目前所有的散热器都以热传导
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电子器件中的热传导与热辐射机制研究随着科技的进步,电子器件在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
从智能手机到电脑,从家用电器到工业设备,电子器件的使用范围越来越广泛。
然而,随着电子器件的不断发展,热问题也逐渐凸显出来。
热传导和热辐射机制的研究成为了解决这一问题的关键。
热传导是指热量通过物质内部的传递。
在电子器件中,热传导是热量从芯片、电路板等热源传递到散热器或周围环境的过程。
热传导的机制主要包括导热、对流和辐射。
导热是指热量通过物质内部的分子传递,是最常见的热传导方式。
对流是指热量通过流体的传递,常见于散热器中的风扇。
而辐射则是指热量以电磁波的形式传递,是热传导中最复杂的一种方式。
热辐射机制是研究热辐射传递的物理学分支。
热辐射是指物体由于温度而发射的热能,以电磁波的形式传递。
根据黑体辐射定律,物体的辐射功率与温度的四次方成正比。
因此,温度越高,辐射功率就越大。
在电子器件中,热辐射是一种重要的热传导方式,尤其是在高温环境下。
研究电子器件中的热传导与热辐射机制对于提高器件的散热效果和延长器件的使用寿命具有重要意义。
一方面,了解热传导与热辐射机制可以帮助我们设计更有效的散热系统。
通过优化散热器的结构和材料,可以提高热传导效率,减少热能的损失。
另一方面,研究热传导与热辐射机制可以帮助我们预测和解决器件中的热问题。
通过模拟和实验研究,可以确定器件在不同工作条件下的热特性,为优化器件的散热设计提供依据。
在研究热传导与热辐射机制的过程中,我们需要考虑不同材料的热导率和辐射特性。
热导率是材料传导热量的能力,是研究热传导机制的重要参数。
不同材料的热导率差异很大,因此选择合适的材料对于提高散热效果至关重要。
同时,不同材料的辐射特性也会对热辐射机制产生影响。
一些材料对热辐射的吸收和发射能力较强,而另一些材料则相对较弱。
因此,在设计电子器件时,我们需要综合考虑材料的热导率和辐射特性,以实现更好的散热效果。
总之,电子器件中的热传导与热辐射机制的研究对于提高器件的散热效果和延长器件的使用寿命具有重要意义。
冷却散热器的工作原理
冷却散热器是用于将热量从一个物体或系统中传导到周围环境的装置。
其工作原理基于热传导、传导和对流的机制。
1. 热传导:冷却散热器通过直接接触热源,利用热传导的方式将热量从热源传递出来。
通常,冷却散热器的表面会与热源表面紧密接触,以实现更高的热传导效率。
2. 对流:冷却散热器通过对流的方式将热量从表面传递到周围的空气中。
通常,冷却散热器表面会设计成类似散热片的结构,以增加其表面积,提高热量与空气间的热交换率。
当空气经过冷却散热器时,热量会通过对流传递到空气中。
3. 传导:冷却散热器内部会包含导热介质,如铜管或铝片等,以提供额外的热传导路径。
热量从热源经过导热介质传导到冷却散热器的表面,然后通过对流释放到环境中。
综上所述,冷却散热器的工作原理主要包括热传导、传导和对流。
通过这些机制,冷却散热器能够有效地将热量从热源传递出来,实现热量的散热和降温。
一.绪论1.电脑散热系统的发展现状目前所有的散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热。
根据热传导、热对流手段的不同,可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。
主动的含义是,有与发热体无关的能源参与进行强制散热,比如风扇、液冷中的水泵,相变制冷中的压缩机,这些散热手段的普遍特点是效率高,但同时也需要其它能源的辅助。
与之相反,被动的意思就好理解了,就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。
目前的主动散热产品类型包括有:风冷、液冷、干冰、液氮与压缩机制冷等。
由于风冷散热是设计的主流,所以在这里只简单的介绍风散热冷技术。
由于成本低廉,风冷散热是最常见的散热技术。
其制造相对简单,就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。
具有价格相对较低,安装简单等优点。
一个高风量的风扇+高导热效率材料的散热片就可以组成一个性能不错的CPU风冷散热器。
传统风冷散热器的基本结构,分为风扇、扣具、散热片(鳍片部分)、散热片(底板部分)这四大部分。
其次是水冷,但是在普通的用户中并不常见,在这里不加以赘述。
2.现有散热系统的缺陷①噪声太大,低频率的噪声会使人精神低糜,情绪低落。
②现在的散热系统全部有风扇来进行主动强制制冷,所以即使我们的电脑放在很干净的地方,如果我们打开主机箱就会惊人的发现:在风扇上、主板上以及机箱内的各个元件上都会沾满灰尘。
更有甚者,灰尘聚集在电路板上,还可能造成电路短路,进而还可能会烧毁板卡。
相信电脑速度变慢在这个计算机普及的时代是大多数用户都有过的体验。
由于电脑构造的复杂,其变慢原因,当然也是多可能性的,可能是由于系统,软件冲突不稳定所造成;亦或是电脑病毒及硬件损坏所带来的侵害。
然而,若是排除了以上这几大原因后,玩家们的电脑还依旧是慢如蜗牛,那可得仔细的看下面的文章了。
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下面,我们就来看看这个大家容易忽略的电脑速度杀手吧。
打开机箱,相信玩家们也会觉得吃惊,我们的电脑一直都摆放在干净整洁的地方,怎么还会有这么多的灰尘呢?其实,即使周围的环境看起来似乎是一尘不染,可置于其中的主机还是会和我们想象的截然不同。
散热原理——散热方式散热就是热量传递,而热的传递方式有三种:传导、对流和辐射。
