电子元器件热阻计算

热阻计算2008-01-13 22:21一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。Rca表示外壳至空气的热阻。一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。厂家规格书一般会给出，Rjc，P等参数。一般P是在25度时的功耗。当温度大于25度时，会有一个降额指标。举个实例：一、三级管2N5551规格书中给出25度(Tc)时的功率是1.5W(P)，Rjc是83.3度/W。此代入公式有：25=Tj-1.5*83.3可以从中推出Tj为150度。芯片最高温度一般是不变的。所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗。假设管子的功耗为1W，那么，Tc=150-1*83.3=66.7度。注意，此管子25度(Tc)时的功率是1.5W，如果壳温高于25度,功率就要降额使用。规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度）。我们可以用公式来验证这个结论。假设温度为Tc，那么，功率降额为0.012*(Tc-25)。则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25)。把此时的条件代入公式得出：Tc=150-（1.5-0.012*(Tc-25))×83.3，公式成立。一般情况下没办法测Tj，可以经过测Tc的方法来估算Ttj。公式变为：Tj=Tc+P*Rjc同样与2N5551为例。假设实际使用功率为1.2W，测得壳温为60度，那么：Tj=60+1.2*83.3=159.96此时已经超出了管子的最高结温150度了！按照降额0.012W/度的原则，60度时的降额为（60-25）×0.012=0.42W，1.5-0.42=1.08W。也就是说，壳温60度时功率必须小于1.08W，否则超出最高结温。假设规格书没有给出Rjc的值，可以如此计算：Rjc=(Tj-Tc)/P，如果也没有给出Tj数据，那么一般硅管的Tj最大为150至175度。同样以2N5551为例。知道25度时的功率为1.5W，假设Tj为150，那么代入上面的公式：Rjc=(150-25)/1.5=83.3如果Tj取175度则Rjc=(175-25)/1.5=96.6所以这个器件的Rjc在83.3至96.6之间。如果厂家没有给出25度时的功率。那么可以自己加一定的功率加到使其壳温达到允许的最大壳温时，再把数据代入：Rjc=(Tjmax-Tcmax)/P 有给Tj最好，没有时，一般硅管的Tj取150度我还要作一下补充说明。一、可以把半导体器件分为功率器件和小功率器件。1、大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度。功率器件由于采用了特殊的工艺，所以其最高允许结温有的可以达到175度。但是为了保险起见，一律可以按150度来计算。适用公式：Tc =Tj - P*Rjc。设计时，Tj最大值为150，Rjc已知，假设

热阻的计算方法

首先确定要散热的电子元器件，明确其工作参数，工作条件，尺寸大小，安装方式，选择散热器的底板大小比元器件安装面略大一些即可，因为安装空间的限制，散热器主要依靠与空气对流来散热，超出与元器件接触面的散热器，其散热效果随与元器件距离的增加而递减。对于单肋散热器，如果所需散热器的宽度在表中空缺，可选择两倍或三倍宽度的散热器截断即可.

关于散热器选择的计算方法

参数定义：

Rt───总内阻，℃/W；

Rtj───半导体器件内热阻，℃/W；

Rtc───半导体器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W；

Rtf───散热器热阻，℃/W；

Tj───半导体器件结温，℃;

Tc───半导体器件壳温,℃;

Tf───散热器温度，℃；

Ta───环境温度,℃；

Pc───半导体器件使用功率，W；

ΔTfa ───散热器温升，℃;

散热计算公式：

Rtf =(Tj-Ta)／Pc —Rtj –Rtc

散热器热阻Rff 是选择散热器的主要依据.Tj 和Rtj 是半导体器件提供的参数,Pc是设计要求的参数,Rtc 可从热设计专业书籍中查表。

(1）计算总热阻Rt：Rt= (Tjmax—Ta）／Pc

（2）计算散热器热阻Rtf 或温升ΔTfa：Rtf = Rt－Rtj－Rtc ΔTfa＝Rtf×Pc

（3)确定散热器：按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），根据Rtf 或ΔTfa和Pc 选择散热器，查所选散热器的散热曲线（Rtf 曲线或ΔTfa线），曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的散热器。

