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WI-ENG-010 自动固晶机SOP

WI-ENG-010  自动固晶机SOP

审核:

自动固晶机标准操作规范1

文件编码WI-ENG-010

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物 料芯片底胶支架/机台、治/工具自动固晶机

冰箱显微镜扩晶机规 格参照作业指导书参照作业指导书参照作业指导书/规 格//15/30倍6寸用 量

按实际生产定单量

按实际生产定单量

按实际生产定单量

/

用 量

1台

1个

1台

1台

操作步骤

步骤一:底胶回温步骤二:连接电源与气源步骤五:调机1

作业手法

1.根据作业指导书拿出底胶进行回温,回温时间2小时。

2.回温时要用已分装好的底胶并填写《底胶回温记录表》。

3.回温过程中不可提前打开密封包装或使用。

1.将自动固晶机电源线插头接上。

2.将主气管气源打开(看箭头方向)。

3.按下自动固晶机电源开关启动机器。1摇杆:移动晶片台XY 方向位置。注意:马达电源关闭后禁止移动摇杆,以免乱参数。2.速度转换键:控制晶片台在摇杆操控下的“快中慢”速度转换。

https://www.doczj.com/doc/289746170.html,D 转换键:用于作晶片图像识别时移动工作台还是十字光标,M--移动工作台;PR--移动十字光标。

4.急停键:作业或测试时紧急停止机器工作。

1.拆出底胶盘前先拔线插头,底胶盘要用酒精清洗干净。

2.安装好底胶盘,并空转起来。

3.将底胶挤到底胶盘中,注意整个底盘中只要有一层薄薄的一层胶就可以了。

1.固晶前对“三点一线”与“两点一线”,“三点一线”指晶片台十字光标中心点,吸嘴孔中心点,顶针中心点重合。

2.设定方法:在“设定与参数”模式中选择“固晶臂”点“吸晶位置”,把反光片放于吸嘴下,在显示器上看晶片台CCD 所拍吸嘴光圈图像,移动CCD 镜头使十字光标中心与光圈中心重合,使固晶臂归位。

操作步骤

步骤三:摇杆台介绍

步骤四:底胶盘加底胶

步骤六:调机2

步骤七:调机3

步骤八: 安装芯片环

步骤九: 漏晶灵敏度设定

步骤十:吸晶高度设定

3.冰箱需每天测试两次并留下纪录以确认冰箱温度是否准确,以免底胶在冰箱中变质。

4.电源开关旁边的指示灯长亮证明机台的UPS不间断电源已打开,220V电源与电源插头相通。

4.安装芯片前要先对芯片进行全检芯片电极是否发红、电极是否氧化;如有发现不良要先进行挑出。

作业手法

1.选择“顶针”按钮,点“顶针高度”顶针升高借助外界光源移动顶针座把顶针尖端亮点与十字光标中心重合,之后把顶针归位。

2.锁紧顶针胶帽,调顶针胶帽下面4颗调整螺丝,十字光标在胶帽圆圈中心位即可,锁紧螺丝,“三点一线”设定完成。

1.二点一线设定:将空支架移到固晶位置,在“设定参数”模式选“固晶臂”点“固晶位置”,使吸嘴对准一个空杯。

2.移动固晶台CCD 镜头座使吸嘴光圈中心与固晶台十字光标中心对准即可。

1.安装芯片环时要先点击清洗吸嘴让吸嘴移走再进行安装。

2.在安装时要注意当芯片环安装到机台上四周要保持平衡,芯片环任何一角不得有翘起,然后再锁紧芯片环。

3.安装芯片后要在屏幕上确认芯片的极性。

制作:张国聪 2010.11.8

1.在“设定参数”选“固晶臂”中的“吹气位置”,再选“气阀”将“吸嘴真空”气阀开启,调节面板上的“漏晶检测调节”当调节到吸嘴未被堵住,“真空指示灯”红灯亮,堵住吸嘴则红灯灭,且反应灵敏,设定完成。

1.在“设定参数”选“固晶头”用摇杆移动晶片台使十字光标中心对准一颗晶片中心。

2.按“吸晶高度”则固晶臂与吸嘴压在晶片的上方,改变参数值使吸嘴下表面刚好与晶片上表面相接触,“真空指示灯”红灯灭,此时的数值为已设定好的吸晶高度。

注意事项

1.底胶的储存条件和使用注意事项一定要参照《银胶与绝缘胶储存与使用条件一览表》。

品质重点

1.安装芯片时要注意要把芯片放平行成一条直线,不能放歪以免固晶时固歪。

2.安装芯片时一定要看机台显示屏,以确认芯片位置是否正确,是否放反。 2.底胶盘在安装前一定要确认是否有水或其它残留的物质,要确保底胶盘是干净无杂质。

3.底胶回温要在常温下进行,不得放置在温度较高的地方回温加快回温速度。

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