管脚不多的情况。 方案二、浸焊 浸焊的特点:操作简单,无漏焊现象,生产效率高;但容易造成虚焊等缺陷,需要补焊修正焊点;焊槽温度掌握不当时,会导致印制板起翘、变形,元器件损坏。该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济。 方案三、波峰焊接 波峰焊的特点:生产效率高,最适应单面印制电路板的大批量地焊接;焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量,均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象,需要补焊修正。该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济。方案四、再流焊(回流焊) 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。被焊接的元器件受到的热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏;无桥接缺陷,焊点的质量较高。该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济,焊接技术也不是很快能掌握的。 方案五、接触焊接(无锡焊接) 该方案对电缆接接线柱等场合比较实用,对于焊接收音机没有实际价值,对学生来说也不经济。 由上面的分析可知,手工焊接对学生来说比较经济,对焊接技术要求不高,因此我们可以采用改方案。 三、总原理图及元器件清单 1.总原理图

电子产品研发工艺设计规范教材

电子产品研发工艺设计规范教材 1

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 2

细间距器件:pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off:器件安装在PCB板上后,本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写: 热风整平(HASL喷锡板):Hot Air Solder Leveling 化学镍金(ENIG):Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层(OSP):Organic Solderability Preservatives 说明:本规范没有定义的术语和定义请参考<印刷板设计,制造与组装术语与定义>(IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT为直通型,不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM 面)要求各保留不小于 1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。 3

图1 :V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内,不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。 4

生产工艺设计作业指导书模板

志涛生产作业指导书 1.材料搭配加工要求 1、实木面框拼接料宽度≤80MM,长度超过1米的拉档和玻璃门框不允许使用独根材料; 2、拼板应无明显色差,无明显胶线; 3、砂光后无跳痕、无焦黑痕、无蓝斑、无横茬;平整光滑; 4、板材厚度公差+0.2MM,不得有大头小身; 5、有虫孔的木料不可使用; 6、面框配料加工厚度尺寸+0.5~+0.2MM;组框后需铣型边的面框料宽度尺寸放3MM 加工余量,面框深度尺寸+0.5~0.2MM; 7、人造板封边的配料厚度尺寸为人造板厚度尺寸+0.6~0.2MM; 8、直边牙板厚度、宽度尺寸为+0.4MM,曲边牙板宽度放2MM加工余量,与脚耳相配的牙板宽度为+0.2MM; 9、需铣型、仿型、车型无方身的脚配料放3MM加工余量; 10、零件必须方、正、平、直; 11、显木纹油漆产品胶拼部件颜色必须相近,木纹必须对称; 12、显木纹油漆产品所有零件不许有明显木材缺陷,外表部件无腐朽、变色、死节、开裂、过大黑线等缺陷,内部零件可允许存在不影响外观的轻微缺陷,但必须修补合格后下发; 13、不显木纹油漆产品用材要求; (1)不影响产品结构强度和外观的木材缺陷可以使用,但死节直径不大于20MM,不存在贯通裂缝;

(2)雕刻、型边、企口等外表部位不应有死节、髓芯、开裂等缺陷; 14、平面中含有圆弧面线条的部件,圆弧面应凹进1MM,以免砂平圆弧面。 2.木皮拼接及胶贴加工要求 1、木皮含水率控制在8-10%; 2、所有薄片厚度公差控制在+0.05MM~-0.05MM; 3、拼花、拼缝不大于0.2MM; 4、面板薄片材质要求: (1)无腐朽、死节、变色、蓝斑、开裂、鱼鳞斑等缺陷; (2)无横向连贯木纹、节子; (3)同一板面纹理相近、弦向、径向纹按要求拼接; (4)树瘤切片必须遵循对称、花纹一致原则,除非不易辨别之花纹可混用在同一面板上; (5)镶嵌,插入拼接时斜拼,同一面板镶嵌,插入尺寸、颜色需一致; 5、芯板除端部外,允许有变色、不脱落死节。芯板拼缝不大于0.5MM,无叠芯现象; 6、不可见之部位或面板背板材质允许一定缺陷,但不允许大的空洞,也可纵向接,但不可同缝; 7、门板、抽头等有对称要求的要对称拼接; 8、表面平整、光滑,无透光现象; 9、不允许叠芯; 10、45度拼角偏离不大于1MM; 11、胶贴木片不得有脱胶、鼓泡、离芯、迭芯、透胶现象; 12、胶贴表面不得有胶块、凹痕、异物、排骨印;

