分类号密级
UDC
学位论文TO220自动测试分选机软件研发与人机界面设计
（题名和副题名）
易华波
（作者）
指导教师康波副教授
电子科技大学成都
胡泽高级工程师
深爱半导体深圳
（职务、职称、学位、单位名称及地址）申请专业学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称软件工程
提交论文日期2010.08论文答辩日期2010.12学位授予单位和日期电子科技大学
答辩委员会主席
评阅人
2010年8月日
注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号
独创性声明
本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示意。
签名：日期：年月日
关于论文使用授权的说明
本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。
（的学位论文在解密后应遵守此规定）
签名：导师签名：
日期：年月
摘要
自动测试分选机现已成为分立器件后封装测试工序的主力测试设备。由于中国的半导体行业发展脚步较晚，以往国大部分企业使用效率低、速度慢的人工手动测试，到现在基本使用快速可靠的自动测试分选机代替人工手动测试。如何提高测试速度和可靠性一直是过去的十多年里自动测试分选机研究领域的核心问题。但是国外半导体行业发展较早，进口自动测试分选机性能成熟但价格昂贵，国产自动测试分选机价格低但故障率很高。
为了满足公司日益上涨的生产通量和客户对产品的质量和外观多样性的需求，研究人员提出了自主生产和开发速度更快，测试更准确，维修故障率更低的自动测试分选机。现有自动测试分选机主要分为振盘对料桶和料管对料管两大类。随着分立器件行业的发展，自动测试分选机的未来发展趋势是料管对料管的自动测试分选机，因为该设计符合测试速度快，测试可靠，产品外观好的要求。现我公司设计开发的料管对料桶的自动测试分选机思路是基于前两类自动测试分选机的设计基础上提出的，兼有两大类的优点，并对现有自动测试分选机的一种补充。
现在针对高端客户，一般使用料管对料管的自动测试分选机测试，目的在于保证三极管的质量和外观；针对普通客户，则使用振盘对料桶的自动测试分选机测试。对于料管复测的三极管则没有相应自动测试分选机测试，为了填补这个空白，有人提出研发料管对料桶的自动测试分选机。本文将在这方面做深入研究，同时也为日后研发料管对料管的自动测试分选机奠定基础。
本文主要容如下：
1.介绍自动测试分选机的发展历史，以及现在设计研发的TO220自动分选机的机械系统和电路系统，对自动测试分选机的工作原理进行说明。
2.基于VISUAL C++ 6.0编程，研发自动测试分选机的送料模块，实现料管送料功能。
3.基于VISUAL C++6.0编程，研发自动测试分选机的测试模块，实现与测试系统配合测试。
4.基于VISUAL C++6.0编程，研发自动测试分选机的分选模块，实现三极管分选功能。
5.基于VISUAL C++
6.0编程，研发自动测试分选机的人机界面模块，实现测试运行界面、分选程序界面、系统功能设置界面三大界面功能。
6.关键词：三极管，自动测试分选机，VISUAL C++ 6.0
ABSTRACT
Handler has become a test discrete packaging and testing process after the main test equipment. As the pace of China's semiconductor industry late in the past, most domestic enterprises to use inefficient and slow testing manually, and now basically use the fast and reliable automatic sorting machine to replace manual testing manual testing. How to improve test speed and reliability has always been in the past 10 years, sorting machine automatically test the core research areas. However, early development of the semiconductor industry abroad and imported automatic sorting machine performance testing mature but very expensive automatic test separator domestic prices low, but high failure rate.
In order to meet the company's rising production throughput and product quality and customer demand for the appearance of diversity, the researchers proposed the development of independent production and faster, more accurate testing, maintenance, lower failure rate of handler. Existing handler consists of vibrating plate on the hopper and feed tube to tube two categories. With the discrete industries, handler on the future development trend is expected to control the automatic testing of the feed tube sorting machine, because the design is consistent with test speed, test reliability, the product looks good requirements. I designed and developed the company is expected to control the automatic testing of the bucket sorting machine idea is based on the first two sorting machine automatically test based on the proposed design, both advantages of the two classes, and the sub-existing hanldler for a supplement.
