自动焊线机操作规范指导书

1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：SMD焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。

核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。

自动焊线作业指引书
自动焊线作业指引书
1.目旳：
规范自动焊线作业流程程序化、原则化。

2.使用设备：
自动焊线机、镊子、扭力搬手。

3.权责:
3.1生产部—操作员严格按照自动焊线流程指引书进行作业。

3.2品质部—质检员监督操作员按照流程指引书进行作业以及对产品品质进行检查与验证。

4.作业规定：
4.1 所有旳物料、产品、辅料旳质量状况要均为合格品（参照“各类产品检查原则书”）。

4.2 操作员注意保持工作环境旳清洁，生产用品整洁合理旳摆放。

4.3作业过程中,中工序作业员均需作到“互检、自检”。

4.4操作员、质检员在拿取物料和产品时须注意轻拿轻放，同步
要注意做好产品旳防静电工作。

1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。

核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。

一、 设备及工具1、智达自动超声波焊线机2、焊线夹具3、焊线夹具底座4、钢嘴（2130-2025-ELBR ）5、显微镜6、显微镜底座7、台灯8、铝盘9、镊子10、手术刀（或挑针）二、材料及辅料1、已粘片并烘烤过的PCB2、铝线（φ1.25mil ）3、酒精4、棉花三、作业流程转测试站四、作业程序在焊线夹具上装上待焊线的PCB ，注意拿PCB 时要拿两边，不能使手碰到金道，以防止手上的油污污染了金道而造成虚焊。

将PCB 压平整，压紧，防止在焊线过程中PCB 跳动，造成钢嘴损坏及焊线出现质量问题。

穿铝线前，先用酒精清洁所有铝线将通过的路径，包括各导线器及张紧轮、放线马达传感器旗杆、换能器（尤其是其长孔）、线夹及焊嘴。

穿线时，应用镊子夹住线头进行穿线，不能用手抓住铝线，手汗污染铝线后，焊线时会焊不上或造成虚焊，所以必须保持铝线清洁。

每次加电开机后，等系统全部启动完毕，开机后，会出现 “选择夹具位置，是否焊头向下找寻夹具位置？” 请按Esc 键取消操作，防止焊头下降钢嘴打在空洞处，损伤线夹。

系统会自动停留在“系统设定”界面。

出现的界面最上方有“系统设定”，“编写”，“ 焊接”，“测试维修”等四个大的功能菜单, 可用鼠标左键选择。

1、系统设定每次冷开机后必须进行系统设定：我们通常需要做的是：①0设定焦距补偿：测定焊接表面接触高度。

②1校正一点BTO：确定实际的焊点位置与屏幕十字线的偏距。

③2设定COR：校正旋转轴心。

在系统设定界面中我们进行如下操作：A、第一步做设定焦距补偿（对应的菜单为1.0）。

操作步骤：先选择1.4“选择对应面”，将对应面改为PCB，在图像框内按住鼠标右键移动在装上的PCB上找一个安全位置，移动鼠标选中“设定焦距补偿”菜单，按左键，此时屏幕左下会显示“请选择用屏幕输入位置确定聚焦”，按聚焦后会自动搜索焦距，完毕后屏幕上会出现“确定聚焦高度确定手动”，如不清楚，可再按手动调节，如清楚，按确定，再按确定后，焊头会下探至选定的安全位置接触后复位，系统会通过所得焦距补偿数值和对应面焦距高度数值计算出接触高度。

IHawkXtreme全自动焊线机作业指导书页码 6 页码一．目的：为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。

二．范围：自动焊线作业三．适用设备：自动焊线机（ASM IHawkXtreme）四．开机：4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；4.2.依次打开主电源、显示器开关；4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。

五．机台调校：5.1.安装金丝5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。

5.2.上料5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向页码 6 页码朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。

5.3.轨道调整5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置；5.4.步进调整5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定；5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。

