助焊剂成份
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助焊剂的成分一、引言助焊剂是一种常用于电子制造和焊接过程中的辅助材料,能够提高焊接质量和效率。
助焊剂的成分对其性能起着至关重要的作用。
本文将详细介绍助焊剂的成分。
二、基础知识1. 助焊剂的定义助焊剂是一种添加到焊接表面或填充材料中以促进熔化和流动性的物质,可帮助保持清洁表面并预防氧化。
2. 助焊剂的分类根据使用场景和成分特点,助焊剂可以分为无铅、铅基、水溶性、油溶性等多种类型。
3. 助焊剂的作用助焊剂可以帮助清除氧化物并降低表面张力,从而使金属更容易熔化和流动。
同时,它们还能够吸收水分和其他杂质,并在熔池中产生保护气体,防止氧化。
三、无铅助焊剂1. 氧化锌氧化锌是一种常见的无铅助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能,能够有效地降低表面张力并促进金属熔化和流动。
2. 氧化铜氧化铜是另一种常见的无铅助焊剂成分。
它具有良好的导电性和热传导性能,能够提高焊接质量和效率。
3. 氮化硼氮化硼是一种高温稳定的无铅助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能,可以防止金属表面产生氧化物,并提高熔池的稳定性。
四、铅基助焊剂1. 钎料钎料是一种常见的铅基助焊剂成分。
它通常由铜、锌、镍等金属合金组成,具有良好的导电性和热传导性能,可以提高焊接质量和效率。
2. 钴钴是另一种常见的铅基助焊剂成分。
它具有良好的耐腐蚀性和高温稳定性,可以防止金属表面产生氧化物,并提高熔池的稳定性。
3. 银银是一种常见的高温稳定性铅基助焊剂成分。
它具有良好的导电性和热传导性能,可以提高焊接质量和效率。
五、水溶性助焊剂1. 氯化锌氯化锌是一种常见的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能,可以降低表面张力并促进金属熔化和流动。
2. 氯化铵氯化铵是另一种常见的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能,可以防止金属表面产生氧化物,并提高熔池的稳定性。
3. 红磷酸铵红磷酸铵是一种高温稳定的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能,可以防止金属表面产生氧化物,并提高熔池的稳定性。
助焊剂成分比例表一、引言助焊剂是电子焊接过程中不可或缺的一种辅助材料,它能够降低焊接温度、提高焊接质量,保护焊接点等。
助焊剂的成分比例对焊接的效果起着至关重要的作用。
本文将介绍常见助焊剂的成分比例表,帮助读者更好地了解和选择适合的助焊剂。
二、常见助焊剂成分比例表1. 钎焊助焊剂成分比例表- 焊剂粉末:30%- 粘合剂:20%- 溶剂:50%2. 焊锡膏助焊剂成分比例表- 焊剂粉末:15%- 粘合剂:40%- 溶剂:45%3. 焊锡丝助焊剂成分比例表- 焊剂粉末:20%- 粘合剂:30%- 溶剂:50%三、成分比例解析1. 焊剂粉末焊剂粉末是助焊剂的主要成分之一,它包含了多种物质,如活性剂、助剂等。
焊剂粉末的比例直接影响助焊剂的活性和焊接质量。
不同焊接材料和工艺要求会决定焊剂粉末的比例的大小。
2. 粘合剂粘合剂是将焊剂粉末固定在助焊剂基体上的关键成分。
粘合剂的比例决定了助焊剂的黏稠度和形态,影响着助焊剂的使用性能和施工效果。
3. 溶剂溶剂是助焊剂中的稀释剂,用于调整助焊剂的粘度和流动性。
溶剂的比例的大小会影响助焊剂的使用和存储稳定性。
四、助焊剂的选择和使用1. 根据焊接材料选择助焊剂不同焊接材料对助焊剂的要求不同,选择适合的助焊剂可以提高焊接质量和效率。
比如,焊锡膏适合在电路板上焊接细小元件,焊锡丝适合在焊接线路时使用。
2. 根据焊接工艺选择助焊剂不同的焊接工艺需要不同类型的助焊剂。
例如,手工焊接和机器焊接所需的助焊剂成分比例可能有所不同,需要根据具体情况来选择合适的助焊剂。
3. 注意助焊剂的质量和存储助焊剂的质量直接关系到焊接的质量,因此在选择和购买助焊剂时要选择有品牌保障和良好口碑的产品。
同时,助焊剂在存储过程中要避免阳光直射和潮湿环境,以免助焊剂失效。
五、总结助焊剂的成分比例对焊接质量和效果有着重要的影响。
