除胶渣化铜电镀制程简介

电镀工艺流程简介2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。

但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。

1）.镀前预处理目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。

主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。

步骤如下﹕第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。

第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。

第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。

第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。

2）、电镀1、把镀层金属接在阳极。

2、把镀件接在阴极。

3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。

4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。

3）、镀后处理(1)钝化处理。

所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。

钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。

这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。

(2)除氢处理。

有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。

为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。

黑影（Shadow）、镀铜工段工艺流程制定人：Brus图3-5 镀通孔工段工艺流程及节点产污图L10、G7 L11、G8、G10镀通孔工段主要包括去毛刺、除胶渣、PTH镀通孔以及一次铜，工艺流程简述为：1）去毛刺：由于钻孔后的PC板孔的边缘会产生毛刺，会影响金属化孔的质量，利用刷磨及高压水冲洗去除毛刺。

该步骤产生清洗废水W3。

2）除胶渣：钻孔时产生的高温可使半固化片熔化，形成胶渣，采用高锰酸钾法去除胶渣。

除胶渣工序主要包括膨松、高锰酸钾、中和三个步骤。

①膨松：采用有机溶剂，使环氧树脂溶胀、膨松。

该步骤产生膨松废液L3、有机废水W4。

②高锰酸钾氧化处理：在高温高碱环境下，利用高锰酸钾氧化去除膨松的环氧树脂。

该步骤产生高锰酸钾废液L4、制程清洗水W5。

③中和处理：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全去除孔内残留的二氧化锰、锰酸根、高锰酸根等。

该步骤产生硫酸雾G3、酸性废液L5、制程清洗水W6。

3）黑影（Shadow）：其目的在于使钻孔后形成的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的石墨胶体，作为后续电镀铜的底材，以便下一步的电镀铜。

①整孔：清除铜面及孔壁上之微尘杂质，并且让原本带负电性之孔壁因整孔剂之吸附而转变成带正电荷。

以利黑影之吸附。

整孔步骤产生整孔剂废液L6、有机废水W7。

②黑影（Shadow）：使孔壁附着一层半导电膜。

该步骤产生氨气G4。

③定影：定影剂为弱酸，可提供质子以中和未与整孔剂作用黑影剂表面之负电荷，电性中和作用可以去除孔中多余的石墨胶体 (未与整孔剂反应形成薄膜层之石墨颗粒)，并促进留下来、已紧紧吸附于孔壁上之黑影剂薄层有更好之吸着力。

该步骤产生硫酸酸雾G5、制程清洗水W9。

④微蚀：藉由侧蚀机制（undercutting）去除铜面（面铜及内层铜）上之黑影剂。

Na2S2O8 + Cu CuSO4 + Na2SO4该步骤产生硫酸酸雾G6、制程清洗水W10。

⑤酸洗：去除銅面氧化物。

该步骤产生酸性废液L10、制程清洗水W11。

电镀基础知识及工艺流程简述工艺流程通常包括以下步骤：1. 准备基材：首先需要对基材进行清洗、去油、去污等处理，以确保金属离子能够均匀地沉积在表面上。

2. 预处理：包括除锈、脱脂、除氧化膜等工序，以确保金属表面的质量和清洁度。

3. 镀前处理：对基材进行酸洗、活化处理等，以增强表面的粗糙度和活性，有利于金属离子的沉积。

4. 电镀：将基材作为阴极，将金属的阳极放入含有金属离子的电解液中，施加一定的电压使金属离子沉积在基材表面上。

5. 清洗：将电镀后的基材进行清洗，去除电解液、残留物等。

6. 后处理：对电镀后的基材进行抛光、烘干等处理，以提高表面的光洁度和耐腐蚀性。

电镀工艺流程中的每个步骤都非常重要，影响着最终电镀层的质量和性能。

只有严格控制每个环节，才能获得高质量的电镀产品。

电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，通过在金属表面形成均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜，来改善金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、外观和机械性能。