对于型材散热器，当无法找到热阻曲线或温升曲线时，可以按以下方法确定：

pcb热阻计算

以PCB热阻计算为标题，本文将介绍PCB热阻的概念、计算方法以及其在电子设备中的重要性。通过清晰的段落和标题，使文章结构更加整洁和易于阅读。

一、什么是PCB热阻

PCB热阻是指印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）在传导热量时的阻力。在电子设备中，各个电子组件产生的热量需要通过PCB传导到散热器或外部环境中，而PCB热阻的大小将直接影响整个电子设备的散热效果。

二、PCB热阻的计算方法

PCB热阻的计算方法可以通过以下公式表示：热阻（℃/W）= 温度差（℃）/ 热功率（W）。其中，温度差是指PCB表面温度与环境温度之间的差值，热功率则是指通过PCB传导的热量。

在实际应用中，为了简化计算，通常会采用热阻网络进行近似计算。热阻网络是将PCB划分为多个热阻层，通过计算各个层之间的热阻来得到整个PCB的热阻。常见的热阻层有焊盘热阻、线路层热阻、铜箔热阻等。

三、PCB热阻的重要性

PCB热阻的大小直接影响电子设备的散热效果。若PCB热阻过大，将导致热量难以有效传导，使得电子设备温度升高，从而影响电子元器件的工作性能和寿命。而如果PCB热阻过小，将导致热量过快地传导到散热器或外部环境中，造成能量浪费和额外的散热负担。

因此，在PCB设计过程中，合理选择PCB材料、布局电子元器件和散热器的位置，以及优化热阻网络，都是提高电子设备散热效果的重要考虑因素。

四、PCB热阻的影响因素

PCB热阻受多种因素影响，包括PCB材料的导热性能、PCB布局的热量集中程度、散热器的设计和散热风扇的效率等。

LED热阻计算方法

LED的正常工作需要一定的条件，例如合适的电流、电压和温度。当LED工作时，会产生热量，如果热量无法及时散出，会导致LED芯片温度升高，影响其寿命和性能。

1. 确定LED芯片的参数：首先需要知道LED芯片的最大功率Pd（一般通过LED芯片的规格书可以找到），以及工作时的最高结温Tj_max。

2.计算LED芯片的热阻：LED芯片的热阻可以通过以下公式来计算：

Rth(j-c) = (Tj_max - Ta) / Pd

其中，Rth(j-c)为LED芯片的热阻，Tj_max为最高结温，Ta为环境温度，Pd为最大功率。

例如，如果LED芯片的最高结温Tj_max为100°C，环境温度Ta为25°C，最大功率Pd为1W，则可以计算得到：

Rth(j-c) = (100 - 25) / 1 = 75 °C/W

3. 确定散热器的参数：接下来需要确定散热器的热阻Rth(c-a)，这是散热器的特性参数，可以通过散热器的规格书或测试得到。

4. 计算总热阻：将LED芯片的热阻和散热器的热阻相加，即可得到总热阻Rth(j-a)：

Rth(j-a) = Rth(j-c) + Rth(c-a)

例如，如果LED芯片的热阻Rth(j-c)为75 °C/W，散热器的热阻Rth(c-a)为10 °C/W，则可以计算得到：

Rth(j-a) = 75 + 10 = 85 °C/W

总热阻越小，表示散热效果越好，LED芯片的温度升高会更低。

5. 判断散热效果：最后，可以通过比较总热阻Rth(j-a)和LED芯片的允许最高结温Tj_max，判断散热效果是否合格。如果总热阻小于

pcb热阻计算

PCB热阻计算

一、引言

在电子设备的设计和制造中，热管理是一个至关重要的问题。随着电子产品的不断迭代和功能的增加，元器件的功耗也在不断增加，导致设备产生大量的热量。如果不能有效地将热量散热出去，就会影响设备的性能和寿命。因此，热阻计算成为了电子设备设计中必不可少的一环。

二、什么是热阻？

热阻是指单位面积上单位时间内通过的热量与温度差之比。在电子设备中，我们通常使用热阻来描述散热效果。热阻的单位是摄氏度每瓦特（℃/W），表示每瓦特的功率通过一平方米的面积时，温度升高的程度。