Now for high-end customers, generally using the tube of the automatic test tube sorter test, the purpose is to ensure the quality and appearance of the transistor; for regular customers, use the vibration plate to the hopper of the automatic test sorting test. The retest of the triode tube is no corresponding test automated test separator, in order to fill this gap, it was suggested that R & D tube to the ho pper of the automatic test separator. This article will do in-depth study in this regard, but
also for future R & D tube to the tube in a handler test basis.
This article reads as follows:
1. Introduction sorting machine automatically test history, and no w the design and development of the TO220 sorting machine in the mechanical systems and electrical systems, automatic test separator on the working principle are explained.
2. Based VISUAL C + + 6.0 programming, developing handler feeding module that tube feeding function.
3. VISUAL C + +6.0-based programming, R & D sorting machine automatically testing the test module, implemented and tested system for the tests.
4. VISUAL C + +6.0-based programming, R & D testing sorting machine automatically sorting module that transistor sorting function.
5. VISUAL C + +
6.0-based programming, Automated Test Separator R & D man-machine interface module, the interface of test runs, sorting program interface, the system features three interface features setup interface.
Keywords: transistor, handler, VISUAL C + + 6.0
第一章概述 (9)
1.1课题来源和选题依据 (9)
1.2自动测试分选机的产生与应用 (10)
1.3国外发展现状 (10)
1.3.1传统的自动测试分选机 (10)
1.3.2自动条管测试分选机 (10)
1.3.3国外自动测试分选机 (11)
1.4研制TO220自动测试分选机的意义和价值 (11)
1.5本文主要研究容 (11)
1.6论文章节安排 (12)
第二章 TO220自动测试分选机测试原理分析 (13)
2.1自动测试分选机简介 (13)
2.2自动测试分选机的发展 (13)
2.3TO220自动测试分选机的硬件结构 (15)
2.3.1料管自动送料装置 (15)
2.3.2三极管自动测试装置 (15)
2.3.3三极管自动分选装置 (15)
2.4TO220自动测试分选机的控制软件 (16)
2.4.1系统测试运行模块 (17)
2.4.2系统测试分选程序模块 (17)
2.4.3系统功能设置模块 (17)
2.5自动测试系统介绍 (18)
2.5.1开关时间自动测试系统介绍 (18)
2.5.2常规参数自动测试系统介绍 (19)
2.6VISUAL C++ 6.0介绍 (1)
2.6.1Visual C++ 6.0概述 (1)
2.6.2Visual C++ 6.0的开发过程 (1)
2.7本章小结 (2)
第三章 TO220自动测试分选机送料模块 (3)
3.1设计原理和思路 (3)
3.2功能分析 (3)
3.3设计原理图 (4)
3.4送料模块函数定义 (4)
3.5送料模块程序设计 (5)
3.5.1送料模块推管推出控制程序 (5)
3.5.2送料模块踢管踢出程序设计 (6)
3.5.3送料模块踢管退回程序设计 (6)
3.5.4送料模块翻转气缸上程序设计 (7)
3.5.5送料模块推管退回程序设计 (7)
3.5.6送料模块翻转气缸下程序设计 (8)
