常见的焊接缺陷及处理办法
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常见的焊接缺陷及处理办法一、外部缺陷一)、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣,焊缝不均匀、不整齐,焊缝与母材不圆滑过渡,焊接接头差,焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有:焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀;焊口清理不干净;焊接电流过大或过小;焊接中运条(枪)速度过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度过大或过小;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑵焊件坡口打磨清理干净,无锈、无垢、无脂等污物杂质,露出金属光泽。
⑶加强焊接联系,提高焊接操作水平,熟悉焊接施工环境。
⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等,按照焊接工艺卡和操作技能要求,选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条(枪)的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检,发现问题及时处理;⑵对于焊缝成型差的焊缝,进行打磨、补焊;⑶达不到验收标准要求,成型太差的焊缝实行割口或换件重焊;⑷加强焊接验收标准的学习,严格按照标准施工。
二)、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于 3 ㎜;局部出现负余高;余高差过大;角焊缝高度不够或焊角尺寸过大,余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当;运条(枪)速度不均匀,过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度不均匀;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法,选择合理的焊接电流参数;⑵增强焊工责任心,焊接速度适合所选的焊接电流,运条(枪)速度均匀,避免忽快忽慢;⑶焊条(枪)摆动幅度不一致,摆动速度合理、均匀;⑷注意保持正确的焊条(枪)角度。
4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训,提高焊缝盖面水平;⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊;⑶加强焊后检查,发现问题及时处理;⑷技术员的交底中,对焊角角度要求做详细说明。
三)、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直,焊缝宽窄差大于 3 ㎜。
2、原因分析焊条(枪)摆动幅度不一致,部分地方幅度过大,部分地方摆动过小;焊条(枪)角度不合适;焊接位置困难,妨碍焊接人员视线。
常见焊接缺陷及防止措施(一) 未焊透【1】产生原因:(1)由于坡口角度小,钝边过大,装配间隙小或错口;所选用的焊条直径过大,使熔敷金属送不到根部。
(2)焊接电源小,远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧;气焊时,火焰能率过小或焊速过快。
(3)由于操作不当,使熔敷金属未能送到预定位臵,号者未能击穿形成尺寸一定的熔孔。
(4)用碱性低氢型焊条作打底焊时,在平焊接头部位也容易产生未焊透。
主要是由于接头时熔池溢度低,或采用一点法以及操作不当引起的。
【2】防止措施:(1)选择合适的坡口角度,装配间隙及钝边尺寸并防止错口。
(2)选择合适的焊接电源,焊条直径,运条角度应适当;气焊时选择合适的火焰能率。
如果焊条药皮厚度不均产生偏弧时,应及时更换。
(3)掌握正确的焊接操作方法,对手工电弧焊的运条和气焊,氩弧焊丝的送进应稳,准确,熟练地击穿尺寸适宜的熔孔,应把熔敷金属送至坡口根部。
(4)用碱性低氢型焊条焊接16MN尺寸钢试板,在平焊接关时,应距离焊缝收尾弧?10~15MM的焊缝金属上引弧;便于使接头处得到预热。
当焊到接头部位时,将焊条轻轻向下一压,听到击穿的声音之后再灭弧,这样可消除接头处的未焊透。
如果将接头处铲成缓坡状,效果更好。
(二) 未熔合【1】产生原因:(1)手工电弧焊时,由于运条角度不当或产生偏弧,电弧不能良好地加热坡口两侧金属,导致坡口面金属未能充分熔化。
(2)在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠,影响下侧坡口面金属的加热熔化,造成“冷接”。
(3)横接操作时,在上、下坡口面击穿顺序不对,未能先击穿下坡口后击穿上坡口,或者在上、下坡口面上击穿熔孔位臵未能错开一定的距离,使上坡口熔化金属下坠产生粘接,造成未熔合。
(4)气悍时火焰能率小,氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均,或者坡口面存在污物等。
常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。
(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。
另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。