5.5.教读程序5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品；5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK →Program cleared，点击continue完成；5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Area setup successful! ”，点击OK确认完成；5.5.4 进入PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二页码 6 页码焊点管脚校准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful! ”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“Load PR alignment suuessful PR Quality Grade:AAAA”，以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”，依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成；5.5.5 编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型→Hybrid Reverse Matrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成5.5.6 测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO 设定→测高，选择焊线高度测量，找到芯片及LF 测高位置测高；5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS），选择焊线参数、线弧设定→进入→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把页码 6 页码Singe改为All,在改N为S (注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。

自动焊接机操作工安全操作规程作业指导书
1目的
为规范自动焊接机操作人员的安全操作,避免安全事故,特制定本操作规程。

2适用范围
本操作规程适用于自动焊接机操作人员的安全操作。

3具体内容及要求
3.1 工作前必须穿戴应有的劳保用品。

3.2 焊接时应站立在规定区域。

3.3 中间观察时应等设备停机后进行。

3.4 按照《自动焊接机安全操作规程》进行操作。

3.5 操作工切勿在烦躁、疲惫的状态下工作。

3.6 不准酒后上岗，工作中严禁嬉戏打闹。

3.7 设备出现电气故障，要拉闸断电后，找电工处理，不准私自乱动电气。

3.8 新员工上岗前必须进行1-3个月的业务、设备、安全教育培训。

3.9 下班后清理工作现场,并拉闸断电。

放线 穿线按钮 线夹开关左键 鼠标中键 、键盘功能介绍功能菜单的树型子菜单左键滚轮右键键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。

错 误 信 息 处 理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a) ：观察pcb 有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b) ：观察pcb 背面及轨道上有没有杂物，导致pcb 板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可； c) ：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。

2、 PR 错误处理方法。

2.1、 晶片PR 错误（第一点）。

下图为：晶片悬空导致晶片PR 搜索失败处理方法：a 、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b 、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。

：机器真空不足。

请检查气压。

：如图所示：晶片PR错误提示。

2.2、pcb PR错误（第二点）。

下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。

注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。

b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。

PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确第二个参考点根据屏幕提示对准参考对准后点击确认3、断线下图为:断线报警信息断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。

