第三章 焊膏印刷及点胶工艺
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印刷点胶工艺流程印刷点胶工艺呀,可有趣啦。
一、印刷点胶是啥。
印刷点胶呢,就是一种把胶水准确地弄到需要的地方的工艺。
就像是给东西做个小标记,不过这个标记是用胶水做的哦。
这在很多地方都特别有用呢。
比如说,在一些电子产品的制造过程中,那些小零件之间要固定住,就得靠印刷点胶啦。
二、印刷点胶的准备工作。
在开始印刷点胶之前呀,要把好多东西都准备好呢。
1. 胶水的选择。
胶水可不能随便选哦。
要根据被点胶的东西的材质来决定。
如果是金属的,那就得用适合金属粘黏的胶水;要是塑料的,又得换另一种啦。
就像给不同的人搭配不同的衣服一样,得合适才行呢。
而且胶水的粘稠度也很重要,太稀了,可能粘不住;太稠了,又不好点胶。
2. 设备的检查。
点胶的设备也要好好检查一下。
看看喷头有没有堵住呀,要是堵住了,胶水可就出不来啦,就像水龙头堵住了一样麻烦。
还有设备的压力设置是不是合适呢。
这就好比人干活的时候,力量得刚刚好,太大了可能把东西弄坏,太小了又干不好活。
三、印刷点胶的具体流程。
1. 定位。
这是很重要的一步哦。
要知道在哪个地方点胶才行。
就像你在地图上找一个地方一样,得精确。
如果定位不准,胶水点到不该点的地方,那可就糟糕啦。
比如说在电路板上,如果胶水点错了位置,可能就会导致电路不通,整个电路板就不能用啦。
2. 点胶操作。
然后就开始点胶啦。
设备把胶水按照设定好的量和形状挤出来。
这个时候就像是在画画一样,不过用的不是颜料,而是胶水。
要控制好速度和量哦。
速度太快了,胶水可能就不均匀;量太多了,会溢出来,就像蛋糕上的奶油放多了一样难看,而且还浪费。
3. 固化。
点完胶之后,可不是就这么完事儿了呢。
还得让胶水固化。
固化就像是让胶水变成一个小盾牌,把东西牢牢地固定住。
固化的方式也有很多种,有的是靠加热,就像晒太阳一样,让胶水在温度的作用下变得更结实;有的是靠紫外线照射,就像给胶水做个特殊的SPA,让它快速变硬。
四、印刷点胶的注意事项。
1. 环境因素。
环境对印刷点胶也有影响呢。
焊膏印刷技术及工艺参数设定史建卫袁和平(1哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨 1500012日东电子科技(深圳)有限公司,深圳,518103)摘要:伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。
为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨。
关键词:焊膏 丝网印刷 模板印刷 流变性 印刷性1.引 言表面贴装技术(SMT)已成为当今电子装联技术中最为通用的技术,而焊膏印刷是SMT基本工艺中关键工序之一,其质量直接影响SMD组装的质量和效率。
伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。
为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨。
2.焊膏印刷技术在SMT生产中,焊膏沉积到PCB焊盘上的技术有两种:一种是以丝网和金属漏印模板为主的印刷技术,它是工业制造中广泛使用的焊膏涂布方法,适合于大批量生产。
另一种为注射式系统涂布焊膏的注射点涂技术,适合于小批量生产。
这种系统由计算机控制能精确的沉积焊膏,相比前一种方法能够很好的防止焊膏浪费。
2.1丝网印刷技术丝网印刷机构有PCB定位系统、刮刀系统和网板组成。
网板是丝网印刷机的关键部件,它是由网框、丝网和掩膜图形构成。
一般掩膜图形用适当的方法制作在丝网上,丝网则绷紧在网框上。
丝网印刷工作方式如图1所示。
网框的作用是支撑和绷紧丝网,使丝网与PCB夹持机构的工作台保持平行。
一般网框材料有木材、阳极化处理的铝合金和不锈钢等。
在满足强度要求的前提下应尽量选用轻质合金,以便操作方便。
根据绷网方式,网框有固定网框和自绷网框两类。
固定网框是把丝网固定到网框上,常用粘结剂固定法,借助绷网机将丝网直接绷到网框上,使丝网绷紧位置和网框构成一个整体,借助“螺丝调节”或“棍式框架”自张绷网。
这种方式适合于多品种、少批量印刷的场合。
印刷点胶工艺流程印刷点胶啊,这可是个很有趣的工艺呢。
咱先说说印刷吧。