掌握助焊剂的成分比例表,可以帮助我们更好地选择和使用助焊剂,提高焊接质量和效率。
在选择助焊剂时,应根据焊接材料和工艺要求来选择适合的助焊剂,并注意助焊剂的质量和存储条件。
助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的;2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化;3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力;4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如:盐酸、氢氟酸和正磷酸;氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐;芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢;多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸:一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性;二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL-苹果酸以 5:2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8:2、7:3、6:4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便;低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点:可以增加表面绝缘电阻;可以起到表面活性剂和润湿剂的作用;在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚;阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠;阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物;两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求:焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。
主要作用清除被焊表面的氧化物覆盖被焊表面,防止被再氧化界面活性作用,改善熔融钎料与被焊金属表面的润湿性,降低两相界面的表面张力改善熔融钎料的流动和扩展常用成分活性物---清除氧化物氢气、无机盐利用氧化还原性有机酸一般是羧酸、卤酸、磺酸。
由于环保要求,一般不使用卤酸。
羧酸(例如丁二酸、戊二酸)以金属皂的形式去除氧化物。
松香C19H29COOH活化温度79--224C,为环分子化合物,容易成膜,在焊接过程中可以传递热量形成保护膜。
在免清洗焊剂中,松香含量很少或者没有。
有机卤化物羧酸卤化物、有机胺氢卤盐酸有机胺与酸的复配有机胺含有胺基具有活性,可提高助焊剂的活性,并减轻残留剂的腐蚀。
有机胺与有机酸会形成不稳定的中和物,在焊接温度下会重新分解成有机酸与胺,这样可以确保有机酸的活性;在焊接结束后,有机胺会中和剩余的酸,就降低了残留物的酸度,减轻腐蚀。
有机胺三乙醇胺还可以使焊点光亮。
目前最适宜的就是将润湿能力较强的胺与有机酸复配。
在低温下羧酸活性较弱,但在高温下活性提升较快;活性较强的是有机磷酸、磺酸及有机胺氢卤盐酸。
表面活性剂降低焊剂的表面张力,会有残留,一般用量不大,比如op10溶剂溶剂是助焊剂各种成分的载体,溶解焊剂的各种成分,并为活性物提供电离H+的环境特殊助剂。
溶剂有以下几个要求:(1)沸点要合适。
沸点过高残留过多;沸点过低,容易挥发,无法提供电离环境(2)含有极性基团。
一般含有的羟基等亲水基团越多越好,越能发挥活性剂的活性;含有的R 基团越长,活性越差(3)黏度。
要有适合的黏度确保焊剂的流动性和粘附力,对焊接表面有成膜和保护作用。
一般情况下,高沸点的醇黏度较高,而低沸点的醇黏度较低。
故常使用混合醇,通常是高沸点醇和低沸点醇的混合。
例如乙醇和异丙醇的混合物。
还有使用溶于水的醇和不溶于水的醚作为溶剂。
