维修流程图
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汽车修理流程图
客户预约↓客户到达报修(业务接待、登记)否↓是客户离去←故障诊断(技术负责人)→确定维修项目(签订合同、签字)←↓引导客户至休息室↑试车终验(技术负责人)←维修车间维修作业(机、电、钣金、喷漆、材料、时间效率)←派修、(接待员、三件套、发放接车卡、送车进车间)↑↓没完成正确↑不正确↑完成修理(清洁泊车、钥匙交出纳)→重新诊断(技术负责人)→增加维修项目(与客户确认)→↓引导客户至结算处是结算(工时、材料、制单)→保修期(售后负责人)→索赔申请(售后负责人)不是↓用户付款(签单、现金)↓出纳核对接车卡、填写放行条用户档案(前台接待)←交车(接待员陪同客户取车)→跟踪服务(前台接待、作好记录)↓直到客户车出厂客户离去。
维修工作流程Maintenance Work Flow机械设备部MECH2014年07月July, 2014维修流程介绍Introduction of Maintenance Process维修业务工作流程Maintenance business work flow:●年/季/月(1+3)计划维修工作流程Work flow for annual /quarterly/monthly (1+3) planned maintenance●日常故障维修工作流程Daily failure maintenance work flow●非计划维修工作流程Unplanned maintenance work flowFREP所有维修工作都是按照这三个工作流程开展的。
All maintenance works of FREP are carried out according to these three work flows.年/季/月度计划维修工作流程图变更项目申请调整项目/概算Work Flow Diagram for Annual/Quarterly/Monthly Planned Maintenance维修工作流程图备注:1.一般设备不必注明交付工期,由计划员根据SDD及资源情况进行排序。
2. 维修计划员在成本测算及制订施工资源需求时,应参考相关合同及相关定额。
Maintenance Work Flow Diagram操作人员PCL/MCL/总调非计划维修工作流程图MCLBTMOperator PCL/MCL/Shif t Superintendent Work flow Diagram for Unplanned MaintenanceMCLBTM工作流程说明Explanation on Work Process一、年度/月度计划维修工作流程Annual/Quarterly/Monthly Planned Maintenance Work Process1. 年度维修计划由年度大型维修项目及常规预防性维修项目、改良性项目、大修项目等组成。
维修流程图第一主板的修理原则是先简后繁,先软后硬,先局部后具体到某元器件。
一.询问情形:询问用户主板在显现故障前的状况以及所工作的状态?询问是由什么缘故造成的故障?询问故障主板工作在何种环境中等等。
二.目测主板:目测:电容(鼓包、漏液、损坏)。
芯片和元件(烧焦、破旧、变色、掉件)。
PCB 和插槽(断线、损坏、破旧、针倒、断路、划痕、板沾有导电物)顺便了解一下主板的差不多情形,比如厂家,芯片组的型号,能支持的 C PU 等。
三.测量短路:ATX (+5V 、+12V 、+3.3V 、-12V 、5VSB )DDR(2.6V 等)AGP (1。
5V 等)CPU (V-CORE 等)测量3VSB 、1.5VSB 、1.8VSB 、9VSB 等待机电压。
四. 加电检查:先放BIOS 电和CMOS/跳线然后(接上电源接口触摸南桥、I/O 有没有发热,然后按POWER 开关)看是否能开机,若不能开机,修开机电路,若能开机再进行下一步工作。