W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,钨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹钨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
焊接的六大缺陷,产生原因、危害、预防措施都在这了一、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因:是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
咬边的预防:矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。
同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。
防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。
C、凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。
凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。
凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
防止凹坑的措施:选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。
焊接中常见的缺点及解决方式在焊接过程中,常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形、焊接应力等,下面将对这些缺点进行详细阐述,并提供相应的解决方式。
一、焊接缺陷:1.气孔:气孔是焊接过程中最常见的缺陷,主要由于焊接材料中含有的气体未能完全排除或者焊接过程中引入了大量气体所致。
解决气孔问题的方法包括:-提高焊接设备的气体保护性能,确保焊接区域的环境干燥。
-使用质量好的焊接材料,确保焊接材料的纯净度。
-控制焊接参数,如电流、电压、焊接速度等,以确保焊接过程中可以形成稳定的焊接池。
2.缺口:焊接缺口是指焊缝中断裂的现象,通常由于焊接过程中的拉伸或剪切力过大所致。
解决缺口问题的方法包括:-优化焊接顺序,避免对焊缝施加过大的力。
-选用合适的焊接材料,具有良好的韧性和抗断裂性能。
-控制焊接过程中的热输入,避免产生过大的热应力。
3.结构性缺陷:结构性缺陷是焊缝内部存在的结构性问题,如未融合、不均匀融合、夹渣等。
解决结构性缺陷的方法包括:-严格按照焊接工艺要求进行焊接,确保焊接过程中的热量均匀分布。
-控制焊接速度,避免焊接过程中出现局部过热或不足的情况。
-使用合适的电极或焊丝,能够提高焊接池的稳定性,减少结构性缺陷的发生。
二、焊接变形:焊接变形是指焊接过程中由于热膨胀和冷却引起的构件形状的变化。
焊接变形常见的解决方式包括:1.控制焊接过程中的热输入,避免产生过大的热应力。
2.采用适当的焊接顺序,避免不同区域的温度差异过大。
3.使用焊接变形补偿技术,如预应力焊接、补偿焊接等。
三、焊接应力:焊接应力是指由于焊接过程中产生的热应力所引起的构件内部应力。
焊接应力常见的解决方式包括:1.适当控制焊接参数,避免产生过大的焊接热。
这样可以减小构件的焊接应力。
2.选用合适的焊接方法和焊接顺序,尽量减小焊接区域的变形,从而减小应力集中。
3.对于大型和重要的焊接构件,可以采用热处理等后续加工工艺,以减小焊接应力。
综上所述,焊接中常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形和焊接应力,针对这些缺点,可以通过优化焊接工艺参数、选用合适的焊接材料、控制焊接顺序和使用后续加工工艺等方法来解决。
焊接培训资料--焊接缺陷焊接是一种常见的连接金属材料的方法,应用广泛,但在焊接过程中可能会出现一些焊接缺陷。
本文将主要讨论焊接缺陷的分类、原因以及如何避免和修复这些缺陷。
第一篇:一、焊接缺陷的分类焊接缺陷可以分为表面缺陷和内部缺陷两大类。
表面缺陷主要包括焊缝不充分、气孔、裂纹、夹渣等。
内部缺陷则包括焊缝夹杂物、未熔合、未熔透等。
1. 焊缝不充分:焊缝不充分是指焊接时金属材料没有完全融合,导致焊缝的强度降低。
主要原因是焊接接头准备不充分、焊接电流过小或焊接速度过快等。
2. 气孔:气孔是焊接过程中产生的气体聚集在焊缝中形成的孔洞。
气孔的出现主要是由于焊接材料表面涂有油脂、水分等杂质、焊接电流过大或焊接区域未完全覆盖保护气体等原因造成的。
二、焊接缺陷的原因1. 材料本身质量差:焊接缺陷的一个重要原因是焊接材料本身的质量差。
如果材料含有太多的夹杂物、杂质或其他有害成分,焊接过程中就容易产生缺陷。
2. 焊接参数不合理:焊接参数不合理也是焊接缺陷的一个重要原因。
焊接电流、电压、焊接速度、保护气体流量等参数的选择与设置非常关键,如果这些参数选择不当,就容易导致焊接缺陷的产生。
第二篇:三、如何避免焊接缺陷1. 牢记焊接原理:焊接操作人员应该熟记焊接原理,了解焊接过程中各种参数的作用和要求,确保操作正确。
2. 保证焊接材料质量:选择优质的焊接材料,避免使用含有太多夹杂物、杂质的材料,同时要保证焊接材料的储存条件良好。
3. 合理设置焊接参数:根据焊接材料和焊接要求,合理设置焊接电流、电压、焊接速度等参数。
通过实验和经验总结,找到最佳的焊接参数组合。
4. 做好前期准备工作:焊接前应将焊接接头进行清洁处理,确保表面没有油脂、水分等杂质。
同时,还应对焊接机器进行检查和维护,确保其正常运行。
四、焊接缺陷的修复方法1. 对于焊缝不充分的缺陷,可以采取焊后补焊或采用其他焊接方法进行修复。
2. 对于气孔缺陷,可以采用填焊、补焊等方法进行修复。
