电源管理芯片引脚定义(精)
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电源管理芯片引脚定义1、VCC 电源管理芯片供电2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4.RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。
7、UGATE 高端场管的控制信号。
8、LGATE 低端场管的控制信号。
9、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
10、VSEN 电压检测引脚。
11、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
12、COMP 电流补偿控制引脚。
13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。
17、VOUT cpu外核供电电路输出端与芯片连接。
18、SS 芯片启动延时控制端,一般接电容。
19、AGND GND PGND 模拟地,地线,电源地20、FAULT 过耗指示器输出,为其损耗功率:如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。
21、SET 调整电流限制输入。
22、SKIP 静音控制,接地为低噪声。
23、TON 计时选择控制输入。
24、REF 基准电压输出。
25、OVP 过压保护控制输入脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连VCC丧失过压保护功能。
26、FBS 电压输出远端反馈感应输入。
27、STEER 逻辑控制第二反馈输入。
28、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入29、RESET 复位输出V1-0v跳变,低电平时复位。
30、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序:SEQ接地时5v输出在之前。
SEQ接REF上,5v各自独立。
SEQ接v1上时输出在5v之前。
31、RT 定时电阻。
电源管理芯片引脚定义1、AGND GND PGND 模拟地地线电源地2、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
3、COMP 电流补偿控制引脚。
4、CT 定时电容。
5、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
6、FAULT 过耗指示器输出,为其损耗功率:如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。
7、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
8、FBS 电压输出远端反馈感应输入。
9、ILIM 电流限制门限调整。
10、LGATE 低端场管的控制信号。
11、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
12、OVP 过压保护控制输入脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连VCC 丧失过压保护功能。
13、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
14、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
15、REF 基准电压输出。
16、RESET 复位输出V1-0v跳变,低电平时复位。
17、RT 定时电阻。
18、RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
19、SET 调整电流限制输入。
20、SS 芯片启动延时控制端,一般接电容。
21、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序:SEQ接地时 5v输出在3.3v之前。
SEQ 接REF22、SKIP 静音控制,接地为低噪声。
22、STEER 逻辑控制第二反馈输入。
上,3.3v 5v各自独立。
SEQ接v1上时 3.3v输出在5v之前。
23、SYNC 振荡器同步和频率选择,150Khz操作时,sync连接到GND, 300Khz 时连接到REF上,用0-5v驱使sync 使频率在340-195Khz.24、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入25、TON 计时选择控制输入。
26、UGATE 高端场管的控制信号。
27、VCC 电源管理芯片供电28、VCNTL 供电29、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源30、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
电源管理芯片引脚定义1、VCC 电源管理芯片供电2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4.RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出.7、UGATE 高端场管的控制信号。
8、LGATE 低端场管的控制信号。
9、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
10、VSEN 电压检测引脚.11、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
12、COMP 电流补偿控制引脚。
13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。
17、VOUT cpu外核供电电路输出端与芯片连接。
18、SS 芯片启动延时控制端,一般接电容.19、AGND GND PGND 模拟地,地线,电源地20、FAULT 过耗指示器输出,为其损耗功率:如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗.21、SET 调整电流限制输入.22、SKIP 静音控制,接地为低噪声.23、TON 计时选择控制输入。
24、REF 基准电压输出。
25、OVP 过压保护控制输入脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连VCC丧失过压保护功能。
26、FBS 电压输出远端反馈感应输入。
27、STEER 逻辑控制第二反馈输入。
28、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入29、RESET 复位输出V1-0v跳变,低电平时复位。