缓蚀剂降低焊接后残留酸的腐蚀性,一般使用有机胺、酚、吡咯类物、含氮杂环化合物。
苯并三氮唑(BTA )能在铜表面形成保护膜,抑制有机酸对铜的腐蚀。
助焊剂的主要成分解析助焊剂是一种广泛应用于焊接过程中的辅助材料,其作用是帮助提高焊接质量和效率。
助焊剂的主要成分决定了其具体的功能和应用领域。
在本文中,我们将对助焊剂的主要成分进行解析,以帮助我们更好地理解其作用和适用范围。
一、酒精类成分在很多助焊剂中,酒精类成分是常见的主要成分之一。
酒精具有良好的挥发性和燃烧性,可以在焊接过程中促进焊接金属的热传导,提高焊接接头的温度,从而促进焊缝的形成和填充。
酒精还可以帮助清除焊接表面的氧化层和杂质,提高焊接接头的质量。
二、树脂类成分树脂类成分在助焊剂中起到粘接和粘结的作用。
树脂可以在焊接过程中与金属表面形成化学键,增强焊缝的强度和稳定性。
树脂还可以填充焊缝中的空隙和裂缝,提高焊接接头的密封性和耐腐蚀性。
三、活性剂类成分活性剂是助焊剂中的关键成分之一,其作用是提高焊接表面的润湿性和活性,促进焊料的流动性和湿润性,从而实现焊接金属的连接。
常见的活性剂包括酸类、氯化物、酸性氧化物等。
这些成分可以与表面氧化物反应,去除焊接表面的氧化层,增加金属表面的活性,提高焊接接头的质量。
四、抗氧化剂类成分在焊接过程中,高温容易导致焊接金属表面的氧化,形成氧化层。
抗氧化剂是助焊剂中的重要成分,其作用是减少金属表面的氧化反应,保护焊接接头的质量。
抗氧化剂可以与氧化层反应,形成稳定的化合物,防止进一步氧化和腐蚀。
助焊剂的主要成分包括酒精类成分、树脂类成分、活性剂类成分和抗氧化剂类成分。
这些成分相互配合,共同发挥作用,提高焊接接头的质量和性能。
不同种类的助焊剂所含成分及其比例各异,适用于不同的焊接材料和焊接方式。
我们需要根据具体的焊接要求和应用场景选择合适的助焊剂,以确保焊接质量和效率的提高。
在我对助焊剂的研究中,我认为助焊剂的配方和成分的优化是提高焊接质量和效率的关键。
在选择助焊剂时,我们应该根据焊接材料的特性、焊接温度和焊接要求来确定所需的成分和比例。
助焊剂的使用量和涂敷方式也是影响焊接效果的重要因素,需要适当掌握。
助焊剂的成分因种类不同而有所差异,主要包括溶剂、成膜剂、表面活性剂、活性剂(包括有机酸与有机碱)、缓蚀剂、触变剂、抗氧剂、增粘剂、界面化合物生成抑制等。
其中,活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质,它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应,以便清洁金属表面和促进润湿。
活性剂分为无机活性剂,如氯化锌、氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等。
无机活性剂助焊性好,但作用时间长、腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和、时间短、腐蚀性小、电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用。
成膜物质能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。
常用的成膜物质有松香、酚醛树脂、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等。
以上内容仅供参考,建议查阅化学类专业书籍或咨询化学专家以获取更准确的信息。
助焊剂成分助焊剂是一种重要的焊接加工材料,在焊接操作中,助焊剂都是不可缺少的。
它是一种有机和无机复合物,其中含有多种成分,它们结合起来可以有效地提高焊接效果。
焊接操作中最常用的助焊剂有以下四种:一是锌,锌是一种金属离子,具有良好的抗腐蚀性,在焊接过程中往往能够有效地保护金属表面,可有效抑制焊接部位的烧穿和烧伤现象,从而提高焊接效果。
二是铅,铅是一种金属离子,具有良好的抗氧化性,有助于抑制焊接部位的氧化反应,改善焊接质量,提高焊接强度。
第三种是铬,铬是一种金属离子,具有良好的耐热性、耐蚀性以及抗氧化性,可以有效地抑制焊接部位的氧化现象,提高焊接强度。
最后一种是锰,锰也是一种金属离子,能够抑制焊接部位的氧化现象,改善焊接质量,提高焊接强度。