常见焊接缺陷以及解决方法分析,太实用了,必须转2016-07-09焊接切割联盟焊接接头的不完整性称为焊接缺陷,主要有:焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。
焊前准备构件边缘必须按规定进行准备,干净,无毛刺,无气割熔渣,无油脂或油漆,除了车间保护底漆。
接头必须干燥。
几种常见焊接缺憾点焊不应该太深,点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。
焊前,检验员必须确保所有焊点处于良好状态,焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
低温焊接无论使用哪种焊接方式,在低温气候下焊接(低于+5℃),必须采取如下的防护措施,以避免低温焊接接头造成的不良效果(易脆、变硬而易裂,容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠)。
1) 在不受坏天气(如风、潮湿和气流等)干扰的区域施焊2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩3) 焊接接头预热,以减缓焊后焊缝的冷却速度4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷5) 焊接的最低温度为-10℃,采取所指的防护措施6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类1、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。
(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。
另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。
W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,钨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹钨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
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剖切面要求。
质量要求:不能存在焊接缺陷。
操作参考:焊枪一般呈45°指向微微偏向较厚的基材,焊枪移动动作为“推”.常见的环焊缝焊缝要求:焊缝要求饱满,熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。
质量要求:不能存在焊接缺陷。
操作参考:焊枪指向焊缝正中。
当熔深有偏差,可稍微调整指向,焊枪移动动作常用的多道焊叠加方式二氧化碳气保焊常用焊接参考参数以及相应的影响•电流及焊丝直径,在输出功率相同时,电流相对增加焊丝融化速度.•材料厚度〈5mm时,焊接电流小于200A,焊丝Φ1。
0,•5mm<材料厚度〈10mm时,焊接电流小于250A,焊丝Φ1.0、Φ1.2•10mm<材料厚度〈16mm时,焊接电流小于300A,焊丝Φ1.0、Φ1.2•16mm〈材料厚度〈30mm时,焊接电流小于360A,焊丝Φ1。
2•电压:在输出功率相同时,电压相对增加焊缝熔深,并使得焊缝趋向不稳定。
•〈300A时,焊接电压=(0.05X焊接电流+14±2)伏,•>300A时,焊接电压=(0。
05X焊接电流+14±2)伏,•保护气体的影响:•CO2影响焊接时焊丝的融化速度和冷却速度,相对提高焊接效率,焊接薄板时增加含量会引起焊接不稳定.•Ar降低焊接时焊缝的冷却速度,增强焊接的稳定性。
•气压和流速过低或者过高容易引起焊接的气孔等缺陷。
焊工必看常见焊接缺陷大全目录一、外部缺陷 (2)(二)、焊缝余高不合格 (2)(三)、焊缝宽窄差不合格 (3)(四)、咬边 (3)(五)、错口 (4)(六)、弯折 (4)(七)、弧坑 (5)(十)、表面裂纹 (6)(十二)、支吊架等T型焊接接头焊缝不包角 (7)(十三)、焊接变形 (7)二、内部缺陷 (8)(二)、夹渣 (8)(三)、未熔合 (9)(四)、管道焊口未焊透 (9)(五)、管道焊口根部焊瘤、凸出、凹陷 (10)(六)、内部裂纹 (10)一、外部缺陷(一)、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣,焊缝不均匀、不整齐,焊缝与母材不圆滑过渡,焊接接头差,焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有:焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀;焊口清理不干净;焊接电流过大或过小;焊接中运条(枪)速度过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度过大或过小;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑴焊件坡口打磨清理干净,无锈、无垢、无脂等污物杂质,露出金属光泽。
⑴加强焊接联系,提高焊接操作水平,熟悉焊接施工环境。
⑴根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等,按照焊接工艺卡和操作技能要求,选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条(枪)的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检,发现问题及时处理;⑴对于焊缝成型差的焊缝,进行打磨、补焊;⑴达不到验收标准要求,成型太差的焊缝实行割口或换件重焊;⑴加强焊接验收标准的学习,严格按照标准施工。