三、PCB热阻的计算方法

在PCB设计中，热阻的计算主要涉及两个方面：PCB板材的热阻和散热器的热阻。

1. PCB板材的热阻计算

PCB板材的热阻主要由两个部分组成：导热层的热阻和传热层的热阻。导热层的热阻取决于导热层的材料和厚度，而传热层的热阻取决于导热层和散热器之间的接触热阻。

导热层的热阻可以通过材料的热导率和厚度来计算。热导率是指材料单位长度内的热量传导能力，单位是瓦特每米开尔文（W/(m·K)）。热阻的计算公式为：热阻 = 厚度 / (热导率× 面积)。

传热层的热阻主要由接触热阻和空气传热热阻组成。接触热阻是指导热层和散热器之间的接触界面的热阻，可以通过接触界面的材料和压力来计算。空气传热热阻是指空气对热量传导的阻力，可以通过空气的热传导系数和传热面积来计算。

2. 散热器的热阻计算

散热器的热阻主要由材料的热导率、散热器的形状和表面积以及空气流动情况等因素决定。散热器的热阻计算比较复杂，通常需要借助计算软件或实验来确定。

mosfet器件热阻-回复

什么是mosfet器件热阻？

mosfet器件热阻是指在mosfet晶体管中传导、传递热量的能力。在运行过程中，mosfet器件会产生一定的热量，如果这些热量不能及时有效地传导出去，就会导致器件温度升高，进而影响器件性能和寿命。因此，合理设计和选择mosfet器件热阻至关重要。

mosfet器件热阻的计算方法

mosfet器件热阻可以通过以下公式计算：

热阻(θ) = (温度差(T2-T1)) / 功率(P)

其中，热阻(θ)单位为C/W，温度差(T2-T1)单位为摄氏度，功率(P)单位为瓦特。

mosfet器件热阻的组成

mosfet器件热阻由多个组成部分构成，包括junction-to-case热阻(θjc)、junction-to-ambient热阻(θja)和case-to-ambient热阻(θca)。

junction-to-case热阻是指mosfet芯片与外部散热器（通常是金属外壳）之间的热阻。它取决于芯片和散热器之间接触面积、材质以及介质的热导率。通常情况下，mosfet芯片与散热器之间会使用导热胶或导热垫来增强热传递效果。

junction-to-ambient热阻是指mosfet芯片与周围环境之间的热阻。它考虑了芯片自身的导热能力以及周围环境的散热条件，例如空气流动速度、温度等。

case-to-ambient热阻是指mosfet外壳与周围环境之间的热阻。一般情况下，mosfet外壳与周围环境之间是通过空气对流来传热的，因此热阻会受到空气流动速度、温度和外壳形状等因素的影响。

电阻的热阻如何计算公式

在物理学和工程学中，热阻是一个重要的概念，它用来描述物质对热量传导的

阻力。在电路中，电阻也是一个常见的元件，它能够限制电流的流动。那么，电阻的热阻又是如何计算的呢？本文将介绍电阻的热阻计算公式，并且讨论一些相关的物理概念。

首先，我们来了解一下什么是热阻。热阻是描述物质对热量传导的阻力的物理量，它通常用符号R表示，单位是摄氏度每瓦特（℃/W）。热阻越大，表示物质

对热量传导的阻力越大，热量传导的速度越慢。在实际应用中，我们常常需要计算电路中电阻的热阻，以便设计合适的散热系统，确保电路元件不会因为过热而损坏。

接下来，我们来看一下电阻的热阻如何计算。在电路中，电阻的热阻可以通过

以下公式来计算：

Rth = (T2 T1) / P。

其中，Rth表示热阻，单位为℃/W；T2表示电阻的工作温度，单位为摄氏度；

T1表示环境温度，单位为摄氏度；P表示电阻的功率，单位为瓦特。

这个公式的意思是，热阻等于电阻的工作温度与环境温度之差，除以电阻的功率。这个公式告诉我们，热阻取决于电阻的工作温度、环境温度和功率。当电阻的工作温度升高，热阻也会随之增加；当环境温度升高，热阻也会随之增加；当电阻的功率增加，热阻也会随之增加。

通过这个公式，我们可以计算出电路中电阻的热阻，从而设计合适的散热系统，确保电路元件不会因为过热而损坏。

除了上面介绍的计算公式之外，我们还可以通过其他方法来计算电路中电阻的

热阻。例如，我们可以使用热阻测试仪来直接测量电阻的热阻。这种方法可以得到更准确的结果，但是需要专门的仪器和设备，成本较高。

芯片热阻公式(一)

