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半导体器件导论_5

半导体器件导论_5
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《半导体器件导论》

第5章 pn 结和金属—半导体接触

例 5.1 计算pn 结的內建电势。Τ=300Κ时,硅pn 结的掺杂浓度分别为N a =2×1016cm ?3,N d =5×1015cm ?3。 【解】

由式(5.10)可知,內建电势为

V bi =V t ln (N a N d

n i

2)=(0.0259)ln [(2×1016)(5×1015)(1.5×1010)2]

V bi =0.695V

【说明】

由于对数相对性,內建电势只随掺杂浓度轻微变化。

例5.2 计算pn 结的空间电荷区宽度和峰值电场。Τ=300Κ时,硅pn 结两侧均匀掺杂,掺杂浓度分别为N a =2×1016cm ?3,N d =5×1015cm ?3。试确定x n 、x p 、W 及εmax 。 【解】

在例5.1中,我们确定了內建电势。由于本例的掺杂浓度相同,因此,內建电势与例5.1相同,V bi =0.695V 。

空间电荷区扩展到n 区的距离为

x n [2?s V bi e (N a N d )(1

N a +N d

)]12?=

=[2(11.7)(8.85×10?14)(0.695)1.6×10?19(2×10165×1015)(1

2×1016+5×1015

)]

12

?

x n =0.379×10?4cm=0.379μm

空间电荷区扩展到p 区的距离为

x p =[2?s V bi e (N a N d )(1

N a +N d

)]12?

=[2(11.7)(8.85×10?14)(0.695)1.6×10?19(5×10152×1016)(1

2×1016+5×1015

)]

12

?

x p =0.0948×10?4cm=0.0948μm

由式(5.31),总耗尽区宽度为

W=[2?s V bi e (N a +N d N a N d

)]12?

={

2(11.7)(8.85×10?14)(0.695)

1.6×10?19

[2×1016+5×1015

(2×1016)(5×1015)]}12

?

W=0.474×10?4cm=0.474μm

我们注意到,总耗尽区宽度也可由下式确定

W=x n +x p =0.379+0.0948=0.474μm

最大(或峰值)电场为

|εmax|=2N d x n

e =(1.6×10

?19)(5×1015)(0.379×10?4)

(11.7)(8.85×10?14)

|εmax|=2.93×104V cm

?

【说明】

在耗尽区宽度的计算中,我们注意到,耗尽区向轻掺杂区扩展得更深。空间耗尽区宽度的典型值在微米量级。空间电荷区的峰值电场相当大。然而,作为一级近似,假设空间电荷区无可动电荷,所以没有漂流电流存在(在第9章,我们会略微修正这个说明)。例5.3 计算pn结反偏时的空间电荷区宽度。Τ=300Κ时,硅pn结两侧均匀掺杂,掺杂浓度分别为N a=2×1016cm?3和N d=5×1015cm?3。假设反偏电压V R=5V。

【解】

由例5.1的计算可知,硅pn结的內建电势V bi=0.695V。因此,总空间电荷区宽度为

W=[2?s(V bi+V R)

e (N a+N d

N a N d

)]

12?

={2(11.7)(8.85×10?14)(0.695+5)

1.6×10?19

[

2×1016+5×1015

(2×1016)(5×1015)

]}

12?

W=1.36×10?4cm=1.36μm

【说明】

在5V反偏电压作用下,空间电荷区宽度由0.474μm增加到1.36μm。

例5.4 设计一个pn结,使其满足给定反偏电压下的最大电场要求。Τ=300Κ时,硅pn区掺杂浓度为N a=1018cm?3。若反偏电压V R=10V时,空间电荷区的最大电场为|εmax|=105V cm

?,则n区的掺杂浓度应为多少?

【解】

由式(5.36)可知,最大电场强度为

|εmax|=[2e(V bi+V R)

?s (N a N d

N a+N d

)]

12?

既然V bi是N a的对数函数,这个方程本质上是超越方程,无法得到解析解。然而,作为近似假设V bi≈0.75V。那么,可以写出

105≈{2(1.6×10?19)(0.75+10)

(11.7)(8.85×10?14)[(1018)(N d) 1018+N d

]}

12?