除了上述四种金属离子外,还有一些其他特殊成分,例如水溶性清洗剂、抗拉伸剂、抗磨损剂、复合材料等,它们也是焊接操作中不可缺少的成分。
这些特殊成分的特性和用途均不尽相同,但它们有一个共同的目的,即提高焊接质量,改善焊接强度,减少焊接损耗。
此外,在使用助焊剂时,还要考虑到温度的影响,助焊剂的温度一定要控制在适当的范围内,这样可以有效地改善焊接质量,为焊接操作提供保障。
总而言之,助焊剂是焊接操作中不可缺少的一种加工材料,它们具有多种成分,其中包括金属离子、水溶性清洗剂、抗拉伸剂、抗磨损剂以及复合材料等,它们的特性和用途均不尽相同,但它们有一个共同的目的,即提高焊接质量,改善焊接强度,减少焊接损耗。
当焊接操作时,控制好助焊剂的温度,以及其他因素,都可以有效地提升焊接效果。
综上所述,助焊剂是焊接操作中不可缺少的重要材料,它们可以有效地提高焊接效果,帮助操作者获得更好的焊接质量和更高的焊接效率。
作为焊接行业的从业者,必须熟悉助焊剂的性质和操作方法,才能更好地发挥其作用,为实现质量和效率的最大化做出贡献。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
助焊剂成分助焊剂是一种不可缺少的焊接材料,它在焊接过程中起着重要的作用。
它的主要成分有铝、铜、锡、钴、镍等,也包括一些其他的金属及其组合物。
助焊剂的种类多而杂,根据其中的金属成分可以分为液体、固体及气体三种类型。
首先,液体助焊剂主要由铝、铜、锡、钴和镍等金属物质组成,它们通常是以固定比例混合而成,以增加焊接温度和减少烟花。
此外,还可以添加一些辅助成分来改善熔接性能,比如焊接剂、熔断剂等。
液体助焊剂适用于各种焊接工艺,是焊工最常用的焊接材料之一。
其次是固体助焊剂,其主要成分是有机物、金属氧化物以及各种稀土元素,它们通过熔融成粉末,然后用钴制成。
它通常具有良好的抗氧化性、抗热稳定性和易焊性,因此常用于焊接铝、钢和铝合金等金属。
最后是气体助焊剂,其主要成分是活性气体,比如氩气、氢气、二氧化碳、甲烷等,它们能够在熔接过程中提供阴极保护,同时减少焊点的氧化,从而提高焊接质量。
此外,它还可以抑制熔接时的烟雾与噪音,是焊接金属熔接的理想选择。
从上述可以看出,不同类型的助焊剂中的成分各不相同,但它们都有着同样重要的作用,就是在焊接过程中提供阴极保护并减少焊点氧化。
助焊剂有助于提高焊接质量,是焊接过程中不可缺少的重要因素,应当得到重视。
在选择助焊剂的时候,应该根据焊接物质的不同,选择合适的助焊剂,以最大程度提高焊接质量。
同时,应当注意到使用不同助焊剂的安全问题,要确保焊工安全地进行焊接工作。
助焊剂是焊接过程中不可缺少的重要材料,在使用过程中应慎重、安全,以避免意外情况的发生。
总之,助焊剂是焊接过程中不可缺少的材料,它的作用是提高焊接质量。
在使用助焊剂的时候,应该选择合适的助焊剂,并充分注意安全措施,以避免意外情况的发生。
助焊剂主要元素成分
助焊剂的主要元素成分包括活性剂、溶剂和助剂。
1. 活性剂:活性剂是助焊剂中的关键成分,它能提供氧化剂或还原剂的功能以促进焊接过程。
常见的活性剂有氯化钐、氯化镁、氯化锌、氯化铵等,这些活性剂能与钢铁、铜、铝等金属表面发生反应,形成易于与焊料结合的化合物。
2. 溶剂:溶剂是助焊剂中的稀释剂,可以将活性剂稀释为易于涂布的液体。
常见的溶剂有酒精、醚类溶剂、醋酸乙酯等。
3. 助剂:助剂是为了提高助焊剂的性能而添加的其他物质。
常见的助剂有抗氧化剂、抗腐蚀剂、表面张力调节剂等。
这些助剂可以提高助焊剂的稳定性、抗氧化性和润湿性。
需要注意的是,助焊剂的具体成分可能会因不同类型的助焊剂而有所差异。
不同的焊接材料和工艺要求通常需要使用不同成分的助焊剂。
因此,在选择助焊剂时,需要根据具体的焊接需求和材料特性进行选择。
助焊剂的主要成分1. 引言助焊剂是一种广泛应用于电子制造和焊接领域的化学物质,主要用于促进焊接过程中的热传导和金属相互作用,以提高焊接质量和效率。
助焊剂的成分种类繁多,下面将介绍助焊剂的主要成分。
2. 酒精类成分酒精类成分是助焊剂中常见的成分之一,其具有良好的挥发性和清洗性能。
常见的酒精类成分包括乙醇、异丙醇等。
这些酒精类成分可以在焊接过程中快速挥发,起到净化金属表面和去除污染物的作用。
3. 树脂类成分树脂类成分是助焊剂中另一种常见的成分,其具有良好的黏附性和保护性能。
树脂类成分可以附着在金属表面上,形成一层保护膜,防止氧气和其他气体对焊接区域的侵蚀。