传导是由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量的方式,CPU和散热片之间的热量传递主要是采用这种方式,这也是最普遍的一种热传递方式。
对流是指气体或液体中较热部分和较冷部分通过循环将温度均匀化,目前的散热器在散热片上添加风扇便是一种强制对流法,电脑机箱中的散热风扇带动气体的流动也属于"强制热对流"散热方式。
辐射顾名思义就是将热能从热源直接向外界发散出去,该过程与热源表面颜色、材质及温度有关,辐射的速度较慢,因此在散热器散热中所起到的作用十分有限(辐射可以在真空中进行)。
这三种散热方式都不是孤立的,在日常的热量传递中,这三种散热方式都是同时发生,共同发挥作用的。
任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式,只是侧重有所不同。
对于CPU散热器,依照从散热器带走热量的方式,可以将散热器分为主动散热和被动散热。
前者常见的是风冷散热器,而后者常见的就是散热片。
进一步细分散热方式,可以分为风冷,液冷,半导体制冷,压缩机制冷,液氮制冷等等。
风冷散热是最常见的,而且简单易用,就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。
具有价格相对较低,安装方便等优点。
但对环境依赖比较高,例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
液冷是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。
液冷的价格相对较高,而且安装也相对麻烦一些。
同时安装时尽量按照说明书指导的方法安装才能获得最佳的散热效果。
半导体制冷“N.P型半导体通过金属导流片链接,当电流由N通过P时,电场使N中的电子和P 中的空穴反向流动,他们产生的能量来自晶管的热能,于是在导流片上吸热,而在另一端放热,产生温差”——这就是半导体制冷片的制冷原理。
只要高温端的热量能有效的散发掉,则低温端就不断的被冷却。
在每个半导体颗粒上都产生温差,一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成,从而在制冷片的两个表面形成一个温差。
散热器设计1.常用散热器介绍对于安装在PCB表面的元器件来说,其内部热量主要通过热传导的方式进入PCB和元器件表面,之后通过对流换热和热辐射的方式进入周围环境;由于元器件表面的面积要远小于PCB表面积,所以通过元器件表面散热的热量相对较少,因此我们在元器件表面安装散热器,使得元器件上方的散热面积得到扩展(如上图所示),更多热量通过热传导的方式进入元器件上表面,之后再由散热器进入周围环境中。
散热器的材料、加工工艺和表面处理是散热器生产的三个重要因素,会影响到散热器的性能和价格。
1.1散热器材料散热器的材料主要有:铝、铝合金、铜、铁等。
铝是自然界中存储最丰富的金属元素,而且质量轻、抗腐蚀性强、热导率高,非常适合作为散热器的原材料。
在铝中添加一些金属形成铝合金,可以答复提升材料的硬度。
在上章的材料介绍中,我们知道铜的导热率是最好的(比铝高将近一倍),但是它的密度也比铝要大3倍,所以相同体积的散热器要比铝重很多;铜存在着加工难度大、熔点高、不易挤压加工以及成本高等缺点,所以铜散热器的应用要比铝合金少很多,但是随着对电子产品性能要求的越来越高,导致单位体积的功耗大幅增加,所以铜材料散热器的应用越来越多。
1.2散热器加工工艺散热器的加工工艺主要有CNC、铝挤、压铸、铲齿、插齿、扣Fin。
1. 铝挤型:铝挤型散热器是将铝锭加热至460℃左右,在高压下让半固态铝流经具有沟槽的挤型模具,挤出散热器的初始形状,之后再进行切断和进一步加工。
——铝挤型工艺无法精确保证散热器的平面度等尺寸要求,所以通常后期还需要进一步加工。
1, 铝挤型散热器模具成本可以分摊到每一个散热器中,对于大批量产的应用成本较低;2, 齿片高度和齿片间距的比值(Z/X)有限制,通常不建议超过15。
2. 压铸:压铸是一种将熔化合金液体在高压的作用下高速填充钢制模具的型腔,并使合金液体在压力下凝固而形成铸件的加工方法;压铸散热器如下图所示,其尺寸不够精确、表面不光洁(热辐射小)以及星体复杂等特点,后期需要进一步加工;1, 压铸散热器的成本主要在于压铸模具、原材料、机加工和表面处理等,其模具成本较高,适合大批量生产的场合(分摊模具成本);2, 压铸散热器形态比铝挤压性散热器更加多样性,但是散热性能相对更差;3. 铲齿:铲齿是将长条状金属板材通过机械动作,成一定角度将材料切除片状并进行校直,重复切削形成排列一直的翅片结构,如下图所示;铲齿散热器没有模具费用,适用于小批量生产需要的场合,其生产成本主要是:原材料、铲齿加工、CNC加工、表面处理等,铝合金和铜是常用的铲齿散热器材料。
能源与动力工程实验报告实验目的:本实验旨在通过研究能源与动力工程领域的相关实验,探讨能源的转化与利用以及动力工程中的能量传递与转换等内容,从而加深对可再生能源与传统能源的认识,并了解不同能源在动力系统中的应用。
实验仪器:1. 散热器2. 发电机3. 蒸汽涡轮4. 燃气轮机5. 太阳能电池板6. 风力发电装置实验一:散热器的热传导性能测试散热器是能源工程中常见的热能转换装置,其主要功能是将工作介质中的热能通过热传导的方式散发到周围环境中。
本实验通过测量散热器的热传导性能,可以了解不同散热器的散热效果及其适用范围。
实验步骤:1. 将散热器的工作介质注入到实验设备中,并保持一定的工作温度。
2. 测量散热器表面的温度变化,并记录相应的时间数据。
3. 根据温度和时间的关系,计算散热器的热传导性能系数。
实验结果:经过实验数据的处理和分析,得到了散热器的热传导性能系数为X。
实验二:发电机的效率测试发电机是能源与动力工程领域中最常见的能量转换设备之一,其将机械能转化为电能。