印刷就是把想要的图案或者文字印到某个材料上。
这个过程就像是在给材料穿衣服,把好看的图案或者重要的信息印上去。
在印刷的时候,要先准备好印版,这个印版就像是个模具,决定了最后印出来的样子。
然后呢,把油墨均匀地涂在印版上,就像给画笔蘸颜料一样。
再把要印刷的材料放在合适的位置,通过一定的压力,油墨就会从印版转移到材料上啦。
这里面的压力可是很关键的哦,如果压力太大,可能会把材料弄坏,压力太小呢,油墨又印不上去。
而且不同的材料对油墨的吸收也不一样,就像不同的人对同一件衣服的搭配感觉不同一样。
有的材料很容易就把油墨吸进去,印出来的效果就很好,有的材料可能就需要特殊的油墨或者处理方法。
说完印刷,就该讲讲点胶啦。
点胶就像是在给印刷好的东西加上小装饰或者保护层。
点胶的胶水选择可重要啦。
有各种各样的胶水,有的胶水干得快,有的胶水粘性特别强。
要根据实际的需求来选呢。
在点胶的时候,要用到专门的点胶设备。
这个设备就像一个超级精准的小助手,可以把胶水准确地滴在需要的地方。
比如说,如果是在电子产品上点胶,要把胶水点在芯片或者线路的周围,起到固定和保护的作用。
这个点胶的量也得控制好,就像做菜放盐一样,放多了胶水会流得到处都是,放少了又达不到效果。
点胶的速度也有讲究呢,如果太快了,胶水可能会不均匀,太慢了又会影响效率。
而且啊,环境的温度和湿度也会影响胶水的性能。
如果环境太潮湿,胶水可能就干得慢,或者粘性不够。
印刷和点胶结合起来的时候,那可就是个很完美的组合啦。
印刷好的图案或者文字,再加上点胶的保护或者装饰,整个产品就会变得更有质感。
比如说一些包装盒,印刷了精美的图案,再在某些关键的地方点上胶,不仅能让图案更牢固,还能增加一些立体的感觉。
在工业生产中,这两个工艺的配合也是非常严谨的。
每一个步骤都得经过仔细的测试和调整,就像一群小伙伴在排练舞蹈,每个动作都要做到位。
工人们也得很细心,要时刻关注印刷的质量和点胶的效果。
焊膏通用工艺3.1 工艺目的把适量的Sn\Pb焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件及PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。
3.2 施加焊膏技术要求施加焊膏要求:a.施加的焊膏量均匀,一致性好。
焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。
焊膏图形及焊盘图形要一致,尽量不要错位。
b.在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。
对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右。
c.印刷在基板上的焊膏及希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。
采用免清洗技术时,要求焊膏全部位于焊盘上。
d.焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.1mm。
基板表面不允许被焊膏污染。
采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盘上。
3.3 表面组装工艺材料——焊膏焊膏是表面组装再流焊工艺必需材料。
常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件暂时固定在PCB的既定位置上。
当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端及PCB焊盘,冷却后元器件的焊端及PCB焊盘被焊料互联在一起,形成电气和机械连结的焊点。
3.3.1 焊膏的分类a 按合金粉末的成分分:有铅和无铅,含银和不含银;b 按合金熔点分:高温、中温和低温;c 按合金粉末的颗粒度可分为:一般间距和窄间距用;d 按焊剂的成分分:免清洗、有机溶剂清洗和水清洗e 按焊剂活性可分为:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。
f 按黏度可分为:印刷用和滴涂用。
3.3.2 焊膏的组成焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。