常见的树脂类成分包括树脂酸、酚醛树脂等。
4. 酸类成分酸类成分是助焊剂中起到腐蚀作用的重要成分。
酸类成分可以与金属氧化层发生化学反应,去除氧化物,提高金属表面的活性,从而促进焊接过程的进行。
常见的酸类成分包括酒石酸、氨基酸等。
5. 钎料类成分钎料类成分是助焊剂中用于填充焊缝和提高焊接强度的成分。
钎料类成分通常是由金属粉末、活性剂和流动剂等组成。
这些成分在焊接过程中熔化,填充焊缝,形成坚固的连接。
常见的钎料类成分包括银粉、铜粉等。
6. 其他添加剂助焊剂中还可以添加一些其他成分,以改善其性能。
这些添加剂可以包括稀释剂、凝固剂、增稠剂等。
稀释剂可以改变助焊剂的黏度和挥发性;凝固剂可以提高焊接后的固化速度;增稠剂可以增加助焊剂的粘稠度,使其更易于涂覆在焊接表面上。
7. 结论助焊剂的主要成分包括酒精类、树脂类、酸类和钎料类成分。
这些成分共同作用,实现了助焊剂在焊接过程中的多种功能,如去污、保护、腐蚀和连接。
助焊剂的成分种类繁多,可以根据不同的焊接需求选择合适的助焊剂。
高质量的助焊剂可以提高焊接质量和效率,是电子制造和焊接领域不可或缺的重要物质。
助焊剂成分助焊剂是用来改善金属表面之间的接触,提高两种不同金属焊接牢度的一种化学物质。
它可以使金属表面得到应力消除,表面结合能增强,使焊点处金属之间形成更好的结合,从而降低焊点温度,大大减少了焊接困难和焊接失败。
对于高熔点金属或金属间组合,助焊剂的应用可以显著减少焊接失败率。
常用的助焊剂主要有碱水溶液、酸性助剂、添加剂、促进剂等类型。
碱水溶液是指用碳酸钠、硫酸钠、硝酸钠等碱性溶剂来处理金属表面,以清除金属表面的污染物,同时改善金属表面的可焊性。
酸性助剂常用的有醋酸钠,用于清除金属表面的污染物,改善焊点处的质量,以便更好的焊接牢度。
添加剂通常以金属粉末、焊接填充料为主,用于补充焊点成分的不足,以提高焊点的强度。
促进剂以硫酸钠和氟硅钠为主,它有助于熔化金属,增强金属表面结合能力,提高焊接牢度。
助焊剂具有多种特性,但也存在一些缺点。
它们通常是有毒和易引起腐蚀的化学物质,并且具有易挥发的特性,在温度较低的情况下,助焊剂的效果会大大降低;此外,由于助焊剂常常会使表面变色,影响表面美观性。
为了克服助焊剂的缺点,有一些技术正在发展,例如改变焊接温度和时间,可以减少化学物质的消耗;使用更低毒性的化学物质,可以减少环境污染和对人体的损害;使用全新的非水溶性润滑剂,可以减小表面变色,寻找更好的配料,更可靠的焊接材料。
这些技术正在发展,可以满足不同的用途。
总的来说,助焊剂是一种改善金属表面焊接牢度和可焊性的化学物质。
它可以有效减少焊接困难,降低焊接温度,改善焊点处金属表面结合能力,提高焊点强度,更好地满足用户的不同需求。
但也存在一些缺点,因此需要适当的技术改进和质量控制,以提高助焊剂的性能和效率。
助焊剂的主要成份及其作用助焊剂是一种用于焊接操作中的辅助材料,可以帮助提高焊接质量和效率。
它的主要成分包括活性剂和粘合剂,不同类型的助焊剂还可能含有其他添加剂。
以下是关于助焊剂主要成份及其作用的详细介绍:1.活性剂:活性剂是助焊剂中最重要的成分之一,能够与氧化层和金属表面进行反应,提高焊接操作的质量和效率。
常见的活性剂包括:(1)钾氟铝酸盐:具有较强的去氧化作用,能够消除金属表面的氧化层,提供一个干净的焊接表面。
(2)氯化亚砜:具有强烈的脱氧作用,能够去除焊接表面上的氧化物。
(3)氯化锌:具有强烈的去氧化作用,还能提高焊接的润湿性,加快焊接操作的速度。
活性剂的作用是促进焊接金属的润湿性,减少表面张力,使焊锡能够更好地涂敷在焊接接头上。
它们还能促进金属间的扩散和混合,提高焊接的可靠性和强度。
2.粘合剂:粘合剂是助焊剂中占比较小但是不可或缺的成分。
它的主要作用是将活性剂和添加剂粘结在一起,并保持助焊剂在焊接操作中的稳定性。
常见的粘合剂包括:(1)羟甲基纤维素:具有良好的黏附性和润湿性,能够使助焊剂均匀地覆盖在焊接材料上。
(2)聚乙烯醇:能够增加助焊剂的黏度和粘接性,提高助焊剂在焊接操作中的稳定性。
粘合剂的作用是使助焊剂能够牢固地附着在焊接材料上,不易受外部力的影响而脱落。
3.添加剂:除了活性剂和粘合剂之外,助焊剂还可能含有一些添加剂,用于改善焊接操作的性能和效果。
常见的添加剂包括:(1)氟化物:能够降低焊接过程中的焊接温度,提高焊接速度。
(2)有机酸:能够防止焊接过程中的氧化反应,提高焊接质量。