3.5.7送料模块错误状态检测 (8)
3.5.8送料模块装管位是否有管程序设计 (10)
3.5.9送料模块入管口是否有管程序设计 (10)
3.5.10送料模块轨道是否已满程序设计 (11)
3.5.11送料模块状态检测,判断当前送料部分工作状态程序设计 (11)
3.5.12送料模块运行控制程序设计 (12)
3.6本章小结 (15)
第四章 TO220自动测试分选机测试模块设计与实现 (16)
测试及分检
Emergency Stop Switch 紧急停止开关 在设备上呈现有一个紧急停止开关，此开关需安装在设备上容易发现和容易获得的位置。 Main switch 主控开关 此部件是开启和关闭的主控开关，当此设备关闭时它将无电流。一个例外是主控开关的本身和其他在设备关闭后仍然要工作的部件。这些部件会被相应的标出。 Designated use 使用限定SDA Cell tester SDA电池测试仪3Product description 3.1Designated use ASYS 电池片测试仪被用来测试和随之分类太阳电池。该设备由一个三段传送装置（第一段安装有一 个特殊的温度传感器）, 在第二段有一个模拟太阳光源来照射电池片。 电池片根据此两个测试出的结果被分类且分配到后面电池分选设备特定的容器中（后面参考 …bin“） SDA Cell sorter SDA 电池分选仪 ASYS SDA 电池分选设备根据来自SDA电池测试仪指定的分类将电池片分类到指定的容器中。 该设备由一个四部分的传送系统来传输和缓冲电池片，一个安装在X/Y轴系统的真空抓手和安 装在四个抽屉的16个特殊容器（后面参考…bin“)，每一个可以拔出来手动清空独立的 …bin“。 功能描述 电池片抵达到测试仪的入口，在第一部分停止。电池片的温度通过一个特定的探针测试且继续传 送到第二部分，在此处停止，用一个边夹装置固定其位置。此时特定的测试探针从上面和下面接 触电池片，同时被模拟太阳光照射。探针对产生的电流做出测试然后根据这些测试结果，电池测 试仪对电池片分类且指定给它一个数字，该数字对应后续电池分选系统中指定的bin.
TO220自动测试分选机软件研发与人机界面设计 UDC 学位论文 TO220自动测试分选机软件研发与人机界面设计 （题名和副题名） 易华波 （作者姓名） 指导教师姓名康波副教授 电子科技大学成都 胡泽高级工程师 深圳深爱半导体深圳 （职务、职称、学位、单位名称及地址）申请专业学位级别硕士专业学位类别工程硕士 工程领域名称软件工程 提交论文日期2018.08论文答辩日期2018.12 学位授予单位和日期电子科技大学 答辩委员会主席 评阅人 2018年8月日 注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号
独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中专门加以标注和致谢的地点外，论文中不包含其他人差不多发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何奉献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。 签名：日期：年月日 关于论文使用授权的说明 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，承诺论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学能够将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，能够采纳影印、缩印或扫描等复制手段储存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名：导师签名： 日期：年月
摘要 自动测试分选机现已成为分立器件后封装测试工序的主力测试设备。由于中国的半导体行业进展脚步较晚，以往国内大部分企业使用效率低、速度慢的人工手动测试，到现在差不多使用快速可靠的自动测试分选机代替人工手动测试。如何提高测试速度和可靠性一直是过去的十多年里自动测试分选机研究领域的核心问题。然而国外半导体行业进展较早，进口自动测试分选机性能成熟但价格昂贵，国产自动测试分选机价格低但故障率专门高。 为了满足公司日益上涨的生产通量和客户对产品的质量和外观多样性的需求，研究人员提出了自主生产和开发速度更快，测试更准确，修理故障率更低的自动测试分选机。现有自动测试分选机要紧分为振盘对料桶和料管对料管两大类。随着分立器件行业的进展，自动测试分选机的以后进展趋势是料管对料管的自动测试分选机，因为该设计符合测试速度快，测试可靠，产品外观好的要求。现我公司设计开发的料管对料桶的自动测试分选机思路是基于前两类自动测试分选机的设计基础上提出的，兼有两大类的优点，并对现有自动测试分选机的一种补充。 现在针对高端客户，一样使用料管对料管的自动测试分选机测试，目的在于保证三极管的质量和外观；针对一般客户，则使用振盘对料桶的自动测试分选机测试。关于料管复测的三极管则没有相应自动测试分选机测试，为了填补那个空白，有人提出研发料管对料桶的自动测试分选机。本文将在这方面做深入研究，同时也为日后研发料管对料管的自动测试分选机奠定基础。 本文要紧内容如下： 1.介绍自动测试分选机的进展历史，以及现在设计研发的TO220自动分选机的机械系统和电路系统，对自动测试分选机的工作原理进行说明。 2.基于VISUAL C++ 6.0编程，研发自动测试分选机的送料模块，实现料管送料功能。 3.基于VISUAL C++6.0编程，研发自动测试分选机的测试模块，实现与测试系统配合测试。 4.基于VISUAL C++6.0编程，研发自动测试分选机的分选模块，实现三极管分选功能。 5.基于VISUAL C++ 6.0编程，研发自动测试分选机的人机界面模块，实现测试运行界面、分选程序界面、系统功能设置界面三大界面功能。 6.关键词：三极管，自动测试分选机，VISUAL C++ 6.0