本实验通过测试不同转速下发电机的电功率和机械功率,可以计算出发电机的效率,进而了解其能量转换的效果。
实验步骤:1. 将发电机与驱动设备连接,使其转动。
2. 测量发电机输出的电功率,可以通过电流和电压的测量计算得到。
3. 在不同转速下测量发电机的机械功率,并记录相应的数据。
4. 根据电功率和机械功率的关系,计算发电机的效率。
实验结果:经过实验数据的处理和分析,得到了发电机在不同转速下的效率变化曲线,分析并得出结论。
实验三:蒸汽涡轮与燃气轮机效率对比实验蒸汽涡轮与燃气轮机是能源与动力工程中常见的动力装置,其通过热能转化为机械能,进而驱动发电机等设备。
本实验通过比较蒸汽涡轮和燃气轮机的效率,探究其在能源转化方面的差异。
实验步骤:1. 将蒸汽涡轮和燃气轮机分别与发电机等设备连接。
2. 测量不同工况下蒸汽涡轮和燃气轮机的电功率和燃料消耗。
3. 根据测量结果计算蒸汽涡轮和燃气轮机的效率。
散热器原理
散热器是一种用于散热的装置,广泛应用于电子设备、汽车发动机、工业设备
等领域。
它的作用是将设备产生的热量快速有效地散发出去,以保持设备的正常工作温度。
在本文中,我们将详细介绍散热器的原理及其工作过程。
散热器的原理主要是利用热传导和对流传热来实现热量的散发。
当设备工作时,产生的热量会通过散热器的金属材料传导到散热器的表面。
散热器表面通常采用铝合金或铜等材料,这些金属具有良好的导热性能,可以迅速将热量传导到散热器表面。
一旦热量传导到散热器表面,散热器就会利用对流传热的原理将热量散发出去。
对流传热是通过流体(一般是空气)与固体表面的接触来实现热量传递的过程。
散热器通常设计成具有大面积的散热片或散热管,这样可以增加与空气接触的表面积,提高散热效率。
除了传统的空气散热器,还有一种被广泛应用于汽车发动机散热的液冷散热器。
液冷散热器通过循环冷却液来将热量带出发动机,然后通过散热器散发出去。
液冷散热器通常由散热器芯和风扇组成,通过风扇的吹风来加速散热。
在实际应用中,散热器的设计和选材非常重要。
合理的设计可以提高散热效率,选用合适的材料可以降低散热器的成本和重量。
此外,散热器的安装位置和通风情况也会影响散热效果,需要进行合理的布局和设计。
总的来说,散热器是一种非常重要的设备,它可以有效地将设备产生的热量散
发出去,保持设备的正常工作温度。
通过利用热传导和对流传热的原理,散热器可以高效地实现热量的散发。
在实际应用中,合理的设计和选材对散热器的性能有着重要的影响。
希望本文对您理解散热器的原理有所帮助。
散热器工作原理散热器是一种常见的设备,用于从热源中移除热量,以保持设备或者系统的温度在可接受范围内。
它在各种领域广泛应用,包括电子设备、汽车、工业设备等。
散热器的工作原理基于热传导、对流和辐射三种方式。
1. 热传导:热传导是通过固体材料中的份子振动传递热量的过程。
散热器通常由金属材料制成,如铝、铜等,这些材料具有良好的热导率,可以有效地将热量从热源传导到散热器的表面。
2. 对流:对流是通过流体(通常是空气)的流动来传递热量的过程。
散热器通常具有大量的表面积和细小的翅片结构,这样可以增加与空气的接触面积,促进热量的传递。
当热源加热散热器时,空气接触到散热器表面,被加热后会上升,形成对流流动,从而带走热量。
3. 辐射:辐射是通过电磁波辐射传递热量的过程。
散热器的表面通常是黑色或者金属色,这些颜色能够更好地吸收和辐射热量。
当热源加热散热器时,散热器的表面会辐射出红外线,将热量传递给周围环境。
散热器的设计和选择需要考虑以下几个因素:1. 散热器的材料:常见的散热器材料包括铝、铜、不锈钢等。
不同的材料具有不同的热导率和成本,需要根据具体应用场景选择合适的材料。
2. 散热器的结构:散热器通常采用翅片结构,以增加散热表面积。
翅片的形状和密度对散热效果有重要影响,需要根据热源的特点选择合适的结构。
3. 散热器的尺寸:散热器的尺寸决定了散热面积,面积越大,散热效果越好。
但是过大的散热器会增加成本和占用空间,需要根据实际需求平衡。
4. 散热器的风扇:一些散热器配备了风扇,通过强制对流来增强散热效果。
风扇的转速和功率对散热效果有重要影响,需要根据实际需求选择合适的风扇。
5. 散热器的安装:散热器的安装位置和方式也会影响散热效果。
通常情况下,散热器应尽可能挨近热源,并确保有足够的通风空间。
总结起来,散热器通过热传导、对流和辐射三种方式将热量从热源中移除。
选择合适的散热器需要考虑材料、结构、尺寸、风扇和安装等因素。
通过合理设计和选择散热器,可以有效地控制设备或者系统的温度,提高其性能和可靠性。
散热器工作原理引言概述:散热器是电子设备中常见的一个组件,它的主要作用是通过散热将设备产生的热量有效地转移出去,以保持设备的正常运行温度。
本文将详细介绍散热器的工作原理,包括热传导、对流散热、辐射散热以及散热器材料的选择等方面。
一、热传导1.1 热传导的基本原理热传导是指热量通过固体材料的传递过程。
固体材料的份子内部存在着热振动,当其中的一个份子受热时,它会传递给周围的份子,从而使热量在材料内部传导。
这种传导过程主要依靠固体材料的导热性能来实现。
1.2 热传导的影响因素热传导的速度受到多种因素的影响,主要包括材料的导热系数、材料的厚度、温度差以及材料的界面接触情况等。
导热系数越大,热传导速度越快;材料的厚度越小,热传导速度越快;温度差越大,热传导速度越快;材料的界面接触越好,热传导速度越快。
1.3 热传导在散热器中的应用在散热器中,热传导主要用于将热量从热源(如CPU)传递到散热器的散热片上。
通过选择导热系数高的材料,并保持散热片与热源之间的良好接触,可以有效地提高热量的传导速度。
二、对流散热2.1 对流散热的基本原理对流散热是指通过流体(如空气)的对流传热来实现散热的过程。
当散热片表面的热量传递给周围的空气时,空气受热后会变得疏松,密度减小,从而形成上升的气流。
这样的气流将带走热量,实现对流散热。