(二)、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于3㎜;局部出现负余高;余高差过大;角焊缝高度不够或焊角尺寸过大,余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当;运条(枪)速度不均匀,过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度不均匀;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法,选择合理的焊接电流参数;⑴增强焊工责任心,焊接速度适合所选的焊接电流,运条(枪)速度均匀,避免忽快忽慢;⑴焊条(枪)摆动幅度不一致,摆动速度合理、均匀;⑴注意保持正确的焊条(枪)角度。
常见焊接缺陷以及解决方法分析,太实用了,必须转2016-07-09焊接切割联盟焊接接头的不完整性称为焊接缺陷,主要有:焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。
焊前准备构件边缘必须按规定进行准备,干净,无毛刺,无气割熔渣,无油脂或油漆,除了车间保护底漆。
接头必须干燥。
几种常见焊接缺憾点焊不应该太深,点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。
焊前,检验员必须确保所有焊点处于良好状态,焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
低温焊接无论使用哪种焊接方式,在低温气候下焊接(低于+5℃),必须采取如下的防护措施,以避免低温焊接接头造成的不良效果(易脆、变硬而易裂,容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠)。
1) 在不受坏天气(如风、潮湿和气流等)干扰的区域施焊2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩3) 焊接接头预热,以减缓焊后焊缝的冷却速度4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷5) 焊接的最低温度为-10℃,采取所指的防护措施6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类1、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
焊接时常发生的缺陷及防止方法一、气孔焊缝金属产生的气孔可分为:内部气孔,表面气孔,接头气孔。
1.内部气孔:有两种形状。
一种是球状气孔多半是产生在焊缝的中部。
产生的原因:(1)焊接电流过大;(2)电弧过长;(3)运棒速度太快;(4)熔接部位不洁净;(5)焊条受潮等。
上述造成气孔原因如进行适当调整和注意焊接工艺及操作方法,就可以得到解决。
2.面气孔:产生表面气孔的原因和解决方法:(1)母材含C、S、Si量高容易出现气孔。
其解决办法或是更换母材,或是采用低氢渣系的焊条。
(2)焊接部位不洁净也容易产生气孔。
因此焊接部位要求在焊接前清除油污,铁锈等脏物。
使用低氢焊条焊接时要求更为严格。
(3)焊接电流过大。
使焊条后半部药皮变红,也容易产生气孔。
因此要求采取适宜的焊接规范。
焊接电流最大限度以焊条尾部不红为宜。
(4)低氢焊条容易吸潮,因此在使用前均需在350℃的温度下烘烤1小时左右。
否则也容易出现气孔。
3.波接头气孔:使用低氢焊条往往容易在焊缝接头处出现表面和内部气孔,其解决办法:焊波接头时,应在焊缝的前进方向距弧坑9~10mm处开始引弧,电弧燃烧后,先作反向运棒返向弧坑位置,作充分熔化再前进,或是在焊缝处引弧就可以避免这种类型的气孔产生。
二、裂缝1.刚性裂缝:往往在焊接当中发现焊缝通身的纵裂缝,主要是在焊接时产生的应力造成的。
在下列情况下焊接应力很大:(1)被焊结构刚性大;(2)焊接电流大,焊接速度快;(3)焊缝金属的冷却速度太快。
因而在上述的情况下很容易产生纵向的长裂缝。
解决办法:采用合理的焊接次序或者在可能的情况下工件预热,减低结构的刚性。
特厚板和刚性很大的结构应采用低氢焊条使用合适的电流和焊速。
2.硫元素造成的裂缝:被焊母材的碳和硫高或偏析大时容易产生裂缝。
解决办法:将焊件预热,或用低氢焊条。
3.隙裂缝:毛隙裂缝是在焊敷金属内部发生,不发展到外部的毛状微细裂缝。
考虑是焊敷金属受急速冷却而脆化,局部发生应力及氢气的影响。
焊接中常见的缺陷及防治措施A、外部缺陷一、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣,焊缝不均匀、不整齐,焊缝与母材不圆滑过渡,焊接接头差,焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有:焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀;焊口清理不干净;焊接电流过大或过小;焊接中运条(枪)速度过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度过大或过小;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑵焊件坡口打磨清理干净,无锈、无垢、无脂等污物杂质,露出金属光泽。
⑶加强焊接联系,提高焊接操作水平,熟悉焊接施工环境。
⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等,按照焊接工艺卡和操作技能要求,选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条(枪)的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检,发现问题及时处理;⑵对于焊缝成型差的焊缝,进行打磨、补焊;⑶达不到验收标准要求,成型太差的焊缝实行割口或换件重焊;⑷加强焊接验收标准的学习,严格按照标准施工。
二、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于3㎜;局部出现负余高;余高差过大;角焊缝高度不够或焊角尺寸过大,余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当;运条(枪)速度不均匀,过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度不均匀;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法,选择合理的焊接电流参数;⑵增强焊工责任心,焊接速度适合所选的焊接电流,运条(枪)速度均匀,避免忽快忽慢;⑶焊条(枪)摆动幅度不一致,摆动速度合理、均匀;⑷注意保持正确的焊条(枪)角度。
4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训,提高焊缝盖面水平;⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊;⑶加强焊后检查,发现问题及时处理;⑷技术员的交底中,对焊角角度要求做详细说明。
三、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直,焊缝宽窄差大于3㎜。
2、原因分析焊条(枪)摆动幅度不一致,部分地方幅度过大,部分地方摆动过小;焊条(枪)角度不合适;焊接位置困难,妨碍焊接人员视线。
焊接缺陷及防止措施1、外观缺陷:外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。
同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。
防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。
C、凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。
凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。
凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
防止凹坑的措施:选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。
D、未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。
填充金属不足是产生未焊满的根本原因。
四、常见焊接缺陷及排除影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法缺,以供参考.陷产生原因焊点不全1、助焊剂喷涂量不足2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换PCB7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、减少焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或采用框架固波峰焊锡作业中问题点与改善方法1. 沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING ,通常焊锡温度应高于熔点温度50C至80C之间,沾锡总时间约3秒.2. 局部沾锡不良DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3. 冷焊或焊点不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4. 焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5. 焊点锡量太大EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5- 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约 3.5 度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5- 2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5- 3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5- 4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6. 锡尖(冰柱) ICICLING:此一问题通常发生在DIP 或WIVE 的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6- 1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6- 2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6- 3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7. 