图形转移工艺淀积薄膜匀胶、前烘紫外光 掩模版曝光显影、坚膜 腐衬底蚀 胶去紫外光掩膜版正胶正胶和负胶负胶↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓SiSi匀胶 正胶感光区域 溶于显影液曝光显影 负胶未感光区 域溶于显影液光学曝光的三种曝光方式
集成电路制造工艺流程 1.晶圆制造( 晶体生长-切片-边缘研磨-抛光-包裹-运输 ) 晶体生长(Crystal Growth) 晶体生长需要高精度的自动化拉晶系统。 将石英矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯
网络考核方法20%平时成绩（考勤、作业、平时表现） 20%实验成绩 60%考试成绩（开卷）课程作业作业一1描述CZ拉单晶炉的工作原理。作业二2描述集成电路的制膜工艺原理。作业三3描述集成电路的图形转移工艺原理。作业四4描述集成电路的掺杂工艺
C M O S集成电路制造工艺 流程 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】 陕西国防工业职业技术学院 课程报告 课程微电子产品开发与应用 论文题目CMOS集成电路制造工艺流
➢ 代工方式已成为集成电路技术发展的一个 重要特征。2020/8/12韩良3集成电路设计原理国际微电子中心引言3. PDK文件➢ 首先，代工单位将经过前期开发确定的一套工艺 设计文件PDK（Pocess Design Kits)通过因特网传
CMOS集成电路制造工艺 从电路设计到芯片完成离不开集成电路的制备工艺，本章主要介绍硅衬底上的CMOS 集成电路制造的工艺过程。有些CMOS集成电路涉及到高压MOS器件（例如平板显示驱动芯片、智能功率CMOS集成电路等），因此高低压电路的兼
资金密集型资金密集型 知识密集型IC封测成品- 封装 & 测试 （占IC产业链产值20%）TEST• 晶圆测试 晶圆测试为IC后端的关键步骤，标有记号的不合格晶 粒会被洮汰，以免徒增制造成本。具承先起后的作用。• IC成品测试 封装成型后的
第1章 集成电路的基本制造工艺 1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答：集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。 第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应 复
超大规模集成电路及其生产工艺流程 现今世界上超大规模集成电路厂（Integrated Circuit, 简称IC，台湾称之为晶圆厂）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。但由于近年
常压CVD，低压CVD，热CVD，电浆增强CVD，MOCVD外延生长法一般指气相外延，用来生长单晶薄膜。物理气相淀积主要包括蒸发和溅射两种。光刻 光刻技术是集成电路中最重要的的工艺技术， 即用光学光源在致抗蚀剂上印刷出所需图形。 光刻技术直
微电子技术的重大进步• 超微细加工： 248nm KrF准分子激光光源的光刻机实现了0.18－0.15微米的曝光 193nm ArF光源的光刻机实现了0.13微米的曝光 适应0.1微米以下的157nm 光源的光刻机实现 下一代（NGL）光刻
Vss poly 栅Vdd 布线通道 参考孔N+P+有源区集成电路的内部单元(俯视图)沟道长度为0.15微米的晶体管 栅长为90纳米的栅图形照片100 m 头发丝粗细30m50m 30~50m (皮肤细胞的大小)1m 1m (晶体管的大小)
? 宏力 8英寸晶圆0.25/0.18 ? mCMOS工艺 ? 华虹 NEC 8英寸晶圆0.25? mCMOS工艺 ? 台积电(TSMC) 在松江筹建 8英寸晶圆0.18? mCMOS工艺 ? 联华(UMC) 在苏州筹建 8英寸晶圆0.18
集成电路制造工艺概述目录集成电路制造工艺概述 (1)一、集成电路制造工艺的概念 (1)二、集成电路制造的发展历程 (1)三、集成电路制造工艺的流程 (2)1.晶圆制造 (2)1.1晶体生长(Crystal Growth) (2)1.2切片(
集成电路制造工艺流程介绍引言2. 代客户加工（代工）方式➢ 芯片设计单位和工艺制造单位的分离，即 芯片设计单位可以不拥有生产线而存在和 发展，而芯片制造单位致力于工艺实现， 即代客
引言6. 代工工艺代工（Foundry）厂家很多，如：无锡上华（0.6/0.5 mCOS和4 mBiCMOS 工艺)上海先进半导体公司(1 mCOS工艺) 首钢NEC(1.2/0.
集成电路制造工艺原理课程总体介绍：1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课。本课程是半导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等课程的前修课程。本课程开课时间暂定在第五学期。2．参考
Ｉ ｎ ｔ ｅ ｇ ｒ ａ ｔ ｅ ｄ Ｃｉ ｒ ｃ ｕ ｉ ｔ ｓ（ Ｉ Ｃｓ ）Ｍ ａ ｎ ｕ ｆ ａ ｃ ｔ ｕ ｒ ｅ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｉ ｅ ｓ ＺＨ