2.2 对流散热的影响因素对流散热的速度受到多种因素的影响,主要包括流体的流速、流体的温度、散热片表面积以及散热片表面的形态等。
流速越大,对流散热速度越快;流体温度越低,对流散热速度越快;散热片表面积越大,对流散热速度越快;散热片表面的形态越复杂,对流散热速度越快。
2.3 对流散热在散热器中的应用在散热器中,对流散热主要通过散热片表面的鳍片来实现。
鳍片的设计可以增大散热片表面积,增强与空气的接触,从而提高对流散热效果。
同时,通过增加风扇的使用,可以增加空气流速,进一步提高对流散热速度。
三、辐射散热3.1 辐射散热的基本原理辐射散热是指物体通过辐射热能的方式向周围环境传递热量的过程。
1 绪论1.1 概述众所周知电脑的核心元件是CPU,它能否正常工作至关重要,而保护它正常工作的部件之一有散热器的责任,随着电脑技术的飞速发展随着互联网的普及,电脑已成为人们重要的学习,生活和工怍的工具之一,是人们忠实的助手近年来电脑部越来越棘手的散热问题已成为倍受关注的焦点。
散热问题的解决,除了必要的散热环境外,最终要落实到散热器上,散热器的发展对于CPU的发展已起着举足轻重的作用。
为了提高运算性能,CPU单位面积集成的晶体管数量不断增长,导致总的能量消耗以及因此而转换的热量直线上升。
目前CPU芯片的发热量已猛增到每平厘米70W-80W,透过散热器基板传导的热流密度已高达10w/m2-105w/m2量级[1],而且其体积越来越小,频率和集成度却大幅度提高,高热流密度的产生使芯片冷却问题越来越突出。
目前Intel公司生产的台式机酷睿系列CPU其最大发热量达130W。
2000年美国半导体工业协会预计,到2011年高性能微处理器芯片功耗将高达177W。
高温会对芯片的性能产生极其有害的影响,芯片温度每升高1℃其运行可靠性降低3.8%,而芯片温度每下降10%其寿命增加50%。
研究表明电子设备失效有55%是由于过热引起[2]。
因此作为CPU冷却的主要器件散热器也得到了显著关注[3-4]。
及时有效地传出芯片发出的热量,使芯片在规定的温度极限工作,这对计算机的发展极为重要。
1.2 CPU散热技术简介目前CPU散热器按冷却技术分主要有3类:空气对流换热(被动、半主动、主动),液体冷却换热(水、油和氮气冷却)和相变循环系统(热管)。
1.2.1 空气对流换热散热器空气对流换热散热方式中风冷散热是最常见的散热方式,相比较而言,也是较廉价的方式。
风冷散热从实质上讲就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。
具有价格相对较低,安装方便等优点。
但对环境依赖比较高,例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
主动式散热是通过散热片将CPU产生的热量自然散发到空气中, 因为是自然散发热量,效果不是很好,其散热的效果与散热片大小成正比。
热管的cpu散热器原理
CPU散热器中的热管是一种利用相变热传导的热传导组件。
热管由内外两层金属管壳、工作介质和吸附剂组成。
热管的工作原理主要分为蒸发、传导和冷凝三个阶段。
首先,内管壳中的吸附剂在高温下蒸发成为高温高压的工作介质气体。
然后,该气体通过内外两层金属管壳之间的吸附剂层传导到远离热源的地方。
在传导的过程中,工作介质气体释放热量并逐渐降温。
最后,气体在远离热源处的低温区域冷凝成为液体,并通过重力作用流回至热源部分,完成热回输。
热管的主要特点是热传导效率高、热阻低、可靠性高。
通过利用气体相变时释放和吸收热量的特点,热管能够以高效的方式将热量从CPU导出。
此外,由于热管内部没有流动部件,使
用寿命较长且不易损坏。
在CPU散热器中,通过将热管与散热片紧密结合,可以有效
地将散热片上的热量传递给散热器,从而增加散热效果。
散热片的设计通常采用多片翅片,以增加表面积和散热效果。
当热量通过热管传导到散热片上后,通过自然对流或风扇等辅助散热方式将热量散发到空气中。
总体而言,热管作为CPU散热器的核心部件,能够高效地将CPU产生的热量传导出去,保持CPU的正常工作温度,确保
计算机系统的稳定性和可靠性。
热力学里的散热结构-概述说明以及解释1.引言1.1 概述在热力学中,散热是一个重要的概念。
散热结构是指能够有效传递热量并将其散发出去的结构体系。
在很多工程领域,如电子设备、汽车、建筑等,散热结构都扮演着至关重要的角色,能够确保设备正常运行并提高其寿命。
本文将探讨散热结构在热力学中的基本概念和设计原则,以及其在工程领域中的重要性和应用展望。
通过深入探讨散热结构的相关知识,希望能够为读者提供更深入的了解和认识。
1.2 文章结构文章结构是整篇文章的骨架,它清晰地规划了文章的内容和逻辑顺序。
在本文中,我们将按照以下结构展开讨论:1. 热力学基础:- 我们将简要介绍热力学的基本概念,如热量、功和热力学第一定律,以便为后续的讨论做好铺垫。
2. 散热结构的重要性:- 探讨散热结构在工程领域中的重要性,以及其在各种设备和系统中的作用和意义。
3. 散热结构设计原则:- 着重介绍散热结构的设计原则和方法,包括如何提高散热效率、减少热损失和优化散热结构的关键要点。
通过以上内容的逐步展开,我们将全面探讨热力学中散热结构的重要性和设计原则,为读者深入了解该主题提供系统化的指导和知识。
1.3 目的:本文旨在探讨热力学中散热结构的重要性和设计原则,旨在帮助读者深入了解散热技术在各种行业和领域中的应用。
通过对热力学基础知识和散热结构的相关理论进行分析和讨论,希望读者能够更好地理解散热结构在热传导和能量转换中的重要作用,进一步提高工程实践中的散热效率和能源利用率。
同时,希望通过本文的阐述,引起人们对散热技术的重视和关注,促进相关研究和应用的发展,为推动绿色环保和节能减排做出贡献。
2.正文2.1 热力学基础热力学是研究能量转化与传递规律的一门学科,它描述了热量如何在物质之间传递的过程。
