压力容器零部件设计1封头设计

设计问题： 1球形封头与圆筒连接
椭圆形封头的最小厚度
标准椭圆形封头：δe≥0.15%Di
非标准椭圆形封头：δe≥0.30%Di
设计问题： 1凸形封头与法兰连接（GB150 7.6）
内压碟形封头
壁厚：
MPC Ri 2[ ]t 0.5PC
最大允许工作压力：
[PW
]
五、锥形封头
外压锥形封头
等效圆筒
与外压圆筒的壁厚计算方法相同
六、圆形平盖
GB/T25198-2010压力容器封头 几点变化
END
大值：
（3.2）当能够保证在任何情况下封头两侧的压力同时作
用时，可以按封头两侧的压力差进行计算：
（4）与封头连接的圆筒 在任何情况下，与球冠形封头连接的圆筒厚度应不小于
封头厚度。否则，应在封头与圆筒间设置加强段过渡连接。 圆筒加强段的厚度应与封头等厚；端封头一侧或中间封头两 侧的加强段长度L均应不小于2 0.5Di δ，如下图7—4所示。
式中：Q——系数，由GB150图7—5查取。
（2） 受外压(凸面受压)球冠形端封头
封头的计算厚度按下列两种方法确定，取其较大值：
a) 按球形封头计算公式确定的外压球壳厚度；
b) 按式(7-6)计算得到的厚度。
（3） 两侧受压的球冠形中间封头
（3.1）当不能保证在任何情况下封头两侧的压力都同时
作用时，封头计算厚度应分别按下列两种情况计算，取较
2[ ]te MRi 0.5e
M 1 [3 Ri ]
4
r
r — 过渡区半径
标准碟形封头：M 1.325
碟形封头的最小厚度
标准碟形封头：δe≥0.15%Di 非标准碟形封头：δe≥0.30%Di
（封1）头受的内计压算(凹厚面度受按压式)(球7-6冠)计形算端：封头δ
QPc Di 2[σ]tφ pc
压力容器零部件设计 学习内容
一、压力容器的封头设计 二、法兰设计 三、压力容器的开孔补强
封头设计
封头形式
Hale Waihona Puke Baidu
半球形封头
封头凸锥形形封封头头带 半 无带 无折 椭 折折 折边 球 边边 边球 （ 球锥 锥形 椭 形形 形（ 圆 封封 封碟 形 头头 头） 形封 ）头 封头
平板形封头
α＜30º
30º＜α＜60º