按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。

将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。

a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。

焊线机操作说明焊线机操作说明1、介绍本文档提供了焊线机操作的详细指导，包括设备准备、操作流程和常见问题解答。

请仔细阅读并按照指导进行操作。

2、设备准备2.1 选址选择平整、无障碍物的场地，确保安全操作。

2.2 设备检查2.2.1 确保设备接地良好，检查接地线是否牢固连接。

2.2.2 检查电源线是否完好，无损坏和泄露现象。

2.2.3 检查焊线机是否有损坏，如有损坏应及时维修或更换。

2.2.4 检查焊线机的电极是否处于良好状态，如有问题应及时更换。

2.3 材料准备2.3.1 准备焊线，确保焊线质量符合要求。

2.3.2 准备焊接材料，如焊接剂、保护罩等。

3、操作流程3.1 打开电源按照设备说明书的要求，连接电源并打开开关。

3.2 设置焊接参数根据焊接要求，调整焊线机的相关参数，如电流、电压、焊接时间等。

3.3 准备焊接材料将焊线正确安装在焊线机的电极上。

如有需要，涂抹焊接剂等辅助材料。

3.4 安全操作3.4.1 穿戴防护用具，如手套、护目镜等。

3.4.2 确保焊接区域周围没有易燃物品和易燃气体。

3.5 开始焊接将待焊接的工件放置在适当的位置上，将焊线机的电极接触到焊接点，按下焊接按钮进行焊接。

3.6 检查焊接质量按照质量要求，检查焊接点的牢固程度和焊接表面的质量。

4、常见问题解答4.1 焊接接触不良怎么办？- 检查焊线和电极是否无损坏，如有损坏替换之。

- 检查焊线机的参数设置是否正确，适当调整。

4.2 焊接效果不好怎么办？- 检查焊线的质量是否符合要求，更换质量优良的焊线。

- 检查焊线机的参数设置是否正确，适当调整。

附件：1、焊线机设备说明书2、焊线机维修记录表法律名词及注释：- 焊接剂：用于促进焊接的材料，可以提高焊接质量和牢固度。

- 保护罩：用于保护焊接区域周围的物品和人员，防止受到热辐射和火焰的伤害。

自动焊线作业指导书1. 简介本作业指导书旨在向操作人员提供关于自动焊线作业的详细指导，包括操作步骤、注意事项和常见问题解决方法等。

2. 操作步骤步骤一：准备工作1.确保自动焊线设备处于正常工作状态。

2.确保工作环境安全并且整洁。

步骤二：检查工件1.检查待焊接的工件是否完好，并根据工艺要求选择正确的焊接工艺参数。

2.检查工件与夹具之间的接触是否牢固，必要时进行调整。

步骤三：设置焊接程序1.打开自动焊线设备的控制面板。

2.选择正确的焊接程序，并根据工艺要求进行必要的调整。

步骤四：开始焊接1.将工件放入夹具中，并确保工件的位置和方向正确。

2.按下开始按钮，自动焊线设备将开始按照设定的焊接程序进行焊接。

3.在焊接过程中，注意观察焊接质量，及时发现异常情况并采取相应的措施。

4.焊接完成后，按下停止按钮，自动焊线设备将停止工作。

3. 注意事项1.操作人员在进行自动焊线作业之前，必须经过专业培训并获得相关证书。

2.操作人员必须佩戴好防护设备，包括焊接面罩、焊接手套等。

3.在操作过程中，严禁将手部或其他身体部位靠近焊接电弧，以免发生触电或烫伤事故。

4.注意保持焊接区域的通风良好，以防止有害气体的积聚。

5.检查设备和工具是否正常工作，并及时进行维护保养。

4. 常见问题解决方法问题一：焊接质量不符合要求解决方法：检查焊接参数是否正确设置，如电流、电压等；检查焊接材料是否符合要求；检查设备是否损坏。

问题二：焊接位置不准确解决方法：检查夹具是否正确固定工件；检查操作人员是否按照正确的操作步骤进行作业。

问题三：焊接过程中产生飞溅解决方法：增加焊接电流和电压；检查焊接材料是否存在问题；检查设备是否损坏。

5. 总结本作业指导书提供了自动焊线作业的详细指导，操作人员在使用自动焊线设备时，应严格按照操作步骤进行作业，并注重安全和质量管理。

在遇到问题时，根据常见问题解决方法进行排查，并及时寻求相关技术人员的支持和帮助。

放线 穿线按钮 线夹开关左键 鼠标中键 、键盘功能介绍功能菜单的树型子菜单左键滚轮右键键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。

错 误 信 息 处 理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a) ：观察pcb 有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b) ：观察pcb 背面及轨道上有没有杂物，导致pcb 板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可； c) ：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。

2、 PR 错误处理方法。

2.1、 晶片PR 错误（第一点）。

下图为：晶片悬空导致晶片PR 搜索失败处理方法：a 、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b 、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。

：机器真空不足。

请检查气压。

：如图所示：晶片PR错误提示。

2.2、pcb PR错误（第二点）。

下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。

注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。

b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。

PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确第二个参考点根据屏幕提示对准参考对准后点击确认3、断线下图为:断线报警信息断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。

按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。

将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。

a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。

鼠标Clear Treak 清除轨道功能O/C Track 打开轨道R Elev Chg 卸载出料盒R Elev Up 右料盒上升一一格R Elev Down 右料盒下降一格O/C WC/TP 打开压板左键滚轮右键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。

错误信息处理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a)：观察pcb有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b)：观察pcb背面及轨道上有没有杂物，导致pcb板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可；c)：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。

：机器真空不足。

请检查气压。

：如图所示：晶片PR错误提示。

2.2、pcb PR错误（第二点）。

下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。

注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。

b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。

PCB第一个参考点对准后点击确根据屏幕提示对准参考第二个参考点对准后点击确认断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。