30、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序:SEQ接地时5v输出在3。
3v之前。
SEQ接REF上,3。
3v 5v各自独立。
SEQ接v1上时3.3v输出在5v之前。
电源芯片引脚定义Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】电源管理芯片引脚定义1、VCC 电源管理芯片供电2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4.RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。
7、UGATE 高端场管的控制信号。
8、LGATE 低端场管的控制信号。
9、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
10、VSEN 电压检测引脚。
11、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
12、COMP 电流补偿控制引脚。
13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。
17、VOUT cpu外核供电电路输出端与芯片连接。
18、SS 芯片启动延时控制端,一般接电容。
19、AGND GND PGND 模拟地,地线,电源地20、FAULT 过耗指示器输出,为其损耗功率:如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。
21、SET 调整电流限制输入。
22、SKIP 静音控制,接地为低噪声。
23、TON 计时选择控制输入。
24、REF 基准电压输出。
25、OVP 过压保护控制输入脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连VCC丧失过压保护功能。
26、FBS 电压输出远端反馈感应输入。
27、STEER 逻辑控制第二反馈输入。
28、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入29、RESET 复位输出V1-0v跳变,低电平时复位。
30、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序:SEQ接地时5v输出在之前。
40301电源芯片管脚定义【原创实用版】目录1.电源管理芯片概述2.电源管理芯片引脚定义及功能2.1 VCC 供电2.2 VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源2.3 VID-4 CPU 与 CPU 供电管理芯片 V1D 信号连接引脚2.4 RUNSDSHDNEN 不同芯片的开始工作引脚2.5 PGOOD CPU 内核供电电路正常工作信号输出2.6 VTTGOOD CPU 外核供电正常信号输出正文一、电源管理芯片概述电源管理芯片,顾名思义,是用于管理电子设备电源的芯片。
它可以实现对电能的变换、分配和控制等功能,以保证电子设备正常工作。
电源管理芯片在众多电子产品中都有应用,如手机、电视、电脑等。
二、电源管理芯片引脚定义及功能1.VCC 供电:这是电源管理芯片的主要供电引脚,为整个芯片提供电源。
2.VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源:此引脚为门驱动器提供供电电压,同时也可以用于接收初级控制信号。
3.VID-4 CPU 与 CPU 供电管理芯片 V1D 信号连接引脚:这个引脚主要用于连接 CPU 和 CPU 供电管理芯片,以实现对 CPU 供电的精确控制。
4.RUNSDSHDNEN 不同芯片的开始工作引脚:这些引脚分别用于控制不同芯片的开始工作。
通过这些引脚,可以实现对芯片工作的精确控制。
5.PGOOD CPU 内核供电电路正常工作信号输出:当 CPU 内核供电电路正常工作时,此引脚会输出信号,表示供电电路工作正常。
6.VTTGOOD CPU 外核供电正常信号输出:当 CPU 外核供电正常时,此引脚会输出信号,表示供电电路工作正常。
总之,电源管理芯片的引脚定义和功能对于理解电源管理芯片的工作原理和应用具有重要意义。
酷派小骨电源管理芯片引脚定义
酷派小骨电源管理芯片的引脚定义可能会根据不同型号有所不同,以下是一般电源管理芯片的引脚定义:
1. VCC:芯片的电源引脚,一般接入正向电源,如5V电源。
2. GND:芯片的地引脚,接入负向电源或地。
3. EN:使能引脚,用于控制芯片的启用和禁用。
通常将EN 引脚接入高电平或使其处于逻辑1状态以启用芯片,接入低电平或逻辑0状态禁用芯片。
4. VIN:输入电压引脚,一般用于接入待转换的电源电压。
5. VBAT:备用电源引脚,适用于应急供电或备份电池等。
6. BAT:电池电压检测引脚,用于检测电池电压,以实现电量管理。
7. VOUT:输出电压引脚,用于输出经转换后的电压。
8. PGND:输出电压地引脚,一般连接到负载地。
9. PGOOD:功率好状态引脚,用于指示输出电压的稳定性。
通常在输出电压正常时,PGOOD引脚处于高电平状态。
请注意,以上引脚定义仅为示例,具体酷派小骨电源管理芯片
的引脚定义可能需参考该芯片的数据手册或技术规格书以获取准确信息。
电源管理芯片引脚定义1 VCC 电源管理芯片供电2 VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源3 VID0-4 CPU与cpu供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4 RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚5 PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出6 VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出7 UGATE 高端场管的控制信号8 LGATE 低端场管的控制信号9 PHASE 相电压引脚连接过压保护端10 VSEN 电压检测引脚11 FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小12 COMP 电流补偿控制引脚13 DRIVE cpu 外核场管驱动信号输出14 OCSET 12v供电电路过流保护输入端15 BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端16 VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚17 VOUT cpu外核供电电路输出端与芯片连接18 SS 芯片启动延时控制端,一般接电容19 AGND GND PGND 模拟地地电源地20 FAULT 过耗指示器输出,为其损耗功率:如温度超过135.c时由高电平转到低电平指示该芯片过耗.21 SET 调整电流限制输入22 SKIP 静音控制,接地为低噪声23 TON 计时选择控制输入24 REF 基准电压输出25 OVP 过压保护控制输入脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连vcc丧失过压保护功能。
