主板各芯片图解

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

主板供电全解析首先来认识一下CPU供电电路的器件，找一片技嘉X48做例子。

上图中我们圈出了一些关键部件，分别是PWM控制器芯片（PWM Controller）、MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）、每相的MOSFET、每相的扼流圈（Choke）、输出滤波的电解电容（Electrolytic Capacitors）、输入滤波的电解电容和起保护作用的扼流圈等。

下面我们分开来看。

（图）PWM控制器（PWM Controller IC）在CPU插座附近能找到控制CPU供电电路的中枢神经，就是这颗PWM主控芯片。

主控芯片受VID的控制，向每相的驱动芯片输送PWM的方波信号来控制最终核心电压Vcore的产生。

MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）。

在CPU供电电路里常见的这个8根引脚的小芯片，通常是每相配备一颗。

每相中的驱动芯片受到PWM主控芯片的控制，轮流驱动上桥和下桥 MOS管。

很多PWM控制芯片里集成了三相的Driver，这时主板上就看不到独立的驱动芯片了。

早一点的主板常见到这种14根引脚的驱动芯片，它每一颗负责接收PWM控制芯片传来的两相驱动信号，并驱动两相的MOSFET的开关。

换句话说它相当于两个8脚驱动芯片，每两相电路用一个这样的驱动芯片。

MOSFET，中文名称是场效应管，一般被叫做MOS管。

这个黑色方块在供电电路里表现为受到栅极电压控制的开关。

每相的上桥和下桥轮番导通，对这一相的输出扼流圈进行充电和放电，就在输出端得到一个稳定的电压。

每相电路都要有上桥和下桥，所以每相至少有两颗MOSFET，而上桥和下桥都可以用并联两三颗代替一颗来提高导通能力，因而每相还可能看到总数为三颗、四颗甚至五颗的MOSFET。

下面这种有三个引脚的小方块是一种常见的MOSFET封装，称为D-PAK（TO-252）封装，也就是俗称的三脚封装。

中间那根脚是漏极（Drain），漏极同时连接到MOS管背面的金属底，通过大面积焊盘直接焊在PCB上，因而中间的脚往往剪掉。

主板上各种芯片、元件的识别及作用管理提醒：本帖被火凤凰执行置顶操作(2009-03-04) 本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容一、主板芯片组：芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。

主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。

1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Ho st Bridge）。

一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82 945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。

北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM 等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。

北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。

因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。

因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。

2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。

稳压1117，RT9173、RT9199、W83310、RT9181、UP6103•1.三端稳压器117降压1117，3.3代表类型（3.3V输出）ADJ，可调节•开关电源工作原理：PWM 芯片控制 MOS 的高速开关来调节电压，当开关打开时电压上升，而关闭时则电压下降，电感电容组成 LC 储能电路。