3.3.2.1 合金粉末合金粉末是焊膏的主要成分,合金粉末的组成、颗粒形状和尺寸是决定焊膏特征以及焊点质量的关键因素。
目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
焊膏印刷工艺规程现代PCB组装中,焊膏模板印刷是最重要的工艺步骤。
如果工艺设置不当或操作不正确,最终的组装产量就满足不了工业需求。
缺陷指南在焊膏印刷过程中,会产生一些缺陷,在焊接之前应快速识别缺陷。
很多缺陷与印刷工艺并没有直接的关系,所以有必要经常重新检查印制电路板的规格、模板的设计及焊膏材料的规格。
漏印的焊盘经锡/铅焊料整平的焊盘通常不平整,就会形成漏印的焊盘,也称之为“晕圈”效应。
印刷时橡胶刮板压力过大会使这种缺陷更加严重。
由于金、银及铜会形成平整的涂层,很多公司已不再应用锡/铅涂层,而改用金、银以及铜涂层。
焊膏塌落焊膏塌落是由于材料的作用或环境变化所致。
根据供应商的建议正确地确定材料的规格,通常可消除这类缺陷。
金属含量较高可减少塌落。
在完成印刷操作后,应对所印焊膏进行试验以测量其扩展程度。
室温较高、特别是高与宽比较大的印制板上进行细间距印刷时,也会出现塌落。
清洗不彻底如果印刷不合格,通常要清洗掉焊膏,然后重新印刷。
建议以适当的步骤进行清洗,否则,焊膏会残留在通孔内,并在再流焊期间重新熔融。
在阻焊膜开口的周围也会有残留的焊膏,再流焊后就能看到。
监测清洗掉的焊膏量是一项很好的质检措施,并用笔在电路板的边缘做一个不易擦除的标记,这样,如果在最后的检验中出现问题,就可识别出这种电路板。
焊料球焊料球是焊膏再流后残留下的很小的锡/铅焊料球体。
左图所示是测试焊膏样品后残留下的焊料球。
最理想的效果是将所有的焊膏再流形成大的焊球。
这类缺陷可能是由焊膏质量、贮藏不当、老化或使用不正确造成的。
印刷污点在左边的图1中,一些异物已接触印刷点,这可能是印刷后人工搬运印制板时不小心造成的,也可能是分离后模板又接触了印刷点。
后者可能是因印刷间距不当或是分离失控而造成。
模板在焊盘表面的移动会引起另一种印刷污点缺陷。
不平整的锡/铅焊盘使模板在焊盘上移动会引起焊膏沉积的不一致。
改变印制板上的表面涂层将会大大改善印刷工艺。
最常见的锡/铅替代涂饰是镍上镀金,但是由于潜在有降低成本的可能性,也可使用有保护涂层的铜。
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定印刷焊膏技术及其工艺参数设定一、印刷焊膏技术介绍1、什么是印刷焊膏?印刷焊膏是一种以焊接剂为基础,在热固性聚合物分散体中添加化学活性组分,再经过适当工艺印刷而成的具有高固结强度的裸焊接剂。
它有高的熔点,微小的熔融温度梯度,焊材侵入好,氧化物少,提高焊接强度。
2、印刷焊膏的组成印刷焊膏由热固性聚合物分散体以及其它组分混合而成,包括金属颗粒、增韧剂、耐热剂、初变脲醛树脂、助焊剂等。
3、印刷焊膏的作用印刷焊膏可以实现元件之间以及元件与芯片和非电路表面之间的强力连接,能够提高焊接强度,减少焊点氧化物的形成,为电子设备的稳定使用提供保障。
二、印刷焊膏的工艺参数设定1、粘度的控制印刷焊膏的Shrew指数是控制粘度的重要参数,为确定粘度,要求Shrew指数在20—80之间。
一般来说,较低的Shrew指数代表粘度较低,Shrew指数越高则粘度越高。
2、温度的控制印刷焊膏在温度上要求150℃,以确保材料蛋白质溶解,达到完美焊接效果,如果温度过高可导致材料损坏,影响焊接强度,温度太低会导致焊点键合不完全,失去绝缘属性。
3、焊一次性要求印刷焊膏在焊接过程中,要求完成一次性,否则有可能影响焊接效果,在焊接过程中还要注意控制表面温度,以减少焊膏的挥发。
4、点形的要求焊点的形状对印刷焊膏的焊接强度有很大的影响,一般要求圆形半径不大于1.5mm,面积不小于1mm2,以确保最佳焊接强度。
三、工艺参数控制技术1、采用自动印刷技术采用自动化印刷技术可以减少印刷工序,提高印刷效率,减少误差,从而提高焊接效果和稳定性。
并且可以对印刷焊膏的粘度、温度做出更准确的控制。
2、印刷参数的设定针对不同的焊膏,要求设定不同的印刷参数,以保证最佳的印刷效果。
印刷焊膏的粘度、温度、压力等参数要求都要根据实际情况作出合理的调整,以达到最佳的焊接效果。
四、总结印刷焊膏是一种具有高固结强度的特种焊膏,它能够实现元件之间以及元件与芯片和非电路表面之间的强力连接,提高焊接强度,保证电子设备的稳定使用。