(3)抗氧化剂:能够有效地抑制焊接过程中的氧化反应,延长助焊剂的使用寿命。
添加剂的作用是根据实际需要,进一步调整助焊剂的性能和效果,以满足焊接操作的要求。
总结:助焊剂的主要成分包括活性剂、粘合剂和添加剂。
活性剂能够与氧化层和金属表面进行反应,提高焊接质量和效率;粘合剂能够将活性剂和添加剂粘结在一起,并保持助焊剂在焊接操作中的稳定性;添加剂能够改善焊接操作的性能和效果。
助焊剂的eds成分
助焊剂(flux)是一种在焊接过程中用于清洁和保护金属表面
的化学物质。
助焊剂的成分可以根据其用途和制造商的配方而有所
不同,但通常包括以下几种可能的成分:
1. 酸性物质,常见的酸性物质包括葡萄糖酸、草酸、琥珀酸等,它们可以帮助去除金属表面的氧化物和杂质,从而促进焊接的进行。
2. 硼、氯化物和氟化物,这些化合物可以提高助焊剂的活性,
促进熔融和流动,有助于焊接过程中的热传导和润湿。
3. 树脂,树脂类物质可以提供助焊剂的粘附性,帮助助焊剂粘
附在金属表面上,并在焊接后形成保护膜。
4. 活性剂,一些助焊剂可能含有活性剂,如氯化锌、氯化铵等,它们可以在高温下产生气体,帮助清除金属表面的氧化物和杂质。
5. 溶剂,助焊剂中可能含有溶剂,如酒精、丙酮等,用于调节
助焊剂的粘度和流动性。
需要注意的是,不同类型的助焊剂可能含有不同的成分,而且制造商可能会根据特定的应用需求进行配方调整。
因此,在使用助焊剂时,最好参考产品说明书或咨询制造商,以了解具体产品的成分和用途。
主要作用清除被焊表面的氧化物覆盖被焊表面,防止被再氧化界面活性作用,改善熔融钎料与被焊金属表面的润湿性,降低两相界面的表面张力改善熔融钎料的流动和扩展常用成分活性物---清除氧化物●氢气、无机盐利用氧化还原性●有机酸一般是羧酸、卤酸、磺酸。
由于环保要求,一般不使用卤酸。
羧酸(例如丁二酸、戊二酸)以金属皂的形式去除氧化物。
松香C19H29COOH活化温度79--224C,为环分子化合物,容易成膜,在焊接过程中可以传递热量形成保护膜。
在免清洗焊剂中,松香含量很少或者没有。
●有机卤化物羧酸卤化物、有机胺氢卤盐酸●有机胺与酸的复配有机胺含有胺基具有活性,可提高助焊剂的活性,并减轻残留剂的腐蚀。
有机胺与有机酸会形成不稳定的中和物,在焊接温度下会重新分解成有机酸与胺,这样可以确保有机酸的活性;在焊接结束后,有机胺会中和剩余的酸,就降低了残留物的酸度,减轻腐蚀。
有机胺三乙醇胺还可以使焊点光亮。
目前最适宜的就是将润湿能力较强的胺与有机酸复配。
在低温下羧酸活性较弱,但在高温下活性提升较快;活性较强的是有机磷酸、磺酸及有机胺氢卤盐酸。
表面活性剂降低焊剂的表面张力,会有残留,一般用量不大,比如op10溶剂溶剂是助焊剂各种成分的载体,溶解焊剂的各种成分,并为活性物提供电离H+的环境特殊助剂。
溶剂有以下几个要求:(1)沸点要合适。
沸点过高残留过多;沸点过低,容易挥发,无法提供电离环境(2)含有极性基团。
一般含有的羟基等亲水基团越多越好,越能发挥活性剂的活性;含有的R基团越长,活性越差(3)黏度。
要有适合的黏度确保焊剂的流动性和粘附力,对焊接表面有成膜和保护作用。
一般情况下,高沸点的醇黏度较高,而低沸点的醇黏度较低。
故常使用混合醇,通常是高沸点醇和低沸点醇的混合。
例如乙醇和异丙醇的混合物。
还有使用溶于水的醇和不溶于水的醚作为溶剂。
缓蚀剂降低焊接后残留酸的腐蚀性,一般使用有机胺、酚、吡咯类物、含氮杂环化合物。
苯并三氮唑(BTA)能在铜表面形成保护膜,抑制有机酸对铜的腐蚀。
助焊剂的主要成分一、引言助焊剂是一种广泛应用于电子制造业中的辅助工具,其主要作用是促进焊接过程中的热传导和化学反应,从而实现焊接的目的。
本文将详细介绍助焊剂的主要成分。
二、助焊剂的分类根据其化学成分和使用方法,助焊剂可以分为以下几类:1. 钎料剂:主要由钎料和流动剂组成,用于钎焊。
2. 焊条剂:主要由焊条和流动剂组成,用于手工电弧焊接。
3. 焊丝剂:主要由焊丝和流动剂组成,用于自动化电弧焊接。
4. 流动剂:只包含化学物质,没有其他添加物质,用于提高熔点低的金属和非金属之间的润湿性。
三、助焊剂的主要成分根据不同类型的助焊剂,其主要成分也有所不同。
下面将逐一介绍各种类型助焊剂的主要成分。
1. 钎料剂(1)铜基钎料:铜基钎料中最常见的成分是银、锌、镍和锡。
