D．在IQC作进料检验时检查包装箱内是否采用冷藏措施来保证箱内温度,观察温度计温度指示是否在2—25℃范围。 5.3 锡膏的保存、使用以及数量管控 5.3.1物料组依据厂商的生产日期将锡膏划分为相应的多个批次,并使用油性笔对其锡膏瓶进行编号
锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围 本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进 行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），
一、目的： 确保锡膏合理使用，保证焊接效果。 二、范围： 适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。 三、定义： Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。 助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧
5.1.2.3重复使用之锡膏需与新开封之锡膏以1：1之比率混合使用。5.1.2.4使用期限届满或无法继续使用之锡膏，须将锡膏置于锡膏罐内，统一存放于〝锡膏回收区〞，由原锡膏厂商回收。5.2胶之使用：5.2.1胶之回温：当胶使用前，需先从低温
第 2 页GENERAL SIC文件编号 文件编制 QW-ZZ-018 文件版本 文件审核 1.0 总页数 文件核准 2锡膏存储和使用规范一、范围本文件规定锡膏的存储和使用的正确操作。以免锡膏在存储和使用过程中，由于操作不当破坏有特性，对生
锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围 本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但
4.6 报废，回温后放置在室温下超过 24 小时，需在 15 天内用完 否则报废。，在该产品生产完毕后，禁止再次使用，作报废处理。，放置在指定的”锡膏报废区”，由辅料管理员回收到危险化学品仓库作报废处理，并反馈仓库负责人，由仓库负责人负责联
目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09 版本修改记录 1. 目标和目的：
第 1页 共1 页作 业 指 导 书编号HWMQ-H004第 2 版第0次修改焊锡膏管理规范生效日期2002、04、261、目的及适用范围：为了确保产品质量，保证SMT工艺的顺利完成，特制定此管理规范。本作业指导书适用于焊锡膏从贮存到使用完
七.内,出上封,放锡膏的管理因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。锡膏要保存在冷藏柜内，温度在10?C以下且不可结冰。1. 锡膏进货数量要清点。2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。3. 锡膏容器予以编号。4
八.锡膏的管理因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。锡膏要保存在冷藏柜内，温度在10?C以下且不可结冰。1. 锡膏进货数量要清点。2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。3. 锡膏容器予以编号。4. 容器贴上使
锡膏的储存和使用规范一、目的：确保锡膏合理使用，保证焊接效果。二、范围：适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。三、定义：3.1 Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。3.2 助焊剂：它是具有净化焊
目录0 版本修改记录 021. 目标和目的 032. 有效性或范围 033. 职责 034. 技术术语和缩略语 035. 程序描述 046 系统更新 097 其他相关文件 098 表单 099 文件存档 09版本修改记录1. 目标和目的：依
一、目的：确保锡膏合理使用，保证焊接效果。二、范围：适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。三、定义：Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体
深圳市徐港电子有限公司质量管理系统程序QUALITY SYSTEM PROCEDURE 主题：锡膏的使用管理规定文件编号：文件版本：页数：第1 页共4 发布日期：编制审核批准生效日期质量管理系统程序QUALITY SYSTEM PROCED
索 引章 节 内 容页 次1.0 目的……………………………………………22.0职责……………………………………………23.0锡膏的储存……………………………………………24.0锡
锡膏储存管理规定12020年4月19日2020年4月19日铱斯电子科技（上海）有限公司3 2020年4月19日铱斯电子科技（上海）有限公司4 2020年4月19日5 2020年4月19日
锡膏储存与使用规范（V1.0）1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。2、范围本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。3、