解方程得

N d=3.02×1015cm?3

N d值对应的內建电势为

V bi=(0.0259)ln[(1018)(3.02×1015)

(1.5×1010)2

]=0.783V

这个值非常接近用来计算的假设值。因此,计算的N a值是一个非常好的近似。

【结论】

在给定的反偏电压下,较小的N d值导数较小的|εmax|。本例计算得到的N d值是满足设计指标要求的最大值。

例5.5 计算pn 结的势垒电容。考虑与例5.3描述相同的pn 结,假设pn 结的截面积为A=10?4cm 2,试求外加偏压V R =5V 时的势垒电容。 【解】

由前面的计算可知,內建电势V bi =0.695V ,单位面积势垒电容为 C

=[e?s N a N d

2(V bi +V R )(N a +N d )

]12? =[(1.6×10?19)(11.7)(2×1016)(5×1015)

2(0.695+5)(2×1016+5×1015)]12?

C ′=7.63×10?9F cm 2?

pn 结总势垒电容为

C=A C ′=(10?4)(7.63×10?9)

C=0.763×10?12F=0.763F

【说明】

pn 结的势垒电容通常在pF 量级,甚至更小。

例5.6 由图5.12给定的参数,确定p +n 结的掺杂浓度。考虑Τ=300Κ时的硅p +n 结。假设图5.12在电压轴上的截距为V bi =0.742V ,斜率为3.92×1015(F cm 2?)?2V ?。 【解】

图5.12所示曲线的斜率为2e?s N d ?,因此,可写出

N d =

2

e?s (斜率)

=2

(1.6×10?19)(11.7)(8.85×10?14)(3.92×1015)

N d =3.08×1015cm ?3

內建电势为

V bi =V t ln (

N a N d

n i 2

) 求解N a ,可得

N a =n i 2N d exp (V bi V t

)=(1.5×1010)2

3.08×1015

exp (0.742

0.0259)

N a =2.02×1017cm ?3

【说明】

本例的结果说明N a ?N d ,所以单边突变结假设是有效的。

例5.7 确定硅pn 结二极管的电流。Τ=300Κ时,硅pn 结二极管的反向饱和电流I s =10?14A 。试确定V D =0.5V 、0.6V 和0.7V 时的正向偏置电流。 【解】

由于V D >0.1V ,所以二极管的电流由式(5.54)确定,即

I D ≈I s exp (V D V t

)=(10?14)exp (V

D

0.0259) (A )

当V D =0.5V 时

I D =2.42μA

当V D =0.6V 时

I D =0.115mA

当V D =0.7V 时

I D =5.47mA

【说明】

由于指数函数关系,即使反向饱和电流非常小,二极管正向偏置时也有合理的电流值。

例5.8 为产生10A cm 2?的偏置电流密度,试确定肖特基二极管和pn 结二极管所需的正偏电压。假设肖特基二极管和pn 结二极管的反向饱和电流密度分别为J sT =6×10?5A cm 2?和J s =3.5×10?11A cm 2?。 【解】

对肖特基二极管,有

J=J sT [exp (V

D V t

)?1]

忽略-1项,我们可求得正偏电压

V D =V t ln (J J sT

)=(0.0259)ln (10

6×10?5)=0.311V

对pn 结二极管,有

V D =V t ln (J J s

)=(0.0259)ln (10

3.5×10)=0.683V

【说明】

比较两个正偏电压可知,肖特基二极管的有效开启电压比pn 结约低0.37V 。

例5.9 计算重掺杂半导体肖特基势垒的空间电荷区宽度。Τ=300Κ时,硅的掺杂浓度为N d =7×1018cm ?3,假定肖特基势垒为?BO =0.67V ,且V bi ≈?BO 。 【解】

对于单边突变结,零偏时的耗尽区宽度为

x n =(2?s V bi eN d

)12?=[2(11.7)(8.85×10?14)(0.67)

(1.6×10?19)(7×1018)]12

?

x n =1.1×10?6cm=110A

【说明】

在重掺杂半导体中,耗尽层宽度的数量级为埃(A ),因此,发生隧穿的概率很大。对于这样的势垒宽度,隧穿电流是电流输运的主要机制。

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