电子封装技术(转注成形)

电子封装技术电子封装技术是指将电子部件封装在一个外壳中，以实现其外形和功能的技术。

它是电子产品制造中最重要的步骤之一，对其寿命、使用寿命和性能都有重大影响。

电子封装技术的发展，实际上也催生了全球电子产品的制造业发展。

电子封装技术的历史可以追溯到20世纪50年代，当时关于电子封装技术的研究十分有限。

1958年，美国理查德斯坦福发明了第一种塑料封装技术，开发出矽晶体管的塑料外壳之后，其他塑料封装技术相继被发明出来，如聚氨酯封装和硅胶封装。

随着技术的进步，这些封装技术也被广泛地应用到电脑、通讯、家用电器、汽车电子产品等众多领域。

近几十年来，电子封装技术得到了迅猛的发展，历经了从“传统的半导体塑料封装技术”到“新型可靠性封装技术”的发展历程，使用新型可靠性封装技术，可以更精确、更迅速地完成电子元件的封装过程，使得电子产品更加可靠和安全。

与传统的塑料封装技术相比，新型可靠性封装技术拥有更高的可靠性，更长的使用寿命，更先进的金属封装技术，大大提高了电子产品的稳定性以及对温度变化的耐受性。

此外，新型可靠性封装技术使电子封装的速度提高了2至3倍，从而提高了电子封装的效率，减少了电子封装的时间和成本。

新型可靠性封装技术也带来了新的应用，其中最重要的一项就是芯片封装技术。

芯片封装技术是指将芯片封装在一种外壳中，以保护芯片免受外界环境的影响，同时也可以提高其工作效率。

此外，新型可靠性封装技术有助于更有效地散热，从而使电子元件的工作温度低于它的最大允许温度。

新型封装技术还可以提高芯片的噪声阻抗和信号传输损耗，使得芯片的性能更加优异。

总之，电子封装技术的发展为世界各地的电子产品制造提供了有力支持，无论是传统的塑料封装技术还是新型可靠性封装技术，都为全球电子产品制造行业带来了巨大发展空间，将来更强劲的发展前景也一定会出现。

电子封装技术发展现状及趋势集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-电子封装技术发展现状及趋势摘要电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。

它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。

本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。

引言集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。

因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。

现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。

近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。

本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。

正文近年来，我国的封装产业在不断地发展。

一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。

但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。

因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。

新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。

电子元器件的封装技术和特点现代电子元器件的封装技术得到了快速的发展，为电子行业的发展带来了极大的便利。

电子元器件的封装技术主要是指将电子元器件通过一定方式进行封装的技术手段。

在电子产品的研发与生产过程中，所采用的封装技术有直接焊接、间接焊接、贴片等多种方式，每种方式各有特点，以下将分别进行介绍。

直接焊接封装是比较古老的一种封装技术，使用范围较为广泛。

直接焊接封装通常采用套管封装，可根据元器件结构和排列形式进行封装。

其主要特点是可靠性高、成本低、使用范围广、组装容易，但没有隔离功能，因此不适合用于高电压工作。

间接焊接封装是一种在直接焊接封装的基础上发展而来的封装技术。

在元器件的引脚与电路板接触处增加了焊锡球，通过热处理加熔于焊垫和引脚之间实现连接。

间接焊接封装可分为球、碰和毛细三种形式。

该技术具有较好的自动化性和可靠性，适用于高集成度芯片的封装。

其特点是封装体积小，重量轻，散热性能好，防腐能力强，但也存在一些缺点，如容易引起元器件排列混乱，制造成本相对较高等。

贴片封装是在间接焊接封装的基础上进一步发展而来的封装技术，是一种目前比较流行的封装方式。

该技术有三种封装方式：SMT、CSP和BGA。

其中，SMT封装是表面粘贴技术，将小型的电子元器件按照一定的排列方式贴在电路板表面上，其特点是封装体积小、重量轻、节省材料和空间，适用于小型高密度电路的封装；CSP封装是直接与芯片级成品焊接封装，用于高集成度芯片的封装，具有超薄、高度灵活以及可降低元器件排列面积等优点；BGA封装是球形网格阵列封装技术，具有连接密度高，信号传输能力强，抗震性能好等特点。