芯片热阻公式

1. 什么是芯片热阻？

芯片热阻（Thermal Resistance）是指芯片导热效果的一个物理量。它表示通过芯片的单位面积上的热量与单位温度差之间的比值。

2. 芯片热阻公式

芯片热阻公式如下所示：

Rθ = (Tj - Ta) / P

其中，

•Rθ: 芯片热阻（单位为°C/W）

•Tj: 芯片温度（单位为°C）

•Ta: 环境温度（单位为°C）

•P: 芯片功率（单位为W）

3. 举例说明

电子设备热管理

在电子设备中，芯片热阻是非常重要的一个参数，它决定了芯片在工作过程中的温度变化。若芯片热阻过高，会导致芯片温度过高，降低电子器件的性能以及寿命。

例如，假设一个芯片的环境温度为35°C，功率为2W，而芯片热阻为2°C/W。根据芯片热阻公式计算，我们可以得到：

Rθ = (Tj - Ta) / P

Rθ = (Tj - 35°C) / 2W

2°C/W = (Tj - 35°C) / 2W

Tj - 35°C = 4°C

Tj = 39°C

因此，该芯片的温度为39°C。

优化芯片散热设计

芯片热阻公式可以帮助工程师优化芯片的散热设计。通过在设计阶段考虑芯片热阻，可以选择合适的散热材料以及散热方式，来降低芯片的温度。合理的散热设计可以提高芯片的性能以及可靠性。

例如，假设一个芯片的环境温度为30°C，功率为5W，而芯片热阻为°C/W。我们希望降低芯片的温度至30°C以下。

Rθ = (Tj - Ta) / P

°C/W = (Tj - 30°C) / 5W

Tj - 30°C = °C

Tj = °C

热阻的计算方法

首先确定要散热的电子元器件，明确其工作参数，工作条件，尺寸大小，安装方式，选择散热器的底板大小比元器件安装面略大一些即可，因为安装空间的限制，散热器主要依靠与空气对流来散热，超出与元器件接触面的散热器，其散热效果随与元器件距离的增加而递减。对于单肋散热器，如果所需散热器的宽度在表中空缺，可选择两倍或三倍宽度的散热器截断即可。

关于散热器选择的计算方法

参数定义：

Rt───总内阻，℃/W；

Rtj───半导体器件内热阻，℃/W；

Rtc───半导体器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W；

Rtf───散热器热阻，℃/W；

Tj───半导体器件结温，℃；

Tc───半导体器件壳温，℃；

Tf───散热器温度，℃；

Ta───环境温度，℃；

Pc───半导体器件使用功率，W；

ΔTfa ───散热器温升，℃；

散热计算公式：

Rtf =(Tj-Ta)／Pc - Rtj –Rtc

散热器热阻Rtf 是选择散热器的主要依据。Tj 和Rtj 是半导体器件提供的参数，Pc是设计要求的参数，Rtc 可从热设计专业书籍中查表。

（1）计算总热阻Rt：Rt= (Tjmax-Ta)／Pc

（2）计算散热器热阻Rtf 或温升ΔTfa：Rtf = Rt－Rtj－Rtc ΔTfa＝Rtf×Pc

（3）确定散热器：按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），根据Rtf 或ΔTfa和Pc 选择散热器，查所选散热器的散热曲线（Rtf 曲线或ΔTfa线），曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的散热器。

对于型材散热器，当无法找到热阻曲线或温升曲线时，可以按以下方法确定：

pcb热阻计算

PCB热阻计算

在电子设备的设计中，热管理是一个重要的考虑因素。PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备中的重要组成部分，其热阻对整体的热管理起着重要的作用。本文将介绍PCB 热阻的计算方法及其在电子设备设计中的应用。

一、PCB热阻的定义

PCB热阻是指单位面积上PCB传热的阻力，通常用温度差除以功率来表示。热阻越大，表示PCB传热能力越差，温度上升越快。

二、PCB热阻的计算方法

1. 材料热阻的计算

PCB的材料热阻是指PCB材料本身对热传导的阻力。常见的PCB 材料有FR4、铝基板等，它们的热导率不同，因此热阻也不同。根据材料的导热性能，可以计算出单位面积上的材料热阻。