71 随着光伏市场的不断发展，客户对光伏组件的要求也越来越高。传统的人工判断硅片质量的方法已经落伍甚至已被淘汰，Hennecke分选机的应用推动了光伏行业的进步。它的应用不仅提高了工作效率，还反映了每一张硅片的质量，为后续制造出更高发电效率的光伏组件提供了有力保障。为了使设备技术人员更好地对设备进行维护，本文对分选机的测量系统进行解析，并对常见故障进行分析提出解决方法和预防措施。 1 Hennecke分选机的基本组成 Hennecke分选机主要是由上料台、测量系统和分选系统3个部分组成。其中测量系统为整台设备的核心部分，它又包含了厚度模组、线痕模组、隐形裂纹模组、脏污模组、边缘模组和尺寸、翘曲模组。当硅片从上料台入片经过测量系统时，会被这6个模组分别检测、对比，是否达到设定的要求，然后根据所测量的数值分选到对应的仓盒里面，最终将硅片分选出不同的等级。 2 测量系统各个模组的结构及工作原理 下面我们简单分析一下各个模组的结构及工作原理。 厚度检测模组又称为E+H厚度检测模块，其工作原理是采用电容耦合的方法测量硅片的厚度。该 模块上有3对传感器，各有上下两个电容传感器，会根据与硅片距离（Ttop、Tbottom）产生不同的电压值，距离与电压一般成正比。电压信号为模拟信号，通过A/D转换器转化为数字信号。上下两个传感器之间的距离为固定值Ttotal，所以硅片的厚度T＝Ttotal－（Ttop+Tbottom）。当硅片通过传感器时，正常情况下会检测900个点左右的厚度。然后计算出平均厚度和TTV即厚度偏差。所以检测出来的厚度数值是非常精确的。 线痕检测模组是用来检测硅片表面的平整度的，主要由4个镜头和4个激光发射器组成。它是用激光以14°入射到硅片表面，矩阵相机在硅片传送过程中一共拍摄11张图片，对图片进行分析。硅片表面高低不平，在角度固定的红色激光线下，会呈现高低不平的图像。对图像进行放大、处理，计算出线痕。其表现形式一般有3种：V形凹槽式、阶梯式和平缓波浪式。 隐形裂纹检测模组简称NVCD检测模块，它是使用线性相机和红外光源，检测硅片的隐形裂纹（也称微裂纹，micro crack）的模块。该模块也可以检测杂质（inclusion）。在正常区域，红外线会透射过硅片，但是因为晶向不同（晶粒），会在图像中显示出不同的颜色（出现散射光），和肉眼观察的硅片外观基本一致。如果硅片有裂纹，在 Hennecke 分选机测试分选系统工作原理简析 胡禹铭 （英利能源（中国）有限公司，河北 保定 071051） 摘要： 文章研究了Hennecke 分选机测试分选系统的工作原理，重点研究了硅片测量系统的工作原理，并从原理出发，解析了分选机测量系统常见的故障及解决方法。关键词： 分选机；测试分选系统；硅片测量系统中图分类号： TN305 文献标识码：A 文章编号：1009-2374（2012）25-0071-022012年第25期（总第232期）NO.25.2012 （CumulativetyNO.232）
分类号密级 UDC 学位论文TO220自动测试分选机软件研发与人机界面设计 （题名和副题名） 易华波 （作者） 指导教师康波副教授 电子科技大学成都 胡泽高级工程师 深爱半导体深圳 （职务、职称、学位、单位名称及地址）申请专业学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称软件工程 提交论文日期2010.08论文答辩日期2010.12学位授予单位和日期电子科技大学 答辩委员会主席 评阅人 2010年8月日 注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号
独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示意。 签名：日期：年月日 关于论文使用授权的说明 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。 （的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名：导师签名： 日期：年月