但是，贴片封装的技术相对复杂，制造成本较高，故不适用于大批量生产的需求。

总的来说，电子元器件的封装技术在现代电子行业中具有重要的意义。

随着信息技术的不断提高和电子产品的不断普及，封装技术也不断发展，向更加高效、便捷和智能化的方向发展。

开发新的封装技术并应用到实际生产中，对于满足产业的需求、促进产业的发展势在必行。

电子封装技术介绍电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。

它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。

封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。

封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。

什么是电子封装(electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。

所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。

但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。

通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。

目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。

电子封装的类型也很复杂。

从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH(pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。

电子封装技术专业电子封装技术是电子工程领域中的一个重要分支，它涉及到将电子元件组装到封装中，并通过封装保护电子元件，以及提供连接和散热等功能。

这一技术在电子产品制造中起到了关键的作用，为我们日常生活中使用的各种电子设备提供了支持。

本文将从电子封装技术的基本概念、封装材料、封装工艺和未来发展等方面进行探讨。

一、电子封装技术的基本概念电子封装技术是指将电子元件封装到罩壳中，起到保护和固定作用的技术。

封装不仅仅是将电子元件粘贴到PCB板上，还需要提供电流传输、信号传输和热传输等功能。

封装的目标是实现电子元件的封闭包装，以提供可靠的保护和实现相应的功能需求。

二、封装材料在电子封装技术中，常见的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。

其中，塑料封装是最常见的一种封装方式，它具有低成本、易加工和良好的电绝缘性能等优点。

而陶瓷封装具有较好的导热性能和机械强度，适用于高功率和高频率应用。

金属封装则主要用于散热要求较高的电子元件。

三、封装工艺电子封装的工艺过程主要包括焊接、封装和测试等环节。

首先，焊接是指将电子元件的引脚与PCB板上的焊盘连接起来的过程。

常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装等。

接下来，封装是将焊接好的电子元件固定在封装材料中，并提供相应的连接功能。

最后，测试则是对封装好的电子元件进行功能和可靠性测试，以确保产品的质量。

四、未来发展随着科技的不断进步，电子封装技术也在不断发展。

未来，我们可以预见以下几个发展趋势：1. 进一步微型化：随着电子设备尺寸的不断缩小，封装技术需要更加小型化，以适应微型化的电子组件和设备。

微型化的封装技术可以实现更高的集成度和更低的功耗。

2. 高效散热：随着电子设备功率的不断提高，散热问题成为一个关键的挑战。

未来的封装技术将更加注重散热效果的提升，采用更先进的散热材料和设计方法，以保证电子设备的长时间稳定运行。

3. 绿色环保：在封装过程中，不可避免地会涉及到一些有害物质。

未来的封装技术将更加注重环境友好性，减少对环境的污染。

电子封装技术电子封装是将半导体的芯片包装在一种外壳中的技术，它的目的是为了保护芯片元件并实现它们多家之间的电气连接以及与外部系统之间的接口。

1. 电子封装技术的历史电子封装技术自20世纪30年代以来就发展起来，最初使用木制和金属封装。

随着时间的推移，各种不同类型的封装，特别是基于塑料的封装，逐渐成为主流。

其中最重要的一种是可插拔封装(pin grid array)，比如我们熟悉的DIP(dual in-line package)和QFP(quad flat package)。

2. 电子封装的优点电子封装技术给芯片带来的优点有很多，包括：（1）保护芯片元件：封装可以帮助防止电子芯片的静电放电，防止机械损伤，可以有效保护内部的元件。

（2）提供多家电气连接：其中最重要的是连接芯片元件。

它提供了多道连接，使电子元件可以彼此连接使用。

（3）实现与外部系统的接口：封装包括可插拔连接，可以方便地与外部设备或系统连接，可以实现这些外部系统功能的应用。

3. 常见的电子封装方式以下是目前使用最广泛的电子封装方式：(1)DIP封装：DIP(Dual In-line Package)是DIP外壳类型，多用于数字集成电路，采用长条形插件，不容易损坏，便于维修和安装简单。

(2)SMD封装：SMD(Surface Mount Device)外壳也是常见的封装方式，它采用小型、低成本单位，在全局上可以提高安装效率，通常用于敏感型元件，如放大器和滤波器。

