焊锡膏巧修显卡显存虚焊

解决虚焊的方法
虚焊的主要原因有以下几个方面：
1. 加热不足：加工工艺要求的焊接温度不足，导致焊接材料溶解不够，所以会出现虚焊现象。

2. 熔化时间短：熔化时间太短，焊接时间太短，没有让焊接金属有足够的时间来完成焊接，所以会出现虚焊现象。

3. 松动：膨胀金属层和被焊金属材料容易松动，使焊接温度下降，导致焊接时间延长，熔化金属溶解不够，所以出现虚焊的现象。

4. 熔融池错位：由于焊接接头封口以及工艺定义中焊缝的形状，熔融池会错位，焊接材料就不能很好的溶解，从而出现虚焊现象。

为了解决虚焊问题，可以采取以下方法：
1. 调整焊机参数：控制焊接速度，加大功率、电流和焊接时间，以确保焊接温度稳定，保证焊接材料的溶解度；
2. 提高焊接技术：熟悉焊接工艺，熟悉焊接熔接技术，提高焊接的技术水平，
从金属的毛坯到焊接；
3. 选择恰当的焊材：根据工件材料的性能和焊接技术要求，选择恰当的焊材；
4. 更换错误焊材：如果选择了不适用的焊材，更换一种适用的；
5. 检查焊材粘度：焊材老化过久容易出现虚焊，所以应及时检查焊材的散点粘度来改善虚焊现象；
6. 更换加工台：如果焊接加工台表面有凹凸不平的情况，也会影响焊接质量，应及时更换平整的加工台。

产生虚焊的原因及解决方法虚焊的定义以及产生的原因虚焊就是常说的冷焊（cold solder）,表面看起来焊接良好，而实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。

有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。

其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成，肉眼的确不容易看出。

虚焊是常见的一种线路故障造成虚焊的原因有两种：一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。

它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性.。

对元件一定要防潮储藏，对直插电器可轻微打磨下。

在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，最好用回流焊接机。

手工焊要技术好，只要第一次焊接的好，一般不会出现虚焊，电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起虚焊。

解决虚焊的方法1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

虚焊头大为什么出现虚焊？该如何避免虚焊？虚焊是最常见的一种缺陷。

有时在焊接以后看上去似乎将焊盘与引脚焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断裂事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