五.加电测量: C PU (主供电压、核心电压、VID 、PG 信号、频率、复位等信号)、AGP/PCI-E 、PCI 、DDR 、MOS(S级,主板上什么1.5V 啊、2.5V) 时钟输出为 1.1-1.9V.正常就能够加 C PU 接上DEBUG 卡(卡上的灯是否全正常)假如不工作进行下一步。
六.第一测 B I O S 的C S 片选信号(为 C P U 第一指令选中,低电平有效,然后测试 BIOS 的 CE 信号(此信号表示 BIOS 把数据放在系统总线上)低电平有效。
不行就进行 B IOS 程序的刷新,检查 C PU 插座接触是否良好。
七.排除 BIOS 的故障,主板依旧不亮,这时就要对全板的AD 信号线进行测量, 如北桥到 C PU,PCI 到南桥,AGP 到北桥,内存到北桥,南桥到北桥.这这些 A D 信号中, 八. 若以上步骤依旧不管用,只能用最小系统法检修。
维修工作流程图W/G-001
ZHPMA/0 1/2
一、维修全过程
1、按规定/商定期间带齐工具、材料用品到达现场,进门前,必要先摁门铃或敲门(每次轻敲不超过三下)。
2、待顾客开门后,用规范语言阐明来意。
征得顾客批准后,方可进门。
3、先向顾客询问状况及规定,然后仔细检查需维修某些,判断维修难易限度,预计工时及所需材料后,按公司统一规定收费原则,向顾客阐明应收多少费用,待顾客确认后方可进行维修。
4、维修过程中,如非必要,不得积极与顾客交谈,不得随意到维修现场以外房间参观。
5、维修竣工并清洁现场后,礼貌地提请顾客验收,待其确认后,再请其支付商定费用,并请顾客在派工单上订立意见和姓名。
6、维修中和离开时,均不得食用顾客饮料、食品、香烟等,不得收受顾客礼物、小费。
7、接过顾客支付维修费用、派工单后,必要向顾客致辞谢。
8、离开顾客房屋时,须使用规范语言与住户告别,返回维修班或按上述规定进行下一种维修项目。
维修工作流程图 W/G-001
ZHPM A/0 2/2
二、维修工作流程图
一
般 维 修。
维修工艺流程图维修工艺流程图维修工艺流程图是指对某一设备或产品进行维修时所需要进行的步骤和操作的详细流程图。
以下是一个维修工艺流程图的示例,包括了一系列的步骤和操作。
第一步:接收设备1.1 接收报修信息,包括设备名称、型号、故障描述等。
1.2 对报修信息进行初步筛选,确定是否属于本维修范围。
1.3 登记报修信息,包括设备基本信息、报修人员、报修时间等。
第二步:设备检测2.1 对设备进行外观检查,观察是否有损坏、变形等情况。
2.2 使用测试仪器、设备对设备进行功能性测试,确认设备故障点。
2.3 检查设备内部组件、线路连接情况,寻找潜在故障点。
第三步:故障诊断3.1 根据设备故障表现以及检测结果,进行故障点的初步诊断。
3.2 使用专业故障诊断设备或软件,进一步确认故障点。
3.3 分析故障原因,制定维修方案,并评估维修难度和风险。
第四步:备件准备4.1 确定故障部件或组件,检查库存中是否有备件。
4.2 如无备件,向供应商订购所需备件,同时预留备件更换时间。
4.3 对备件进行检查和测试,确保备件的质量和适配性。
4.4 做好备件记录和标识,方便后续更换和追踪。
第五步:维修操作5.1 根据维修方案,进行设备的拆解操作。
5.2 更换故障部件或组件,注意操作规范和安全工作。
5.3 清洗设备内部组件和线路,确保无尘、干净。
5.4 对设备进行校准和调试,测试维修效果。
5.5 如发现其他故障点,及时修复或更换。
第六步:设备质量检验6.1 对维修后的设备进行外观检查,确保无损坏和变形。
6.2 对设备进行功能性测试,验证维修效果和性能。
6.3 进行电气性能和安全性能测试,确保符合标准和要求。
第七步:设备整理和交付7.1 对维修后的设备进行整理,清洁设备外部和内部。
7.2 做好设备记录和标识,方便维修记录和追踪。
7.3 填写维修报告,包括维修过程、维修结果和维修建议。
7.4 与报修人员沟通,解释维修结果和注意事项。
7.5 交付维修好的设备,并做好相关记录。
电梯维修流程图
困人故障或重要故
障
认识困人电梯编号和楼层,
1.维保人员需在20 分钟内
赶至现场睁开营救。