(3)BGA封装：BGA(Ball Grid Array)是基于阵列球状焊盘的封装，具有极高的封装密度，可以承受更高的功耗和更低的噪声，适用于芯片级封装。

(4)QFP封装：QFP(Quad Flat Package)这种封装方式采用四边形平面封装，具有极高的小型化、多家相连性和可靠性，适用于MCU等芯片的封装。

4. 用途封装技术被广泛应用于各种电子设备，从超小型的可穿戴电子设备到巨型机械设备，都会使用封装技术。

电子封装技术专业就业方向与就业前景1、电子封装技术专业简介电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

2、电子封装技术专业就业方向电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

从事行业：毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作，大致如下：1、电子技术/半导体/集成电路2、新能源3、互联网/电子商务4、通信/电信/网络设备5、计算机软件6、仪器仪表/工业自动化7、贸易/进出口8、其他行业从事岗位：毕业后主要从事电气工程师、电气设计师、技术员等工作，大致如下：1、硬件工程师2、电子工程师3、pcblayout工程师4、研发工程师5、工艺工程师6、pcb设计工程师7、layout工程师工作城市：毕业后，深圳、上海、北京等城市就业机会比较多，大致如下：1、深圳2、上海3、北京4、广州5、东莞6、成都7、苏州8、杭州3、电子封装技术专业就业前景怎么样电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。

大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。

电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。

电子封装技术电子封装技术是指将电子元器件、集成电路、电子设备等放入保护性封装材料中，并采用相应的封装工艺，以保护元器件免受环境湿气、机械损伤、静电等因素的影响，同时还能提供电气连接和机械支撑的一种技术。

电子封装技术是电子产品制造中的重要环节，对于保护电子元器件的稳定性、可靠性和可重复性具有重要意义。

在电子封装技术中，常见的封装形式包括晶圆级封装、芯片级封装、封装级封装等。

晶圆级封装是在半导体晶圆制造的过程中对芯片进行封装，常见的方法有焊线连接、球栅阵列、无线结合等。

芯片级封装是将芯片进一步封装到更小的尺寸中，以适应更小型、轻便的电子设备。

常见的封装形式有BGA、QFN等。

封装级封装是将封装好的芯片进行二次封装，以实现更高级别的功能，如显示模块、摄像头模块等。

电子封装技术的发展与电子行业的快速发展密不可分。

随着电子产品的小型化、轻便化和多功能化趋势，对封装技术的要求也越来越高。

首先，封装材料需要具有良好的电性能，以确保电子设备的正常工作。

其次，封装材料需要具有良好的机械性能，以抵抗外界的机械振动和冲击。

此外，封装材料还需要具有良好的耐高温性能，以适应电子设备的高温工作环境。

目前，电子封装技术的主要发展方向包括以下几个方面：首先，封装材料的研发方向主要是以有机高分子材料、陶瓷材料和复合材料为基础，不断提高材料的绝缘性能和导热性能，以满足电子设备对封装材料的高要求。