电镀工艺通常使用的金属包括镍、铬、铜、锌、金、银等，不同金属的电镀层具有不同的特性和应用范围。

在电镀工艺中，首先是基材的准备工作。

基材通常是金属制品，如铜、铁、铝等，必须经过清洗和去油等预处理过程，以确保表面没有杂质和氧化物。

只有确保基材表面的纯净和平整，金属离子才能均匀地沉积在其表面。

接下来是镀前处理，主要包括除锈、脱脂、活化等工序。

其中除锈是将基材表面的氧化铁等杂质去除，以保证金属离子的沉积均匀。

脱脂是将表面的油脂和污垢去除，活化则是提高基材表面的活性，增强金属离子的沉积性能。

在完成镀前处理后，即可进行电镀。

电镀分为镀前处理、电镀和后处理三个阶段。

在电镀阶段，需要将经过准备的基材作为阴极，放置于含有金属离子的电解液中，同时将金属的阳极放入电解液中。

通过施加电压，金属离子便会沉积在基材表面，形成金属的电镀层。

在整个电镀过程中，需要严格控制电镀参数，包括电流密度、电镀时间、温度、搅拌速度等，以确保电镀层的厚度、致密性和均匀性。

电镀工艺流程介绍电镀工艺是一种利用电化学原理将金属或其他物质以电流为媒介沉积在基体表面的工艺。

它广泛应用于工业生产和科研领域，具有增韧、防腐、装饰等作用。

本文将对电镀工艺流程进行详细介绍。

首先，电镀工艺需要准备工作，基体的处理。

基体是电镀的基础，它的表面状态直接影响到电镀质量。

首先，需要将基体进行清洗，去除其表面的污垢、油污、氧化物等杂质。

清洗液可以选择酸碱中和或高压清洗。

接下来，对基体进行脱脂处理，利用有机溶剂或碱性溶液去除油污。

在脱脂后，需要进行酸洗处理，去除基体表面的氧化物和杂质，并提高基体表面的粗糙度，以利于镀液与基体之间的结合。

清洗完基体之后，接下来是电镀液的配制。

电镀液是电镀过程中起到传递金属离子的介质。

电镀液的成分和浓度要根据需要镀的金属来确定。

一般来说，电镀液由金属盐溶液、辅助草酸盐、缓冲剂和湿润剂等组成。

其中金属盐溶液是电镀液的主要成分，通过控制溶液中金属离子的浓度，可以控制沉积金属的厚度和均匀性。

接下来是电镀工艺的核心步骤，电镀过程。

电镀过程主要包括阳极、阴极和电解质三个组成部分。

阳极是金属离子的源头，通常是金属材料，被溶解到电解质中供金属离子使用。

阴极是基体，它是负极，承担着接收金属离子的任务。

电解质是连接阳极和阴极之间的介质，它中含有金属离子和其他辅助成分。

在电镀过程中，金属离子从阳极迁移到阴极，与阴极上的基体发生化学反应，形成金属镀层。

然而，不同的金属需要不同的操作条件，包括电流密度、电镀时间、电解质温度和搅拌速度等。

在电镀过程中，为了提高镀层的质量，减少缺陷，还需要注意一些细节。

例如，在电镀过程中要保证电解质的均匀搅拌，以保持镀液的均匀性；定期检测电解液中金属离子的浓度，及时补充；控制镀液温度和pH值，以避免镀层的孔隙和变色等问题；定期更换电解质，避免其污染使镀层品质下降。