小型电子产品开发设计报告

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简易抢答器的组装与调试 摘要 抢答器很广泛的应用于电视台丶商业机构及学校,为竞赛添加了刺激性丶娱乐性,从一定程度上丰富了人们的业余生活。本文介绍的是一种采用数字技术设计,利用74LS373—8D锁存器和两个四入与非门为主,通过按键能使四个队同时参与抢答的四路简易抢答器。它由4个按键丶4个数码管丶9012丶74LS373及2个四入与非门等组成,由于按下键给8D锁存器电平信号,来控制三极管的工作然而实现数码管显示相应的按键序号,如进入下一轮抢答则通过复位电路实现。它的结构简单,操作灵活丶抢答方便适用于多种场合,并且给人的视觉效果明显。 关键字:74LS373丶数码管丶与非门丶按键丶9012。 一丶总体方案设计 1丶设计要求 为了实现好四路简易抢答器的设计与制作,对总体设计作出如下要求: (1)丶输入电源:VCC直流+5V; (2)丶产品能通过复位键对系统进行复位,准备开始抢答;

(3)丶能通过S1~S4进行抢答,并且相应的数码管显示相应的号码;(4)丶一旦S1~S4有一路抢答成功,输出被锁存,直到按下复位键对系统进行复位,才能开始下一轮抢答。 2丶设计思路和说明 1丶总设计原理图 2丶电路工作原理 当三态允许控制端OE 为低电平时,Q1~Q8 为正常逻辑状态,可用来驱动负载或总线。当OE为高电平时,Q1~Q8 呈高阻态,即不驱动总线,也不为总线的负载,但锁存器内部的逻辑操作不受影响。当锁存允许端 G 为高电平时,Q 随数据 D 而变。当 G 为低电平时,Q 被锁存在已建立的数据电平。引出端符号: D0~D7 数据输入端OE 三态允许控制端(低电平有效) G 锁存允许端 Q1~Q8 输出端 电路未开始工作时如上图状态;按键后才能工作,当按下

电子产品设计总结终稿

(2010-2011学年) 题目电子密码锁的设计报告 学院信息学院 专业应用电子技术 班级 10应电 3+2 学号102030337 102030333 102030325 姓名杨光欢吴幼斌孙吴波 任课教师潘世华 完成日期 2011年11月27日

摘要 本系统由单片机系统,矩阵键盘,LED显示和报警系统组成。系统能完成开锁,超时报警,操作错误报警,输入状态显示,超次数锁定的功能。除上述基本的密码功能外还具有调电存储,声光提示等功能,依据实际的情况还可以添加遥控功能。本系统成本低廉。功能实用。 关键词:单片机、矩阵键盘、LED显示、报警系统

目录 引言 (4) 1. 任务分析 (5) 2.方案初步设计 (5) 3.产品详细设计 (6) 3.1密码锁总结构设计图 (6) 3.2 主控芯片AT89C52单片机简介 (7) 3. 3.2 4*3键盘电路 (10) 3.3 马达驱动电路 (11) 3.4显示电路 (11) 3.5 电源监控电路 (13) 3.6 时钟及EEPROM电路 (14) 3.7 电源电路 (15) 四.调试和测试 (15) 五.结论 (16) 参考文献 (17) 附录 (18) 附1:元器件明细表 (18) 附2:仪器设备清单 (19) 附3: (19) 附4:产品 (19)

引言 在安全技术防范领域,具有防盗报警功能的电子密码控制系统逐渐代替传统的机械式密码控制系统,客服了机械式密码控制的密码量少,安全性能差的缺点,使电子密码控制系统无论在技术上还是在性能上都大大提高了一步。随着大规模集成电路技术的发展,特别是单片机的问世,出现了带微处理的智能密码控制系统,它除了具有传统电子密码控制系统的功能外,还引入了智能化管理,专家分析系统等功能,从而使密码控制系统具有很高的安全性,可靠性,应用日益广泛。