通过高速切换 MOS 的开和关，控制 MOS 导通时间来控制电压的准位。

如图 T代表一个周期，T1 为开启状态，T2 为关闭状态，只要控制 T1 和 T2 的时间就可以控制电压的高低。

通过给负载馈电的时间改变供电电压当K闭合，则小灯泡获得12V电压；当K断开，小灯泡获得0V电压。

若K闭合1秒，断开一秒，重复动作1分钟，则在1分钟内小灯泡获得的平均电压：1分钟/（1开+1关）*12V=6.0V。

改变导通和截止的时间比例（占空比）就可以改变小灯泡获得的平均电压。

但这个电压不连续。

为了获得一个持续的电压。

电路加入滤波器件。

通常由窜连电感和并联的滤波电路来实现。

即上管导通下管闭合。

电感及电容端电压不能突变的特性使得上下管的导通给电感及电容提供了源源不断的电压经由电路构成回路，提供稳定的电流。

• 478主板平台内存供电一般比较器+场效应管的方式。

775以上的内存供电采用PWM方式供电。

供电芯片通常有RT9202、RT9214、RT9218等•RT9202引脚定义采用 12V 和 5V 供电的 RT9202 工作流程：1：5V 给 5 脚供电，5V 给上管供电，12V 经过 R4 给 1 脚供电，5V 经过 R1 给 7 脚供电；2：2 脚 UGATE 驱动上管导通；3：上管给电感 L2 和电容 C3 充电；4：当 L2 和 C3 成的储能电路电压经过 R2 和 R3 分压反馈给 FB 脚电压超过 0.8V 时，RT9202 关闭上管打开下管5：下管导通构成储能电路的放电回路，当电路经过分压后反馈给 FB 的电压低于 0.8V 时，RT9202 控制关闭下管打开上管，继续充电；6：2-5 循环。

主板各芯片图解(图)全程图解主板(下)初学菜鸟们必见电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座俩种，有的主板上同时具备这俩种插座。

AT插座应用已久现已淘汰。

而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源壹样因为插反而烧坏主板。

除此而外，于电源插座附近壹般仍有主板的供电及稳压电路。

此主题关联图片如下：主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它壹般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。

此外，P4主板上壹般仍有壹个4口专用12V电源插座。

11.BIOS及电池BIOS(BASICINPUT/OUTPUTSYSTEM)基本输入输出系统是壹块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。

实际上它是被固化于计算机ROM(只读存储器)芯片上的壹组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制和支持。

除此而外，于BIOS芯片附近壹般仍有壹块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。

此主题关联图片如下：常见BIOS芯片的识别主板上的ROMBIOS芯片是主板上唯壹贴有标签的芯片，壹般为双排直插式封装(DIP)，上面壹般印有“BIOS”字样，另外仍有许多PLCC32封装的BIOS。

此主题关联图片如下：早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。

当下的ROMBIOS多采用FlashROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，能够对FlashROM进行重写，方便地实现BIOS升级。

目前市面上较流行的主板BIOS主要有AwardBIOS、AMIBIOS、PhoenixBIOS三种类型。

AwardBIOS是由AwardSoftware公司开发的BIOS 产品，于目前的主板中使用最为广泛。

AwardBIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板均采用了这种BIOS。

电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

教你认识主板上的主要芯片1 BIOS芯片BIOS （Basic Input Output System）是基本输入u出系统，它是为电脑中的硬件提供服务的。

BIOS属于只读存储器，它包含了系统启动程序、系统启动时必需的硬件设备的驱动程序、基本的硬件接口设备驱动程序。

目前，主板中的BIOS芯片主要由Award和AMI两个公司提供。

目前，BIOS芯片主要采用PLCC（塑料有引线芯片）封装形式，采用这种形式封装的芯片非常小巧，从外观上看大致呈正方形。

采用这种封装形式可以减少芯片占用的主板空间，从而提高主板的集成度，缩小主板的尺寸，如图4所示。

常见BIOS芯片的型号主要有以下几种：（1 ） Winbond公司的W49F020、 W49F002、 W49VO02FAP 等。

（2）SST公司的29EE020、 49LF002、 49LF004等。

（3）Intel公司的82802AB等。

2 南桥和北桥芯片芯片组是主板的“灵魂”与核心，芯片组性能的优劣决定了主板性能的好坏与级别的高低。

芯片组一般由两个大的芯片组成，这两个芯片就是人们常说的南桥和北桥，如图5所示。

“南桥、北桥”得名于芯片在主板上的位置，北桥芯片位于CPU 插座与AGP插槽的中间，其体型较大，由于工作强度高、发热量较大，一般在该芯片的上面覆盖一个散热片或者散热风扇。

南桥芯片一般位于主板的下方、PCI插槽的附近。

北桥芯片主要负责联系CPU和控制内存，它提供对CPU类型、主频、内存类型及容量、PCI 、AGP插槽等硬件设备的支持。

如果北桥芯片坏了，现象多为不亮，有时亮后也不断死机。

南桥芯片主要负责支持键盘控制器、USB接口、实时时钟控制器、数据传递方式和高级电源管理，南桥芯片损坏后的现象也多为不亮，某些外围设备不能用，例如IDE口、FDD口等不能用，也可能是南桥芯片坏了。