防焊绿漆上留有残锡SOLDER WEBBING:7- 1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(* 已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING 不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7- 2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120 C二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7- 3.锡渣被PUMP 打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm 高度)8. 白色残留物WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8- 1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8- 2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8- 3.不正确的CURING 亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8- 8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9. 深色残余物及浸蚀痕迹DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9- 1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9- 2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9- 3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10. 绿色残留物GREEN RESIDUE:绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10- 1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10- 2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10- 3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11. 白色腐蚀物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12. 针孔及气孔PINHOLDS AND BLOWHOLES:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1. 有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可, 但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2. 基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120C烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13. T RAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14. 焊点灰暗:此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗. (2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1. 焊锡内杂质: 必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14- 2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA 及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.1 4-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60 焊锡)焊点亦较灰暗.15. 焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15- 1. 金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP 打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP 即可改善.1 5-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16. 黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17. 短路BRIDGING: 过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可.17-2.助焊剂不良: 助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm 以上间距);如为排列式焊点或IC ,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP 带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。
常见的焊接缺陷及处理办法一、外部缺陷一)、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣,焊缝不均匀、不整齐,焊缝与母材不圆滑过渡,焊接接头差,焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有:焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀;焊口清理不干净;焊接电流过大或过小;焊接中运条(枪)速度过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度过大或过小;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑵焊件坡口打磨清理干净,无锈、无垢、无脂等污物杂质,露出金属光泽。
⑶加强焊接联系,提高焊接操作水平,熟悉焊接施工环境。
⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等,按照焊接工艺卡和操作技能要求,选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条(枪)的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检,发现问题及时处理;⑵对于焊缝成型差的焊缝,进行打磨、补焊;⑶达不到验收标准要求,成型太差的焊缝实行割口或换件重焊;⑷加强焊接验收标准的学习,严格按照标准施工。
二)、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于 3 ㎜;局部出现负余高;余高差过大;角焊缝高度不够或焊角尺寸过大,余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当;运条(枪)速度不均匀,过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度不均匀;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法,选择合理的焊接电流参数;⑵增强焊工责任心,焊接速度适合所选的焊接电流,运条(枪)速度均匀,避免忽快忽慢;⑶焊条(枪)摆动幅度不一致,摆动速度合理、均匀;⑷注意保持正确的焊条(枪)角度。
4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训,提高焊缝盖面水平;⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊;⑶加强焊后检查,发现问题及时处理;⑷技术员的交底中,对焊角角度要求做详细说明。
三)、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直,焊缝宽窄差大于 3 ㎜。
2、原因分析焊条(枪)摆动幅度不一致,部分地方幅度过大,部分地方摆动过小;焊条(枪)角度不合适;焊接位置困难,妨碍焊接人员视线。
3、防治措施⑴加强焊工焊接责任心,提高焊接时的注意力;⑵采取正确的焊条(枪)角度;⑶熟悉现场焊接位置,提前制定必要焊接施工措施。
4、治理措施⑴加强练习,提高焊工的操作技术水平,提高克服困难位置焊接的能力;⑵提高焊工质量意识,重视焊缝外观质量;⑶焊缝盖面完毕,及时进行检查,对不合格的焊缝进行修磨,必要时进行补焊。
四)、咬边1、现象焊缝与母材熔合不好,出现沟槽,深度大于0.5 ㎜,总长度大于焊缝长度的10%或大于验收标准要求的长度。
2、原因分析焊接线能量大,电弧过长,焊条(枪)角度不当,焊条(丝)送进速度不合适等都是造成咬边的原因。
3、治理措施⑴根据焊接项目、位置,焊接规范的要求,选择合适的电流参数;⑵控制电弧长度,尽量使用短弧焊接;⑶掌握必要的运条(枪)方法和技巧;⑷焊条(丝)送进速度与所选焊接电流参数协调;⑸注意焊缝边缘与母材熔化结合时的焊条(枪)角度。
4、治理措施⑴对检查中发现的焊缝咬边,进行打磨清理、补焊,使之符合验收标准要求;⑵加强质量标准的学习,提高焊工质量意识;⑶加强练习,提高防止咬边缺陷的操作技能。
五)、错口1、现象表现为焊缝两侧外壁母材不在同一平面上,错口量大于10%母材厚度或超过4 ㎜。
2、原因分析焊件对口不符合要求,焊工在对口不合适的情况下点固和焊接。
3、防治措施⑴加强安装工的培训和责任心;⑵对口过程中使用必要的测量工器具;⑶对于对口不符合要求的焊件,焊工不得点固和焊接。
4、治理措施⑴加强标准和安装技能学习,提高安装工技术水平;⑵对于产生错口,不符合验收标准的焊接接头,采取割除、重新对口和焊接。
六)、弯折1、现象由于焊缝的横向收缩或安装对口偏差而造成的垂直于焊缝的两侧母材不在同一平面上,形成一定的夹角。
2、原因分析⑴安装对口不合适,本身形成一定夹角;⑵焊缝熔敷金属在凝固过程中本身横向收缩;⑶焊接过程不对称施焊。
3、防治措施⑴保证安装对口质量;⑵对于大件不对称焊缝,预留反变形余量;⑶对称点固、对称施焊;⑷采取合理的焊接顺序。
4、治理措施⑴对于可以使用火焰校正的焊件,采取火焰校正措施;⑵对于不对称焊缝,合理计算并采取预留反变形余量等措施;⑶采取合理焊接顺序,尽量减少焊缝横向收缩,采取对称施焊措施;⑷对于弯折超标的焊接接头,无法采取补救措施,进行割除,重新对口焊接。
七)、弧坑1、现象焊接收弧过程中形成表面凹陷,并常伴随着缩孔、裂纹等缺陷。
2、原因分析焊接收弧中熔池不饱满就进行收弧,停止焊接,焊工对收弧情况估计不足,停弧时间掌握不准。
3、防治措施⑴延长收弧时间;⑵采取正确的收弧方法。
4、治理措施⑴加强焊工操作技能练习,掌握各种收弧、停弧和接头的焊接操作方法;⑵加强焊工责任心;⑶对已经形成对弧坑进行打磨清理并补焊。