产品设计分析报告格式

产品设计分析报告 姓名费雨婷 班级工业设计09-2班学号 22090163 报告日期 2011/11/27 中国矿业大学徐海学院

一、产品名称 二、外形图

三、结构分析 1、爆炸图

2、产品工作原理 踏步机有两大主要部件“电机”和“踏板”,之间主要通过皮带和齿轮是之紧密连接在一起,电机通过皮带带动齿轮转动,齿轮带动踏板前后上下移动,从而让使用者达成跑步的效果。踏步机“踏板”部分由支架,油压缓冲杆组成,通过踏板的上下左右的移动,和油压缓冲杆的缓冲,让使用者达到健身效果。此种为国内市场普遍的一种踏步机。了解踏步机的工作原理就可知道:保护好“电机”和“踏板”对减少踏步机的故障有及其重要的意义。 3、零部件信息

四、总体分析 踏步机一般可以从以下三大特性来了解,分别是运动频幅,油压缓冲杆的耐性,踏板强度以及其他特性。踏步机是由电动机,一组踏板和油压缓冲杆组成的。健身爱好者在使用踏步机之前,先通入电源,开启踏步机。再根据自身体能情况,调节踏步机电机转动频率,从而改变踏步机的运动频幅,确保安全使用,达到健身效果。 运动频幅指踏步机踏板一分钟之内上下的次数,一般用次数/分钟(m)为单位来衡量和踏板上下左右移动的运动幅度。提供正确的运动频幅可以降低踏步运动对腿关节造成的负面影响。 油压缓冲杆的耐性是指油压缓冲杆的耐用程度。踏步机的两支油压缓冲杆可以消除运动时膝盖关节的摩擦,并且更有益于筋骨的伸展,可调整您需要的运动强度,将脚踏在脚踏板前方,就可增加运动强度。让您在不知不觉中燃烧脂肪,特别锻炼腰、腹、腿等部位,塑造完美曲线。 踏板强度是指踏步机踏板的耐用性。踏板的耐用性越好,使用寿命越长。更能保护好使用者人身的安全,以免发生事故。

微电子工艺课程设计

微电子工艺课程设计 一、摘要 仿真(simulation)这一术语已不仅广泛出现在各种科技书书刊上,甚至已频繁出现于各种新闻媒体上。不同的书刊和字典对仿真这一术语的定义性简释大同小异,以下3种最有代表性,仿真是一个系统或过程的功能用另一系统或过程的功能的仿真表示;用能适用于计算机的数学模型表示实际物理过程或系统;不同实验对问题的检验。仿真(也即模拟)的可信度和精度很大程度上基于建模(modeling)的可信度和精度。建模和仿真(modeling and simulation)是研究自然科学、工程科学、人文科学和社会科学的重要方法,是开发产品、制定决策的重要手段。据不完全统计,目前,有关建模和仿真方面的研究论文已占各类国际、国内专业学术会议总数的10%以上,占了很可观的份额。 集成电路仿真通过集成电路仿真器(simulator)执行。集成电路仿真器由计算机主机及输入、输出等外围设备(硬件)和有关仿真程序(软件)组成。按仿真内容不同,集成电路仿真一般可分为:系统功能仿真、逻辑仿真、电路仿真、器件仿真及工艺仿真等不同层次(level)的仿真。其中工艺和器件的仿真,国际上也常称作“集成电路工艺和器件的计算机辅助设计”(Technology CAD of IC),简称“IC TCAD”。