摘要 自动测试分选机现已成为分立器件后封装测试工序的主力测试设备。由于中国的半导体行业发展脚步较晚，以往国大部分企业使用效率低、速度慢的人工手动测试，到现在基本使用快速可靠的自动测试分选机代替人工手动测试。如何提高测试速度和可靠性一直是过去的十多年里自动测试分选机研究领域的核心问题。但是国外半导体行业发展较早，进口自动测试分选机性能成熟但价格昂贵，国产自动测试分选机价格低但故障率很高。 为了满足公司日益上涨的生产通量和客户对产品的质量和外观多样性的需求，研究人员提出了自主生产和开发速度更快，测试更准确，维修故障率更低的自动测试分选机。现有自动测试分选机主要分为振盘对料桶和料管对料管两大类。随着分立器件行业的发展，自动测试分选机的未来发展趋势是料管对料管的自动测试分选机，因为该设计符合测试速度快，测试可靠，产品外观好的要求。现我公司设计开发的料管对料桶的自动测试分选机思路是基于前两类自动测试分选机的设计基础上提出的，兼有两大类的优点，并对现有自动测试分选机的一种补充。 现在针对高端客户，一般使用料管对料管的自动测试分选机测试，目的在于保证三极管的质量和外观；针对普通客户，则使用振盘对料桶的自动测试分选机测试。对于料管复测的三极管则没有相应自动测试分选机测试，为了填补这个空白，有人提出研发料管对料桶的自动测试分选机。本文将在这方面做深入研究，同时也为日后研发料管对料管的自动测试分选机奠定基础。 本文主要容如下： 1.介绍自动测试分选机的发展历史，以及现在设计研发的TO220自动分选机的机械系统和电路系统，对自动测试分选机的工作原理进行说明。 2.基于VISUAL C++ 6.0编程，研发自动测试分选机的送料模块，实现料管送料功能。 3.基于VISUAL C++6.0编程，研发自动测试分选机的测试模块，实现与测试系统配合测试。 4.基于VISUAL C++6.0编程，研发自动测试分选机的分选模块，实现三极管分选功能。 5.基于VISUAL C++ 6.0编程，研发自动测试分选机的人机界面模块，实现测试运行界面、分选程序界面、系统功能设置界面三大界面功能。 6.关键词：三极管，自动测试分选机，VISUAL C++ 6.0
第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。
硅晶片检测筛选机 型号: WST-2400-CS ( Carrier to Stack) WST-2400-SS ( Stack to Stack) WST-2400-SC ( Stack to Carrier) 参考 HS CODE : 8479.50.20.00-1 台达电子工业股份有限公司自动化工程部 D elta Electronics, Inc. Automation Department 林哲民 Vincent Lin Delta Automation Division E'mail: vincent@https://www.doczj.com/doc/c3581370.html, Tel:+886-3-4526107 ext 7615 Fax:+886-3-4527314 Cell:+886-937959250
内容 A. 设备功能 (3) B. 设备本体 (4) C. 设备动作 (5) D. 动作及模组说明 (6) E. 工作环境条件要求 (11) F. 备品备件清单易损件清单随机附件及随机文件清单 (12) G. 安装调试及验收 (14) H. 技术培训及服务 (16) I. 保固与服务 (16) J. 附件 (17) K. 设备型录 (30)
A、设备概要: 1. 设备功能: 此设备为硅晶片检测及分级使用，硅晶片逐一被检测，并依照使用者的 条件做分类。 2. 使用之硅晶片: 本设备可供5”或6”，单晶或多晶硅晶片使用 3. 硅晶片进出料方式: WST-2400-CS 本设备采用Carrier晶片进料方式( Carrier需双方同意) , 晶片则以堆 迭方式出料，堆迭数目由使用者自行定义 WST-2400-SS 本设备采用Stack堆迭晶片进料方式( Stack治具由台达提供) , 晶片则 以堆迭方式出料，堆迭数目由使用者自行定义 WST-2400-SC 本设备采用Stack堆迭晶片进料方式( Stack治具由台达提供) , 晶片则 以Carrier方式出料( Carrier需双方同意) 4. 可检测项目: 如下图所示
自动测试分选机软件研 发与人机界面设计 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】
分类号密级 UDC 学位论文 TO220自动测试分选机软件研发与人机界面设计 （题名和副题名） 易华波 （作者姓名） 指导教师姓名康波副教授 电子科技大学成都 胡泽高级工程师 深圳深爱半导体有限公司深圳 （职务、职称、学位、单位名称及地址）申请专业学位级别硕士专业学位类别工程硕士 工程领域名称软件工程 提交论文日期论文答辩日期 学位授予单位和日期电子科技大学 答辩委员会主席 评阅人 2010年8月日 注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号
独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。 签名：日期：年月日 关于论文使用授权的说明 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名：导师签名： 日期：年月 摘要 自动测试分选机现已成为分立器件后封装测试工序的主力测试设备。由于中国的半导体行业发展脚步较晚，以往国内大部分企业使用效率低、速度慢的人工
文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 测试及分检 1文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.