八)、表面气孔1、现象焊接过程中,熔池中的气体未完全溢出熔池(一部分溢出),而熔池已经凝固,在焊缝表面形成孔洞。
2、原因分析⑴焊接过程中由于防风措施不严格,熔池混入气体;⑵焊接材料没有经过烘培或烘培不符合要求,焊丝清理不干净,在焊接过程中自身产生气体进入熔池;⑶熔池温度低,凝固时间短;⑷焊件清理不干净,杂质在焊接高温时产生气体进入熔池;⑸电弧过长,氩弧焊时保护气体流量过大或过小,保护效果不好等。
3、防治措施⑴母材、焊丝按照要求清理干净。
⑵焊条按照要求烘培。
⑶防风措施严格,无穿堂风等。
⑷选用合适的焊接线能量参数,焊接速度不能过快,电弧不能过长,正确掌握起弧、运条、息弧等操作要领。
⑸氩弧焊时保护气流流量合适,氩气纯度符合要求。
4、治理措施⑴焊接材料、母材打磨清理等严格按照规定执行;⑵加强焊工练习,提高操作水平和操作经验;⑶对有表面气孔的焊缝,机械打磨清除缺陷,必要时进行补焊。
九)、表面夹渣1、现象在焊接过程中,主要是在层与层间出现外部看到的药皮夹渣。
2、原因分析⑴多层多道焊接时,层间药皮清理不干净;⑵焊接线能量小,焊接速度快;⑶焊接操作手法不当;⑷前一层焊缝表面不平或焊件表面不符合要求。
3、防治措施⑴加强焊件表面打磨,多层多道焊时层间药皮必须清理干净方可进行次层焊接;⑵选择合理的焊接电流和焊接速度;⑶加强焊工练习,提高焊接操作水平。
4、治理措施⑴严格按照规程和作业指导书的要求施焊;⑵对出现表面夹渣的焊缝,进行打磨清除,必要时进行补焊。
十、表面裂纹1、现象在焊接接头的焊缝、熔合线、热影响区出现的表面开裂缺陷。
2、原因分析产生表面裂纹的原因因为不同的钢种、焊接方法、焊接环境、预热要求、焊接接头中杂质的含量、装配及焊接应力的大小等不同,但产生表面裂纹的根本原因是产生裂纹的内部诱因和必须的应力有两点。
3、防治措施⑴严格按照规程和作业指导书的要求准备各种焊接条件;⑵提高焊接操作技能,熟练掌握使用的焊接方法;⑶采取合理的焊接顺序等措施,减少焊接应力等。
4、治理措施⑴针对每种产生裂纹的具体原因采取相应的对策;⑵对已经产生裂纹的焊接接头,采取挖补措施处理。
十一)、焊缝表面不清理或清理不干净,电弧擦伤焊件1、现象焊缝焊接完毕,焊接接头表面药皮、飞溅物不清理或清理不干净,留有药皮或飞溅物;焊接施工过程中不注意,电弧擦伤管壁等焊件造成弧疤。
2、原因分析⑴焊工责任心不强,质量意识差;⑵焊接工器具准备不全或有缺陷。
3、防治措施⑴焊接前检查工器具,准备齐全并且正常;⑵加强技术交底,增强焊工责任心,提高质量意识。
4、治理措施⑴制定防范措施并严格执行;⑵加大现场监督检查力度,严格验收制度,发现问题及时处理。
十二)、支吊架等 T 型焊接接头焊缝不包角1、现象T 型焊接接头不包角焊接。
2、原因分析⑴技术人员交底不清楚或未交底;⑵施焊焊工经验不足或质量意识差,对其危害认识不够。
3、防治措施⑴焊接施工前进行技术交底,明确焊接质量;⑵焊工严格按照质量标准施焊。
4、治理措施⑴加强技术交底,提高焊工的质量意识并认识其中的危害性;⑵加强过程监督和焊接验收,发现问题及时处理。
十三)、焊接变形1、现象焊接变形因焊件的不同而表现为翘起、角变形、弯曲变形、波浪变形等多种型式。
2、原因分析造成焊接变形的原因有:装配顺序不合理、强力对口、焊接组有收缩自由度小、焊接顺序不合理等。
3、防治措施⑴施焊前制定严格的焊接工艺措施,确定好装配顺序、焊接顺序、焊接方向、焊接方法、焊接规范、焊接线能量等;⑵焊前进行技术交底,焊工严格按照措施施工;⑶适当利用反变形法。
4、治理措施⑴严格按照措施施工;⑵焊接技术人员在现场指导焊接;⑶发现问题及时采取必要措施。
二、焊接内部缺陷一)、气孔1、现象在焊缝中出现的单个、条状或群体气孔,是焊缝内部最常见的缺陷。
2、原因分析根本原因是焊接过程中,焊接本身产生的气体或外部气体进入熔池,在熔池凝固前没有来得及溢出熔池而残留在焊缝中。
3、防治措施预防措施主要从减少焊缝中气体的数量和加强气体从熔池中的溢出两方面考虑,主要有以下几点:⑴焊条要求进行烘培,装在保温筒内,随用随取;⑵焊丝清理干净,无油污等杂质;⑶焊件周围 10~15 ㎜范围内清理干净,直至发出金属光泽;⑷注意周围焊接施工环境,搭设防风设施,管子焊接无穿堂风;⑸氩弧焊时,氩气纯度不低于 99.95%,氩气流量合适;⑹尽量采用短弧焊接,减少气体进入熔池的机会;⑺焊工操作手法合理,焊条、焊枪角度合适;⑻焊接线能量合适,焊接速度不能过快;⑼按照工艺要求进行焊件预热。
4、治理措施⑴严格按照预防措施执行;⑵加强焊工练习,提高操作水平和责任心;⑶对在探伤过程中发现的超标气孔,采取挖补措施。
二)、夹渣1、现象焊接过程中药皮等杂质夹杂在熔池中,熔池凝固后形成的焊缝中的夹杂物。
2、原因分析⑴焊件清理不干净、多层多道焊层间药皮清理不干净、焊接过程中药皮脱落在熔池中等;⑵电弧过长、焊接角度不对、焊层过厚、焊接线能量小、焊速快等,导致熔池中熔化的杂质未浮出而熔池凝固。
3、防治措施⑴焊件焊缝破口周围10~15 ㎜表面范围内打磨清理干净,直至发出金属光泽;⑵多层多道焊时,层间药皮清理干净;⑶焊条按照要求烘培,不使用偏芯、受潮等不合格焊条;⑷尽量使用短弧焊接,选择合适的电流参数;⑸焊接速度合适,不能过快。
4、治理措施⑴焊前彻底清理干净焊件表面;⑵加强练习,焊接操作技能娴熟,责任心强;⑶对探伤过程中发现的夹渣超标缺陷,采取挖补等措施处理。
三)、未熔合1、现象未熔合主要时根部未熔合、层间未熔合两种。
根部未熔合主要是打底过程中焊缝金属与母材金属以及焊接接头未熔合;层间未熔合主要是多层多道焊接过程中层与层间的焊缝金属未熔合。
2、原因分析造成未熔合的主要原因是焊接线能量小,焊接速度快或操作手法不恰当。
3、防治措施⑴适当加大焊接电流,提高焊接线能量;⑵焊接速度适当,不能过快;⑶熟练操作技能,焊条(枪)角度正确。