二、 综述 这次课程设计要求是:设计一个均匀掺杂的pnp 型双极晶体管,使T=346K 时,β=173。V CEO =18V ,V CBO =90V ,晶体管工作于小注入条件下,最大集电极电流为IC=15mA 。设计时应尽量减小基区宽度调制效应的影响。要求我们先进行相关的计算,为工艺过程中的量进行计算。然后通过Silvaco-TCAD 进行模拟。 TCAD 就是Technology Computer Aided Design ,指半导体工艺模拟以及器件模拟工具,世界上商用的TCAD 工具有Silvaco 公司的Athena 和Atlas ,Synopsys 公司的TSupprem 和Medici 以及ISE 公司(已经被Synopsys 公司收购)的Dios 和Dessis 以及Crosslight Software 公司的Csuprem 和APSYS 。这次课程设计运用Silvaco-TCAD 软件进行工艺模拟。通过具体的工艺设计,最后使工艺产出的PNP 双极型晶体管满足所需要的条件。 三、 方案设计与分析 各区掺杂浓度及相关参数的计算 对于击穿电压较高的器件,在接近雪崩击穿时,集电结空间电荷区已扩展至均匀掺杂的外延层。因此,当集电结上的偏置电压接近击穿电压V 时, 集电结可用突变 结近似,对于Si 器件击穿电压为 4 3 13 106- ?=)(BC B N V , 集电区杂质浓度为: 3 4 13 34 13)1106106CEO n CBO C BV BV N β+?=?=()( 由于BV CBO =90所以Nc=*1015 cm -3 一般的晶体管各区的浓度要满足NE>>NB>NC 设N B =10N C ;N E =100N B 则: Nc=*1015 cm -3 ;N B =*1016 cm -3 ;N E =*1018 cm -3 根据室温下载流子迁移率与掺杂浓度的函数关系,得到少子迁移率: s V cm ?==/13002n C μμ;s V cm P B ?==/3302μμ;s V cm N E ?==/1502μμ 根据公式可得少子的扩散系数:

产品设计方案论证报告(模板)

型号名称 产品设计方案论证报告 拟制: 审核: 批准: 中国电子科技集团公司第二十四研究所 年月日

(型号名称 3号黑体) 产品设计方案论证报告 1 线路设计(5号黑体) 1.1 引言(5号黑体) 瞬时中频频率(IIFM)测量组件是频率探测系统的关键部件之一,该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量,直接决定了频率探测系统理论上的测频速度,精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义(5号黑体) (含用途和使用范围。示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距) ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平(5号黑体) (示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距) 考察瞬时中频测频(IIFM)组件技术在最近二十年间发展动向,传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差,响应较慢,受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰,已经被逐渐淘汰,同时,随着高速数字技术的发展,多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高,远超过了模拟方式提供的响应速度,而且线性度高,温漂、噪声干扰小,已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊,代表性的有美国《Journal of Electronic Defense》2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机,中频DC~30MHz,分辨率1KHz,测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道,中频工作频段2~18GHz,测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多,如2002年航天科工25所的报道,中频24~25MHz,测频时间1us,精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道,中频50~950MHz,测频时间最小400nS,误差约0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求(5号黑体) 1.工作频率70MHz±4MHz ,10.2M±1MHz 2.测频精度2KHz,1KHz 3.测频速度200nS 4.工作温度范围-40o C~85o C 1.5 样品解剖情况(5号黑体) (使用于仿制产品,正向设计产品略。示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距)a)样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标; b)样品主要技术指标(规范值,实测数据); c)芯片照片、面积、版图极限尺寸(最小线宽、最小间距)及封装特点; d)样品电路工艺设计、线路设计、版图设计特点及其分析。 1.6 产品电路设计和版图设计方案(5号黑体) a)功能框图和详细单元电路图及工作原理; 1.功能框图:电路功能框图如下图所示。

电子产品设计实验实验报告

姓名:张键班级:电子1202学号:201215034设计题目:红外防盗报警系统 一、设计意义: 随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高,人们对其住宅的要求也越来越高,表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所,而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加,盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势,并且危害越来越严重,人们越来越渴望有一个安全生活的空间,但是犯罪分子的作案手段越来越高明,他们甚至采用一些高科技的作案手段,使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求;人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统,及时发现各种险情并通知户主,以便将险情消灭在萌芽状态,保证居民的生命财产不受损失。 目前,国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌,国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短,真正取得长足发展也是在2000年以后,特别是在2004年国内有些厂商迅速成长,投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段,大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌,其中,安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国,这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为,在产品供给市场上,绝大部分国外品牌来自美国和日韩,防盗报警产品在这些国家的发展已

经非常成熟,产品功能稳定,性能完善,再加上进入我国是时间较早,所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于,使每个人都能用上性价比好的产品,让更少的人受到财产的损失。 二、工作原理: 在门的边框上,安装红外对射管,用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关,用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开,而且有人通过时,也就是非正常进入,红外对管没有检测到信号,输入高电平到单片机,单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯,同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入,提醒注意,只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门,并且有人通过时,也就是正常开门,单片机输出信号到绿色LED灯上,同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门,欢迎回来。 三、系统硬件设计: 1)关键器件介绍: 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶,它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成,每个点阵字符位都可以显示一个字符,每位之间,有一个点距和行间的作用,正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2,即可以显示两行,每行16个字符液晶模块。