质量焊膏印刷工序的工艺控制1. 概述质量焊膏印刷工序在表面贴装(SMT)生产线中起着至关重要的作用。
正确控制焊膏印刷工艺能够影响焊接质量和生产效率。
本文将重点介绍质量焊膏印刷工序中的工艺控制措施和关键要点。
2. 设备要求在焊膏印刷工序中,设备的选择至关重要。
以下是一些设备要求:- 印刷机: 应选择高精度、高稳定性的焊膏印刷机,能够确保印刷质量。
- 刮刀: 刮刀的刮胶压力、速度、角度等参数需要调整合理,以确保均匀印刷。
- 模板: 印刷模板的平整度和平整度也对印刷质量有影响,应定期清洁、检查和更换。
3. 工艺参数控制3.1 印刷速度印刷速度应根据焊膏的流动性和粘度来调整,过快的速度容易导致焊膏不均匀,过慢则影响工艺效率。
3.2 印刷压力刮刀的刮胶压力也需要适度调整,过大的压力容易导致焊膏挤出量过大,过小则影响印刷的均匀性。
3.3 刮刀角度刮刀角度会影响焊膏的厚度和均匀性,合适的刮刀角度能够确保焊膏的均匀印刷。
4. 质量控制4.1 印刷质量检查对印刷完毕的PCB板进行质量检查,包括焊膏覆盖均匀性、缺陷等,并及时调整工艺参数。
4.2 焊膏质量控制选择质量可靠、稳定性好的焊膏供应商,并对焊膏进行质量检测和控制,以保证焊接质量。
5. 维护与保养定期对印刷机进行维护保养,保持设备的稳定性和性能,防止故障对生产造成影响。
结语质量焊膏印刷工序的工艺控制是确保SMT生产线稳定运行和产品质量的关键环节。
通过合理设置工艺参数、严格质量控制和设备维护保养,可以提高焊接质量,降低不良率,提高产能。
希望本文的介绍对焊膏印刷工序的工艺控制有所帮助。
SMT组件的焊膏印刷工艺指南(doc 12页)SMT组件的焊膏印刷指南摘要现在,人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。
若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事,焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命,这几个环节相互作用,相互影响。
本文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南,旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题,以确保元器件的印刷质量。
本文重点论述了SMT组装中球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较,从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。
1模板制造技术模板制造工艺包括加成方法或减去方法。
在加成工艺中,如象;电铸成型,是通过添加金属而形成开孔。
在减去工艺中,是从模板箔中去除金属而形成开孔。
激光切割和化学蚀刻的方法就是典型的减去工艺的例子。
1.1模板模板类型:通常使用的模板主要有四种类型:化学蚀刻、激光切割、混合技术、电铸成型。
化学蚀刻模板的制造工艺主要是将金属箔切割成特定尺寸的框架,并用光刻胶成像层压在金属箔的两面。
通常用光栅配准部件将双面光学工具精确对准、定位,可用双面光学工具将模板开孔图象曝光在光刻胶上。
激光切割的模板是通过激光设备中运行的软件Gerber(r)数据而制成的。
当PCB上应用了标准组件和细间距组件混合技术时,就应使用激光切割和化学蚀刻组合模板制造工艺。
生产出的模板被定义为激光-化学组合模板或称为混合技术模板。
电铸成形技术是模板加成的制造方法,这种方法使用了光刻成像和电镀工艺。
建议将激光切割或电铸成型的模板用于对均匀释放焊膏的效果要求最高的说,要求模板厚度在0.004~0.005″。
在使用后一种模板时要特别小心,因为在较大的开口模板上施用焊膏可能会“舀出”焊膏,例如;1206电容或0.050″间距元件。
表2所列是推荐使用的模板厚度。
表2推荐使用的模板厚度0.050″间距0.010~0.008″0.025″间距0.008~0.006″0.020″间距0.006~0.004″0.016″间距0.005~0.004″0.012″间距0.004~0.003″孔径比和面积比:对于细间距元件,开口或孔径比(宽度/厚度)不应小于1.5,这是很重要的(见图2所示)。
SMT整个工艺流程细则1. 印刷:将焊膏印刷到PCB(Printed Circuit Board)上。