焊锡膏的作用和使用方法焊锡膏（Solder Paste）是一种常用的焊接辅助材料，由焊锡粉末和流变剂等组成。

它的作用在于在焊接过程中起到焊锡和焊垫之间连接的作用。

焊锡膏的使用方法决定了焊接的质量和效果。

以下是焊锡膏的作用和使用方法的详细介绍。

一、焊锡膏的作用：1.保护焊垫：焊锡膏可以在焊接过程中起到保护焊垫的作用，避免焊接过程中因高温和气体的腐蚀而导致焊垫损坏或氧化，保证焊点的质量和可靠性。

2.提高焊接质量：焊锡膏中的流变剂具备清洁、除氧化、润湿焊垫等功能，能够消除焊垫表面可能存在的氧化物和污染物，提高焊接的接触性能，并增强焊锡与焊垫之间的结合力。

3.方便自动化生产：焊锡膏可以通过适当的粘度控制，适用于自动化生产线上的印刷、点拍和喷涂等工艺，提高生产效率和一致性。

4.减小焊锡球和焊接缺陷：焊锡膏的粘度较高，使用过程中可以减少溅射和短路的发生，有效地减小焊锡球和焊接缺陷的产生。

二、焊锡膏的使用方法：1.焊锡膏的储存条件：焊锡膏通常储存在低温和干燥的环境中，避免暴露在高温、湿度和阳光直射下，以免影响其性能和粘度。

同时，它需要定期搅拌，以保持其均匀性。

2.焊锡膏的准备：使用焊锡膏前，需将其搅拌均匀，以免焊锡粉末和流变剂分层。

可以采用专用的搅拌器或手工搅拌的方式，搅拌时间一般为2-3分钟。

3.焊锡膏的印刷：印刷是焊接过程中最常见的一种方式。

首先，将焊锡膏倒入印刷钢网中，然后将钢网放置在焊接区域上方，调整好印刷厚度。

通过印刷刮刀将焊锡膏均匀地压到焊垫上，并同时进行刮刀的运动。

印刷结束后，及时清洁印刷钢网和刮刀，以免焊锡膏干固。

4.焊锡膏的点拍：点拍法适用于焊锡膏厚度较大的情况。

使用专门的点拍设备，在焊接区域上方进行喷射，将焊锡膏点拍在焊垫上。

5.焊锡膏的喷涂：喷涂法适用于大尺寸、复杂结构或焊垫分散的元件。

通过喷涂设备将焊锡膏均匀地喷洒在焊接区域上方，然后进行焊接。

6.焊接前的干燥：在焊接之前，焊锡膏需要进行干燥处理，以去除其中的溶剂。

显卡芯片虚焊显卡芯片虚焊是指焊接在电路板上的芯片与电路板之间的焊点出现松动、不牢固的情况，会导致显示卡工作不稳定、性能下降甚至完全失效。

下面将详细介绍显卡芯片虚焊的原因、影响以及解决方法。

显卡芯片虚焊的原因有很多，以下是一些常见的原因：1. 温度变化：在长时间使用显卡的过程中，显卡芯片会受到不同的温度变化，不断的热胀冷缩会导致焊点的疲劳和松动。

2. 震动和冲击：显卡作为电子设备，经常被移动、搬动或者受到撞击等，这些外力会对焊点造成不可忽视的冲击和震动，从而导致焊点虚焊。

3. 品质问题：一些低质量的焊接材料或者不符合标准的焊接工艺也会导致焊点虚焊。

显卡芯片虚焊会产生多种影响，包括以下几个方面：1. 工作不稳定：显卡芯片虚焊后，电信号传输会出现问题，从而导致显卡的工作不稳定，可能出现屏幕花屏、突然蓝屏、死机等现象。