电子工艺设计

《电子工艺设计》课程报告 电子工艺设计100秒计时器实验报告 学院:物理电气信息学院 专业班级:2011级通信工程1班 姓名:安昱(12011243986) 合作者:蒋逸群 指导教师:陈潮红 完成时间:2013 年 4 月

一、实验目的 1.学会正确使用各种基本的电学元件并掌握其在电路中的正确接法; 2.熟悉和掌握100秒计时器的工作原理和制作过程以及所需原材料; 3.初步掌握基本的电路组装及焊接技术和原理; 4.了解电子工艺设计的基本内涵。 二、实验器材 100秒计时器实验所需器材

三、实验原理及基本结构 1、集成块的作用 CD4024:是串行计数器。所有的计数器为主从触发器。计数器在时钟下降沿进行计数。CR为高电平时,对计数器进行清零。由于在时钟输入端使用斯密特触发器,对脉冲上升和下降时间无限制,所有输入和输出均经过缓冲。 74HC132:输入端用斯密特触发器,输入信号的上升和下降时间没有限制。 CD4511:是一个用于驱动共阴极LED(数码管)显示器的BCD码—七段码译码器.特点:具有BCD转换、消隐和锁存控制、七段译码及驱动功能的CMOS电路能提供较大的拉电流。可直接驱动LED显示器。 CD4618:是一个双BCD同步计数器,由两个相同的计数器组成。 数码管:由发光二极管构成的七段显示器,能够显示十进制数。

2、电路原理 (1)电路中的交流电压220V通过电源变压器降为电路所需的9V,通过整流、滤波限流、稳压等结构电路,将信号送入逻辑电路中,同时在电路装有清零、暂停以及计数开关按钮来控制电路的通信和计时操作,又配名触发器对电路中信号电平的敏感程序来控制电路的相关操作,通过集成电路芯片CD4024、CD4511、74HC132以及CD4518等逻辑功能,最后将十进制数的代码经过CD4511译码器译出,然后通过译码驱动器点亮对应的二极管段,最后通过七段码显示器,显示00到99的十进制数,从而达到电路计时的效果。 (2)组合电路的设计通过多种集成电路的相互配合实现其所需的逻辑功能。对于100秒计时器,不仅需要将输入的信号进行整流、滤波、限流、稳压等一系列操作后,得到电路所需的稳压脉冲信号,再通过数字电路的相关逻辑集成电路,将脉冲信号通过一系列的变形和转换,从而转换成人们实际所用和可以利用的信号。 四、制作主要流程 1.在器材室领取并清点所需器材,用万用表初步检查元件是否完好; 2.在微机室听取陈潮红老师讲解电路原理; 3.用砂纸打磨单面附铜板并清洗附铜板; 4.转印,将电路图转印至打磨合格的附铜板上; 5.腐蚀,即将转印好的附铜板浸入三氯化铁溶液中,利用铁比铜的活动性 强的原理将未覆盖碳粉的部分腐蚀后,取出电路板晾干并涂抹松香; 6.用打孔机将铜板上的焊接点打孔; 7.装配元件并焊接,按从小到大,从低到高的顺序焊接;

印刷制版工艺设计实验报告内容doc

湖南工业大学 包设1106 专业共页第页 实验报告2013年月 实验者徐晶欣年级 1 1级 一、实验名称 印刷工艺及机械的了解(实验一) 二、实验目的 1、全面了解印刷各工序和制版工艺; 2、了解印刷的最新发展动态,了解各种印刷方式的最新研究和应用,了解印刷包装企业生产的全过程; 3、认识从原稿到印刷品所需要经过的工艺流程,了解并熟悉各工序和不同工艺的实际操作技能。 4、通过实验,了解各种印刷机械的各种功能装置结构及其功能。 三、实验仪器与设备 各种印刷设备及各种印刷器材。 四、实验内容 1、认识印刷各种类型原稿、分色片、成品、半成品实物; 2、了解各种类型的承印物如纸X、油墨、塑料的性能、特点、分类、使用X围,印刷工艺的选择; 3、了解印版的分类、特点,了解四大印刷工艺流程及操作规程。 五、实验步骤 1、彩色图像的颜色分解的了解 根据色光加色法和色料减色法将彩色图像原稿进行颜色分解,使其分解成为适合印刷复制的黄、品、青、黑四个单色分量的制版原版(通常称作菲林)。 完成以上色分解过程的设备有照相分色机、电子分色机和桌面出版系统。