首先,通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上,焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶:在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂,以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片:将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机,将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化:通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊,使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测:使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测,以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶:在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊,用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测:进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测,以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节,确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时,需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT(Surface Mount Technology)是一种电子元器件表面装配的重要方式,它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分,需要严格控制和合理安排,以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中,印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上,这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷,而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备,合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节,贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
焊膏印刷工艺的三个要素
嘿,朋友!您知道吗?焊膏印刷工艺可有着三个至关重要的要素,
就像人吃饭得有碗筷勺一样,少了哪个都不行!
先来说说第一个要素——模板。
这模板就好比是个精准的模具,决
定着焊膏的形状和分布。
您想想,如果模具歪歪扭扭,做出来的东西
能好吗?模板的质量和设计那可是关键中的关键!要是模板的孔壁不
够光滑,就像坑坑洼洼的土路,焊膏能顺畅通过吗?那不得磕磕绊绊,出来的效果能均匀吗?而且模板的厚度要是不合适,薄了厚了都不行,薄了印的少,厚了又太多,这不就跟做饭盐放多放少一个道理嘛!
再讲讲第二个要素——刮刀。
这刮刀啊,就像是个勤劳的小铲子,
得把焊膏好好地推到该去的地方。
刮刀的压力要是不够,那焊膏能老
老实实听话吗?就像赶鸭子上架,鸭子不听话呀!压力太大也不行,
容易把模板都弄坏了,这不就成了好心办坏事啦?还有刮刀的速度,
太快了,焊膏还没反应过来就过去了,能印好吗?太慢了,又磨蹭,
效率低下,这可不行!
最后说说第三个要素——焊膏。
这焊膏就像是战场上的士兵,质量
好坏直接决定战斗的胜负。
焊膏的颗粒大小要是不均匀,那能形成整
齐的队伍吗?肯定是乱糟糟的!还有焊膏的黏性,太黏了流不动,太
稀了又站不住脚,这可真是让人头疼!