其次，封装工艺的研发方向主要是以超声波焊接、激光焊接、无铅焊接等为基础，不断提高封装工艺的自动化程度和生产效率，以满足电子设备对封装工艺的高要求。

再次，封装技术的研发方向主要是以MEMS技术、微纳电子技术和光电子技术为基础，不断提高封装技术的集成度和可靠性，以满足电子设备对封装技术的高要求。

总之，电子封装技术在现代电子产业中具有重要地位和作用。

随着电子产业的不断发展和进步，电子封装技术也将不断迭代和创新，以满足电子产品对封装材料、工艺和技术的不断提高的需求。

电子封装技术电子封装技术是指将电子元器件封装在特定的包装材料中，以保护和固定电子元器件，并为连接和插入电子元器件提供方便。

随着电子技术的不断发展，电子封装技术也得到了迅猛的发展，为电子产品的功能提升和体积缩小提供了重要支撑。

电子封装技术的发展可以追溯到早期的电子元器件封装，最早采用的是管腔封装、金属类型封装等技术，这些封装技术主要用于对真空管、晶体管等元器件进行封装。

随着半导体技术的发展，电子封装技术也得到了极大的改进和创新，如无引脚封装、多引脚封装等。

这些封装技术大大提高了电子元器件的密度和可靠性。

当前主流的电子封装技术有多种，下面将介绍几种较为常见的封装技术。

首先是表面贴装技术(SMT)，这是一种将电子元器件直接粘贴在电路板表面的封装技术。

它的主要特点是尺寸小、重量轻、结构简单，适用于大规模集成电路和薄型电子产品。

SMT可以提高电路板的密度，减小电子产品的体积，同时还可以提高工作频率和信号传输效果。

其次是双面贴装技术，该技术是在电路板的两面都进行电子元器件的粘贴。

双面贴装技术可以进一步提高电路板的密度，实现更复杂的电路设计。

它适用于高要求的电子产品，如通信设备、电脑主板等。

第三种是多层板封装技术，该技术是将多个单层电路板通过通过铜箔、导电胶水等材料叠加在一起形成。

多层板封装技术可以增加电路板的层数，提高电路板的密度和性能。

它广泛应用于高端电子产品，如手机、平板电脑等。

另外，还有球栅阵列封装技术(BGA)、无引脚封装技术(QFN)、模块封装技术等，这些封装技术都有各自的特点和应用领域。

总的来说，电子封装技术是现代电子工业中不可或缺的一部分。

它不仅为电子产品的设计和制造提供了关键支撑，还极大地推动了电子技术的进步和应用。

随着电子技术的不断发展，电子封装技术也将不断创新和完善，为电子产品的性能提升和体积缩小提供更多可能性。

（本文字数：324）-----------------------------------电子封装技术是现代电子工业中不可或缺的一部分。

电子封装技术电子封装技术是一门应用在电子元件封装的技术，它指的是将半导体、电阻、电容、变压器、磁通、电感等电子元件封装在多工序多材料的结构中，以更好地实现电子元件的集成与连接。

电子封装技术可以大量减少电子设备的体积、重量、专业性，并增强了其可靠性、维修性以及更新能力，从而提高了设备的安全性和可用性，而且在控制过程中无需复杂的操作技术，可以大大减少维护成本。

电子封装技术基本上可以分为三类：无孔封装、密封封装和热封装。

无孔封装技术可以有效地抑制水汽、尘埃、污染物和其它有害物质进入电子设备内部，而且还可以有效地防止电子设备内部的温度升高，使其更加稳定可靠；密封封装技术的特点是防水、防尘，可以有效地延长电子元件的使用寿命；而热封装技术，则以较低的介质密封胶对芯片进行热封装，以便实现其特定功能。

电子封装技术具有多种功能，其中包括：电气隔离、抗湿度、抗污物、抗振动、抗静电和抗电磁场等。

电气隔离是指将电子元件的电路完全封装起来，以应付外界的电磁干扰；抗湿度功能可以降低电子元件因潮湿而引起的短路；抗污物功能可以有效地抑制容易污染的物质损坏电子元件；抗振动功能可以减少电子元件因外界振动而引起的损坏，电磁屏蔽功能可以有效地抑制电子元件受到外界电磁干扰而引起的问题。

按电子封装技术的应用对象可以分为两大类：一类是封装电路板，一类是微型封装。

封装电路板的电子封装技术是指将完整的电子电路和连接元件整体安装在一块电路板上，以实现电子元件的集成化；而微型封装则是将一些连接元件。

如晶体管、集成电路等，封装在微型封装基座上，以实现单片晶体管、集成电路等电子元件的集成化，使其可以进一步地缩小封装尺寸，可以更好地实现空间安排。

电子封装技术是电子设备制造中重要的部分，它可以实现电子元件的集成化，大幅度减少硬件结构的体积，提高了安全性和可靠性。

电子封装技术的发展，让普通的电子设备大大减少复杂的操作步骤，提高了设备的更新能力，使设备更稳定，更安全，使操作更加简单方便，从而更大程度上提高了消费者的使用体验。

