助焊剂产品的基本知识
一.表面贴装用助焊剂的要求
∙具一定的化学活性
∙具有良好的热稳定性
∙具有良好的润湿性
∙对焊料的扩展具有促进作用
∙留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性
∙具有良好的清洗性
∙氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊剂的作用
焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化。
作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化。
说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活
化剂。与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.
三.助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.
四.助焊剂残渣产生的不良与对策
1.助焊剂残渣会造成的问题
A.对基板有一定的腐蚀性
B.降低电导性,产生迁移或短路
C.非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良
D.树脂残留过多,粘连灰尘及杂物
E.影响产品的使用可靠性
1.使用理由及对策
A.选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中
B.使用焊后可形成保护膜的助焊剂
C.使用焊后无树脂残留的助焊剂
D.使用低固含量免清洗助焊剂
E.焊接后清洗
五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号
代号焊剂类型
S 固体适度(无焊剂)
R 松香焊剂
RMA 弱活性松香焊剂
RA 活性松香或树脂焊剂
AC 不含松香或树脂的焊剂
美国的合成树脂焊剂分类:
SR 非活性合成树脂,松香类
SMAR 中度活性合成树脂,松香类
SAR 活性合成树脂,松香类
SSAR 极活性合成树脂,松香类
六.助焊剂喷涂方式和工艺因素
喷涂方式有以下三种:
1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能
器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.
2. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产
3.生的喷雾,喷到PCB上.
3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷
出
喷涂工艺因素:
1.设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.
2.设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.
3.喷嘴运动速度的选择
4.PCB传送带速度的设定
5.焊剂的固含量要稳定
6.设定相应的喷涂宽度
七.助焊剂发泡式涂敷工艺参数选用(树脂型为例)
八．免清洗助焊剂的主要特性
1.可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生
2.无毒,不污染环境,操作安全
3.焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板
4.焊后具有在线测试能力
5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性
6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
7.适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)
助焊剂常见状况与分析
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
9．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。2\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等。
2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问
题）；
2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路
1）锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭
桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大：
1.FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
