1 2 3 4 5 6 7 8 9101112131415161718 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十

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半导体封装技术大全1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(P

24~32Ceramic Plastic2.54 mm (100miles)Surface MountSOP Small Outline PackageQFP Quad-FlatP

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2017 中国半导体制造、设计、封装测试十大企业名单揭晓集微网消息，2018 年4 月12 日-13 日，“2018中国半导体市场年会暨IC 中国峰会”在南京举行。在本届年会上，中国半导体行业协会揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测

半导体公司名单国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式华北飞思卡尔（天津）QFP CGP BGA SSOP FLIP CHIP江苏三星电子（苏州）SOP DIP QFP TBGA QFP48-100 SOP8-16

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2018年半导体封测企业组织架构和部门职能一、公司组织架构 (2)二、部门主要职能 (2)1、销售部 (2)2、资材部 (2)3、人力资源部 (3)4、生产部 (3)5、品质部 (3)6、设备部 (3)7、研发部 (4)8、工程部 (4)9

第四章半导体设备厂商4.1 Applied Materials4.2 Tokyo Electron Limited4.3 ASML4.4 KLA-Tencor4.5 尼康精机公司4.6 Dainippon Screen4.7 Novellu

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国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可

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