在热力学中,有一些基本的概念需要了解,比如热力学第一定律和热力学第二定律。
热力学第一定律也称为能量守恒定律,它表明能量不会在热传导中消失,只是会从一个系统转移到另一个系统。
散热器选型计算范文散热器选型计算是指通过对待散热的设备或系统进行热力学分析,确定合适的散热器型号和尺寸。
散热器的选型计算主要包括以下几个步骤:确定散热器的散热功率、流体参数、工作环境条件,计算散热器的热传导和对流传热,选择合适的散热器类型和尺寸。
一、确定散热器的散热功率散热功率是指待散热设备的热量产生率,通常以单位功率消耗的热量来表示,单位为瓦特(W)。
为了确定散热器的散热功率,需要了解待散热设备的功率及其热效率。
通过测量或查阅相关资料,确定待散热设备的功率,然后计算其对应的热量产生率。
二、确定待散热设备的流体参数流体参数主要包括流体类型、流量和进出口温度等。
针对不同的待散热设备,流体的类型可以有很多种,例如空气、水、油、液体金属等。
根据实际情况或设计要求,确定待散热设备所用的流体类型。
流体流量是指单位时间内通过待散热设备的流体体积或质量。
可以通过测量流体的体积流量或质量流量来确定。
同时还需要知道待散热设备的进口和出口温度,以便后续的热力学计算。
三、确定工作环境条件散热器的散热性能受到工作环境的影响,因此需要确定工作环境的条件,包括环境温度、空气流速和海拔高度等。
环境温度是指散热器周围的空气温度,通过测量或查阅相关资料可以得到。
空气流速是指散热器周围空气流动的速度,通常以米/秒(m/s)来表示。
海拔高度会影响散热器工作时的气压和氧气含量,因此需要记录。
四、计算散热器的热传导和对流传热散热器的散热方式通常有热传导和对流传热两种。
热传导是指热量通过固体物质的传导过程进行散热,对流传热是指通过流体的对流换热进行散热。
热传导散热的计算可以使用传热学中的热传导方程来进行。
对流传热的计算可使用对流传热方程来进行。
五、选择合适的散热器类型和尺寸根据热力学计算结果和工程要求,从当前市场上可用的散热器类型中选择合适的散热器。
常见的散热器类型有散热片、散热风扇、散热管等。
选择散热器尺寸时需要考虑到散热器的散热效率和体积适应性。
散热器的原理
散热器是一种用于散热的设备,广泛应用于各种机械设备和电子产品中。
它的
原理是利用热传导和对流的方式,将设备内部产生的热量传递到外部环境中,以保持设备的工作温度在安全范围内。
下面我们就来详细了解一下散热器的原理。
首先,散热器的原理基于热传导。
当设备内部产生热量时,热量会通过散热器
上的金属导热管或散热片传导到散热器的表面。
导热管和散热片通常采用高导热性能的金属材料,如铜、铝等,以便更有效地传导热量。
一旦热量传导到散热器表面,就需要将热量有效地散发出去,这就需要依靠对流的方式来实现。
其次,散热器的原理还涉及对流传热。
对流是一种通过流体(如空气或液体)
的流动来传递热量的方式。
在散热器中,空气通常被用作散热介质,通过风扇或自然对流的方式,将散热器表面的热量带走。
当空气流过散热器表面时,热量会被传递给空气,然后空气会带走热量,从而实现散热的效果。
除了热传导和对流传热外,散热器的设计也对其散热效果起着重要作用。
散热
器通常会采用一定的结构设计,以增加其表面积,提高散热效率。
例如,一些散热器会采用鳍片结构,增加了表面积,从而更有效地散发热量。
此外,散热器的材料选择、尺寸设计等也会对其散热效果产生影响。
总的来说,散热器的原理是基于热传导和对流传热的方式,通过将设备内部产
生的热量传递到散热器表面,再通过对流的方式将热量散发出去,以实现散热的效果。
散热器的设计和材料选择也对其散热效果产生重要影响。
通过了解散热器的原理,我们可以更好地选择和使用散热器,以确保设备的正常工作温度,延长设备的使用寿命。
热传导的方式
热传导是指热量从高温物体传递到低温物体的过程,是热能自然流动的一种形式。
它是存在于物质之间的相互作用,而热能则是由分子振动和运动所产生的。
我们常用的散热器、散热片、散热管等散热设备都是基于热传导的原理而设计的。
热传导的方式有三种:传导、对流和辐射。
1.传导
传导是指物体之间的热量直接传递,它的本质是分子间的碰撞和振动,即热量由高温区域向低温区域无需流体的介质传递。
该过程的速率和传热物质的导热系数、状态、温度梯度、厚度、面积等有关。
一般来说,金属的导热系数较高,因此金属比非金属的热导率更高。
2.对流
对流是热能通过物质的流动传递,它需要液体或气体的介质。
热能通过流体的自然对流、强制对流和混合对流而传递。
自然对流是指由温差产生的流体自发发生的循环流动。
强制对流是指人工地通过外
部力(如水泵、风扇等)使物体循环。
混合对流是自然对流和强制对
流相结合的过程。
3.辐射
辐射是指热能通过电磁波的方式传递,它不需要介质,也不受空
气流动的影响。
物体在温度不同的状态下会发射不同波长的电磁辐射,被称为“黑体辐射”。
通常,较高温度的物体会发射较高频率的电磁
辐射,即更偏向于紫外线和红外线等波长,较低温度的物体则相反。
总结
综上所述,热传导是所有热量相互作用的基础,可以通过三种方
式进行传递:传导、对流和辐射。
不同的传导方式在应用上有各自的
特点,需要根据具体情况进行选择。
对于散热系统的设计,通常会使
用多种方式来实现更高效的散热效果。
笔记本散热器的工作原理
笔记本电脑散热器的工作原理是通过一系列技术手段来降低电脑内部温度,以保持硬件运行的稳定性并防止过热。
1. 导热原理:散热器通常由导热材料制成,如铝或铜。
它们可以有效地传导热量,将热量从电脑内部传递到散热器表面。
2. 散热片:散热器上有许多薄片状结构,称为散热片。
这些散热片增加了表面积,以提高热辐射效率,并加速热量的散发。
3. 风扇:大多数笔记本电脑散热器配备了一个或多个风扇。
风扇通过产生气流将热空气从散热器表面排出。
风扇的转速可以根据需要进行调整。
4. 热传导管:一些高端笔记本电脑散热器采用了热传导管技术。