(达成营救后提交书面故障原由剖析报告及维修结果)
2.跟进人员现场配合营救
电梯故障维修流程图
接报电梯故障或巡逻发现故障
一般故障
1.认识故障电梯编号和故障现象。
2.拨打电梯企业电话报修并登记
1.维保人员到工程值班室登记出席
时间。
2.工程值班员通知电梯工跟进配合
维修。
3.知会客服前台、楼宇监控室维修电
梯编号地区(需到大堂及客用地区
须获得客服赞同方可维修)
1.跟进人员判断维修能否存在重要影响。
(不可以确立实时上报获得答复后再安
排维修)
2.跟进人员检查防备能否到位,能否达成修复,能否造成其余影响。
3.配合测试电梯能否恢复正常,再投入
使用。
维修达成
1.维保人员达成维修后回到工程部值班
室登记办理结果(未能修复的备注内:
说明原由及后续办理时间)
2.跟进人员答复值班员电梯办理结果,
维修单反应结束。
维修服务流程图
备注:
1、零配件发货的审批权限。
a. 生产线开发产品,由副总审批。
副总不在公司,第一代理人:副总助理或交办人。
第二代理人:维修主管。
b. 老产品由维修主管审批,维修主管不在公司时,维修助理向维修主管汇报同意后代签。
2、技术服务明细表的分发:第一联(白色联)回单第二联(红色联)财务部、三联(黄色联)客户、第四联(存根)维修部。
3、物资出门证的分发:第一联(白色)出门,由保安清点签字放行,存留保安室,第二天交财务部。
第二联(红色)携物人携带,发外加工物品外出维修返回时此单交还保安核对后交经办部门。
第三联(绿色)由经办部门自存。
学校维修流程图维修流程图是一种图形化工具,用于展示学校维修工作的流程和步骤。
下面是一个标准格式的学校维修流程图的详细说明。
1. 流程图概述学校维修流程图主要包括以下几个步骤:报修申请、工单派发、维修人员接收、维修过程、维修完成、验收确认和记录。
2. 报修申请学生、教职员工或其他相关人员遇到设施或设备出现故障或需要维修时,可以通过学校指定的渠道提交报修申请。
报修申请可以是口头申请、书面申请或在线申请。
3. 工单派发一旦收到报修申请,维修部门会将其记录在维修工单中,并派发给相应的维修人员。
工单中应包括报修人的联系信息、设备或设施的具体问题描述以及优先级(紧急程度)等信息。
4. 维修人员接收维修人员接收到派发的维修工单后,会与报修人联系,确认问题的具体情况,并安排维修时间。
维修人员还需准备好所需的工具和材料,以便进行维修工作。
5. 维修过程在维修过程中,维修人员根据工单上的问题描述和报修人提供的信息,对设备或设施进行检查和修复。
如果需要更换零件或进行进一步维修,维修人员会及时与相关部门沟通,并采取必要的行动。
6. 维修完成一旦维修工作完成,维修人员会通知报修人,并将设备或设施恢复正常使用。
维修人员还需向报修人说明维修过程中遇到的问题和解决方法,以便报修人了解维修情况。
7. 验收确认和记录报修人在维修完成后会对维修结果进行验收确认。
如果维修工作符合预期要求,报修人会签署确认单,并将其归档。
如果维修结果不符合预期,报修人可以提出进一步的要求或投诉。
维修流程图的目的是为了确保学校维修工作的高效性和准确性。
通过明确的流程和步骤,可以提高维修工作的响应速度和质量,同时也能够更好地与报修人沟通和协调。
这对于学校的设施和设备的正常运行至关重要,也能够为学生和教职员工提供更好的学习和工作环境。
以上是学校维修流程图的详细说明。
通过按照这个流程进行维修工作,学校可以有效管理和处理各类维修问题,提高维修工作的效率和质量。
同时,也能够为学生和教职员工提供更好的学习和工作条件。
车间维修流程图一、背景介绍车间维修流程图是为了规范车间维修工作流程,提高维修效率和质量而设计的。
该流程图涵盖了维修申请、派工、维修执行、验收和记录等环节,旨在确保车间维修工作有序进行,保证设备的正常运行。
二、维修申请流程1. 维修需求提出:当车间设备浮现故障或者需要维护时,员工应填写维修申请表,详细描述故障现象、设备信息和维修要求。
2. 维修申请审批:维修申请表提交至车间主管,主管对维修申请进行审批,包括确认维修的紧急程度和优先级。