2. 性能下降：虚焊后，显卡芯片与电路板之间的连接不良会导致信号传输的损失，从而影响显卡的性能，如性能降低、帧率不稳定等。

3. 完全失效：严重的虚焊可能会导致显卡完全失效，无法正常工作，甚至无法启动电脑。

针对显卡芯片虚焊问题的解决方法可以包括以下几个方面：1. 焊接修复：如果能够确定虚焊问题的具体位置，可以采用焊接修复的方法，将焊点重新焊接牢固。

这需要一定的焊接技术和工具，建议请专业人士进行处理。

2. 加固支撑：可以使用胶水或者橡胶垫等材料，对显卡芯片与电路板之间进行加固支撑，从而减少振动和冲击对焊点的影响。

3. 散热保护：显卡经常需要承受高温，因此适当的散热非常重要。

通过安装散热器、风扇等散热设备，可以降低芯片温度，减缓焊点疲劳和虚焊的风险。

4. 质量保障：在购买显卡时，选择品牌有保障的产品，尽量避免低价劣质产品。

同时，正确使用和保养显卡也是预防虚焊的关键，在使用过程中避免过分挤压或者摔打显卡。

总之，显卡芯片虚焊是一个常见的问题，但也可以通过一些方法进行解决和预防。

及时修复虚焊问题，保证显卡的正常工作，从而提高计算机的性能和稳定性。

显卡核心虚焊显卡核心虚焊问题是指显卡核心芯片与显卡电路板之间的焊接不牢固或脱落，导致显卡无法正常工作或产生图像不稳定、显示异常等现象。

显卡核心虚焊问题的出现主要有以下几个原因：1. 制造过程中的质量控制不严格。

在显卡制造的过程中，焊接是一个关键的环节，如果焊接质量不达标，就容易出现虚焊问题。

2. 长期使用过程中的热胀冷缩。

显卡在长时间使用过程中，经常会受到高温和低温的影响，这些温度的变化会导致显卡内部的焊接点产生松动，最终导致虚焊问题。

3. 频繁的拆卸和组装。

如果用户频繁拆卸和组装显卡，就容易导致焊接点出现松动，进而产生虚焊问题。

显卡核心虚焊问题会导致显卡的性能下降，甚至无法正常工作。

如果出现显卡核心虚焊问题，可以尝试以下方法进行修复：1. 温度修复法。

可以用电吹风或热气枪对显卡进行加热，在加热的同时用硅胶对焊接点进行加固，以使焊接点重新粘结在一起。

2. 重新焊接法。

如果虚焊点较为明显，可以使用焊接工具重新对焊接点进行焊接，以增强焊接的牢固性。

3. 更换焊锡法。

如果焊接点出现脱落的情况，可以使用焊锡将焊接点重新连接在一起。

为了避免显卡核心虚焊问题的发生，我们应该注意以下几点：1. 选择正规品牌的显卡产品，并确保购买的显卡具有良好的质量控制。

2. 在使用显卡的过程中，要避免频繁的拆卸和组装，以减少焊接点的松动的可能性。

3. 在长时间使用显卡时，要保持良好的散热，避免显卡温度过高或过低。

总之，显卡核心虚焊问题是显卡常见的故障之一。

对于这个问题，我们可以通过温度修复法、重新焊接法或更换焊锡法进行修复。

为了避免这个问题的出现，我们应该购买正规品牌的显卡产品，并注意保持显卡的散热和避免频繁拆卸和组装。

1.虚焊（poor Soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。

虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。

2.其它假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。

有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

2.虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。

二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。

要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。

造成无铅焊锡膏虚焊原因主要有那些?炉温方面?錫膏如果用手攪拌, 通常2-3分鐘就夠了另外建議你在錫膏印刷完成後零件貼片前,確認一下錫膏是否有完整的印在pcb焊盤上(如有必要可用放大鏡或顯微鏡來看), 常常有很多高密度接腳零件 (0.4mm以下或csp類)會因為錫膏印刷不足而造成空焊) 1. 加熱溫度, 如果使用錫銀銅熔點在217度左右的錫膏, 則迴焊最高加熱溫度(peak temp)至少要在 230 -240度以上2. 加熱時間, 熔錫區時間(220度以上), 至少150秒以上假焊和虚空焊---基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃.另外由于焊接时PCB 上的裸CU 处由于杂质,油,或者其他造成吃锡不好形成假焊.这个在制程当中主义让作业员不要用手直接拿元件. 在焊接时松香的变化等. 还有注意焊接炉温度的PROFILE 曲线是否正确.总结起来这个有很多的.还有一点 PCB 上零件脚的吃锡是靠毛细效应吃锡的. 不是孔越大吃锡越好的.1、烙铁温度的控制，ROHS和非ROHS的区分2、波峰焊的温度控制3、材料（PCB、材料引脚是否氧化）4、焊接环境湿度温度等5、重要也要看看你们能的锡锅里的焊锡的成分，及时化验6、虚焊可以外观检验，假焊很难啊，我们公司也被投诉一、检查内容（1）元件有无遗漏。

通过重植锡球修复损坏的笔记本电脑显卡2009-11-27上海第二工业大学 黄春晖《微型计算机》2009年11月上作为笔记本电脑内部的发热大户，独立显卡在散热效果不佳的情况下出现故障甚至损坏的情况并不罕见，此时除了拿到厂商的售后部门或者第三方维修站进行修理之外，你还可以选择另外一种方式：自己动手。

从笔记本电脑散热系统的设计就不难看出（只有处理器和显卡采用了热管散热方式），处理器和显卡是笔记本电脑内部最需要加强散热的配件。

但部分机型出于设计方面的原因，在散热特别是独立显卡的散热方面有所欠缺，从而导致显卡芯片出现问题，其中有芯片直接损坏的情况，也有不少显卡是由于BGA 封装核心的底部锡球脱焊而造成花屏或者黑屏现象。

一般来说，碰到这样的涉及到芯片级维修的操作，只能交由专业的售后部门或者维修店进行。

但很多显卡问题都是在过保后才出现，如果按常规思路去各个厂商售后部门进行维修，一般情况下都是更换主板，需要花费1000元～2000元不等，价格不菲。

如果去第三方维修店，可以选择比较便宜的维修方式，例如做芯片的BGA 维修，一般需要花费300元～500元。

虽然这种方式便宜很多，但是维修店往往只提供一个月的保修期限，并且可靠度依据维修人员的技术水平而定，过一两个月后再出现同样的问题并不是没有可能。

那么，还有没有其它的解决方案呢？答案是肯定的，那就是自己动手维修显卡。

现在的笔记本电脑主板，自检功能比以前强大得多，短路了一般都会阻止通电，而且显卡芯片的封装更好了，所以不必过于担心操作失误造成短路或者受热击穿。

同时由于要符合RoHS规范，2006年后大多数笔记本电脑的主板都用的是高熔点的无铅焊锡，所以，我们可以取巧用低熔点的有铅焊锡，就更容易在不损坏主板的情况下焊接成功。

因此只要有一定的动手能力，搞清楚显卡故障的原因，再配合一套合用的工具，就可以完成芯片级维修。

虽然没有专业芯片级维修站那里方便快捷、安全可靠，但是如果严格依据科学原理并结合实际情况总结出合适的方法，用廉价的工具达到专业芯片级维修站维修的效果也绝非痴人说梦。