2. 焊盘热阻的计算

焊盘是PCB上连接元器件的重要部分，也是热传导的关键路径之一。焊盘的热阻取决于焊盘的几何形状、材料以及与元器件的连接方式等因素。通常可以通过焊盘的面积、厚度等参数来计算焊盘的热阻。

3. 线路热阻的计算

PCB上的线路也会对热传导产生一定的阻力。线路的热阻取决于线路的宽度、长度、材料等因素。一般来说，线路越粗、越短，其热阻就越小。

4. 散热器热阻的计算

在某些情况下，为了提高PCB的散热性能，可以在PCB上添加散热器。散热器的热阻取决于散热器的材料、形状以及与PCB的接触方式等因素。通过散热器的设计参数，可以计算出散热器的热阻。

三、PCB热阻在电子设备设计中的应用

1. 温度分析

通过计算PCB热阻，可以预测PCB在工作过程中的温度分布情况。根据不同元器件的热耗散情况，可以确定PCB上的热点位置，进而优化PCB布局和散热设计，以确保电子设备的稳定工作。

二极管典型热阻

二极管是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中。在使用二极管时，我们需要了解其典型热阻，以确保其正常工作。本文将从定义、计算方法、影响因素等方面进行介绍。

一、定义

二极管典型热阻是指在二极管工作时，由于温度升高而导致的电阻变化。通常用K/W（开尔文/瓦特）来表示。热阻越小，二极管的散热能力越好，工作温度越低，性能越稳定。

二、计算方法

二极管典型热阻的计算方法比较简单，可以通过以下公式进行计算：

Rth = (Tj - Ta) / Pd

其中，Rth表示二极管典型热阻，Tj表示二极管的结温度，Ta表示环境温度，Pd表示二极管的功耗。

三、影响因素

二极管典型热阻受到多种因素的影响，主要包括以下几个方面：

1. 材料：二极管的材料对其典型热阻有很大的影响。不同材料的二极

管具有不同的热导率和热容量，因此其典型热阻也不同。

2. 封装形式：二极管的封装形式也会影响其典型热阻。不同的封装形

式会影响二极管的散热能力，从而影响其典型热阻。

3. 工作环境：二极管的工作环境也会对其典型热阻产生影响。例如，

高温环境下二极管的典型热阻会变大，从而影响其工作性能。

4. 工作条件：二极管的工作条件也会影响其典型热阻。例如，二极管

的电流和电压等参数会影响其功耗，从而影响其典型热阻。

四、应用实例

在实际应用中，我们需要根据具体的二极管参数来计算其典型热阻。

例如，对于1N4148二极管，其最大功耗为500mW，结温度为150℃，环境温度为25℃，则其典型热阻为：

Rth = (150 - 25) / 0.5 = 250 K/W

热阻名词解释

一、热阻的定义与背景

1.1 热阻的概念

热阻（thermal resistance）是指物体传热过程中妨碍热量流动的程度，也即单位面积上单位时间内通过物体的热流量与温度差的比值。以电子元件为例，当元件受到热量输入，会引起温度升高，而热阻则是衡量元件内部的温度上升相对于外部环境温度差的关系。