26 FBS 电压输出远端反馈感应输入27 STEER 逻辑控制第二反馈输入28 TIME/ON 5 双重用途定时电容和开或关控制输入29 RESET 复位输出vl-0v跳变,低电平时复位30 SEQ 选择pwm电源电平转换器的次序SEQ接地时5v输出在3.3v之前SEQ 接REF上,3.3v 5v 各自独立SEQ 接vl上时 3.3v输出在5v之前31 RT 定时电阻32 CT 定时电容33 ILIM 电流限制门限调整34 SYNC 振荡器同步和频率选择,150khz操作时,sync连接到gnd 300khz时连接到ref上,用0-5v驱使sync 使频率在340-195khz。
电源管理芯片引脚说明_电源管理芯片的应用电源管理芯片引脚说明_电源管理芯片的应用电源管理芯片概要电源管理芯片(PowerManagemenTIntegratedCircuits),是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。
主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。
常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
电源管理芯片基本类型主要电源管理芯片有的是双列直插芯片,而有的是表面贴装式封装,其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片,由著名芯片设计公司Intersil设计。
它支持两/三/四相供电,支持VRM9.0规范,电压输出范围是1.1V-1.85V,能为0.025V 的间隔调整输出,开关频率高达80KHz,具有电源大、纹波小、内阻小等特点,能精密调整CPU供电电压。
电源管理芯片使用中的特性1、电源管理芯片在没有电流的情况下同样可以编程,并且电流最高可达800mA;2、在使用的过程中,不需要外接部件,比如说二极管、感应电阻等等,可以单独使用;3、电路在关闭模式下同样可以支持电流的通过,只需要电流达到25uA;4、充电的时候可以设置成无涓流充电模式,能够起到省电的效果。
要想让充电速度更快,采用带过温保护的恒流恒压充电,这种充电方式不用担心过热。
5、启动的时候,可以采用软启动的方式,能够有效地限制冲击电流,避免设备在启动时遭到损坏。
电源管理芯片引脚定义1、VCC电源管理芯片供电2、VDD门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源3、VID-4CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4、RUNSDSHDNEN不同芯片的开始工作引脚。
芯⽚引脚定义电源管理芯⽚引脚定义1、AGND GND PGND 模拟地地线电源地2、BOOT 次级驱动信号器过流保护输⼊端。
3、COMP 电流补偿控制引脚。
4、CT 定时电容。
5、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
6、FAULT 过耗指⽰器输出,为其损耗功率:如温度超过135度时⾼电平转到低电平指⽰该芯⽚过耗。
7、FB 电流反馈输⼊即检测电流输出的⼤⼩。
8、FBS 电压输出远端反馈感应输⼊。
9、ILIM 电流限制门限调整。
10、LGATE 低端场管的控制信号。
11、OCSET 12v供电电路过流保护输⼊端。
12、OVP 过压保护控制输⼊脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连VCC 丧失过压保护功能。
13、PGOOD PG cpu内核供电电路正常⼯作信号输出。
14、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
15、REF 基准电压输出。
16、RESET 复位输出V1-0v跳变,低电平时复位。
17、RT 定时电阻。
18、RUN SD SHDN EN 不同芯⽚的开始⼯作引脚。
19、SET 调整电流限制输⼊。
20、SS 芯⽚启动延时控制端,⼀般接电容。
21、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序:SEQ接地时 5v输出在3.3v之前。
SEQ 接REF22、SKIP 静⾳控制,接地为低噪声。
22、STEER 逻辑控制第⼆反馈输⼊。
上,3.3v 5v各⾃独⽴。
SEQ接v1上时 3.3v输出在5v之前。
23、SYNC 振荡器同步和频率选择,150Khz操作时,sync连接到GND, 300Khz 时连接到REF上,⽤0-5v驱使sync 使频率在340-195Khz.24、TIME/ON 5 双重⽤途时电容和开或关控制输⼊25、TON 计时选择控制输⼊。
26、UGATE ⾼端场管的控制信号。
27、VCC 电源管理芯⽚供电28、VCNTL 供电29、VDD 门驱动器供电电压输⼊或初级控制信号供电源30、VID-4 CPU与CPU供电管理芯⽚VID信号连接引脚,主要指⽰芯⽚的输出信号,使两个场管输出正确的⼯作电压。
电源管理芯片引脚定义1、VCC 电源管理芯片供电2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4.RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。
7、UGATE 高端场管的控制信号。
8、LGATE 低端场管的控制信号。
9、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
10、VSEN 电压检测引脚。
11、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
12、COMP 电流补偿控制引脚。
13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。
17、VOUT cpu外核供电电路输出端与芯片连接。
18、SS 芯片启动延时控制端,一般接电容。
19、AGND GND PGND 模拟地,地线,电源地20、FAULT 过耗指示器输出,为其损耗功率:如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。
21、SET 调整电流限制输入。
22、SKIP 静音控制,接地为低噪声。
23、TON 计时选择控制输入。
24、REF 基准电压输出。
25、OVP 过压保护控制输入脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连VCC丧失过压保护功能。
26、FBS 电压输出远端反馈感应输入。
27、STEER 逻辑控制第二反馈输入。