3. 维修申请登记:审批通过后,维修申请表交由维修管理员登记,生成维修任务单,并安排维修人员。
三、派工流程1. 维修任务分配:维修管理员根据维修任务单,将维修任务分配给合适的维修人员,考虑到维修人员的专业技能和工作负荷。
2. 维修任务通知:维修管理员将维修任务通知维修人员,包括维修任务的详细信息、维修地点和时间等。
3. 维修人员接受任务:维修人员接到任务通知后,确认接受任务,并在规定时间内赶往维修地点。
四、维修执行流程1. 维修前准备:维修人员到达维修地点后,首先进行现场勘察,了解设备故障情况,并准备所需的工具和备件。
2. 维修操作:维修人员根据设备故障情况进行维修操作,包括检修、更换零部件、调试等。
3. 维修记录:维修人员应详细记录维修过程中的操作步骤、使用的工具和备件、维修时间等信息,以便后续统计和分析。
五、验收流程1. 维修完成通知:维修人员在维修完成后,通知车间主管进行验收。
2. 维修结果评估:车间主管对维修结果进行评估,确认设备是否恢复正常运行。
3. 验收结果反馈:车间主管将验收结果反馈给维修人员,如果维修结果不符合要求,维修人员需要进行调整和修正。
六、记录流程1. 维修记录整理:维修管理员负责整理和归档维修记录,包括维修任务单、维修申请表、维修报告等。
2. 维修数据分析:维修管理员根据维修记录进行数据分析,包括维修次数、故障类型、维修耗时等,以便优化维修流程和设备管理。
车间维修流程图一、引言车间维修流程图是用来描述车间维修工作的流程和步骤的图表。
它能够清晰地展示维修工作的整体流程,帮助人们理解和掌握车间维修的工作流程,提高维修工作的效率和质量。
本文将详细介绍车间维修流程图的标准格式,包括图表的构成要素、图表的绘制步骤以及图表的应用场景。
二、图表的构成要素车间维修流程图通常包括以下几个构成要素:1. 开始和结束符号:开始符号表示维修工作的开始,结束符号表示维修工作的结束。
2. 操作符号:操作符号表示维修工作中的具体操作步骤,如检查、维修、更换等。
3. 连接线:连接线用于连接不同的符号,表示维修工作的流程顺序。
4. 决策符号:决策符号用于表示在维修工作中需要做出的决策,如是否需要更换零件等。
5. 数据存储符号:数据存储符号用于表示在维修工作中需要存储的数据,如维修记录、维修结果等。
三、图表的绘制步骤绘制车间维修流程图的步骤如下:1. 确定维修工作的开始和结束点,绘制开始和结束符号。
2. 根据实际情况,确定维修工作的各个操作步骤和决策点,绘制相应的操作符号和决策符号。
3. 根据维修工作的流程顺序,绘制连接线连接各个符号。
4. 根据需要,添加数据存储符号。
5. 检查图表的完整性和准确性,进行必要的修改和调整。
6. 绘制图表的标题和说明,使其更加清晰易懂。
四、图表的应用场景车间维修流程图可以应用于各种维修工作的流程管理和优化,具体应用场景包括但不限于以下几个方面:1. 生产车间维修流程管理:通过绘制车间维修流程图,可以清晰地了解维修工作的整体流程,帮助车间管理人员进行流程的优化和改进,提高维修工作的效率和质量。
2. 设备维修流程管理:对于设备维修工作来说,绘制维修流程图可以帮助维修人员快速准确地了解维修工作的步骤和顺序,提高维修工作的效率和准确性。
3. 故障排除流程管理:绘制故障排除流程图可以帮助维修人员系统地进行故障排除工作,提高故障排除的效率和准确性。
4. 维修工作指导和培训:绘制车间维修流程图可以作为维修工作的指导和培训材料,帮助新员工快速掌握维修工作的流程和步骤。
学校维修流程图引言概述:学校维修流程图是指学校内部为了维护设施和设备正常运行而制定的一套维修管理流程。
这个流程图涵盖了学校维修的各个环节,从报修到维修完成,为学校提供了一个规范的操作指南。
本文将详细阐述学校维修流程图的五个大点,并在总结部份对其进行综合分析。