最后，电镀工艺的最后一步是镀后处理。

镀后处理可以提高镀件的表面质量。

常见的镀后处理包括镀后洗涤、干燥、热处理和防腐处理等。

电镀工艺流程介绍一、工件准备首先，需要对待镀工件进行准备。

这包括将工件表面清洁干净，去除表面的杂质、油污、氧化物等物质。

常用的清洗方法有机械清洗、化学清洗和电解清洗等。

根据工件材质和表面状态的不同，选择合适的清洗方法和清洗剂。

二、表面预处理在工件准备完成后，需要进行表面预处理。

这个过程的目的是使工件表面具有一定的粗糙度和活性，从而更好地与电镀液结合。

常用的表面预处理方法包括酸洗、激光清洗、喷砂和喷丸等。

这些方法在不同情况下选择使用，以达到最佳的效果。

三、阳极处理在表面预处理完成后，工件需要进行阳极处理。

阳极处理是在电镀前通过阳极电解的方式，对工件表面进行处理，以增加工件表面的电导率和活性。

阳极处理材料常用的有铜、锌、铅等。

阳极处理的目的是为了提高电镀液的稳定性和电镀层的附着力。

四、电镀镀层当阳极处理完成后，工件进入到电镀镀层阶段。

这个阶段是整个电镀过程中最重要的环节。

电镀液是由金属离子和各种添加剂组成的。

工件在电镀液中作为阴极，金属离子在阴极表面电解还原成金属元素并在工件表面沉积形成金属镀层。

电镀液的配方根据具体的金属离子和工件要求而定。

五、镀层后处理在电镀镀层完成后，对工件进行镀层后处理是必不可少的。

这个阶段的目的是修复镀层的不均匀性、增加镀层的亮度和光泽度、提高镀层的耐腐蚀性和耐磨性。

常用的镀层后处理方法有酸洗、热处理、阴极保护等。

六、质检和包装最后，对经过镀层后处理的工件进行质量检验。

质检的内容主要包括镀层厚度、附着力、耐腐蚀性、耐磨性等。

通过合格的质检后，将工件进行包装，以保护镀层不受到损坏。

总之，电镀工艺流程是一个复杂的过程，需要综合考虑工件材质、电镀液配方、电镀参数等多个因素。

通过科学合理的电镀工艺流程，可以获得质量稳定的电镀镀层，提高工件的表面效果和使用性能。

第一章镀通孔及化学铜制程一、功用Purposes多层板经钻孔后即进行镀通孔（Plated Through Hole）之湿制程，其主要目的是去除经钻孔后介质层产生的胶渣（Smear），并使孔壁内非导电的树脂及补强材如玻〇等进行金属化，以便进行后续的电镀层制程，完成层与层之间电性的导通。

二、流程系列Flow Systom镀通孔流程之前,通常须先完成除胶渣之制程：去毛头→除胶渣→镀通孔2.1去毛头Debur去毛头的主要目的是钻孔后所造成孔边残留铜屑（Bur）,一般去毛头是以水平滚轮刷磨，其材质有分为尼龙刷、不〇布或陶瓷刷轮，以刷压控制刷磨的强度，另外用于小孔也会以高压水洗及加入少许磷酸或湿润剂于水槽中以求铜面均匀。

2.2除胶渣Desmear除胶渣的目的不单只是除胶渣而已，另一个作用是产生粗化的表面以使化学铜能紧密的附着于介质层上。

胶渣的产生是由于钻孔（机械钻孔或雷射成孔）时，树脂与钻头摩擦产生高热溶解，冷却后附着于表或孔内、孔壁、孔底等处。

2.2.1 去胶渣的四种方法浓硫酸法（sulfuric acid）、重铬酸法（Chromic Acid）、电浆法（Plasma）与〇性高锰酸法（Permanganate）。

A.浓硫酸法：硫酸法由于使用高浓度96~98%硫酸，经7秒冲洗放热处理时间，为保持固定的粗糙度必须一直更新添加新鲜的浓硫酸，操作危险性高，且咬蚀表面光滑无方向性，表面粗糙度无法一致，并不常用。

B.铬酸法：咬蚀速度快，但咬蚀表面无方向性，表面粗糙度无法一致，且目前六价铬为环保局列管毒性化学物质第二类致癌的危险，加上废水处理不容易，已渐渐被淘汰。

C.电浆法：电浆法是将电路板放入真空度为200mbar与功率2000W 高频的电能环境中约20分钟，所用的气体为CF4O2，N2，传统多层板中由于仅以电浆法来去除孔内胶渣效果差，因此多辅以湿制程去胶渣，但目前主要的应用有四：一为通孔与微盲孔除胶渣，由于高纵横比小孔药液循环交换不易，电浆法穿透性好，正好可以解决高纵横比通孔除胶渣的问题。

第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。

电镀工艺广泛应用于各个领域，如电子、汽车、轻工、航空航天等。

本文将详细介绍电镀生产工艺流程，包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。

二、电镀生产工艺流程1. 准备工作（1）镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节，主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。

①清洗：将镀件放入清洗槽中，用超声波或手工清洗，去除表面污物、油脂、尘埃等。

②除油：采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。

③酸洗：用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。

④钝化：在酸洗后，对镀件进行钝化处理，以防止镀层与基体金属发生电化学反应。

⑤活化：在钝化处理后，对镀件进行活化处理，以提高镀层与基体金属的结合力。

（2）电镀液配制根据镀层要求，配制相应的电镀液。

电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。

（3）镀槽准备将镀槽清洗干净，检查槽内是否有异物，确保镀槽符合电镀要求。

2. 电镀过程（1）挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上，确保镀件在镀槽内均匀分布。

（2）通电接通电源，调整电流、电压，使镀层厚度达到要求。

（3）镀层形成在电流、电压的作用下，电镀液中的金属离子在镀件表面还原，形成金属镀层。

（4）电镀时间控制根据镀层要求，控制电镀时间，确保镀层厚度均匀。

（5）电镀液维护定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。

3. 后处理（1）清洗电镀完成后，将镀件取出，用去离子水或蒸馏水清洗，去除表面残留的电镀液。

（2）干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中，进行干燥处理，去除表面水分。

（3）抛光对镀层进行抛光处理，提高镀层的光亮度和平整度。

（4）检测对电镀产品进行检测，确保镀层质量符合要求。

三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键，应定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。