虚焊不良的纠正措施虚焊是电子制造过程中常见的一种不良现象，它会导致焊接点的连接不牢固，影响电子设备的性能和可靠性。

虚焊不仅会增加产品的不合格率，还会影响生产效率和产品质量，因此需要及时采取纠正措施。

本文将介绍虚焊不良的纠正措施，帮助读者更好地理解虚焊问题，并提供解决方案。

1. 检查焊接工艺参数。

虚焊的产生与焊接工艺参数有关，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等。

在生产过程中，需要对这些参数进行严格控制，确保焊接质量。

如果发现虚焊问题，首先要检查焊接工艺参数是否符合要求，如果不符合，需要及时调整。

例如，可以增加焊接温度、延长焊接时间或增加焊接压力等方式来改善虚焊问题。

2. 优化焊接设备。

焊接设备的性能直接影响焊接质量，因此需要对焊接设备进行优化。

首先要确保焊接设备的稳定性和精度，避免因设备问题导致虚焊不良。

其次，可以考虑使用更先进的焊接设备，例如采用热风烙铁、红外回流焊等先进设备，提高焊接质量和效率。

此外，还可以对焊接设备进行定期维护和保养，确保设备的正常运行。

3. 优化焊接材料。

焊接材料的选择和使用也对虚焊不良有一定影响。

首先要确保焊料的质量，选择优质的焊料，避免使用劣质焊料导致虚焊问题。

其次，可以考虑使用特殊的焊料，例如无铅焊料、无铅焊膏等，提高焊接质量和可靠性。

另外，还可以对焊接材料进行合理的存储和保管，避免因材料老化导致虚焊问题。

4. 加强员工培训。

员工的技能水平和操作规范也对虚焊不良有一定影响。

因此，需要加强员工的培训和教育，提高员工的焊接技能和操作规范。

培训内容包括焊接工艺知识、焊接设备操作、焊接材料使用等方面，确保员工能够正确理解和掌握焊接技术，提高焊接质量和效率。

此外，还可以建立员工技能评估和考核制度，对员工进行定期考核和评估，发现问题及时进行纠正和改进。

5. 强化质量管理。

质量管理是避免虚焊不良的关键。

需要建立完善的质量管理体系，包括质量控制点、质量检测、质量记录等方面。

在生产过程中，需要对焊接工艺进行严格控制，确保焊接质量。

简单、高效、安全、不花钱、瞬间修复显卡GPU虚焊导致的花屏故障故障：因显卡长期在高温下运行，导致显卡GPU出现虚焊，出现花屏故障。

现象：本来用得好好的，但是关机休息后，开机，出现花屏，从电脑启动（不进入windows系统）就是花屏，检查连线，电源，用橡皮擦擦干净显卡金手指后，故障依然存在，清理显卡内部、外部灰尘后，检查各电子原件完好，无鼓包，无漏液，无脱焊，但是显卡依旧花屏，初步可以判断为显卡的GPU出现虚焊！传统解决方案：一，送修，通过BGA设备对GPU加热后处理掉虚焊的问题。

缺点：1，需要送修，麻烦！2，GPU风险大，容易把显卡搞坏了！3，需要花钱！二，烤箱大法，通过微波炉，烤箱，对显卡进行加热处理，解决GPU虚焊。

缺点：1，不科学，野蛮，电脑板不是牛排！2，不安全，显卡上是有无法拆下的金属件的，送微波炉加热，除非你想死！3，电子原件的耐热度是不一样的，就算GPU好了，可能板子也烧坏了！4，我感觉这种方法就是网上的人乱说的，我想说这话的人是想害人看热闹吧。

下面看看我的方法：理论：GPU出现虚焊，需要对GPU进行加热！至于焊点是吻合的，不需要动GPU的位置。

所以，只要能对GPU加热，问题就能得到很好的解决。

我们知道，电脑里发热量最大的是CPU，显卡上发热量最大的是GPU，我们的目标就是通过GPU自身的发热，来对自身加热，然后达到修复GPU虚焊的问题。

方法步骤：1，看看现在显卡是怎么使用的。

用立式机箱做比方看下图：显卡的风扇向下的，证明GPU是朝向下发的，这也就是脱焊的方向。

2，把机箱反方向放置，GPU风扇朝上：如图:3，用东西把风扇固定住（也就是让风扇不要转动，但是散热器不要取下，取下会烧坏GPU 的）4，然后打开鲁大师软件，看GPU温度是多少，或者等3分钟，一般达到120度左右就可以了5，关机，重新启动电脑，恢复正常！如果没有恢复正常，就再重复做一次6，最后让显卡的风扇转起来，降低温度7，以后要不出现这样的故障，需要对显卡的散热进行处理，因为这故障就是因为GPU过热导致的。