其中,银的含量一般在1-5%之间,可以提高钎焊接头的强度和耐腐蚀性;锌的含量一般在10-20%之间,可以提高钎焊接头的流动性和润湿性;镍的含量一般在5-15%之间,可以提高钎焊接头的延展性和塑性;锡的含量一般在0.5-3%之间,可以降低钎料的熔点和改善其流动性。
(2)铝基钎料:铝基钎料中最常见的成分是硅、铜、镁和锌。
其中,硅的含量一般在8-15%之间,可以提高钎焊接头的强度和硬度;铜的含量一般在2-5%之间,可以提高钎焊接头的导电性和耐腐蚀性;镁的含量一般在0.5-2%之间,可以提高钎焊接头的塑性和延展性;锌的含量一般在0.1-1.5%之间,可以降低钎料熔点并改善其流动性。
2. 焊条剂(1)金属芯焊条:金属芯焊条中最常见的成分是铁、镍、钴、铬和钼。
其中,铁的含量一般在50-60%之间,可以提高焊缝的强度和硬度;镍的含量一般在10-20%之间,可以提高焊缝的耐腐蚀性;钴的含量一般在5-10%之间,可以提高焊缝的韧性和抗热裂性;铬的含量一般在15-25%之间,可以提高焊缝的耐腐蚀性;钼的含量一般在0.1-5%之间,可以提高焊缝的耐热性。
(2)药皮焊条:药皮焊条中最常见的成分是氧化物、碳酸盐和硫化物。
助焊剂成分cas号助焊剂成分CAS号1. 活性剂活性剂是助焊剂中最重要的成分之一,它能够促进焊接过程中的化学反应,提高焊接质量和效率。
常见的活性剂CAS号包括:1.1 2,2'-二氯乙酸(CAS号:79-44-7)2,2'-二氯乙酸是一种有机化合物,常用作活性剂的成分之一。
它具有较强的酸性,能够促进金属表面的氧化反应,提高焊接质量。
1.2 氯化锌(CAS号:7646-85-7)氯化锌是一种无机化合物,常用于活性剂中。
它具有较强的腐蚀性,能够去除金属表面的氧化物和污垢,提高焊接质量。
1.3 氟化物(CAS号:16984-48-8)氟化物是一种化学物质,常用于活性剂中。
它具有较强的还原性和腐蚀性,能够促进金属表面的还原反应,提高焊接质量。
2. 溶剂溶剂是助焊剂中的另一重要成分,它能够溶解活性剂和其他助剂,使其更加均匀地分布在焊接表面上。
常见的溶剂CAS号包括:2.1 2-丁醇(CAS号:78-92-2)2-丁醇是一种有机化合物,常用作溶剂的成分之一。
它具有较强的溶解性和挥发性,能够迅速溶解活性剂和其他助剂。
2.2 乙二醇(CAS号:107-21-1)乙二醇是一种有机化合物,常用于溶剂中。
它具有较强的溶解性和挥发性,能够迅速将活性剂和其他助剂分散在焊接表面上。
2.3 甲苯(CAS号:108-88-3)甲苯是一种有机化合物,常用于溶剂中。
它具有较强的溶解性和挥发性,能够快速将活性剂和其他助剂分散在焊接表面上。
3. 助剂助剂是助焊剂中的第三个重要成分,它能够增加焊接表面的粘附性和润湿性,提高焊接质量和效率。
常见的助剂CAS号包括:3.1 氧化锌(CAS号:1314-13-2)氧化锌是一种无机化合物,常用于助剂中。
它具有较强的粘附性和润湿性,能够增加焊接表面的粘附性和润湿性,提高焊接质量和效率。
3.2 硅烷(CAS号:7803-62-5)硅烷是一种有机化合物,常用于助剂中。
它具有较强的润湿性和表面张力,能够增加焊接表面的润湿性和表面张力,提高焊接质量和效率。
助焊剂配方助焊剂是一种常用的焊接辅助材料,用于提高焊接接头的质量和效率。
它通过降低焊接温度、改善焊接表面状态、促进焊接金属之间的相互扩散,从而实现焊接过程的顺利进行。
下面将介绍助焊剂的配方和作用。
一、助焊剂的配方助焊剂的配方是根据不同焊接材料和焊接工艺的要求来确定的。
一般而言,助焊剂的配方主要包括活性剂、流动剂和稳定剂三种成分。
1. 活性剂:活性剂是助焊剂的主要成分,其作用是降低焊接温度并促进焊接金属表面氧化物的还原。
常见的活性剂有氯化亚锡、氯化铵、氯化钾等。
2. 流动剂:流动剂的作用是提高焊接金属之间的润湿性,使焊料能够充分润湿焊接接头表面,并在焊接过程中保持良好的流动性。
常见的流动剂有硼酸、硼砂、氯化铵等。
3. 稳定剂:稳定剂的作用是提高助焊剂的稳定性,防止其在长时间储存过程中发生变质。
常见的稳定剂有硼酸、硼砂、氯化亚锡等。
二、助焊剂的作用1. 降低焊接温度:助焊剂中的活性剂可以降低焊接温度,提高焊接效率。
它能够与焊接金属表面的氧化物发生化学反应,还原成金属,从而降低焊接温度。
2. 清除焊接表面氧化物:焊接过程中,金属表面容易生成氧化物,影响焊接接头的质量。
助焊剂中的活性剂具有还原性,能够有效清除焊接表面的氧化物,保持焊接接头的良好润湿性。