2、印版制作的了解 不同的印刷方式印版的制作方法是不同的,对于平版印刷方式,主要是阳图型PS 版的 晒制。它的制作步骤是:曝光→显影→水冲洗→除脏→拷版→擦显影墨→涂保护胶。 凹版印版的制作方法也有很多,有腐蚀制版法、雕刻制版法、复制制版法。其中腐蚀制 版法中的影写法的制作步骤是:碳素纸敏化处理→晒网线→晒阳图→过版→显影→填版→腐蚀→去胶膜和保护墨→镀铬。 丝网制版法有手工制版法、感光制版法。其中感光制版法中的直接制版方法的步骤是: 绷网→丝网前处理→涂布感光胶→晒版→显影→晾干、全面曝光→修边处理。 柔性印版材料不同,制作方法也不同,其中使用较广泛的是固体硬化型感光树脂版,它 的制作步骤是:曝光(包括主曝光、背面曝光)→冲洗→干燥→后处理→后曝光→防粘处理。 3、印刷材料的了解 (1)了解各种印刷承印物的用途、尺寸规格,及各种印刷用纸的印刷适性,如纸X 的 平滑度、吸墨性、含水量、丝缕方向、表面强度、白度、尺寸稳定性等等。 (2)了解印刷油墨的组成、用途及其印刷适性,如流动性、粘度、触变性、屈服值、 墨丝长度、干燥性能等等。 4、印刷过程的了解 (1)了解和掌握平版印刷的原理和特点。 平版印刷的工艺过程是:印刷准备(包括印刷用纸、油墨、润版液、水绒辊的准备、印 版质量的检查、色序的安排、装版、印刷压力的调整等)→试印刷→正式印刷。 (2)了解和掌握凹版印刷的原理和特点。 凹版印刷的工艺过程是:原材料的准备(包括承印物、油墨)→印版滚筒的安装→刮墨 刀的安装与调节→试印刷→正式印刷。 (3)了解和掌握柔性版印刷的原理和特点。 Y 印版 Y 阴片 Y 阳片 C 彩色原稿分解原理图

电子工艺设计实习心得体会(精选5篇)