因为南、北桥芯片比较贵，焊接又比较特殊，取下它们需要专门的BGA仪，所以一般的维修点无法修复南、北桥芯片，而一般落伍的主板也没有必要维修。

电脑主板结构及元件详细图解主板是电脑部件中最重要的部分，不管是硬盘、内存还是处理器都需要和主板连接，也都需要主板能够兼容支持，一套合理的电脑配置，起码主板要与其它主要部件相互兼容，所以主板是电脑最重要的部件。

可能一些用户对电脑主板结构及元件还不是很了解，那么请看以下的电脑主板结构及元件详细图解。

先来个整体印象芯片组：芯片组一般分为北桥和南桥两部分，北桥主要负责控制CPU，内存，显卡之间的通信，南桥则集成了开机，复位，CMOS电路，USB，IDE，SATA，PCI等许多电路和控制模块，它们是整个主板的核心。

注意，NIVADIA有些芯片组南北桥是一体的。

以下为实物图（不带散热片）：CPU插座，INTEL和AMD两大阵营，型号有很多种，这里就不一一说明了内存插槽，分为DDR1，2，3三种显卡插槽多位于PCI插座上面，老一点的多为AGP插座。

现在一般是PCIE，有的过渡型的主板两种都有，有些则有两条PCIE插口PCI插座，多为白色ATX电源插座及12V辅助电源接口外部接口，包括键盘鼠标，串口，并口，打印机接口，集成显卡接口，USB口，集成网卡和声卡接口等：USB扩展接口，用于连接机箱前面板的USB接口开机排针，包括开关针，复位针，电源指示灯接口，硬盘指示灯接口，有些还带有四针的蜂鸣器接口前置音频接口SATA硬盘接口，用于接SATA硬盘IDE接口，用于接IDE口的硬盘或光驱CMOS电池，用于在关机时维持南桥内的CMOS电路中的主板设置和保持正确的时间BIOS芯片，也叫基本输入输出系统，用于开机自检，中断分配，和引导系统等，也用来设置CMOS参数，觉的有AWRAD，AMI等CPU供电部分，这里整体来说，下图是一个三相供电的主板，三个相同的电感线圈每个为单独的一相，属于储能电感，那个直立的为滤波电感，黑色方型元件为场效应管，分为高端门场管和低端门场管，些例中比较靠上的三个平行的场管为高端门场管，靠近它的两个为低端管，一高两低和相应的电感线圈组成供电的一相。

v1.0 可编辑可修改一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

主板各芯片图解电源插座要紧有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。

AT插座应用已久现已剔除。

而采纳20口的ATX电源插座，采纳了防插反设计，可不能像AT电源一样因为插反而烧坏主板。

除此而外，在电源插座邻近一样还有主板的供电及稳压电路。

此主题有关图片如下：主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一样由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压操纵集成电路块等元器件组成。

此外，P4主板上一样还有一个4口专用12V电源插座。

11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)差不多输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。

实际上它是被固化在运算机ROM(只读储备器)芯片上的一组程序，为运算机提供最低级的、最直截了当的硬件操纵与支持。

除此而外，在BIOS芯片邻近一样还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。

此主题有关图片如下：常见BIOS芯片的识不主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯独贴有标签的芯片，一样为双排直插式封装(DIP)，上面一样印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。

此主题有关图片如下：早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着爱护BIOS内容的作用，因为紫外线照耀会使EPROM内容丢失，因此不能随便撕下。

现在的ROM BIOS多采纳Flash ROM(快闪可擦可编程只读储备器)，通过刷新程序，能够对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。

目前市面上较流行的主板BIOS要紧有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。

Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。

Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采纳了这种BIOS。

AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳固，在90年代后AMI BIOS 应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于*作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。