文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持. 2文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持. Emergency Stop Switch 紧急停止开关 在设备上呈现有一个紧急停止开关，此开关需安装在设备上容易发现和容易获得的位置。 Main switch 主控开关 此部件是开启和关闭的主控开关，当此设备关闭时它将无电流。一个例外是主控开关的本身和其他在设备关闭后仍然要工作的部件。这些部件会被相应的标出。 Designated use 使用限定 SDA Cell tester SDA 电池测试仪 3 Product description 3.1 Designated use ASYS 电池片测试仪被用来测试和随之分类太阳电池。该设备由一个三段传送装置（第一段安装有 一个特殊的温度传感器）, 在第二段有一个模拟太阳光源来照射电池片。 电池片根据此两个测试出的结果被分类且分配到后面电池分选设备特定的容器中（后面参考…bin“） SDA Cell sorter SDA 电池分选仪 ASYS SDA 电池分选设备根据来自SDA 电池测试仪指定的分类将电池片分类到指定的容器中。 该设备由一个四部分的传送系统来传输和缓冲电池片，一个安装在X/Y 轴系统的真空抓手和安装在四个抽屉的16个特殊容器（后面参考…bin “)，每一个可以拔出来手动清空独立的…bin “。 功能描述 电池片抵达到测试仪的入口，在第一部分停止。电池片的温度通过一个特定的探针测试且继续传送到第二部分，在此处停止，用一个边夹装置固定其位置。此时特定的测试探针从上面和下面接触电池片，同时被模拟太阳光照射。探针对产生的电流做出测试然后根据这些测试结果，电池测试仪对电池片分类且指定给它一个数字，该数字对应后续电池分选系统中指定的bin.