2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标，应确保镀件在镀槽内均匀分布，调整电流、电压，使镀层厚度均匀。

电镀生产工艺流程
电镀是一种将金属沉积在导电基材表面的工艺，通过电流作用下，使金属离子在导电基材表面还原成金属沉积的过程。

电镀工艺
在工业生产中有着广泛的应用，可以提高金属制品的耐腐蚀性、耐
磨性和美观度。

下面将介绍电镀生产工艺的流程。

首先，准备工件。

在进行电镀之前，需要对工件进行清洗和处理，以确保表面没有油污、氧化物和其他杂质。

清洗工件可以采用
化学清洗、机械清洗或超声波清洗等方法，将工件表面的杂质去除
干净。

其次，进行预处理。

预处理是为了增加工件表面的粗糙度，提
高金属层的附着力。

通常采用酸洗、碱洗、磷化或化学镀铜等方法
进行预处理，不同的预处理方法可以根据工件材料和要求进行选择。

接着，进行电镀。

将经过清洗和预处理的工件放入电镀槽中，
与阳极（金属板）连接，通过电解液中的金属离子在阳极的作用下，沉积在工件表面，形成金属层。

电镀过程中需要控制电流密度、电
镀时间、温度和搅拌等参数，以保证金属层的均匀性和质量。

最后，进行后处理。

电镀完成后，需要对工件进行后处理，包括清洗、干燥、抛光和包装等工序。

清洗是为了去除电解液残留和表面杂质，干燥是为了避免金属层氧化，抛光是为了提高工件表面的光洁度，包装是为了保护金属层不受外界环境的影响。

总之，电镀生产工艺流程包括准备工件、预处理、电镀和后处理四个主要步骤。

每个步骤都至关重要，影响着最终电镀效果的质量和稳定性。

只有严格按照工艺流程进行操作，才能保证电镀产品达到预期的要求，满足客户的需求。

电镀铜工艺流程电镀铜工艺电镀铜是一种表面处理方法，适用于金属、塑料、橡胶等材料。

下面是电镀铜工艺的各个流程。

1. 清洗材料表面在电镀之前，需要将材料表面彻底清洗，以便铜能够完全附着在表面。

一般的清洗包括以下几个步骤：•去除油污和灰尘：使用碱性或去脂剂清洗。

•酸洗：使用酸性化学品清除氧化层和其他污垢。

•冲洗：用水从材料表面清洗化学残留物。

2. 镀铜在清洗好的材料表面上涂上一层铜，以增加其导电性和耐腐蚀性。

铜可以通过以下两种方法镀上：•酸性镀液：使用含酸的铜盐和添加剂的镀液进行镀铜。

•碱性镀液：使用含氢氧化铜、碳酸氢钠等化学物质的碱性镀液，也可以用一种叫做氰化铜的镀液。

上述任一方法均需要一个电源来提供电流。

在这个电场中，铜离子被迫向材料表面附着，形成一层均匀的铜镀层。

3. 抛光铜镀层表面可能不光滑，因此需要抛光处理。

抛光可以通过以下几种方式进行：•机械抛光：使用研磨机、砂纸或其他机械来磨平不光滑的表面。

•化学抛光：使用化学物质去除表面凸起物质。

•电化学抛光：使用铬酸、硝酸或其他化学物质，加入电源，利用化学反应去除表面凸起物质。

抛光后，铜镀层表面会变得光滑，也可以更好地保护材料。

4. 测试一旦完成电镀、抛光等工序，需要进行一些测试以确保铜镀层的最终质量，例如：•涂层厚度：使用X射线荧光或其他测试方法来测量涂层厚度。

•材料硬度：使用Rockwell或Vickers硬度试验来测量材料硬度。

•其他测试：还需要对材料进行其他测试，以测试其耐腐蚀性、热稳定性和其他性质。

结论电镀铜是一种表面处理技术，可用于提高材料的导电性和耐腐蚀性。

电镀铜工艺的各个流程如清洗、镀铜、抛光和测试，都需要严谨的操作才能保证最终产品质量。

