原理图checklist

流片前的Check List

◆驱动/负载检查

1．要对金属线、via，contact的电流负载能力进行检查；

2．检查输出管脚的驱动能力是否足够。可在仿真时在输出端追加5p 电容为负载（作为PAD的等效电容），观察驱动能力是否足够；3．信号线接到数字PAD之前至少要添加一个W/L为20的buffer以提高驱动能力。

4．在面积允许的情况下，via和contact打越多越好,尤其是input/output部分；

◆IO检查

1．对IO分类,不同供电电位的IO分开接不同电位的IO power ring.混合信号电路尤其要注意这点；

2．检查IO上的IO power ring是否正确接到电源和地上；

3．检查各PAD上的pin是否和core里的pin正确连接；

4．IO的布局要注意不要将输入弱信号和强信号的IO放置在一起，这样弱信号会受到强信号的干扰。

5．根据PAD连接到core的金属层次确保连接PAD与core。

6. IO PAD间距除要满足设计规则外，还必须满足封装厂的要求，比如最小压焊尺寸（60um*60um），最小中心间距（80um）等。

7.IO直接相连的输出管要保证Drain到Poly足够的距离，大于等于

1.5um为宜，或者加上SAB层，以保证足够的ESD可靠性。

8.数字要通过带IO的后仿真，防止发生IO上使能端的连接错误。

9.从自动布局布线软件（如Astro）导出GDS文件，再导入Virtuso 做DRC前，要将版图中得IO替换为Foundry（如smic）提供的完整的IO gds文件导出来的IO库单元中的IO（包括PADFILLER），防止出现额外的逻辑操作层，如HTNWL。

单板硬件原理图设计CHECKLIST

检查对象：_______________________________

产品：主审人：设计人：评审人：

评审花费：分钟（请评审者准确填写此项）

评审日期：

注：结论请使用Y/N/E（是/否/免）来标明；结论为“N”需在“结论说明”中注明

整机堆叠设计时应遵循热量分散的原则，手机整体框架结构是热性能的关键。

分析整机中主要发热的器件热阻及功耗，确认散热路径。通常以下器件是主要的发热源：LCD的驱动芯片，喇叭，电池头部，高像素Camera，主板上的AP,PMIC,RF PA,WIFI