3. 提高焊接金属之间的润湿性:助焊剂中的流动剂能够提高焊接金属之间的润湿性,使焊料能够充分润湿焊接接头表面。
这样可以减少焊接过程中的气孔和缺陷,提高焊接接头的质量。
4. 促进焊接金属之间的扩散:助焊剂中的活性剂能够促进焊接金属之间的相互扩散,提高焊接接头的强度和可靠性。
5. 防止焊接接头氧化:助焊剂中的稳定剂能够提高助焊剂的稳定性,防止其在长时间储存过程中发生变质。
这样可以保证助焊剂的使用效果,并延长其使用寿命。
助焊剂的配方和作用是焊接过程中不可缺少的一部分。
正确选择和使用助焊剂,能够提高焊接质量,降低焊接成本,提高焊接效率。
但是在使用助焊剂时,也需要注意遵守相关的安全操作规范,避免对人体和环境造成伤害。
助焊剂的成份
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成
分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
(2)常用助焊剂的作用
1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
2)能覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化。
3)增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力。
4)焊料和焊剂是相熔的,可增加焊料的流动性,进一步提高浸润能力。
5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
6)合适的助焊剂还能使焊点美观。
(3)常用助焊剂应具备的条件
1)熔点应低于焊料。
2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
3)不能腐蚀母材,在焊接温度下,应能增加焊料的流动性,去除金属表面氧化膜。
4)焊剂残渣容易去除。
5)不会产生有毒气体和臭味,以防对人体的危害和污染环境。
(4)常用助焊剂的分类
助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。
由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
(5)如何选择合适的助焊剂
对于使用厂商来说,,因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发,可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发.
选择助焊剂时,有以下几点建议给使用厂商:
一,闻气味,初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;但是,异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍,如果和供应商压价的历害,可能这里面的东西就不好说了
二,确定样品,这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法,在确认样
品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等
三,目前助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕
这一套的
(6)助焊剂原料
丁二酸(Succinic acid )别名:琥珀酸分子式:C4H6O4 分子量:性状:无色结晶体,熔点185oC,沸点235oC(分解为酸酐),比重;溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类,不溶于苯、四氯化碳。
应用:丁二酸主要用在电子化学品、助焊剂、锡膏上用作助焊酸,有良好的助焊、酸化活性作用,配合己二酸及一定的表面活性剂和一些助剂即可提高助焊能力和配制可焊性好的,优质的松香型、环保型助焊剂。
丁二酸在化学工业中用于生产染料、醇酸树脂、玻璃纤维增强塑料、离子交互树脂及农药等;在医药工业中用于合成镇静剂、避孕药及治癌物等,此外,还可用于分析试剂、食品铁质强化剂、调味剂以及配制电镀药水和PCB线路板药水。