T40/T41/T42虚焊及注意事项尽量不要在开机时候移动笔记本轻拿轻放，均匀用力，避免破坏性力矩的产生。

不要单手平端笔记本，也尽量不要单手打开上盖。

远离液体、粉末、明火T4x 虚焊及注意事项很多朋友都知道，IBM T4x笔记本有一个堪称经典的缺陷：南桥或者显卡虚焊。

很不幸，这几天我也遇到了一台。

表现症状是，移动时候花屏、死机。

经过反复试验，发现用力下压掌托时候，可能会出现这个问题；或者单手端起笔记本的时候，也会出现这个问题。

而在用两只手平端笔记本的时候，则没有任何影响。

既然南桥或者显卡虚焊已经是“盖棺定论”的经典缺陷了，那我们就不谈太多。

这里引申一下，简单谈谈使用笔记本应该注意的各种问题，和可能产生的不良后果。

强烈建议以后拿电脑不要单手拿本本的前面中间，这样最容易造成显卡松动，应该两手拿两边，虽然有点麻烦，但是习惯了就好。

这个虚焊通病就跟人的阑尾炎一样，有的人会发病，有的人又一辈子都不会发，到底会不会虚焊，谁都不知道。

如果确实想预防，就照我说的办法拿笔记本，千万不要单手拿前面中间，这是最好最简单的预防方法。

第一个应该注意的问题：尽量不要在开机时候移动笔记本。

虽然笔记本是为移动计算设计制造的，但并不代表你应该在移动中使用。

经常在开机状态移动，受损最大的可能就是你的硬盘，甚至还有你的散热风扇。

第二个应该注意的问题：轻拿轻放，均匀用力，避免破坏性力矩的产生。

不要单手平端笔记本，也尽量不要单手打开上盖。

刚才说到的T40，我认为很大程度上就是使用不当造成虚焊问题暴露。

同样的主板如果放在比T40 更厚重坚固的T30 外壳里，我不认为会有这么恶劣的表现。

同样的道理也适用于T23和X31，错误的单手操作，很可能造成掌托和屏框断裂。

第三个应该注意的问题：远离液体、粉末、明火。

这个其实不用多说，很多人有惨痛教训，我认识的人里，已经用牛奶、可乐、面条汤、番茄酱、烟灰、烟头等各种东西测试过他们爱机的承受能力。

无一例外，损坏从外壳、键盘、屏幕到主板。

显卡花屏维修全经过
客户送来一块杂牌mx440显卡，说屏幕上都是格格，看不清了。

上机一看，传说中的花屏。

花屏原因一般就是部分电容损坏失效、显存故障、金手指不清洁、gpu问题、gup 散热不良、bios等原因，从简单的开始排查：
1、用酒精擦拭金手指，光亮如新了，但故障依旧；
2、风扇清洗一遍，没灰了，故障依旧；
3、看有无鼓电容，晕，整个班子就2个电容，测试完好；
4、由于刷bios需要找到对应的固件，杂牌不好确定，于是先放放，看显存。

显存上的焊锡感觉用的很少，线也很细，怀着试试看的态度，上焊锡水，用电烙铁在显存针脚上划两（电脑没声音）遍，防止虚焊，上机测试，ok。

由于杂牌工厂做工粗糙，用料太省，加上此卡年老，老化严重，造成虚焊，（虚焊往往肉眼无法分辨出来），所以对于老的设备可以先补焊，也许能收到更好地效果。

显卡花屏维修全经过。

T43遭遇南桥虚焊之后……用笔记本电脑这么久了，经常听说T4x显卡和南桥会遇到虚焊的情况，可是按照通常的规律IBM用过一个月以后，如果不出现什么问题，那么这个本子基本就不属于先天不足的，我的笔记本用了快2年了，一直都不出问题，所以根本没有想过会出现南桥虚焊的问题。

