电子设备热设计基本知识PPT(51张)

电子产品热设计原理和原则

电子产品热设计与工程案例分析 共91页

电子产品热设计与工程案例分析

电子产品热设计与工程案例分析

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四、热阻的确定 确定热阻的步骤RMA亿腾科技a. 根据对每个元器件的可靠性要求，确定元器件的最高 允许温度 b. 确定设备或冷却剂的最高环境温度 c. 根据上述两条规定，确定每个元

电子设备热设计第三讲肋片散热器底座与翅片材料需求▪ 同样体积的散热材料，铜的重量是铝的3倍；而铝的 比热仅为铜的2.3倍。所以相同体积下，铜散热片可 以比铝散热片容纳更多的热量，升

•（8） 热阻网络 • 热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图。 •（9）功耗 • 电子设备工作时需要电功率，因为元器件并非完全 有效，因而有不少功率转换成热。如果找不到一条通 路

热量约占总散热量的10％左右。3.电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却1. 强迫空气冷却的基本形式2. 一些大型电子设备 (如计算机、载波通讯机等 )，采用了大量的印制电路板 。3

电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却 在一些电子设备中，存在大、中功率的集中热源 或功率密度很高的组装部件。如宽频带发射机的 发射管，其单个耗散功率都在千瓦以上；又如在 计算机等一

由图1可知，若采用强迫风冷，热流密度为3000W/m2，因此，采用风冷 时，可以把机柜表面积减小到0.1m2（自然冷却所需的面积为0.75m2）。•若设备的温升有严格限制，假设只允

故 0.30 障 率 故 0.20 障 0.15 数0.10 0.05 0 50 微电子器件(CMOS器件) 微电子器件(双级数字电路) 晶体管(硅50%) 可变电阻 电阻 100

电子设备热控制目的组件和设备的热流密度增长趋势 为芯片级、元件级、组件级及系统级提供良好的 热环境 防止电子元器件的热失效 保证芯片级、元件级、组件级及系统级的热可靠性电子设备热环

热设计的有关概念对流：固体表面与流体表面传热的主要方式。 自然对流：流体的运动是由于流体密度差和温度梯度引起的。在自然对流传热中，上部较冷流体与底 部较热流体间的密度差引起流体温升

wk.baidu.com芯片与器件的热流密度增长趋势功耗/W103 多芯片模块10210芯片模块1 0.1110100面积/cm2电子设备热设计目的为芯片级、元件级、组件级及系统级

•热设计基本考虑➢ 降低热耗Rt = t /Q• 器件的热耗一般受器件厂工艺水平的制约• VLSI 的总热耗一般低于 NPN 器件的热耗，但从热流密度的角 度看，不可一概而论。•

t / x —— x方向的温度变化率，℃/m。 负号表示热量传递的方向与温度梯度的方向相反。无限大平板一维导热qtw1 tw2t rΦtw1tw2t RARA导热热阻r单位面积导热

A —— 垂直与热流方向的横截面面积，m2；—— x方向的温度变化率，℃/m。负号表示热量传递的方向与温度梯度的方向相反。第二讲电子设备热设计方法•无限大平板一维导热••t• dx