电子工艺实习心得体会一:电子工艺实习心得体会 为期一周的电子工艺实习已经结束了,但是心中的兴奋还存在,脑海里不时会想起大家在实验室积极学习,专注工作的情景。开始实习之前,大家都非常期待这次电子工艺实习,希望可以多学习些知识,希望有更多实践的机会。没想到实习这么快就结束了,还真有意犹未尽的感觉。虽然只是短短的几天实习,不过在这次实习当中,我学习到了很多东西。学会了怎么利用电阻的色环读出阻值,基本掌握电子工艺的焊接技能。我深刻体会到理论学习与实践相结合的重要性,我体会最深的是:做好一件事,认真的态度是必需的。 做任何事,没有认真的态度是很难做好的,这是从小就知道的,但那时候只是知道,并没有自己悟出其中的真正的道理。这学期很多事让我深刻体会到,认真的态度对完成一件事的重要性。这次实习更是让我再一次明白,任何事都要仔细认真对待,也许一个小的疏忽都将导致整个工作前功尽弃。相反,如果认真去做事,可以发现“柳暗花明又一村“的效果。遇到实际问题时,只要认真思考,就可以用所学的知识一步步探索,解决一般的问题是没有问题的。在实习的第一天,上午我们听完老师讲解实习要求和内容后,就开始检查原件是否完整,并把电阻分类。按照老师提出的方法,我们先自己读出电阻的阻值,比较难读的或者不肯定的就再去用万用表测出来。在读数的过程中,如果不认真对待的话,会导致在安装电阻的时候出现错误,最终导致万用表误差很多或者不能用。在焊接过程中,我们许多人都是初学者,刚开始的时候会觉得束手无策,但是后来经过认真研究和观察各个元件的性能与特点,还是有不少人可以完美把焊接做好,同时认真的观察总结可以在保证质量的同时提高自己的效率。 这几天的实习,让我重新认识了自己,并且对自己身上不足之处有了更深的了解。我主要是实践能力不强,通过实际动手操作才发现理论和实际之间是很多打差距的。尽管我以前学过读电阻阻值的方法,但是在实际用的时候会发现有许多问题,例如有些颜色会比较难区分。我在读阻值的时候,先是自己读出,整理好,再和旁边的其他同学核对,觉得有问题的再用万用表检测。以前有看过二极管的资料,但是真正用到二极管的时候还是觉得陌生,我第一天就认真听老师的讲课,后来又请教其他同学,对二极管也算是有一定的认识了。通过这次实习使我对电子元件有一定的感性和理性认知,更重要的是培养和锻炼了我的实际动手能力,让我有机会把理论知识与时间充分结合。虽然这次做出来的作品,焊接技术方面做得不是很好,但是经过这次实习,我的焊接技术提高了不少,计划以后自己找些电子作品做做,继续努力把理论运用到实践中去。 下面总结一下这次电子工艺实习的感触吧:第一、态度。做好一件事必要条件,我觉得是要有认真的态度。而怎么做到认真对待,其实就是自己的心态问题,有好的心态,就会认真对待,投入十二分的心力去努力,做事效果往往是事半功倍。第二、思考。遇到问题多动脑,注意学习别人的长处,吸收老师的经验方法,这是也是成功做好一件事的重要因素,特别是做电子产品,电子元件往往有很多,难免会遇到问题,如果不是思考,那是很难解决的。第三、实践。完成一件事,必需有实践这一步。如果平时不培养好自己的动手能力,到真正做事的时候就很容易会显得手忙脚乱,尽管一些知识本来是知道的,但是也会很容易就短暂性失忆,不知道怎么去解决。所以平时的动手能力的培养是很重要的。在生活中的一些小事情,我们尽量自己去动手解决,或者自己找一些简单电子作品来做,既可以增强我们的自信心,有自信就会想做更多的事,从而形成一个良好的循环,也可以锻炼自己的动手能力。第四、

电子产品设计方案论证报告模板

XXXXXX产品 设计方案论证报告 拟制: 审核: 批准: XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司 年月日

(型号名称 3号黑体) 设计方案论证报告 1 线路设计(5号黑体) 1.1 引言(5号黑体) 瞬时中频频率(IIFM)测量组件是频率探测系统的关键部件之一,该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量,直接决定了频率探测系统理论上的测频速度,精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义(5号黑体) (含用途和使用范围。示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距) ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平(5号黑体) (示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距) 考察瞬时中频测频(IIFM)组件技术在最近二十年间发展动向,传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差,响应较慢,受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰,已经被逐渐淘汰,同时,随着高速数字技术的发展,多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高,远超过了模拟方式提供的响应速度,而且线性度高,温漂、噪声干扰小,已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊,代表性的有美国《Journal of Electronic Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机,中频DC~30MHz,分辨率1KHz,测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道,中频工作频段2~18GHz,测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多,如2002年航天科工25所的报道,中频24~25MHz,测频时间1us,精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道,中频50~950MHz,测频时间最小400nS,误差约 0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求(5号黑体) 1.工作频率70MHz±4MHz ,10.2M±1MHz 2.测频精度 2KHz,1KHz 3.测频速度 200nS 4.工作温度范围-40o C~85o C 1.5 样品解剖情况(5号黑体) (使用于仿制产品,正向设计产品略。示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距)a)样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标; b)样品主要技术指标(规范值,实测数据);

电子工艺课程设计报告资料

湖州师范学院求真学院课程设计总结报告 课程名称电子工艺实习 设计题目基于TDA2030的音频放大电路的制作 专业 班级 姓名 学号 指导教师成新民、马陈燕 报告成绩 湖州师范学院信息工程学院 二〇一四年四月十六日