优缺点优点1.提高导电性：镀铜后的材料可以大大提高其导电性，使其更适合用于电子产品和其他需要高导电性的应用。

2.增加耐腐蚀性：铜本身具有良好的耐腐蚀性，因此铜镀层也可以大大提高材料的耐腐蚀性，从而使其更加耐久。

电镀工艺流程
电镀是一种通过电解沉积金属或其他材料在基体表面上形成一层保护性涂层的工艺。

电镀的基本流程包括以下步骤：
1.基体处理：将待镀件表面清洁去除油污、氧化物和其他附着物，以确保表面光洁，便于涂层附着。

包括化学清洗、机械处理和电解处理等工艺。

2.电解处理：将处理好的基体浸泡在电解质溶液中，工件连接阴极，电流通过阴阳极之间的电解质体中，阳极溶解金属或其他材料，在阴极表面上沉积出所需涂层。

3.中性化和再清洗：将电镀后的工件，通过酸洗、碱洗等方法对其进行中和，除去残存的电解质及防腐剂等物质，并冲洗干净。

4.表面处理：对于镀铬、电镍等涂层，还需要进行研磨、抛光等表面处理工艺，以达到所需的表面光洁度或光泽度。

5.检验和包装：对电镀后的产品进行质量检验，例如膜厚、耐蚀性等指标。

然后将产品进行包装，以防止搬运和运输过程中受损。

以上是电镀工艺的基本流程。

在实际生产中，具体工艺流程和方法可能因产品材料和要求不同而有所不同。

第1篇一、引言电镀作为一种表面处理技术，广泛应用于金属材料的表面处理领域。

铜电镀工艺作为电镀技术的重要组成部分，具有广泛的应用前景。

本文将详细介绍铜电镀工艺的基本原理、工艺流程、影响因素及应用领域。

二、基本原理铜电镀工艺是利用电解原理，在金属工件表面沉积一层铜的过程。

在电镀过程中，阳极（铜棒）溶解，铜离子迁移至阴极（工件）表面，并在工件表面还原沉积，形成均匀、致密的铜层。

电镀原理可用以下公式表示：阳极：Cu → Cu2+ + 2e-阴极：Cu2+ + 2e- → Cu三、工艺流程1. 工件预处理工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括清洗、除油、除锈、活化等步骤。

（1）清洗：去除工件表面的灰尘、油污等杂质，保证电镀质量。

（2）除油：采用有机溶剂或碱性溶液去除工件表面的油脂。

（3）除锈：使用酸液去除工件表面的氧化皮、锈蚀等。

（4）活化：在酸性溶液中，使工件表面形成一层活性膜，有利于铜离子的吸附。

2. 电镀液配制根据工件材料和电镀要求，选择合适的电镀液。

常用的铜电镀液有硫酸铜-硫酸溶液、硫酸铜-硫酸-酒石酸钾钠溶液等。

3. 电镀过程将工件放入电镀槽中，接通电源，调整电流密度、温度、时间等参数，使工件表面沉积一层均匀、致密的铜层。

4. 镀层后处理（1）清洗：去除工件表面的电镀液残留物。

（2）钝化：在酸性溶液中，使镀层表面形成一层钝化膜，提高镀层的耐腐蚀性。

（3）干燥：将工件置于干燥箱中，去除镀层表面的水分。

四、影响因素1. 电流密度：电流密度过高，镀层粗糙、不均匀；电流密度过低，镀层薄，耐腐蚀性差。

2. 温度：温度过高，镀层易产生针孔、气泡；温度过低，镀层沉积速度慢，易产生灰暗色。

3. 搅拌：搅拌速度过快，镀层易产生针孔、气泡；搅拌速度过慢，镀层易产生灰暗色。

4. 电镀液成分：电镀液成分比例不合适，镀层质量差。

五、应用领域1. 电子产品：如电子元器件、接插件、印刷电路板等。

2. 汽车零部件：如汽车发动机、变速箱、制动系统等。

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电镀生产工艺电镀生产工艺是一种通过在物体表面形成一层金属涂层来改变物体表面性质的工艺。