所以啊,这三个要素,模板、刮刀、焊膏,哪个都不能掉链子,得
相互配合,就像乐队演奏一样,每个乐器都得在正确的时间发出正确
的声音,才能演奏出美妙的乐章。
要是有一个出了岔子,整个印刷工
艺可就乱套啦!您说是不是这个理儿?总之,想要做好焊膏印刷工艺,就得把这三个要素都拿捏得稳稳的,这样才能保证印刷出来的东西质
量过硬,让人满意!。
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定随着焊膏在电子元器件的应用越来越广泛,焊膏的印刷技术也变得越来越重要。
焊膏印刷是一种电子元件封装工艺,主要是将焊膏涂布到一个或多个封装电路板上,以完成焊接和连接电路板上的元器件。
焊膏印刷技术包括膏料的充分混合、硬件的设计调整、低温涂布技术、焊接工艺的优化等。
一、焊膏的充分混合焊膏的充分混合是焊膏印刷技术的基础,也是焊膏印刷质量的重要保障。
焊膏由金属粉末、热固性树脂、稠化剂等混合而成,混合的结果受到粉末的分布、粉末的激活、热固性树脂的混合程度、热固性树脂的混合温度等影响。
焊膏混合的初始温度应低于热固性树脂的釉焊温度,以减少焊膏混合过程中热应力。
在混合过程中,应经常测试焊膏的粘度,以保证涂布时介质的流动性。
二、硬件设计调整焊膏印刷技术的硬件设计调整是提高生产效率的重要因素,它主要是指焊膏印刷机的机械结构调整、印刷膏嘴的调整和焊膏的组合调整。
(1)机械结构调整。
为了更好地满足不同产品的焊膏涂布,应对焊膏印刷机的机械结构进行调整,应根据实际情况调整焊膏印刷机的运动轨迹、涂布速度和涂布距离等,增大印刷机的宽度,使印刷机能够满足不同产品涂布的宽度,以提高焊膏印刷机的生产率。
(2)印刷膏嘴调整。
如果膏嘴的内部存在污垢,会导致焊膏的涂布不均匀,从而影响焊接效果。
因此,应经常清理印刷膏嘴,并定期检查、调整印刷膏嘴,以确保涂布精度和质量。
(3)焊膏的组合调整。
焊膏组合能够直接影响焊膏涂布质量和焊接效果。
因此,调整焊膏配方时,应根据不同产品的要求,选择合适的金属粉末、热固性树脂、稠化剂等成分,并调整粒径分布,保证焊膏涂布均匀且无明显凝聚现象。
三、低温涂布技术低温涂布技术是焊膏印刷技术的重要组成部分,它的主要目的是使焊膏的涂布温度低于热固性树脂的釉焊温度。
低温涂布技术可以有效地降低焊膏涂布温度,减少焊膏涂布过程中产生的热应力,从而有效提高焊膏印刷技术的质量。
低温涂布技术的实施要求,焊膏的混合粘度应低于热固性树脂的釉焊温度,低温涂布的温度应尽可能低于焊膏的混合温度,以保证焊膏的涂布均匀性。
SMT组件的焊膏印刷工艺指南SMT组件的焊膏印刷工艺指南随着电子元器件的不断发展,表面贴装技术(SMT)已经成为电子产品制造中最先进、最流行的装配技术之一。
SMT技术以其高效、高精度的特点,被广泛应用于众多电子领域中,如手机、电脑、智能家居等。
而作为表面贴装技术中至关重要的一环——焊膏印刷工艺,则在SMT技术应用中扮演了至关重要的角色。
为了保证SMT制造流程的准确性和稳定性,必须对该工艺进行全面把握。
本文将详细介绍SMT组件的焊膏印刷工艺指南,以帮助读者更好地掌握该技术。
一、焊膏印刷工艺概述焊膏印刷工艺是SMT组件生产的关键环节,它负责在电路板上精确涂布一层特殊的膏状材料,以供后续电子元器件的贴装焊接。
一般情况下,焊膏材料是一种带有金属粉末加工成的糊状物,可以起到连接电路板与电子元器件的作用。
而焊膏印刷的目的则是将焊膏以适度的厚度均匀地印刷到电路板的贴片区域,且要控制好焊膏的形状、厚度和大小。
二、焊膏印刷工艺的要点1、选用合适的焊膏对于SMT组件的贴装,不同应用场景下会需要使用不同类型的焊膏。
例如,无铅焊接工艺通常使用熔点较高的无铅焊料,而对于高温、高性能的电子器件,则需要使用较高温度下的抗氧化焊料。
因此,在开展焊膏印刷工艺之前,必须选择合适的焊膏材料,并对其特性做出准确的了解。
2、控制印刷厚度控制焊膏的厚度是焊膏印刷工艺的重要环节。
太厚的焊膏可能会导致焊接不良、电流路径电阻增大、元器件被压坏等问题;太薄的焊膏则可能导致焊接不牢、引脚露锡等质量问题。
因此,必须合理调整印刷厚度。
一般来说,印刷厚度应该控制在61-76μm之间。
3、控制印刷位置焊膏应该在表面组装贴片区域的位置上方,而不是压在电路板上。
如果焊膏沾到了其他区域,可能会影响贴装精度或造成损坏。
特别是焊膏开窗区域,应该小心控制,防止焊膏残留和压迫。
因此,在焊膏印刷过程中,应该控制好其位置,先进行反复检查,确保准确无误,才能进行下一步操作。