按下线夹开关，将线穿将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。

a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。

ASM-EAGLE全自动焊线机操作规程
1.检查数据线、电源线、气管是否连接正常
2.打开设备总电源、分电源和气泵。

3.打开测试软件，调节到合适的焊线参数。

4.设备焊线加热台预热至合适的焊线温度（一般为150℃）。

5.检查瓷嘴和焊线夹具是否正常
6.将待焊光源放入夹具中试焊，焊好后检查焊线拉力、弧度、焊点等，确认其首检情况。

7.首检通过后，将待焊光源放入聊盒，进行批量焊线。

8.在焊线过程中，每5条光源都需进行一次焊线抽检，确保焊线品质的稳定性。

9.焊线工序完成后，将焊好光源放入干燥柜中进行保存，干燥柜控制条件为温度20~25℃，湿度
40RH%~60RH%。

10.全部测试结束后，退出程序，关闭电源和气泵。

11.整理样品并清理操作台。

注意事项：
1.进行机台操作前请详细阅读ASM-EAGLE全自动焊线机使用说明书。

2.测试机台的气压控制范围为7Kg~8Kg。

3.禁止用手直接接触测试样品，作业时需照规定戴上工作手套及静电环。

4.注意光源与焊线参数的匹配性
5.注意焊线瓷嘴和金线的使用与保存。

自动焊接机操作规程修订版第一章总则第一条为了规范自动焊接机的操作，保障操作人员的安全，提高工作效率，制定本操作规程。

第二条本操作规程适用于所有使用自动焊接机的操作人员。

第三条操作人员在操作自动焊接机时，应严格按照本规程的要求进行操作。

第四条操作人员应具备相关的专业知识和技能，参加相关培训并取得相应的操作证书。

第五条操作人员应严格遵守相关的安全操作规定，保护个人和他人的安全。

第二章操作要求第六条操作人员应仔细阅读自动焊接机的使用说明书，了解设备的结构、原理和操作要点。

第七条操作人员在操作自动焊接机前，应检查设备是否正常，如发现异常应及时报修，不能自行进行使用。

第八条操作人员应保持焊接区域的整洁，防止杂物进入设备，以免影响焊接质量。

第九条操作人员应穿戴好相应的安全防护设备，如绝缘手套、护目镜等，以保护自己的安全。

第十条操作人员应熟悉自动焊接机的操作按钮及其功能，正确操作各个按钮，确保焊接工作的顺利进行。

第十一条操作人员在操作自动焊接机时，应注意保持机器周围的清洁和干燥，防止设备受潮或进水。

第十二条操作人员在操作自动焊接机时，应按照操作规程的要求进行操作，不能随意调整或变动焊接参数。

第三章安全措施第十三条操作人员在操作自动焊接机时，应严格遵守操作规程的要求，确保个人和他人的安全。

第十四条操作人员不得独自在无人监护的情况下操作自动焊接机，应有其他操作人员在场进行协助和监督。

第十五条操作人员应熟悉自动焊接机的紧急停机按钮的位置和使用方法，以便在紧急情况下及时停机。

第十六条操作人员在操作自动焊接机时，不得将手或其他物件放入焊接区域，以免造成伤害。

第十七条操作人员应及时清理焊接区域的焊渣、飞溅物等，防止他人误碰或受伤。

第十八条操作人员应定期对自动焊接机进行维护和保养，保持设备的正常运行。

第四章违章处罚第十九条对于违反本操作规程的操作人员，将根据违规行为的严重程度，进行相应的处罚。

第二十条对于一般性的违规行为，将给予口头警告，并记录在个人档案中。

焊线机操作说明焊线机操作说明1.简介焊线机是一种用于连接电子元件和电路板上的导线的设备。

本操作手册旨在提供详细的指引，以确保操作者能够正确、安全地使用焊线机。

2.安全注意事项- 在操作焊线机之前，请确保已经熟悉机器的使用说明书，并按照说明书中的要求正确设置机器。

- 遵循所有相关的安全准则，包括佩戴适当的个人防护装备（如护目镜、手套等）。

- 在操作过程中，避免长时间暴露在焊接区域的热量和光线下，以防止身体受伤。

- 确保工作区域通风良好，以便排除有害气体和烟尘。

- 在清洁和维护焊线机之前，务必将电源关闭，并拔掉电源插头。

3.焊线机的设置3.1.电源连接- 将焊线机插头插入符合标准的电源插座，并确保电源正常。

- 根据机器型号，将机器的电源开关打开。

3.2.加载焊线- 打开焊线机的焊线盘，将焊线盘放在指定位置上。

- 根据焊接需求，将焊线引入焊线机的导线通道中，确保焊线通畅。

4.操作步骤4.1.设置焊接参数- 打开焊线机的控制面板，按照要求调整焊接参数，如焊接时间、温度等。

- 根据需要调整焊线机的焊接速度和压力。

4.2.开始焊接- 将待焊接的电子元件或电路板放置在焊线机的工作台上，并确保紧固稳定。

- 按下焊线机的启动按钮或脚踏开关，开始焊接过程。

- 注意观察焊接质量，确保焊接稳定、均匀。