电镀技术在现代工业生产中应用广泛，包括金属加工、电子工业、汽车工业等领域。

本文将介绍电镀生产工艺的基本步骤和注意事项。

电镀生产工艺的基本步骤包括：清洗、除锈、酸洗、活化、镀前处理、镀膜和后处理。

首先，在进行电镀之前，需要对待镀物进行清洗，以去除物体表面的油脂、尘埃等杂质。

清洗过程通常使用化学药剂和机械清洗设备，如超声波清洗机。

接下来，除锈是为了去除物体表面的锈蚀物，以确保金属涂层能够均匀附着在物体表面。

常见的除锈方法包括机械除锈和化学除锈。

酸洗是为了去除物体表面的氧化物和污垢，以提高金属涂层的附着力。

酸洗一般使用强酸溶液进行，如硫酸、盐酸等。

活化是为了提高金属涂层的均匀性和附着力。

一般使用钝化剂、活化剂等化学药剂进行活化处理。

镀前处理是为了改善物体表面的粗糙度和光洁度，以提高金属涂层的质量。

常见的镀前处理方法包括抛光、喷砂、喷丸等。

然后是镀膜过程，在此过程中通过电解的方式将金属涂层附着在物体表面。

镀膜常用的金属有铜、镍、铬、锌等。

不同的金属涂层具有不同的性质和用途，如提高耐腐蚀性能、改善导电性能等。

最后是后处理过程，主要是为了提高金属涂层的外观和性能。

常见的后处理方法包括抛光、喷漆、加热处理等。

在进行电镀生产工艺时，需要注意以下事项。

首先，需要控制好电镀工艺的参数，如温度、电流、电压等。

不同的镀层材料和需要镀的物体形状都会对电镀参数产生影响。

其次，要确保待镀物表面的干净和平整，否则会影响金属涂层的质量和附着力。

此外，要严格控制电镀工艺中所使用的药剂和溶液的浓度和配比，以确保电镀质量的稳定和一致性。

同时，要注意工人的安全防护，电镀过程中常常涉及有毒和腐蚀性物质，应使用个人防护设备和操作正确。

总之，电镀生产工艺是一种重要的表面处理工艺，在现代工业生产中应用广泛。

通过了解电镀生产工艺的基本步骤和注意事项，可以更好地掌握电镀技术，提高电镀质量和工作效率。

黑影（Shadow）、镀铜工段工艺流程制定人：Brus图3-5 镀通孔工段工艺流程及节点产污图L10、G7 L11、G8、G10镀通孔工段主要包括去毛刺、除胶渣、PTH镀通孔以及一次铜，工艺流程简述为：1）去毛刺：由于钻孔后的PC板孔的边缘会产生毛刺，会影响金属化孔的质量，利用刷磨及高压水冲洗去除毛刺。

该步骤产生清洗废水W3。

2）除胶渣：钻孔时产生的高温可使半固化片熔化，形成胶渣，采用高锰酸钾法去除胶渣。

除胶渣工序主要包括膨松、高锰酸钾、中和三个步骤。

①膨松：采用有机溶剂，使环氧树脂溶胀、膨松。

该步骤产生膨松废液L3、有机废水W4。

②高锰酸钾氧化处理：在高温高碱环境下，利用高锰酸钾氧化去除膨松的环氧树脂。

该步骤产生高锰酸钾废液L4、制程清洗水W5。

③中和处理：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全去除孔内残留的二氧化锰、锰酸根、高锰酸根等。

该步骤产生硫酸雾G3、酸性废液L5、制程清洗水W6。

3）黑影（Shadow）：其目的在于使钻孔后形成的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的石墨胶体，作为后续电镀铜的底材，以便下一步的电镀铜。

①整孔：清除铜面及孔壁上之微尘杂质，并且让原本带负电性之孔壁因整孔剂之吸附而转变成带正电荷。

以利黑影之吸附。

整孔步骤产生整孔剂废液L6、有机废水W7。

②黑影（Shadow）：使孔壁附着一层半导电膜。

该步骤产生氨气G4。

③定影：定影剂为弱酸，可提供质子以中和未与整孔剂作用黑影剂表面之负电荷，电性中和作用可以去除孔中多余的石墨胶体 (未与整孔剂反应形成薄膜层之石墨颗粒)，并促进留下来、已紧紧吸附于孔壁上之黑影剂薄层有更好之吸着力。

该步骤产生硫酸酸雾G5、制程清洗水W9。

④微蚀：藉由侧蚀机制（undercutting）去除铜面（面铜及内层铜）上之黑影剂。

Na2S2O8 + Cu CuSO4 + Na2SO4该步骤产生硫酸酸雾G6、制程清洗水W10。

⑤酸洗：去除銅面氧化物。

该步骤产生酸性废液L10、制程清洗水W11。