正文内容:1. 报修环节1.1 学生或者教职工发现问题并向维修部门报修1.2 维修部门接收报修请求,并记录相关信息1.3 维修部门对报修请求进行初步评估,判断是否需要维修1.4 维修部门将报修请求转发至相应的维修人员2. 维修准备2.1 维修人员接收报修请求后,与报修人员确认维修时间2.2 维修人员准备维修所需工具和材料2.3 维修人员对维修现场进行安全评估,并制定维修计划2.4 维修人员与维修部门确认维修计划,并安排维修时间3. 维修执行3.1 维修人员按照维修计划进行维修工作3.2 维修人员在维修过程中及时记录维修情况3.3 维修人员在维修完成后进行维修结果的检查和测试3.4 维修人员将维修结果报告提交给维修部门4. 维修审核4.1 维修部门对维修结果进行审核4.2 维修部门与报修人员进行沟通,确认维修结果是否满意4.3 维修部门根据审核结果决定是否需要进一步处理5. 维修反馈5.1 维修部门将维修结果及时反馈给报修人员5.2 维修部门对维修流程进行总结和改进5.3 维修部门将维修流程和维修结果进行归档,以备日后参考总结:学校维修流程图是学校维护设施和设备正常运行的重要管理工具。
通过报修环节,学校能够及时了解到维修需求;维修准备环节确保了维修人员能够顺利进行维修工作;维修执行环节保证了维修工作的高效进行;维修审核环节能够确保维修结果的质量;维修反馈环节则使报修人员能够及时了解到维修结果。
通过对学校维修流程图的细致分析和总结,学校能够不断改进维修管理流程,提高设施和设备的维修质量,为师生提供良好的学习和工作环境。
主板维修思路首先主板的维修原则是先简后繁,先软后硬,先局部后具体到某元器件。
一.询问情况:询问用户主板在出现故障前的状况以及所工作的状态?询问是由什么原因造成的故障?询问故障主板工作在何种环境中等等。
二.目测主板:目测:电容(鼓包、漏液、损坏)。
芯片和元件(烧焦、破损、变色、掉件)。
PCB 和插槽(断线、损坏、破损、针倒、断路、划痕、板沾有导电物)顺便了解一下主板的基本情况,比如厂家,芯片组的型号,能支持的 C PU 等。
三.测量短路:ATX (+5V 、+12V 、+3.3V 、-12V 、5VSB )DDR(2.6V 等)AGP (1。
5V 等)CPU (V-CORE 等)测量3VSB 、1.5VSB 、1.8VSB 、9VSB 等待机电压。
四. 加电检查:先放BIOS 电和CMOS/跳线然后(接上电源接口触摸南桥、I/O 有没有发热,然后按POWER 开关)看是否能开机,若不能开机,修开机电路,若能开机再进行下一步工作。
五.加电测量: C PU (主供电压、核心电压、VID 、PG 信号、频率、复位等信号)、AGP/PCI-E 、PCI 、DDR 、MOS(S级,主板上什么1.5V 啊、2.5V) 时钟输出为 1.1-1.9V.正常就可以加 C PU 接上DEBUG 卡(卡上的灯是否全正常)如果不工作进行下一步。
六.首先测 B I O S 的C S 片选信号(为 C P U 第一指令,低电平有效,然后测试 BIOS 的 CE 信号(此信号表示 B IOS 把数据放在系统总线上)低电平有效。
不行就进行 B IOS 程序的刷新,检查 C PU 插座接触是否良好。
七.排除 BIOS 的故障,主板还是不亮,这时就要对全板的AD 信号线进行测量, 如北桥到 C PU,PCI 到南桥,AGP 到北桥,存到北桥,南桥到北桥.这这些 A D 信号中, 八. 若以上步骤依然不管用,只能用最小系统法检修。
步骤为:更换 I /O ¢南桥¢北桥 九.检测接口电路:检修接口电路时,一般用电阻测量法非常管用。
一般接口电路的损坏都是其背面的电阻、电容以及电感损坏较多。
供电不正常:某些主板,未插 C PU 以前,供电不正常。
电源插座正负 5V ,正负 12V ,+3.3V 。
板沾有导电物。
板上某一个或几个芯片短路。
板上 P CB 有断线现象。
与+5V 相连的电感线圈,电解电容 电源控制器 电源控制器的外围电路场效应管的栅极电压互感器及通路检查南北桥,I/O,时钟发生器的,BIOS 的供电 时钟: 时钟发生器芯片,时钟发生器的外围电路:晶振,滤波电容,供电,激励电压,限流小阻,板上粘有导电物 PCB 有断线 北桥损坏会导致时钟发生器部分输出阻抗端无波形 如 A GP 无时钟,北桥可能有问题 不能软开机:某些主板,未插 C PU 以前,不开机 换电源有时可解决题电池没电CMOS 跳线 板上粘有导电物 PCB 有断线 电源控制器芯片坏 逻辑门电路芯片坏 板上某芯片短路 实时时钟坏 时钟发生器坏I/O 芯片坏 南桥坏自动开机:某些主板,不插 C PU,存,显卡等会自动开机。
