倒装芯片键合技术

概述

发展历史

至今，已广泛应用于SIP,MCM,微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域。

倒装芯片（FCB）

2.关键技术

(1)芯片凸点的制作技术

倒装芯片（FCB）

2.关键技术

(1)芯片凸点的制作技术

溅射丝网印刷技术

倒装芯片（FCB）

2.关键技术

（2）凸点芯片的倒装焊

热压焊倒装焊法

环氧树脂光固化倒装焊法

倒装芯片（FCB）

2.关键技术

（2）凸点芯片的倒装焊

各向异性导电胶（ACA、ACF）

导电粒子含量：10%

各向异性导电胶（ACA、ACF）

倒装芯片（FCB）2.关键技术

（3）底部填充

倒装芯片（FCB）2.关键技术

（3）底部填充

倒装芯片（FCB）

2.关键技术

（3）底部填充

毛细作用！！！

倒装芯片（FCB）3.无铅化的凸点技术

倒装芯片（FCB）3.无铅化的凸点技术