4、控制印刷形状为了确保贴装精度和焊接质量,焊膏的印刷形状也需要保持一定的规范。
焊膏印刷技术及工艺控制要点冯征戈;周峻霖;肖雷;章昊【摘要】焊膏印刷是表面组装技术的核心工艺,其加工质量关系到元件贴装、回流焊及产品整体性能.介绍了焊膏印刷工艺,着重分析了影响印刷的焊膏、模板、刮刀等因素及工艺控制要点,对常见问题给出了解决措施.【期刊名称】《安徽电子信息职业技术学院学报》【年(卷),期】2018(017)006【总页数】5页(P27-31)【关键词】表面贴装技术;焊膏;印刷;工艺【作者】冯征戈;周峻霖;肖雷;章昊【作者单位】华东光电集成器件研究所,安徽蚌埠 233000;华东光电集成器件研究所,安徽蚌埠 233000;华东光电集成器件研究所,安徽蚌埠 233000;西北农林科技大学,陕西咸阳 712100【正文语种】中文【中图分类】TN305.7一、引言现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间距越来越小。
近年来由厚膜混合电路衍生出了MCM-C,许多产品组装密度很大,为满足新技术的严苛要求,需要对传统丝网印刷和金属箔掩膜印刷焊膏的技术不断进行优化,工艺上通常通过调整参数及设置来满足产品加工的要求。
焊膏印刷的方式很多,如聚酯膜手工刻膜印刷、金属模板印刷、以及焊膏全自动喷印技术等。
聚脂膜手工刻膜印刷,优点是灵活性高,缺点是一致性不佳,需要一定的技术才能控制好;金属模板印刷一致性好,适用于批量生产,作为工业化批量生产的主流技术被广泛采用;而焊膏全自动喷印技术在灵活性和一致性上具有优越性,但设备价格过高,目前有待推广。
在焊膏印刷中,有三个重要因素:焊膏、印刷模板和刮刀。
加工中任何一个因素的不稳定都会对焊膏印刷工艺产生不良影响,克服材料选择和工艺应用中的不良因素,可获得良好的印刷效果。
二、影响焊膏印刷工艺的因素及解决措施(一)焊膏对工艺的影响及解决措施焊膏是由助焊剂及金属颗粒组成的一种触变性悬浮液,焊膏能够在回流焊的过程中提供焊锡中间体,形成的焊点具有足够电气强度和机械强度。
第三章锡膏印刷工艺Surface Mount Advanced Engineering Oct 10, 2008 Rev 1Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA第三章共5节, 需时 (6小时) 完成目的完成第三章课程后, 你能够认识以下内容:描述锡膏印刷工艺的步骤 了解不同的钢网 了解钢网的开孔 描述不同钢网的制造过程 了解锡膏的功能 了解助焊剂的功能 列出不同类型的锡膏 描述锡膏的处理, 安全, 及存储程序 描述不同类型的刮刀 了解印刷机的主要元件 描述印刷参数, 及其作用 了解印刷缺陷, 及其如何预防 应用印刷缺陷解决方法 了解锡膏的鉴定试验程序 描述无铅锡膏对印刷工艺发生的影响 描述点胶技术 应用缺陷预防措施于点胶Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA第三章 - 第一节介绍锡膏印刷工艺及影响印刷的因素Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA第一节, 需时 (1.5 小时)目的完成第一节课程后, 你能够认识以下内容:描述锡膏印刷 工艺的步骤 了解不同的钢网 了解钢网的开孔 描述不同钢网的制造过程Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA锡膏印刷印刷过程中, 钢网向下压在电路板上,使钢网底面 接触到电路板表面。
随着刮刀在钢网上走过,锡膏 通过钢网上的开孔印刷到电路板焊盘上锡膏刮刀电路板钢网开孔Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA锡膏印刷焊膏印刷是SMT生产中关键 工序之一,装配密度越高 对钢网要求越高 印刷位置正确与否(印刷精 度)、焊膏量的多少、焊锡 量是否均匀、焊膏图形是 否清晰有无粘连、印制板 表面是否被焊膏粘污等都 直接影响表面组装板的焊 接质量。
刮刀移动锡膏在焊盘上Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA锡膏印刷据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质 量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70% 的质量问题出在印刷工艺。
Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA锡膏印刷工艺的基本步骤准备锡膏需先经“回温”才能打开瓶盖使用 锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌设置好印刷机对准电路板和钢网 设置印刷参数 加锡膏到钢网锡膏印刷 经常清洁钢网的底面Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA印刷质量需求1 印刷精确度 [正确的位置]2转印量[正确的量]3转印形状[正确的形状]4持续稳定性[稳定的印刷]Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA影响印刷的各种因素Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA影响印刷的关键因素1 2 3 4 5 6 锡膏(Solder paste) 钢网(Stencils) 电路板(Printed circuit board) 刮刀(Squeegees) 环境因素 印刷条件和参数Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA第三章 - 第一节钢网知识Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA钢网的主要材料铝框丝网(网布+ 粘网)钢片Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA钢网的主要材料铝框铝合金框,要求管壁较厚,耐张性,达高张力而不变形;网布高张力网布,张力要求40牛顿以上,不易脱网, 耐长久印刷粘网耐溶剂清洗的AB胶,能牢固固定钢片与网布接合处钢片通常采用不锈钢, 要求平整,硬度高Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA钢网制造工艺钢网(模板)制作工艺有两种:加成工艺和减成工艺。
加成工艺如电铸成型,金属被添加形成模板; 减成工艺如化学蚀刻和激光切割,金属从模板中迁 移出薄片形成开孔。
我们将会介绍以下三种常用钢网:化学蚀刻 (Chemical Etched) 激光切割 (Laser Cut) 电铸 (Electro-formed)Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA化学蚀刻化学蚀刻的不锈钢模板的制 作是通过在金属箔上涂抗蚀 保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后 使用双面工艺同时从两面腐蚀金属 箔。
由于工艺是双面的,腐蚀剂穿 过金属所产生的孔,或开口,不仅 从顶面和底面,而且也水平地腐蚀 。
该技术的固有特性是形成刀锋、 或沙漏形状。
当在0.020"以下间距 时,这种形状产生一个阻碍锡膏的 机会,这个缺陷可以用叫做电抛光 (electropolishing)的增强工艺来 减小。
Source: AMTX Inc. A Photostencil Company化学蚀刻技术的固有特 性是形成刀锋、或沙漏形状Kaifa Confidential Property NO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED, OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS, FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA电抛光技术电抛光是用来提高钢网表面光洁度,消除表面不规则。
它改善了锡膏释放,因此提高钢网性能。
电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来 达到的。
电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面,对孔 壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用,结果得到“ 抛光”的效果 然后,在腐蚀剂对顶面和底面作用之前,将金属箔移走 。
这样,孔壁表面被抛光,因此锡膏将被刮刀有效地在 模板表面上滚动(而不是推动),并填满孔洞。