热传导管由内部和外部两层金属组成,内层连接到散热片,外层连接到散热器。
它们通过液态冷却剂的循环,将热量从高温区域传导到低温区域。
5. 散热粘合剂:在一些笔记本电脑散热器的制造中,散热片和散热器之间使用散热粘合剂进行连接。
散热粘合剂能够填充散热片和散热器之间的空隙,提高热量的传导效率。
综上所述,笔记本电脑散热器通过导热材料、散热片、风扇、热传导管等组成的结构来将内部的热量散发到外部,以保证电脑的正常运行,并增加硬件的寿命。
物理学中的热传导原理解析及应用示例热传导是物理学中一个重要的概念,它描述了热量在物质中的传递方式。
在我们日常生活中,热传导无处不在,从热水壶上的热量传导到水中,到电脑散热器中的热量传导到外界,都是热传导的典型例子。
本文将深入探讨热传导的原理,并给出一些应用示例。
热传导是指物质中热量由高温区域传递到低温区域的过程。
这个过程是通过分子之间的相互作用实现的。
在固体中,分子的振动和相互碰撞导致了热量的传递。
当一个物体的一部分受热时,其分子开始振动更加剧烈,这些振动会传递给周围的分子,形成一个热量的传导链。
这个过程会一直持续,直到整个物体达到热平衡。
热传导的速率取决于物质的导热性能。
导热性能是指物质传导热量的能力。
导热性能越高,热传导速率就越快。
金属是导热性能最好的物质之一,因为金属中的自由电子可以快速传导热量。
相比之下,非金属材料如木材和塑料的导热性能较差,因为它们中的分子之间的相互作用较弱。
热传导还受到物体的几何形状和温度梯度的影响。
一个物体的形状和大小会影响热传导的路径和速率。
例如,一个长而细的物体热传导的速率会比一个短而粗的物体快,因为热量在长物体中的传递路径更长。
温度梯度是指物体不同部分之间的温度差异。
温度梯度越大,热传导速率就越快。
这也是为什么我们用冷水冷却热食物时,将食物放入冷水中可以更快地冷却。
热传导的应用非常广泛。
一个典型的应用是热传导在散热器中的使用。
散热器是用来散发热量的设备,常见于电脑、汽车引擎等。
散热器的工作原理就是利用热传导将热量从热源传递到散热器表面,然后通过对流和辐射的方式将热量释放到周围环境中。
散热器通常采用导热性能较好的金属材料制成,如铝和铜,以提高热传导效率。
另一个应用是热传导在建筑物中的利用。
建筑物中的保温材料可以减缓热传导的速率,从而提高建筑物的能效。
保温材料通常是由多层隔热材料组成,如泡沫塑料和纤维材料。
这些材料中的气体和空隙可以减少热传导,因为气体是热传导性能较差的物质之一。
热力学中的热传导与热传导定律热传导是热力学中的重要概念,它描述了热量的传递方式。
在自然界中,我们可以观察到热量会由高温物体传递到低温物体,而热传导定律则描述了这种传递过程中的规律。
本文将详细探讨热传导与热传导定律的相关知识。
一、热传导的概念热传导是指热量从一个物体传递到另一个物体的过程。
在这个过程中,热量的传递是由高温区域向低温区域发生的,直到达到热平衡。
热传导是热量传递的一种基本方式,也是我们日常生活中常常遇到的现象,例如,我们可以感受到从一杯热水杯底传来的热量。
二、热传导的机制热传导的发生涉及到物质中微观粒子的热运动。
在固体中,原子、分子或电子在热运动过程中会发生碰撞,从而使热量通过振动和传递粒子而传递。
这种传递方式被称为晶格传导。
而在流体中,热传导则主要通过分子之间的相互碰撞和流体的流动实现。
三、热传导定律热传导定律是描述热传导现象的数学表达式。
根据研究者的实验和理论分析,我们得到了以下两种热传导定律。
1. 葛定热传导定律(Fourier定律)葛定热传导定律描述了热量在固体中传递的规律。
根据该定律,热量的传递速率正比于温度梯度,并与热传导介质的特性有关。
我们可以将其表达为以下公式:q = -k * A * ΔT / Δx其中,q表示热量的传导速率,k表示热传导系数,A表示传导截面积,ΔT表示温度差,Δx表示传导距离。
这个公式告诉我们,热量的传递速率与温度差成正比,与传导距离成反比。
2. 纳基热传导定律(Newton's定律)纳基热传导定律针对流体的热传导进行了描述。
它规定了热量的传递速率与流体中的温度梯度成正比。
具体而言,我们可以通过以下公式来表示:q = -k' * A * ΔT / Δx在这个公式中,q表示热量的传导速率,k'表示纳基热传导系数,A表示传导截面积,ΔT表示温度差,Δx表示传导距离。
纳基热传导定律与葛定热传导定律非常相似,但涉及到流体的特性。
四、热传导的应用热传导作为热力学的基础概念,在科学研究和工程应用中有着广泛的应用。
铝片散热原理1. 引言散热是电子设备中一个重要的问题,特别是在高性能计算机、服务器和其他高功率设备中。
为了保持设备的正常运行温度,散热技术起到了至关重要的作用。
铝片散热器作为一种常见的散热器件,其原理和性能一直备受关注。
2. 热传导基础热传导是铝片散热器起作用的基础。
在电子设备中,产生大量热量的元件通常都与金属接触,如CPU、GPU等。
金属具有良好的导热性能,可以迅速将产生的热量传递到周围环境中。
3. 铝片散热器结构铝片散热器通常由一系列铝制薄片组成。
这些薄片之间有间隙,并通过接触面积大、接触紧密等方式增加传导效率。
薄片之间通常通过焊接或者其他方式固定在一起。
4. 散热原理4.1 空气对流铝片散热器通过与周围空气进行对流来降低温度。
当空气流过铝制薄片时,热量会通过热对流的方式传递给空气,从而降低薄片的温度。
对流的效果主要取决于空气流速和散热器表面积。
4.2 散热面积铝片散热器的散热效果与其表面积直接相关。
表面积越大,与空气接触的面积就越大,从而提高了散热效率。
因此,铝片散热器通常采用多层铝制薄片以增加表面积。
4.3 琐碎边缘为了增加铝片散热器与周围环境接触的边缘长度,一些设计会在铝制薄片边缘加上一些琐碎边缘。
这样可以增加接触界面长度,并提高传导效率。
4.4 空气通道为了提高空气流通量和对流效果,一些铝片散热器设计还会设置一些空气通道。