28、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入29、RESET 复位输出V1-0v跳变,低电平时复位。
30、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序:SEQ接地时5v输出在3.3v之前。
SEQ接REF上,3.3v 5v各自独立。
SEQ接v1上时3.3v输出在5v之前。
1584电源芯片引脚定义
电源管理IC芯片引脚定义:
1VCC电源管理芯片供电
2、VDD门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源
3、VID-4CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4、RUNSDSHDNEN不同芯片的开始工作引脚。
5、PGOODPGcpu内核供电电路正常工作信号输出。
6、VTTGOODcpu外核供电正常信号输出。
7、UGATE高端场管的控制信号。
8、LGATE 低端场管的控制信号。
9、PHASE相电压引脚连接过压保护端。
10、VSEN电压检测引脚。
11、FB电流反馈输入即检测电流输出的大小
12、COMP电流补偿控制引脚。
电源管理芯片引脚定义1、VCC 电源管理芯片供电2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4.RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。
7、UGATE 高端场管的控制信号。
8、LGATE 低端场管的控制信号。
9、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
10、VSEN 电压检测引脚。
11、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
12、COMP 电流补偿控制引脚。
13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。
17、VOUT cpu外核供电电路输出端与芯片连接。
18、SS 芯片启动延时控制端,一般接电容。
19、AGND GND PGND 模拟地,地线,电源地20、FAULT 过耗指示器输出,为其损耗功率:如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。
21、SET 调整电流限制输入。
22、SKIP 静音控制,接地为低噪声。
23、TON 计时选择控制输入。
24、REF 基准电压输出。
25、OVP 过压保护控制输入脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连VCC丧失过压保护功能。
26、FBS 电压输出远端反馈感应输入。
27、STEER 逻辑控制第二反馈输入。
28、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入29、RESET 复位输出V1-0v跳变,低电平时复位。
30、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序:SEQ接地时5v输出在3.3v之前。
SEQ接REF上,3.3v 5v各自独立。
SEQ接v1上时3.3v输出在5v之前。
电源管理芯片引脚定义
1、 VCC 电源管理芯片供电
2、 VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源
3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,
主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4、RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。
7、UGATE 高端场管的控制信号。
8、LGATE 低端场管的控制信号。
9、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
10、VSEN 电压检测引脚。
11、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
12、COMP 电流补偿控制引脚。
13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
16、VIN cpu外核...。
电源管理芯片引脚定义(常用)1、AGND GND PGND 模拟地地线电源地2、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
3、COMP 电流补偿控制引脚。
4、CT 定时电容。
5、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
6、FAULT 过耗指示器输出,为其损耗功率:如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。
7、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
8、FBS 电压输出远端反馈感应输入。
9、ILIM 电流限制门限调整。
10、LGATE 低端场管的控制信号。
11、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
12、OVP 过压保护控制输入脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连VCC 丧失过压保护功能。
13、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
14、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
15、REF 基准电压输出。
16、RESET 复位输出V1-0v跳变,低电平时复位。
17、RT 定时电阻。
18、RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
19、SET 调整电流限制输入。
20、SS 芯片启动延时控制端,一般接电容。
21、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序:SEQ接地时 5v输出在3.3v之前。
SEQ 接REF22、SKIP 静音控制,接地为低噪声。
22、STEER 逻辑控制第二反馈输入。
上,3.3v 5v各自独立。
SEQ接v1上时 3.3v输出在5v之前。
23、SYNC 振荡器同步和频率选择,150Khz操作时,sync连接到GND, 300Khz 时连接到REF上,用0-5v驱使sync 使频率在340-195Khz.24、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入25、TON 计时选择控制输入。
26、UGATE 高端场管的控制信号。