PA,Tranceiver(MT6169在多个项目上实测温度都高于PA) 充电器件,背光驱动等大功率器件。

结构壳体厚度尽量减薄，以降低热阻，最好使用热阻较小的材料。手机结构设计应保持内部具有良好的空气流通。

超薄机设计时，整机壳体应尽量采用大面积的金属结构件作为散

热主体，例如采用A壳铝镁合金，金属后盖等。

主板采用半板，P型板等非整板设计时，A壳优选铝镁合金，其次为锌铝合金，最次为不锈钢片。

半版、P型板等非整板设计时，A壳不建议选用不锈钢片，散热的性能较差，节省的成本会转嫁到导热材料上。（建议项，需踪合评估成本）

整机堆叠设计硬件&结构热设计design guide

项目检查项内容描述

示意图

导热材料设计

项目检查项内容描述示意图检查结果导热材料选择导热率较高的材料，从性能上首选人工石墨，其次

天热石墨，最后为铜箔；建议实际选用石墨的导热系数应≥

1500W/m·K

注：1.铜箔的散热参数约为400W/m·K，价格略低；

2.天然石墨导热率为300~1500W/m·K，价格中等；

3.人工石墨导热率为700~1900W/m·K，价格较高。

导热材料应能够覆盖温度高的部位，同时延伸到温度低的部分，

将热量由温度高的位置传导到温度低的部分；必要时，可以增加

类别

描述检视规则

原理图需要进行检视，提交集体检视是需要完成自检，确保没有低级问题。检视规则

原理图要和公司团队和可以邀请的专家一起进行检视。检视规则

第一次原理图发出进行集体检视后所有的修改点都需要进行记录。检视规则

正式版本的原理图在投板前需要经过经理的审判。差分网络

原理图中差分线的网络，芯片管脚处的P 和N 与网络命令的P 和N 应该一一对应。单网络

原理图中所有单网络需要做一一确认。空网络

原理图中所有空网络需要做一一确认。1、原理图绘制中要确认网格设置是否一致。2、原理图中没有网格最小值设置不一致造成网络未连接的情况。网络属性

确认网络是全局属性还是本地属性1、原理图中器件的封装与手册一致。2、原理图器件是否是标准库的symbol 。绘制要求

原理图中器件的封装与手册一致。指示灯

设计默认由电源点亮的指示灯和由MCU 点灭的指示灯，便于故障时直观判断电源问题还是MCU 问题网口连接器

确认网口连接器的开口方向、是否带指示灯以及是否带PoE 网口变压器

确认变压器选型是否满足需求，比如带PoE 按键

确认按键型号是直按键还是侧按键电阻上下拉

同一网络避免重复上拉或者下拉OD 门

芯片的OD 门或者OC 门的输出管脚需要上拉匹配

高速信号的始端和末端需要预留串阻三极管

三极管电路需要考虑通流能力可测试性

在单板的关键电路和芯片附近增加地孔，便于测试连接器防呆

连接器选型时需要选择有防呆设计的型号仿真

低速时钟信号，一驱动总线接口下挂器件的驱动能力、匹配方式、接口时序必须经过仿真确认，例如MDC/MDIO 、IIC 、PCI 、Local bus 仿真

华为-原理图绘制评审规范-checklist

原理图绘制评审规范

前⾔

本技术规范根据国家标准和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制⽽成。

本规范于。

本规范起草单位：

本规范主要起草⼈：

本规范批准⼈：

本规范修改记录：

⽬次

1、⽬的 1

2、范围 1

3、定义 1

4、引⽤标准和参考资料 1

5、原理图绘制评审内容 1

5.1图纸幅⾯及格式 1

5.2标题栏 2

5.3项⽬代号 2

5.4标称值 2

5.5原理图布局 3

5.6 层次化电路的设计 4

5.7项⽬代号 4

5.8注释和解释 6

5.9电源及地⽹络 6

5.10去耦电容的放置7

原理图绘制评审规范

1、⽬的

本规范规定产品原理图绘制中符合原理图绘制评审的要素，旨在统⼀绘制的评审要素。

2、范围

本规范适⽤于公司产品中所有具有符合原理图绘制规范的原理图绘制评审，⽤于指导原理图绘制、中试审查。

3、定义

⽆

4、引⽤标准和参考资料

下列标准包含的条⽂，通过在本标准中引⽤⽽构成本标准的条⽂。在标准出版时，所⽰版本均为有效。所有标准都会被修订，使⽤本标准的各⽅应探讨，使⽤下列标准最新版本的可能

1、原理图绘制评审内容

本审查内容表审查的某些项⽬如果与设计的单板⽆关则填“不评审”，如果符合或不符则必须填“是”或“否”。对于填“否”的项必须说明原因，否则不能通过评审。对于必须审查⽽没有进⾏审查的项⽬，设计审查⼈要承担设计的全部责任。