但是，突然有一天，不幸降临了，嘿嘿，说了这么多废话，现在该言归正传了。

我一直使用CDMA 无线上网卡，这种上网卡是通过PCI插槽使用的，最近几天，经常上网过程中突然不能收到数据，只能发数据，这时候我打算断开重新链接，可是发现断开很慢，而且如果断开后再次连接的话不是提示驱动不对，就是不能收到信号，我以为中毒了，所以就打算重启一下再进，可是重启的时候意外发生了，电脑关闭以后再启动的时候，屏幕一直黑屏，就是正常的那个IBM界面始终不显示，电源灯亮着，风扇也在转，但是硬盘始终没有接通电源，等放一段时间，或者敲敲本子背面，就能启动，启动运行一段时间，再重启，问题依旧。

这时候我意识到不是软件问题，很可能是主板的某个地方出问题了。

后来给几个深圳修电脑的朋友打电话，把症状描述了一下，基本一致的意见是显卡或者南桥虚焊或者别的什么问题，至于什么问题，没有检测是没法得到正确判断的。

之后上网查了一下显卡或者南桥虚焊是什么症状，查到的症状如下：1、如果是显卡虚焊，那么最典型的症状是花屏，花屏后黑屏无法启动，但是我的电脑始终没有出现花屏，所以显卡的可能性不大，2、如果南桥虚焊，那么最典型的症状就是我上面描述的，之后我把掌托拆下来，启动的时候按住南桥芯片，这个时候发现，启动一切正常，而且无线网卡也没有问题，由于南桥的功能主要是管理外设，包括PCI、IDE等接口，结合无线上网的症状，综合考虑，应该就是南桥虚焊了。

哈哈，至此，问题症结终于找到了。

问题找到了，可是怎么解决呢？由于南桥和显卡都是BGA封装格式，BGA需要专用的回流焊设备，这个设备非常昂贵，普通的回流焊机应的价格应该相当于三四台小黑的价格，所以自己买设备肯定是不可能的，而且据我所知，目前哈尔滨没有能做BGA封装的地方，否则我们开发电路板的时候也不用去北京找人给焊片子。

通过重植锡球修复损坏的笔记本电脑显卡2009-11-27上海第二工业大学 黄春晖《微型计算机》2009年11月上作为笔记本电脑内部的发热大户，独立显卡在散热效果不佳的情况下出现故障甚至损坏的情况并不罕见，此时除了拿到厂商的售后部门或者第三方维修站进行修理之外，你还可以选择另外一种方式：自己动手。

从笔记本电脑散热系统的设计就不难看出（只有处理器和显卡采用了热管散热方式），处理器和显卡是笔记本电脑内部最需要加强散热的配件。

但部分机型出于设计方面的原因，在散热特别是独立显卡的散热方面有所欠缺，从而导致显卡芯片出现问题，其中有芯片直接损坏的情况，也有不少显卡是由于BGA 封装核心的底部锡球脱焊而造成花屏或者黑屏现象。

一般来说，碰到这样的涉及到芯片级维修的操作，只能交由专业的售后部门或者维修店进行。

但很多显卡问题都是在过保后才出现，如果按常规思路去各个厂商售后部门进行维修，一般情况下都是更换主板，需要花费1000元～2000元不等，价格不菲。

如果去第三方维修店，可以选择比较便宜的维修方式，例如做芯片的BGA 维修，一般需要花费300元～500元。

虽然这种方式便宜很多，但是维修店往往只提供一个月的保修期限，并且可靠度依据维修人员的技术水平而定，过一两个月后再出现同样的问题并不是没有可能。

那么，还有没有其它的解决方案呢？答案是肯定的，那就是自己动手维修显卡。

现在的笔记本电脑主板，自检功能比以前强大得多，短路了一般都会阻止通电，而且显卡芯片的封装更好了，所以不必过于担心操作失误造成短路或者受热击穿。

同时由于要符合RoHS规范，2006年后大多数笔记本电脑的主板都用的是高熔点的无铅焊锡，所以，我们可以取巧用低熔点的有铅焊锡，就更容易在不损坏主板的情况下焊接成功。

因此只要有一定的动手能力，搞清楚显卡故障的原因，再配合一套合用的工具，就可以完成芯片级维修。

虽然没有专业芯片级维修站那里方便快捷、安全可靠，但是如果严格依据科学原理并结合实际情况总结出合适的方法，用廉价的工具达到专业芯片级维修站维修的效果也绝非痴人说梦。