《电子工艺实习》任务书 一、课题名称 《基于TDA2030的音频功率放大电路的制作》 二、设计任务 1.功能要求 基本任务: (1) 完成TDA2030音频功率放大电路原理图的设计; (2) 完成TDA2030音频功率放大电路PCB图的设计; (3) 通过热转印法制作PCB板。 (4) 采用万用表检测元器件并焊接元器件。 (5) 通电测试,检查故障。 2.设计要求 熟悉PROTEL99电路原理图设计; 熟悉PROTEL99电路PCB图设计; 掌握元器件的识读和测试方法,; 掌握电路板的制作方法; 掌握焊接技能。 三、设计报告撰写规范 《电子工艺实习》总结报告正文,主要含以下内容: 1、硬件电路分析与设计(各模块或单元电路的设计、工作原理阐述、参数计算、元器件选择、完整的系统电路图、系统所需的元器件清单等内容); 2、电路板的制作工艺(包括热转印、腐蚀、钻孔等); 3、电路板调试与测量(使用仪器仪表、故障排除、电路硬件调试的方法和技巧、指标测试的参数分析); 4、总结(本课题核心内容及使用价值、电路设计的特点和选择方案的优缺点、改进方向和意见等); 5、按统一格式列出主要参考文献。

目录 一、课题名称 (2) 二、设计任务 (2) 三、设计报告撰写规范 (2) 一、任务分析 (4) 二、制作工艺流程 (5) 三、焊接及调试 (6) 四、展望 (7) 五、感想 (8) 参考文献 (9) 元器件清单 (9)

电子产品制作I实训报告.doc

实训报告 2008-2009学年第二学期 实训名称电子产品制作I(实训)___ 院(系)_ _ _ 专业班级 学生姓名学号 实训时间 2009-6-15~2008-6-19 指导老师 提交时间 2009-6-22

目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件识别 (3) 2.手工焊接 (7) 3.TY-360型万用表的安装与测试 (9) 4.安全常识 (12) 五、收获和体会 (13)

一、实训目的 通过电子产品制作I (实训),系统地进行电子工程实践和技能训练,培养理论与实践相结合的能力,提高独立思考、分析和解决工程实际问题的能力。同时,巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识;掌握电子产品维修和维护的基本方法,实现知识向能力的转化,提高实践动手能力。 二、实训要求 1.学会看图、识图,了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电路。 3、学会分析电路,排除电路故障的方法。 4、学会记录和处理实验数据、说明实验结果,撰写实验报告。 5、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。 6、培养严谨的科学态度,耐心细致的工作作风和主动研究的探索精神。 三、实训环境 工业中心电子技术实训室(配有电烙铁、斜口钳、尖嘴钳、剥线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、刮刀、锉刀、烙铁架、操作台、数字式万用表) 技术中心407(配有信号源、电烙铁、焊锡丝、软导线、操作台) 四、实训内容 1.电子元件识别 (1)电阻器: 1.1 基本概念:各种材料的物体对通过它的电流呈一定的阻力,这种阻碍电流的作用叫做电阻。具有一定阻值、几何形状、技术性能,专在电路中起电阻作用的器件叫做电阻器(简称电阻) 基本单位:欧姆 (Ω) 文字符号:R 电路符号: 1.2.电阻器的单位 在电阻器两端加1V 的电压,能使电阻中流过的电流为1A ,该电阻器的电阻值为1Ω。1Ω是电阻的基本单位。常用的单位还有k Ω、M Ω、G Ω、T Ω。它们关系如下: Ω=ΩΩ=Ω963101M 10k 1

电子设备结构设计与制造工艺

1.1电子设备结构设计与制造工艺 1.1.1现代电子设备的特点 当前,电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展,新工艺和新材料应用,超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广,使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现,使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代,再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境,就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面:1.设备组成较复杂,组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能,设备组成较复杂,元器件、零部件数量多,且设备体积要小,组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现,使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2.设备使用范围广,所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化;高湿度和低气压;强烈的冲击和振动;外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。.

3.设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备,不仅元器件质量要求高,在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4.设备要求高精度、多功能和自动化 现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化,有的还引入了计算机系统,因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合,有的电子设备要求有智能实现人机交流,使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点,只是对整体而言,具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点,对电路设计和结构设计的要求更高了,设计、生产人员充分了解电子设备的特点,对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1.1.2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段,它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作;在产品的生产制造阶段,它的主要内容是组织指导符合设计要求的加.

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