LED分选技术 人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，先特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是585nm光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到；而对于波长为650nm 的红光，当颜色变化在3nm的时候，人眼才能察觉到。 在早期，由于LED主要被用作指示或显示灯用，而且一般以单颗器件出现，所以对于其波长的分选和亮度的控制要求并不高。但随着LED的效率和亮度的不断提高，其应用范围越来越广。当LED作为阵列显示和显示屏器件时，由于人眼对于颜色波长和亮度的敏感性，用没有分选过的LED变就会产生不均匀的现象，进而影响人们的视觉效果。波长和光亮度的不均匀都会给人产生不舒服的感觉。这是各LED显示器制造厂家都不愿意看到的，也是人们无法接受的。LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。 1、LED的分选方法 LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。 （1）芯片的测试分选 LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil（0.22-0.35nm）。这样小的芯片需要 微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。现在的LED芯片测试分选机价格约在100万元人民币\台，其测试速度在每小时10000只左右。如果按照每月25天计算，每一台分选机的产能为每月5KK. 目前，芯片的测试分选有两种方法：一种方法是测试分选由同一台机器完成，它的优点是可靠，但速度很慢，产能低；另一种方法是测试和分选由两台机器完成，测试设备记录下每个芯片的位置和参数，然后把这些数据传递到分选设备上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可靠性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，造成分选困难。 从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一片外延片波长分布在2nm之内，亮度的变化在+15%之内，则可以将这个片子上的所有芯片归为一档（Bin），只要通过测试把不合格的芯片去除即可，将大大增加芯片的产能和降低芯片的成本。在均匀性不是很好的情况下，也可以用测试并把“不合格产品较多”的芯片区域用喷墨涂抹的方式处理掉，从而快速地得到想要的“合格”芯片，但这样做的成本太高，会把很多符合其他客房要求的芯片都做为不合格证的废品处理，最后核算出的芯片成本可能是市场无法接受的水平。 （2）LED的测试分选 封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档（Bin ）和类别，然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高，早期的分选机是32Bin,后来增加到64Bin,现在已有72Bin的商用分选机。即使这样，分Bin的LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。 LED测试分选机是在一个特定的工作台电流下（如20mA），对LED进行测试，一般还会做一个反向电压值的测试 。现在的LED测试分选机价格约在40~50万人民币/台，其测试速度在每小时18000只左右。如果按照每月25天，每天20小时的工作时间计算，每一台分选机的产能为每月9KK. 大型显示屏或其他高档应用客户，对LED的质量要求较高。特别是在波长与亮度一致性的要求上很严格。假如LED 封装厂在芯片采购时没有提出严格的要求，则这些封装厂在大量的封装后会发现，封装好的LED中只有很少数量的产品能满足某一客户的要求，其余大部分将变成仓库里的存货。这种情形迫使LED封装厂在采购LED芯片时提出严格的要求，特别是波长、亮度和工作台电压的指标；比如， 过去对波长要求是+2nm,而现在则要求为+1 nm,甚至在某些应用上，已提出+0.5 nm的要求。这样对于芯片厂就产生了巨大的压力，在芯片销售前必须进行严格的分选。
一）常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。 1、非在线测量：非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。 2、在线测量：在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。 3、代换法：代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。 （二）常用集成电路的检测 1、微处理器集成电路的检测：微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET 复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。 在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值，看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。 不同型号微处理器的RESET复位电压也不相同，有的是低电平复位，即在开机瞬间为低电平，复位后维持高电平;有的是高电平复位，即在开关瞬间为高电平，复位后维持低电平。 2、开关电源集成电路的检测：开关电源集成电路的关键脚电压是电源端（VCC）、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。测量各引脚对地的电压值和电阻值，若与正常值相差较大，在其外围元器件正常的情况下，可以确定是该集成电路已损坏。内置大功率开关管的厚膜集成电路，还可通过测量开关管C、B、E极之间的正、反向电阻值，来判断开关管是否正常。 3．音频功放集成电路的检测：检查音频功放集成电路时，应先检测其电源端（正电源端和负电源端）、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。若测得各引脚的数据值与正常值相差较大，其外围元件与正常，则是该集成电路内部损坏。 对引起无声故障的音频功放集成电路，测量其电源电压正常时，可用信号干扰法来检查。测量时，万用表应置于R×1档，将红表笔接地，用黑表笔点触音频输入端，正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。 4、运算放大器集成电路的检测：用万用表直流电压档，测量运算放大器输出端与负电源端之间的电压值（在静态时电压值较高）。用手持金属镊子依次点触运算放大器的两个输入端（加入干扰信号），若万用表表针有较大幅度的摆动，则说明该运算放大器完好;若万用表表针不动，则说明运算放大器已损坏。 5、时基集成电路的检测：时基集成电路内含数字电路和模拟电路，用万用表很难直接测出其好坏。可以用如图9-13所示的测试电路来检测时基集成电路的好坏。测试电路由阻容元件、发光二极管LED、6V直流电源、电源开关S和8脚IC插座组成。将时基集成电路（例如NE555）插信IC插座后，按下电源开关S，若被测时基集成电路正常，则发光二极管LED将闪烁发光;若LED不亮或一直亮，则说明被测时基集成电路性能不良。