1.1图纸幅⾯及格式

(1)选择图纸幅⾯尺⼨未超出A0幅⾯。

□是□否□不评审

(2)图纸的任何内容没有超出外框线之外，也没有叠加在外框线上。

□是□否□不评审

(3)除带有图幅分区的VIEWDRAW图框使⽤模板a3.1，a4.1外，其余采⽤软件⾃带的图框。

编号YES NO 不适用备注SA000SA001SA002SA003SA004SA005SA006SA007SB000SB001SB001SB002SC000对于不焊接、选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并说明理由在相应位置添加兼容元器件的文字备注SB：器件选型原理图设计Checklist 灰色表示推荐参考的checklist 注明功率电阻，高耐压电容、变压器和保护器件（如压敏电阻，热敏电阻，ESD保护，放电管等）的关键指标和注意事项CHECKLIST要素集SA：文档格式与标注注明关键电路和元器件的重要参数。如开关电源的频率、电感特性，隔离型DC-DC的隔离电压，晶体振荡器的负载电容，通用模块电路的功耗需求等原理图首页为版本信息说明。包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订人、详细修订内容和页数采用威胜信息通用原理图设计模版标注内容采用统一格式，字体为Courier New，粗体，字号不大于5号对于需要重点测试的关键网络添加测试点，文字备注不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器件物料和器件选型通过元件优选流程高压安规电容选型合理SC：封装不得选用唯一供应商供应的器件，必须有可替代性元器件型号，封装与生产厂家资料一致

SC001SC002SD000SD001SD002SD003SD004SD005SD006SD007SD008SD009SD010SD011SD012SD013SD014SD015SD016SD017CPU的核心电源由LDO器件提供复位时，受控电源的电压不大于20%的额定电压值电源回路的电压范围设计合理电源回路各个电压的功率设计合理各类逻辑电平（如CMOS、TTL和LVTTL等）必须匹配CPU I/0、LED、继电器控制信号设计必须考虑芯片上电、复位时的状态电路设计有一定的扩展性器件原理图封装中，电源和地引脚不得隐藏如果硬件设计（或变更）涉及内核驱动设计（或相应变更）（如专用硬件资源分配、I/O功能定义、外部扩展地址分配等），硬件设计人员必须与内核组充分沟通、确认并达成共识。改进版本对底层软件接口具有良好的兼容性。如特定的地址空间分配，寄存器地址和内容设定，新版本的修订应尽量不导致底层软件的修改。SD：电路设计CPU与电平转换芯片SN74LVCH16245A或SN74LVTH16245A之间不使用上拉或下拉电阻电源回路各个电压之间的耐压设计合理电源回路各个电压的纹波设计合理对于需要大电流驱动的器件必须考虑源端的驱动能力用做开关管的三极管除了电流满足要求外外，其额定功率也要满足要求数字电路输入输出电平必须匹配使用排线接入的电源在入口地方考虑添加共模抑制电感电源上电顺序应该尽量满足要求元器件显示信息中至少包含型号，PCB封装，位号三类信息数字芯片的扇入扇出能力，驱动继电器、发光二极管的能力满足要求

原理图PCB设计时认真看官网Checklist

做项目过程中，器件选型确定后开始原理图PCB设计，这其中就包括FPGA 的原理图PCB设计，而最终制版会错大多是因为原理图设计时的低级失误造成（之前就有项目遇到过FALSH配置专用引脚随意分配导致无法正常从FLASH中加载程序），特别是刚开始接触一个新的FPGA平台时，第一次打板常会出现一些问题（飞线、配置失败等），多人仔细检查会大概率一次打板成功。

一般我们在官网可以下载对应的数据手册，然后根据数据手册设计检查原理图PCB：电源、配置、LVDS等，设计完成后自己和同事检查错误，一不小心就会出错，而且大多是低级错误和失误。

其实，可以通过FPGA官网都对应的Checklist来设计及检查，这样可以大大减少错误和失误，Xilinx有类似XPE（FPGA（Altera/Xilinx/Actel）如何估算分析功耗）的EXCEL形式的Checklist，下面举例Xilinx 7series FPGAs的Checklist操作：

Step1：点击新建一个Checklist

Step2：输入对应的FPGA型号等参数，输入完成后就可Check电源部分

Step3：Check配置部分

Step4：Check XADC模拟部分

Step5：Check MGT高速接口部分

Step6：Check 其它部分，包括时钟、MIG等

注意：1. 原理图PCB设计完成后需要再仔细Checklist下，因为PCB设计时经常由于布

单板硬件原理图设计CHECKLIST

检查对象：_______________________________

产品：主审人：设计人：评审人：

评审花费：分钟（请评审者准确填写此项）

评审日期：

注：结论请使用Y/N/E（是/否/免）来标明；结论为“N”需在“结论说明”中注明