电子设备热设计基本知识PPT(51张)
电子设备热设计基本知识PPT(51张)

(5) 热流密度 单位面积的热流量。(6) 体积功率密度 单位体积的热流量。(7) 热阻 热量在热流路径上遇到的阻力(内热阻、外热阻、系统热阻) 。温差越大,热流量就越大。△T=RQ 热阻的单位是 ℃/W。热设计的有关概念内热阻: 产生热量

2020-08-21
电子产品热设计原理和原则
电子产品热设计原理和原则

2012-9-324对流散热2012-9-325对流散热计算公式Q = h A △tQ ---- 对流散热量, W K ---- 换热系数, W/m2· ℃ A ---- 导体横截面积, m2 △t ---- 换热表面与流体温差, ℃201

2020-05-07
电子产品热设计与工程案例分析 共91页
电子产品热设计与工程案例分析 共91页

13mm左右 器件尽量交错方式排列,以增强紊流。必要时可在空位增设紊流器。Accelink Technologies Co., Ltd.自冷 温度分区(与风冷同) 按耐热程度分区:耐热性差的放气流上游,耐热性好的电子元器件放在下游。 按发

2024-02-07
电子产品热设计与工程案例分析
电子产品热设计与工程案例分析

Accelink Technologies Co., Ltd.1.1 准确认识热设计➢ 热设计分科界定(1)热设计(热结构) 在所处环境下,合理设计热传递结构、冷却方法,保障设备内所有元器件不超过最高允许温度。(2)热分析(热模拟) 利用数

2024-02-07
电子产品热设计与工程案例分析
电子产品热设计与工程案例分析

三、传热路径从实际传热观点而言,热设计时应利用中间散热器,它们一般属于设备的一部分,通常为设备 的底座、外壳或机柜、冷板、肋片式散热器或设备中的空气、液体等冷却剂。 热流量经传热路径至最终的部位,通称为“热沉”,它的温度不随传递到它的热量大

2024-02-07
Icepak培训上课用的基础教程电子设备热设计IcePakBasicTraining
Icepak培训上课用的基础教程电子设备热设计IcePakBasicTraining

Icepak: Object-based SoftwareIcepak is an object-based modeling software It allows you to build your model from:primitiv

2024-02-07
热设计培训讲义(电子科技大学)
热设计培训讲义(电子科技大学)

5风路设计方法 自然冷却的风路设计 设计案例6风路设计方法 自然冷却的风路设计 典型的自然冷机柜风道结构形式交流配电单元监控模块 风道 整流模块交流配电单元监控模块 整流模块进风口进风口直流配电单元直流配电单元7风路设计方法 强迫冷却的风路

2024-02-07
电子设备热设计讲座
电子设备热设计讲座

四、热阻的确定 确定热阻的步骤RMA亿腾科技a. 根据对每个元器件的可靠性要求,确定元器件的最高 允许温度 b. 确定设备或冷却剂的最高环境温度 c. 根据上述两条规定,确定每个元器件的允许温升 d. 确定每个元器件冷却时所需的热阻 热阻的

2024-02-07
电子设备热设计第三讲
电子设备热设计第三讲

电子设备热设计第三讲▪ 散热器冷却方式的判据▪ 对通风条件较好的场合:散热器表面的热流密度小于 0.039W/cm2,可采用自然风冷。▪ 对通风条件较恶劣的场合:散热器表面的热流密度小 于0.024W/cm2,可采用自然风冷。▪ 对通风条件

2024-02-07
电子设备热设计基础
电子设备热设计基础

•热设计的有关概念•接触热阻:当热通过两个接触表面的交界面时,出 现一种导热的特殊情形。在接触面上有很大的温差。•接触表面之间的交界面是效率很低的传热通路 • 降低接触热阻的有效方法:接触面积大;表面平滑;接触 材料软;接触压力大;接触压力

2024-02-07
电子设备热设计6
电子设备热设计6

3.印制电路板用 金属板或导热条作为导热材料 ,这样可以缩短从电子元件至冷却空气的热流路径 长度,减小元件的温升 。印制电路板上 元件的引 线不宜伸人空心通道,以免增加风阻 。进风道PCB出风道插座底板引线处电子设备热设计电子设备的强迫空气

2024-02-07
电子设备热设计PPT演示文稿
电子设备热设计PPT演示文稿

的密封垫界面接触形成密封结构;搭接界面,以密封垫密封印制电路板端边的外表面,如图所示;将有通道的印制电路板重叠在一起,四角用四个螺栓夹紧,印制电路板之间用。O形密封圈进行密封,如图所示。3.15电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却 2.通风

2024-02-07
第二讲电子设备热设计方法
第二讲电子设备热设计方法

由图1可知,若采用强迫风冷,热流密度为3000W/m2,因此,采用风冷 时,可以把机柜表面积减小到0.1m2(自然冷却所需的面积为0.75m2)。•若设备的温升有严格限制,假设只允

2024-02-07
电子设备热设计基础(电子部讲课做讲义用)
电子设备热设计基础(电子部讲课做讲义用)

故 0.30 障 率 故 0.20 障 0.15 数0.10 0.05 0 50 微电子器件(CMOS器件) 微电子器件(双级数字电路) 晶体管(硅50%) 可变电阻 电阻 100

2024-02-07
电子设备热设计技术
电子设备热设计技术

电子设备热控制目的组件和设备的热流密度增长趋势 为芯片级、元件级、组件级及系统级提供良好的 热环境 防止电子元器件的热失效 保证芯片级、元件级、组件级及系统级的热可靠性电子设备热环

2024-02-07
电子设备热设计基本知识(ppt 51页)
电子设备热设计基本知识(ppt 51页)

热设计的有关概念对流:固体表面与流体表面传热的主要方式。 自然对流:流体的运动是由于流体密度差和温度梯度引起的。在自然对流传热中,上部较冷流体与底 部较热流体间的密度差引起流体温升

2024-02-07
电子设备热设计培训资料
电子设备热设计培训资料

wk.baidu.com芯片与器件的热流密度增长趋势功耗/W103 多芯片模块10210芯片模块1 0.1110100面积/cm2电子设备热设计目的为芯片级、元件级、组件级及系统级

2024-02-07
电子设备热设计基本知识
电子设备热设计基本知识

•热设计的有关概念•对流:固体表面与流体表面传热的主要方式。 •自然对流:流体的运动是由于流体密度差和温度梯度引起的。•在自然对流传热中,上部较冷流体与底 部较热流体间的密度差引起流体温升•热设计的有关概念•强迫对流:流体的运动是由外力(如

2024-02-07
第二讲电子设备热设计方法
第二讲电子设备热设计方法

Rh 1 (hA) [ C W ]rh 1 h [m2 C W ]强制对流 自然对流NuhdNu CRem Pr nNu C(Gr Pr )n柯尔朋传热因子 紧凑式换热面j Nu Pr 1/3 Rej CRemh jucp Pr 2/3表面

2024-02-07
第二讲电子设备热设计方法
第二讲电子设备热设计方法

等因素对换热的影响。 入口段:入口段管内流动换热系数是不稳定的,所以计算平均对流换热系数应对入口段进行修正。在紊流时,如果管长与管 内径之比L/d50则可忽略入口效应,实际上多属于此类情况。弯管修正其他关联式管内受迫层流换热准则式:Nu=0

2024-02-07