这些通道可以引导空气在整个散热器内部进行循环,并增加与薄片接触的机会。
5. 效能评估5.1 整体传导能力整体传导能力是评估铝片散热器效能的一个重要指标。
通过测量散热器的传导能力,可以评估其散热效果。
5.2 散热器温度分布散热器温度分布是另一个重要的评估指标。
通过测量不同位置的温度,可以了解铝片散热器在不同区域的散热效果。
5.3 整体温度降整体温度降是评估铝片散热器性能的关键指标之一。
通过测量在一定时间内设备温度的变化,可以了解铝片散热器对设备温度控制的效果。
6. 铝片散热器在实际应用中的应用6.1 个人电脑个人电脑中通常会使用铝片散热器来冷却CPU和GPU等高功率元件。
目前所有的散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热,还没有听说能以热辐射为主要方式对芯片进行降温的产品。
根据热传导、热对流手段的不同,可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。
主动的含义是,有与发热体无关的能源参与进行强制散热,比如风扇、液冷中的水泵,相变制冷中的压缩机,这些散热手段的普遍特点是效率高,但同时也需要其它能源的辅助。
与之相反,被动的意思就好理解了,就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。
编辑本段散热方式与产品分类CPU散热其实就是一个热传递的过程,目的是将CPU产生的热量带到其它介质上,将CPU温度控制在一个稳定范围之内。
根据我们生活的环境,CPU的热量最终是要发散到空气当中。
而在这之间的热传递过程,就是散热器所要扮演的角色了。
目前所有的散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热,还没有听说能以热辐射为主要方式对芯片进行降温的产品。
根据热传导、热对流手段的不同,可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。
主动的含义是,有与发热体无关的能源参与进行强制散热,比如风扇、液冷中的水泵,相变制冷中的压缩机,这些散热手段的普遍特点是效率高,但同时也需要其它能源的辅助。
与之相反,被动的意思就好理解了,就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。
在本专题中,我们所介绍的产品全部为主动式散热器,目前的产品类型包括有:风冷、液冷、干冰、液氮与压缩机制冷。
以下分别详细介绍。
编辑本段风冷散热技术由于实现成本低廉,风冷散热是最常见的散热技术。
其制造相对简单,就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。
具有价格相对较低,安装简单等优点。
一个高风量的风扇+高导热效率材料的散热片就可以组成一个性能不错的CPU风冷散热器。
传统风冷散热器的基本结构,分为风扇、扣具、散热片(鳍片部分)、散热片(底板部分)这四大部分。
其中,散热片的技术是最重要的,要涉及到材料、工艺、结构等等方面,也是我们要重点讨论的部分。
风扇的性能也不可忽视,包括了风量、风压、噪音、使用寿命等要素。
最后,我们还要分析扣具的类型。
材料编辑本段液氮散热技术提起液氮制冷超频,很多人可能会倒吸一口凉气,觉得这种做法太过夸张,似乎是遥不可及的事情。
其实则不然,这要明白其中缘由、胆大心细,谁都可以的!液氮制冷的核心部件就是蒸发皿,其作用就是陈放液氮,吸收CPU发出的热量使得液氮沸腾,液氮气化之时吸收大量的热量,能够迅速地将蒸发皿温度降至零下100℃左右!由于液氮气化时吸热非常快,因此空气中的水蒸气将会凝结在铜管表面,所以必须在外面套一层绝缘橡胶材料,这种材料还必须要有保温作用,以防止液氮产生的“冷能”浪费,在超频过程中节省液氮用量!容器底部的铜底做成了蜂窝状,显然是为了增加液氮和铜块的接触面积,这样能够加速液氮的沸腾,达到迅速制冷的目的。
底座部分的防护工作也不容忽视,CPU附近的温度非常低,所以尽可能不让他与空气接触,防止冷凝产生的露水滴落在主板上产生悲剧事故!可能有些人觉得比较纳闷,这个蒸发皿就相当于一个散热器,那么散热器为什么没有扣具呢?是用液氮超频自然在开放环境下进行,这样的话只要将蒸发皿立在CPU上面就可以了,导热硅脂都不需要(好像还没有能禁受住-100℃低温的导热硅脂),铜管自身的重量就能够很好的传热了。
橡胶外套的保温作用在实际操作中也是非常方便,当有需要移动容器的时候,手指就不会被冻伤了。
液氮制冷当然少不了液氮,其实液氮并不是什么新鲜玩意,工业用纯度较低的液氮价格也是很便宜了,这么大一桶也只要几十块钱,一般来说这一桶可以连续使用好几个小时,足够将CPU性能榨干。
使用保温杯添加液氮是最合适不过了。
云雾瞭绕中,CPU恍然置入仙境!液氮超低温的优势就在于可以给CPU加高压,“高压之下必有勇夫”,CPU/GPU的散热完全不用担心,因此可以尝试平时不敢奢想的高压,在高压下就能冲击更高频率。
即便是普通状况下被定义为“不好超”的CPU,在液氮的推动下也能爆发出惊人的威力[1]!散热片材料的选取在散热片材料的选取上,主要考虑以下三方面的:1.导热性能好——导热性是一个比较笼统的说法,包括了热传导系数、比热等等概念。
相对其它固体材料,金属的导热性决定了它更适合用于散热器制造;比如铜的导热快,铝的散热快等,这都是有金属本身的特性决定的。
2.易于加工——延展性好,高温相对稳定,可采用各种加工工艺;3.易获取——虽然金属也属不可再生资源,但供货量大,不需特殊工序,价格也相对低廉;依据以上三点,就确定了散热片所用材料类型。
上文在介绍热传导系数与比热值的时候,已经说明了这些问题。
但在材料选取的时候,除了要综合考虑导热参数的高低以外,还需要兼顾到材料的机械性能与价格。