电子封装技术专业实习心得体会一、实习背景在我国电子产业飞速发展的背景下，电子封装技术作为电子制造过程中的关键环节，发挥着越来越重要的作用。

为了更好地将理论知识与实践相结合，提高自己的专业素养，我于XX年XX月至XX年XX月，在XX公司进行了为期一个月的电子封装技术专业实习。

二、实习内容1. 了解企业文化和生产流程实习期间，我首先对公司的发展历程、企业文化、组织架构等进行了了解。

随后，在导师的带领下，参观了公司的生产线，对电子封装技术的整个生产流程有了初步的认识。

2. 学习封装工艺在实习过程中，我重点学习了以下几种封装工艺：（1）焊球阵列封装（BGA）：掌握了BGA封装的原理、优点及其在高端电子产品中的应用。

（2）倒装芯片封装（FC）：了解了FC封装的特点、工艺流程以及在微电子领域的应用。

（3）晶圆级封装（WLP）：学习了WLP封装的技术特点、优势及其在物联网、可穿戴设备等领域的应用。

3. 实践操作在导师的指导下，我参与了部分封装工艺的操作，如焊球阵列的贴装、倒装芯片的焊接等。

通过实际操作，我对封装工艺有了更深入的了解。

三、实习心得体会1. 理论联系实际，提高专业素养通过实习，我将所学的电子封装技术理论知识与实际生产相结合，加深了对专业知识的理解。

同时，实践操作让我更加熟练地掌握了各种封装工艺。

2. 学会沟通与合作在实习过程中，我与同事、导师保持良好的沟通，积极请教问题，分享心得。

这使我明白了团队合作的重要性，为以后的工作积累了宝贵经验。

3. 培养严谨的工作态度电子封装技术对精度和工艺要求极高，实习过程中，我深刻体会到严谨的工作态度对于保证产品质量的重要性。

在今后的工作中，我将始终保持严谨的态度，不断提高自己的专业水平。

4. 增强创新意识实习期间，我了解到企业对技术创新的重视。

在今后的学习和工作中，我将紧跟行业发展趋势，增强创新意识，为我国电子封装技术的发展贡献自己的力量。

总之，这次实习让我受益匪浅，不仅提高了我的专业素养，还锻炼了我的沟通能力、团队协作能力。

电⼦封装技术专业是⼲什么的就业前景怎么样电⼦封装技术是以⾼端电⼦产品制造为对象，由电⼦元器件再加⼯和连接组合以构成系统、整机及合适⼯作环境的设计制造过程，是现代⾼密度、⾼功率、⼩体积、⾼频率电⼦产品⾃动化⽣产制造的⼀项关键技术。

电⼦封装技术专业简介电⼦封装技术专业要求学⽣掌握电⼦器件的设计与制造、微细加⼯技术、电⼦封装与组装技术、电⼦封装材料、电⼦封装测试的基本理论和基本技能，具备封装⼯艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能⼒。

主要研究封装材料、封装结构、封装⼯艺、互连技术、封装布线设计等⽅⾯的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电⼦组装技术等，进⾏电⼦封装产品的设计、与集成电路的连接等。

例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

课程体系：《电⼦⼯艺材料》、《微连接技术与原理》、《电⼦封装可靠性理论与⼯程》、《电⼦制造技术基础》、《电⼦组装技术》、《半导体⼯艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表⾯组装技术》、《电⼦器件与组件结构设计》、《光电⼦器件与封装技术》。

就业⽅向：⼯业类企业：电⼦⼯程、电⼦制造技术、集成电路制造、产品研发、封装⼯艺、组装技术。

电⼦封装技术专业就业前景怎么样电⼦封装技术专业⽬前国内开设院校较少，有华中科技⼤学、哈尔滨⼯业⼤学、江苏科技⼤学、北京理⼯⼤学、西安电⼦科技⼤学、桂林电⼦科技⼤学、厦门理⼯学院等开设该本科专业。

⼤部分院校的电⼦封装技术专业开设在材料科学与⼯程学院，⼩部分院校开设在机电⼯程学院。

电⼦封装技术专业为适应我国民⽤电⼦⾏业和国防电⼦科技快速发展对电⼦封装专业⼈才的需求。

电⼦封装技术专业毕业⽣具有扎实的、深⼊的⾼等数理基础和专业理论基础；外语⽔平⾼，听、说、读、写能⼒强；具有较强的知识更新能⼒、创新能⼒和综合设计能⼒；具有⼀定的学科前沿知识和良好的从事科学研究⼯作的能⼒。

毕业后可在通信、电⼦、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电⼦与光电⼦、⾃动化等领域的企事业单位从事电⼦产品设计、制造、⼯艺、测试、研发、管理和经营销售等⽅⾯⼯作，也可攻读⼯学、⼯程硕⼠、博⼠学位。