5.维护与保养- 定期清洁焊线机的焊接头和焊线通道，以保持焊接质量。

- 检查焊线机的电气连接和线路，确保无松动和磨损。

- 如发现异常情况或故障，应立即停止使用，并联系维修人员进行检修。

6.附件本文档涉及的附件请参见附件A。

7.法律名词及注释- 焊线机：指用于连接电子元件和电路板上的导线的设备。

- 护目镜：用于保护眼睛免受火花和烟尘等伤害的个人防护装备。

- 个人防护装备：指用于保护个人安全和健康的装备，如护目镜、手套等。

自动焊线机操作规范指导书文件版本：一、键盘介绍：1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时，线轴旋转进线。

2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器打开或关闭。

当真空装置处于焊线张紧器打开时，TENSIONER指示灯状态是亮起的。

3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。

当气压处于导气打开时，AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。

4. ESCAPE （退出）按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单，出现对话框，按ESCAPE键-相当于按“取消”键，激活返回功能。

5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。

如果对话框包含多页，可以用上/下TAB键来翻页。

数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操作模式的“热键”。

数字键也被用来向数据输入区输入操作数据或者参数值。

字母则由字母键输入。

可使用零键代替对话框中的完成或下一步按钮。

6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出，直接回到模式栏。

[SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住[Minus/decimal point]键生成减号（-）[SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。

7. ENTER - 在数据输入区输入数据后，按下[ENTER]键将该数据记录到焊接机存储器中。

如果某特定菜单通过方框突出显示，按下[ENTER]键即选择该项目。

8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后，将禁用所有伺服电机。

该功能不会切断电路板或者电力供应的电源。

焊接机和MHS操作停止。

焊接机进入待机模式，显示待机模式对话框。

必须按下该按键的两个开关，才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。

9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。

当机器处于自动模式时，该键的等亮起。

在自动模式下，按下该键将启用顺序停止模式。

（特殊工序）自动焊接机作业指导书
一：技术参数
二：操作规范
1.根据产品调节依次调节每个工位(共12个工位)的工装高度及焊管与焊件的角度，同时
保证焊管与焊件表面垂直，焊管与焊件扦插到位；
2.调试相应浓度的熔剂溶液（参考值：20%）；
3.检查氧气/天然气压力是否足够，管路是否完好，一切正常后开启所有用气阀门；
4.开启电源，并按产品类型调整电箱参数；
5.点燃焊接火焰，并根据产品类型调节每组(共3组)焊枪的火焰大小，其中第二组最大，
第三组最小；
6.设置合适的焊丝输送速度，并开启冷却水；
7.用手将待焊产品正确摆放至工位上，并启动自动转盘开始焊接。

焊接过程中注意要及
时装卸产品，并将焊好的产品整齐有序地放入产品周转箱内；
8.焊接完成后及时熄灭焊接火焰，关闭气源及电源。

三、工艺规范
1.本工序由一名熟练焊工与一名安装工配合完成，并且，焊工必须持有焊工证，并经确认
后方能上岗。

2.焊接过程中，焊管被烧区域应在10mm以内，所焊部位应目测无过烧、变形、焊缝表面
均匀、平整。

不得有砂眼、虚焊、漏焊、流（溅）焊，严重堆焊现象。

焊接起皮高度不得超过3mm，超过3mm判为不合格。

3.更换焊料（焊丝、焊剂）时，应查看合格证，试焊50-100件产品，抛光检查焊口并通
过压力测试，最后经品质部确认合格后方可批量生产。

编制：审核：批准：。