手工焊接工艺文件要点
1目的
1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方
法和检验方法。
2适用范围
2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。
3适用人员
3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、
手工焊接检验人员。
4名词/术语
4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接
设备。
4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加
热过程中时间。
4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离
的手工焊接工艺操作方法。
4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常
为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。
4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。
4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。
4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。
4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊
料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表
面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程
检验
焊前准备
焊接设备
参数确认
施焊清洗转下道工序
手工清洗/设备
清洗
返工/返修
/报废
Y
N
5.2焊接原理
5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热
熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却
后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这
三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是
放大1000倍的焊点剖面。
图6-1 焊点剖面
5.3手工焊接操作方法
5.3.1电烙铁的握法
5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
图6-2 电烙铁的握法
1)反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率
电烙铁，焊接散热量大的被焊件；
2)正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法；
3)握笔法，用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，
焊接散热量小的被焊件。
5.3.2手工焊接操作的基本步骤
5.3.2.1正确的手工焊接操作过程可以分成六个步骤。前五个步骤为焊接
步骤，最后一个步骤为手工清洗步骤。前五个步骤如图6-3所示。
图6-3 锡焊五步操作法
5.3.2.2步骤一：准备施焊（图6-3(a)）。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入
备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀
有一层焊锡。
5.3.2.3步骤二：加热焊件（图6-3 (b)）。烙铁头靠在两被焊件的连接处，
加热整个被焊件全体；例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引
脚与焊盘要同时均匀受热（具体操作时应先熔化少量焊锡丝于烙
铁头和焊件之间，形成热桥，这样会更加有效地加热被焊件，参
见本规程7.2.4.3）。
5.3.2.4步骤三：送入焊丝（图6-3 (c)）。焊件的焊接面被加热到一定温
度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
5.3.2.5注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。
5.3.2.6步骤四：移开焊丝（图6-3 (d)）。当焊丝熔化一定量后，立即向
左上45°方向移开焊丝。
5.3.2.7步骤五：移开烙铁（图6-3 (e)）。焊锡润湿两被焊件的施焊部位
以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
5.3.2.8从第三步开始到第五步结束，时间大约是1.5~3s。
5.3.2.9手工清洗：焊接完成后应立即使用专用防静电刷和专用清洗剂清
洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。
5.3.2.10注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减
小焊接各步骤的时间。
5.3.3印制电路板的焊接
5.3.3.1通用要求：
1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；
2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；
3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。
5.3.3.2电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容
器，最后装电解电容器。
5.3.3.3二极管的焊接，焊接径向二极管时，对最短引脚焊接时间不能
超过2s 。
5.3.3.4三极管焊接，焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利
散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整
后再紧固。
5.3.3.5贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。
5.3.3.6塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：
1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片
变形从而导致焊接簧片类的器件受损；
2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在
焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点
即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试
验以形成裂纹等缺陷。
5.3.3.7簧片类元器件的焊接：
1)加热时间要短，控制在1～2s之间；
2)不可对焊点任何方向加力；
3)焊锡用量适中。
5.3.3.8集成电路的焊接：
1)在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过
2s；
2)若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；
3)使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防
止焊接一个端点时碰到相邻端点。
5.3.4导线焊接
5.3.4.1导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。
5.3.4.2绕焊
1)导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端
子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图6－4所
示；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触
端子，L应等于或小于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。