27、VCC 电源管理芯片供电28、VCNTL 供电29、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源30、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
40301电源芯片管脚定义(实用版)目录1.电源管理芯片概述2.电源管理芯片引脚定义及功能1.VCC 电源管理芯片供电2.VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源3.VID-4 CPU 与 CPU 供电管理芯片 V1D 信号连接引脚4.RUNSDSHDNEN 不同芯片的开始工作引脚5.PGOOD CPU 内核供电电路正常工作信号输出6.VTTGOOD CPU 外核供电正常信号输出正文一、电源管理芯片概述电源管理芯片,顾名思义,是用于管理电子设备电源的芯片。
它可以实现对电能的变换、分配和控制等功能,以保证电子设备正常工作。
电源管理芯片在众多电子产品中都有应用,如计算机、通信设备、嵌入式系统等。
二、电源管理芯片引脚定义及功能电源管理芯片具有多个引脚,每个引脚具有特定的功能。
下面详细介绍一下各个引脚的定义及功能:1.VCC:电源管理芯片供电引脚,为芯片本身提供电源。
2.VDD:门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源引脚。
此引脚为门驱动器提供工作电压,同时负责接收初级控制信号。
3.VID-4:CPU 与 CPU 供电管理芯片 V1D 信号连接引脚。
这个引脚主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4.RUNSDSHDNEN:不同芯片的开始工作引脚。
这个引脚用于控制芯片的启动和工作状态。
5.PGOOD:CPU 内核供电电路正常工作信号输出引脚。
当此引脚输出信号为高电平时,表示 CPU 内核供电电路正常工作。
6.VTTGOOD:CPU 外核供电正常信号输出引脚。
当此引脚输出信号为高电平时,表示 CPU 外核供电正常。
通过以上介绍,可以了解到电源管理芯片引脚的定义和功能。
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电源管理芯片引脚定义1、VCC 电源管理芯片供电2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4.RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。
7、UGATE 高端场管的控制信号。
8、LGATE 低端场管的控制信号。
9、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
10、VSEN 电压检测引脚。
11、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
12、COMP 电流补偿控制引脚。
13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。
17、VOUT cpu外核供电电路输出端与芯片连接。
18、SS 芯片启动延时控制端,一般接电容。
19、AGND GND PGND 模拟地,地线,电源地20、FAULT 过耗指示器输出,为其损耗功率:如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。
21、SET 调整电流限制输入。
22、SKIP 静音控制,接地为低噪声。
23、TON 计时选择控制输入。
24、REF 基准电压输出。
25、OVP 过压保护控制输入脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连VCC丧失过压保护功能。
26、FBS 电压输出远端反馈感应输入。
27、STEER 逻辑控制第二反馈输入。
28、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入29、RESET 复位输出V1-0v跳变,低电平时复位。
30、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序:SEQ接地时5v输出在3.3v之前。
SEQ接REF上,3.3v 5v各自独立。
SEQ接v1上时3.3v输出在5v之前。
电源管理芯片引脚定义
1、VCC 电源管理芯片供电
2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源
3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个场管输出正确的工作电压。
4、RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。
7、UGATE 高端场管的控制信号。
8、LGATE 低端场管的控制信号。
9、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
10、VSEN 电压检测引脚。
11、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
12、COMP 电流补偿控制引脚。
13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。
17、VOUT cpu外核供电电路输出端与芯片连接。
18、SS 芯片启动延时控制端,一般接电容。
19、AGND GND PGND 模拟地地线电源地
20、FAULT 过耗指示器输出,为其损耗功率:如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。
21、SET 调整电流限制输入。
22、SKIP 静音控制,接地为低噪声。
23、TON 计时选择控制输入。
24、REF 基准电压输出。
25、OVP 过压保护控制输入脚,接地为正常操作和具有过压保护功能,连VCC丧失过压保护功能。
26、FBS 电压输出远端反馈感应输入。
27、STEER 逻辑控制第二反馈输入。
28、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入
29、RESET 复位输出V1-0v跳变,低电平时复位。
30、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序:SEQ接地时 5v输出在3.3v之前。
SEQ接REF上,3.3v 5v各自独立。
SEQ接v1上时 3.3v输出在5v之前。
31、RT 定时电阻。
32、CT 定时电容。
33、ILIM 电流限制门限调整。
34、SYNC 振荡器同步和频率选择,150Khz操作时,sync连接到GND, 300Khz时连接到REF上,用0-5v驱使sync 使频率在340-195Khz.
35、VIN 电压输入
36、VREFEN 参考电压
37、VOUT 电压输出
38、VCNTL 供电。