笔记本显卡虚焊笔记本电脑是现在大家常用的电子设备之一，它具有轻便、便携、高效等特点。

而笔记本电脑中的显卡起着至关重要的作用，对于电脑的图像处理、游戏等方面有着重要的影响。

然而，有时候我们使用笔记本电脑的过程中，可能会遇到显卡虚焊的问题。

显卡虚焊是指显卡与主板之间的焊接点松动、接触不良的现象。

它的主要原因有以下几点：一是使用时间过长。

随着使用时间的增加，显卡与主板之间的焊点会因为长时间的运行而出现疲劳情况，导致焊接点松动。

二是长时间高温运行。

有些用户在使用笔记本电脑时，长时间进行图像处理、游戏等操作，使得显卡长时间处于高温状态下工作，这样会导致焊接点膨胀、收缩，最终引起虚焊问题。

三是外界因素。

有些用户在携带笔记本电脑时，可能会不小心碰撞、摔落，这样会导致显卡与主板之间的焊接点受到损伤，引起虚焊问题。

当我们遇到显卡虚焊问题时，可以采取以下几种方法进行解决：一是重新加热焊接点。

通过使用热风枪或高温烙铁等工具，对虚焊点进行加热，使其再次和主板焊接在一起，从而解决虚焊问题。

二是使用导电胶进行固定。

将导电胶涂抹在焊接点周围，然后用另一块金属片进行固定，在形成导电的同时，也可以确保焊接点的接触良好，消除虚焊的问题。

三是更换显卡。

如果以上方法无法解决虚焊问题，那么就需要更换显卡了。

可以将笔记本电脑送到专业的电脑维修店进行更换，或者自己使用相同规格的显卡进行更换。

总之，显卡虚焊是笔记本电脑常见的问题之一，我们在使用电脑时要注意避免碰撞、摔落等情况，以减少虚焊问题的发生。

另外，定期清洁笔记本电脑，保持其散热良好也是防止虚焊问题的重要措施之一。

如果遇到虚焊问题，我们可以尝试通过重新加热焊接点、使用导电胶进行固定等方法进行解决，如果问题仍然存在，则需要更换显卡。

焊接虚焊原因及解决方法
焊接虚焊那可真是个让人头疼的问题！就好比建房子地基没打牢，随时都可能出问题。

那为啥会出现虚焊呢？温度不合适就是个大问题呀！要是温度低了，就像做饭火小了，能炒熟菜吗？肯定不行啊！那焊锡就不能充分融化，可不就容易虚焊嘛。

还有焊接时间太短也不行，这就跟跑步冲刺，还没到终点就停下了，能行不？肯定不行哇！那可不得虚焊嘛。

解决方法呢？首先得把焊接表面清理干净，这就像洗脸一样，脸不干净咋化妆都不好看。

把氧化物啥的都去掉，让焊锡能好好地附着。

然后控制好温度，不能太高也不能太低，得恰到好处。

就像烤面包，温度合适了才好吃。

还有焊接时间要足够，别心急，慢工出细活嘛。

焊接过程中的安全性也很重要啊！要是不小心被烫伤了，那可疼死了！所以一定要戴好防护手套、护目镜啥的。

稳定性呢，要是焊接不牢固，以后用着用着出问题了咋办？那不是白忙活了嘛。

焊接的应用场景可多了去了。

家里的电器坏了，有时候就可以自己动手焊接一下。

还有电子产品制造、汽车制造等等都离不开焊接。

优势嘛，焊接可以让零件牢固地连接在一起，比用胶水啥的可靠谱多了。

我给你说个实际案例哈。

有一次我朋友修他的旧收音机，就是因为有
个地方虚焊了，声音老是断断续续的。

后来他按照正确的方法重新焊接了一下，嘿，收音机又跟新的一样了！效果那叫一个好。

所以啊，焊接虚焊一定要重视起来，按照正确的方法去做，才能保证焊接的质量。

别小看这小小的焊接，弄好了能省不少事儿呢。

焊接电路板虚焊问题点及解决方法下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢！本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注！Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!一、虚焊问题点分析。