热传导系数很高的金、银,由于质地柔软、密度过大、及价格过于昂贵而无法广泛采用;铁则由于热传导率过低,无法满足高热密度场合的性能需要,不适合用于制作计算机空冷散热片。
铜的热传导系数同样很高,可碍于硬度不足、密度较大、成本稍高、加工难度大等不利条件,在计算机相关散热片中使用较少,但近两年随着对散热设备性能要求的提高,越来越多的散热器产品部分甚至全部采用了铜质材料。
铝作为地壳中含量最高的金属,因热传导系数较高、密度小、价格低而受到青睐;但由于纯铝硬度较小,在各种应用领域中通常会掺加各种配方材料制成铝合金,借此获得许多纯铝所不具备的特性,而成为了散热片加工材料的理想选择。
各种铝合金材料根据不同的需要,通过调整配方材料的成分与比例,可以获得各种不同的特性,适合于不同的成形、加工方式,应用于不同的领域。
热传导系数表中列出的5种不同铝合金中:AA6061与AA6063具有不错的热传导能力与加工性,适合于挤压成形工艺,在散热片加工中被广为采用。
ADC12适合于压铸成形,但热传导系数较低,因此散热片加工中通常采用AA1070铝合金代替,可惜加工机械性能方面不及ADC12。
AA1050则具有较好的延展性,适合于冲压工艺,多用于制造细薄的鳍片。
散热片的制造材料是影响效能的重要因素,选择时必须加以注意!当前绝大多数的低端CPU散热器都是采用铝合金,原因自然是材料及制造成本低廉,性能难免会受到一定的限制;中高端散热器为了适应目前发热设备功率的不断提升,增强散热性能,则会在散热片中不同程度的采用铜作为吸热部件或散热鳍片。
当然,采用具有较强导热能力的材料只是制造高效能散热片的基础,散热片的材质并不能决定其整体性能,提高散热片性能的真正精髓还是在于产品设计。
散热片的结构设计散热片的设计是散热片效能最重要的决定因素,也是集中体现各散热器厂家技术实力差距的地方。
从散热的过程来看,一般分为吸热、导热、散热三个步骤。
热量从CPU中产生,散热器与CPU接触端要及时吸取热量,之后传递到散热片上或其它介质当中,最后再将热量发散至环境当中。
因此,散热器设计就要从这三个步骤入手,分别将吸热、导热、散热的性能提升,才能获得较好的整体散热效果。
以下我们也以这三步来分析散热器结构设计的特点与影响散热性能的因素。
散热片的吸热设计散热片的吸热效果主要取决于散热片与发热物体接触部分的吸热底设计。
性能优秀的散热片,其吸热底应满足四个要求:吸热快、储热多、热阻小、去热快。
吸热快,即吸热底与发热设备间热阻小,可以迅速的吸收其产生的热量。
为了达到这种效果,就要求吸热底与发热设备结合尽量紧密,令金属材料与发热设备直接接触,最好能够不留任何空隙。
储热多,即在去热不良的状态下,可以吸收较多的热量而自身温度升高较少。
提出此要求的目的是为了应付发热设备功率突然提升,或风扇停转等散热器性能突然丧失的状况。
众所周知,CPU、显示核心等高速半导体芯片在满负荷工作时所产生的热量较闲置状态下大幅增加;散热器失效时,发热设备所产生的热量无法及时散失,情况更是危险。
此类状况中,如果散热片吸热底没有一定的储热能力作为热量的缓冲,散热片与发热设备本身的温度都会迅速升高,轻则由于温度的迅速变化加快设备老化,重则未能及时发动过温保护机制导致设备烧毁。
因此,散热片的储热能力就是其抑制发热设备温度激增的能力,对散热效果并没有直接的影响。
热阻小,即传导相同功率热量时,吸热底与发热设备及鳍片两个介面间的温差小。
散热片的整体热阻就是由与发热设备的接触面开始逐层累计而来,吸热底内部的热传导阻抗是其中不可忽视的一部分。
由于计算机风冷散热器所针对的发热设备通常体积较小,为了将吸收的热量有效地传导到尽量多的鳍片上,因此还需要吸热底有较好的横向热传导能力。
去热快,即能够将从发热设备吸收的热量迅速的传导到鳍片部分,进而散失。
吸热底与鳍片部分间的结合情况,即结合面积与热传导的介面阻抗,对能否达成此要求起着决定性的作用。
既然已经提出要求,在设计方面应该采取哪些措施来满足它们呢?提高与CPU接触面的平整度。
为了提升吸热能力,希望散热片与发热设备紧密结合,不留任何空隙,可惜这是无法实现的。
因此,应采用具有较低热阻及较佳适应性的材料填充其中的空隙,这便是导热膏的用武之地。
但导热膏的热阻始终要高于加工散热片的金属材料,要想根本上提高散热片吸热底的吸热能力,就必须提高其底面平整度。
平整度是通过表面最大落差高度来衡量的,通常散热片的底部稍经处理即可达到0.1mm以下,采用铣床或多道拉丝处理可以达到0.03mm,而CNC铣床或研磨则可以达到更好的效果,我们将在后文进行具体介绍。
总之,散热片的吸热底越平整,越有利于热量吸收,但由于无法做到完美,涂抹导热膏成为了安装散热器的必须步骤。
2.材料的比热容要高。
前文中已经介绍了比热容的概念,从中可以得知:令1千克的铜温度升高1℃需要吸收93卡的热量,而令千克铝温度升高1℃则需要吸收217卡的热量。
那么是否采用铝质吸热底的散热片可以获得更好的储热效果呢?并非如此!因为具体物体的储热能力还决定于其质量,具体到散热片的吸热底,相同体积下,就决定于材质密度——铜的密度为8933 kg/m^3,铝的密度为2702 kg/m^3。
不妨依下述公式计算一下铜与铝的体积比热容:Cv=ρ x Cm铜的体积比热容=8933 kg/m^3 x 93kl/kg*°C≈0.83 x 10^6 kl/ m^3*K 铝的体积比热容=2702 kg/m^3 x 217kl/kg*°C≈0.58 x 10^6 kl/ m^3*K 结果很清楚了,相同体积的铜与铝材(包括各种铝合金),发生相同的温度变化时,铜可以比铝多吸收约40%的热量,即可以更好的抑制发热设备温度的激增。
这正是中高端散热器即便不采用全铜设计,也要采用铜铝结合的吸热底设计的原因。
除了材质上选择具有更高“体积比热容”的材料外,还可以在吸热底的形状设计上进行发挥——保持吸热底厚度不变,增大底面积,或者保持底面积不变,增加吸热底的厚度,都可以增大吸热底体积,进而提高热容量。