1.2 热阻的背景

在实际应用中，热阻是非常重要的物性参数，它直接影响着热量的传递能力。热阻不仅在电子元器件的散热设计中起着重要的作用，也在建筑、汽车、电力等领域中具有广泛应用。

二、热阻的计算方法

2.1 基本公式

热阻的计算常使用热阻公式来求解，其中最基本的公式为：

R=ΔT q

其中，R为热阻，单位为K/W（开尔文/瓦特），ΔT为温度差，单位为K（开尔文），q为通过物体的热流量，单位为W（瓦特）。

2.2 单层物体的热阻计算

对于一个单层均匀物体来说，可以使用以下公式计算单层物体的热阻：

R=

L kA

其中，R为热阻，L为物体的厚度，k为物体的热导率，A为物体的横截面积。

2.3 复合物体的热阻计算

当物体不是单层均匀材料时，可以采用复合体的热阻计算方法。对于多个热阻串联的情况，可以使用以下公式计算总热阻：

R total=R1+R2+...+R n

而对于多个热阻并联的情况，则可以通过以下公式求得总热阻：

1 R total =

1

R1

+

1

R2

+...+

1

R n

三、影响热阻的因素

3.1 材料的热导率

热导率是物体传热能力的重要物理性质之一，热导率越大，传热能力越好，热阻则越小。

3.2 材料的厚度

材料的厚度对热阻有显著影响，一般来说，材料厚度越小，热阻就越小。

一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成 Tcmax =Tj -

P*(Rjc+Rcs+Rsa). Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻.没有散热片时，Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca). Rca表示外壳至空气的热阻.一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似. 厂家规格书一般会给出，Rjc,P等参数.一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时，会有一个降额指标.举个实例：一、三级管2N5551 规格书中给出25度（Tc）时的功率是1.5W(P),Rjc是83.3度/W.此代入公式有：

25=Tj-1.5*83.3可以从中推出Tj为150度.芯片最高温度一般是不变的.

所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗.假设管子的功耗为1W，那么，Tc=150-1*83.3=66.7度.注意，此管子25度（Tc）时的功率是1.5W，如果壳温高于25度，功率就要降额使用.规格书中给出的降额为12mW/度（0.012W/度）.我们可以用公式来验证这个结论.假设温度为Tc，那么，功率降额为0.012*(Tc-25）.则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25）.把此时的条件代入公式得出： Tc=150-（1.5-0.012*(Tc-25））×83.3，公式成立. 一般情况下没办法测Tj，可以经过测Tc的方法来估算Ttj.公式变为： Tj=Tc+P*Rjc。

关于电子元器件热阻的计算

【概念解释】

Ta（Temperature Ambient-）环境温度

Tc（Temperature Case）外壳温度

Tj（Temperature Junction）节点温度

热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。

热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。

热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。

【电子元件热阻的计算】

通用公式：Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa)

【1】散热片（heat sink）足够大而且接触足够良好的情况下：

热阻公式Tcmax =Tj - P*Rjc

【2】散热片（heat sink）不大或者接触足够一般/较差的情况下：

热阻公式Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa)

其中，Rjc表示芯片内部至外壳的热阻， Rcs表示外壳至散热片的热阻， Rsa表示散热片的热阻. 【3】没有散热片情况下：

（1）大功率半导体器件

热阻公式Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca)，其中，Rca表示外壳至空气的热阻。

（2）小功率半导体器件

热阻公式Tc =Tj - P*Rja，其中Rja:结到环境之间的热阻。

注意：厂家规格书一般会给出Rjc，P等参数。一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时，会有一个降额指标。

实例:

（1）三极管2N5551（以下计算是在加有足够大的散热片而且接触足够良好的情况下）

芯片热阻计算

芯片热阻即为芯片散热的能力，它决定了芯片在工作时的热度，进而影响了电路的可靠性和寿命。芯片热阻可以通过以下公式计算：Thermal resistance = ΔT / Power

其中，ΔT为芯片温度上升值，可以通过测量芯片的温度差来获得；Power为芯片的功耗，可以通过规格书或实测来获取。

例如，假设芯片温度上升值ΔT=50℃，芯片功耗Power=2W，则芯片热阻为：

Thermal resistance = 50℃ / 2W = 25 ℃/W

这意味着，每1W的功耗会使芯片温度升高25℃。芯片的热阻越低，表示其散热能力越好，能够让芯片在高负载下更稳定地工作。

热阻计算

热阻计算2008-01-13 22:21一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc 的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。Rca表示外壳至空气的热阻。

一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。厂家规格书一般会给出，Rjc，P等参数。一般P是在25度时的功耗。当温度大于25度时，会有一个降额指标。

举个实例：

一、三级管2N5551

规格书中给出25度(Tc)时的功率是1.5W(P)，Rjc是83.3度/W。

此代入公式有：25=Tj-1.5*83.3可以从中推出Tj为150度。芯片最高温度一般是不变的。

所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗。假设管子的功耗为1W，那么，

Tc=150-1*83.3=66.7度。

注意，此管子25度(Tc)时的功率是1.5W，如果壳温高于25度,功率就要降额使用。规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度）。我们可以用公式来验证这个结论。假设温度为Tc，那么，功率降额为

0.012*(Tc-25)。则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25)。把此时的条件代入公式得出：

Tc=150-（1.5-0.012*(Tc-25))×83.3，公式成立。

一般情况下没办法测Tj，可以经过测Tc的方法来估算Ttj。公式变为：