虚焊是电路板焊接过程中常见的问题，主要表现为焊点与焊接面之间存在空隙或者未完全粘合。

SMT虚焊问题整改的技术指南一、虚焊现象及原因分析虚焊是指焊点在视觉上看似牢固，但在电性能上存在缺陷，导致电路无法正常工作。

虚焊现象在SMT生产过程中较为常见，其主要原因包括：1. 焊料氧化：焊料在储存和使用过程中容易氧化，导致焊接时熔点升高，焊点不牢固。

2. 焊膏印刷不当：印刷焊膏时，刮刀压力、速度和角度不合适，导致焊膏厚度不均匀，印刷不良。

3. 贴片精度不高：贴片机设备或操作人员的精度不高，导致元件位置偏移，焊接不良。

4. 焊接温度和时间控制不当：焊接温度和时间不合适，导致焊点熔化不充分，焊接强度不足。

5. 空气中的气泡：焊接过程中，焊料中残留的气泡未及时排出，导致焊点虚焊。

二、整改措施及实际案例1. 优化焊料储存和使用流程案例：某企业在生产过程中发现虚焊现象，经排查发现，原因是焊料在使用前未进行充分烘干，导致氧化。

整改措施：焊料在使用前进行100℃烘干1小时，确保焊料充分烘干，减少氧化。

2. 改进焊膏印刷工艺案例：某企业在印刷焊膏时，刮刀角度不当，导致焊膏厚度不均匀，产生虚焊。

整改措施：调整刮刀角度，确保焊膏厚度均匀，提高印刷质量。

3. 提高贴片精度案例：某企业贴片机设备老化，导致贴片精度不高，产生虚焊。

整改措施：更换新型贴片机，提高贴片精度；同时加强操作人员培训，提高操作水平。

4. 优化焊接工艺参数案例：某企业在焊接过程中，焊接温度和时间控制不当，导致焊点熔化不充分，产生虚焊。

整改措施：调整焊接温度和时间，确保焊点熔化充分，提高焊接强度。

5. 减少焊接过程中的气泡产生案例：某企业在焊接过程中，焊料中残留的气泡未及时排出，导致焊点虚焊。

整改措施：在焊接过程中，采用真空焊接设备，减少气泡产生；同时优化焊接工艺，提高焊接速度，减少气泡残留。

虚焊问题整改是SMT生产过程中的重要环节，通过优化焊料储存和使用流程、改进焊膏印刷工艺、提高贴片精度、优化焊接工艺参数和减少焊接过程中的气泡产生等措施，可以有效减少虚焊现象，提高产品质量和可靠性。

笔记本电脑DIY维修之顶级篇-显卡手动BGA前言：这几年来，随着IT行业的发展，笔记本电脑越来越便宜，配置越来越高。

各个厂商品牌都在不断的推陈出新，以最新的配置，最靚的外观，吸引着广大的消费者。

同时，消费者追求低价高配的本能也在促使着笔记本电脑的制造厂商不断的COSTDOWN,在保持低价的同时也配上了不错的CPU和独立显卡，以提高品牌竞争力。

当各个厂商在快节奏推陈出新的同时，不够严谨的设计，不够冗余的散热系统，不够完全的测试，都暗藏在各个“高性价比”笔记本电脑那美丽的光环下。

无疑，这会带来很严重的后果，在若干年后，这些毛病，未知的缺陷，都会一一显现出来。

而受害的人正是我们广大的消费者。

首当其冲的就是笔记本电脑的独立显卡。

一．笔记本电脑著名显卡缺陷和设计缺陷案例：（以发生时间为先后）1.BENQ S73系列各个带ATI X1600显卡的子型号。

2006年BENQ推出的强调显卡机能的机型，AIT X1600 256M DDR3,3DMARK 06 1500-1700分左右（和搭配的CPU有关）。

价格为6999-8999。

这个机器拿到今天来说，配置都不落伍。

在2008年底到2009年初，小面积出现显卡花屏黑屏掉电现象，在用户反映看来，是比较普遍的现象。

原因：普遍的结论是显卡过热而劳损，导致花屏，最后导致不能开机。

罪魁祸首就是覆盖在显卡上面的导热固态硅胶片在一两年后老化导致散热系统散热能力出现瓶颈，另一个原因就是散热的热管和CPU为同一根（后来改为一根半或两根热管）。

在用户不知不觉中，本来没有缺陷的显卡就损坏了，但同时，大多数也过了两年的保修期。

2.BENQ S41系列2007年初BENQ推出的取代S73的另一系列强调显卡机能的机型， NVIDIA 8600MGS,3DMARK 06 2700-2900分左右（和搭配的CPU有关）。

价格为6999-8999。

这个机器拿到今天来说，配置都很强悍。

在2008年底到2009年初，大面积爆发显卡花屏黑屏现象，在用户反映看来，是普遍现象。