BIOS 设置有问题,与开机相关的某电容漏电,PWR 相关通路并入一个电容,逻辑门电路芯片坏,I/O 芯片坏,南桥坏。
不复位:某些主板,不插 C PU 会不复位,换电源有时可解决问题,CMOS 跳线错时有时不复位,当+5V ,3.3V 等电源指标不符合要求时,系统会发出 R ST 信号,I/O 芯片坏,逻辑门电路芯片坏,实时时钟坏,时钟发生器坏,南北桥,I/O,ISA,PCI 等地方供电问题,电源控制器芯片坏,PCI 卡的 R ST 连入南北桥,AGP ,如不复位也可能是北桥坏南桥坏自动复位: 复位电路有电容漏电, I/O 坏,南桥坏 如 C PU 不工作:BIOS 需刷新开机电路检修流程图注:开机电路常坏元器件器有接绿线的三极管、与开机电路有关的门电路芯片,还有紫色线给P ower开关供电的三级管或是二级管等。
Power到南桥或I/O到绿线(开机过程)(低电平)A TX 开机电路故障:1. 不通电故障原因: CMOS针帽,CMOS电池电量,32.768K是否起振,A TX的5VSB与南桥的电压有否3.3V ,POWER SW有无3.5-5V电平POWER ON 线路,5V 电平,对地阻值500-600 欧,74HCT 系统门控芯片I/O芯片的供电5VSB.电池(8671-8702,8703,8705,8712,华邦85627HF,83977EF,P4的有83627,83657)南桥或I C 等正负12V,正负5V,3.3V 的基本电压对地短路2. A TX 电源自动开机,系统关不了机清除C MOSPOWER ON ,5VSB 低阻值对地短路CPU 主供电的检修流程图注:常坏的元器件是电源控制芯片和场效应管以及R1限流电阻,一般CPU供电中1.5V,2.5V, 主供电全无输出时, 电源控制芯片坏的可能性最大, 如果只有其中一项输出不正常, 则是输出此项的场效应管坏的最多(如 Q3的1.5V 输出)。
由电源管理芯片、场效应管、电感线圈、电容、稳压二极管、三极管等组成时钟电路和检修流程图注:时钟电路是否能复位电路检修流程图注:复位电路是否能正常工作前提是供电和时钟是否正常。
复位电路常坏的元件有与复位电路有关的门电路芯片以及与灰线相连的晶体管。
BIOS 电路检修流程图注:BIOS 电路的检修是在供电、时钟、复位都正常的主板还未作时,才采取的措施。
BIOS电路一般是程序损坏为多,芯片其次。
键盘、鼠标口的检修流程图注:键盘与鼠标口的管脚定义完全一样,一般最容易损坏的元器件为 L1、L2、L3,一般在并口、串口、软驱能用的情况下,I/O一般不会坏,有时接口本身也可能损。
并口(打印口)检修流程图注:一般打印口的损坏最多的元件是与打印口相连的电阻、电感、或电容器最多,占总故障的百分之八十左右(如打印口旁边的排阻、排容、电阻、电容等)串口检修流程图注:一般串口坏大多是所连的电阻、电容和串口芯片损坏率最高。
如果在键盘口、鼠标口、打印口都能用的情况下,I/O 损坏的可能性非常少。
USB 口检修流程图注:USB由南桥连接管理,在主板能正常工作的情况下,USB的损坏不会由南桥引起。
易坏的元件有USB所连的电阻、电容及 USB接口插座本身。
注:一般主板能正常显示时,南桥坏的可能性极少,I D E 口损坏大多是相连的排阻、电阻 和2 245 芯片损坏,占百分之八十左右。
FDD (软驱口)检修流程图注:FDD 口由 I /O 直接管理,在键盘口、鼠标口、打印口到正常使用的情况下,I/O 芯片损坏的可能性极小,大多是FDD 相连的电阻、电容损坏最多,在各引脚阻值正常时,刷BIOS 有时也能修好 F DD 口。
集成显卡接口检修流程图 0-1注:集成显卡由北桥芯片管理,一般北桥坏的可能性不大集成声卡检修流程图主板电压详细分布+12V主要是给CPU供电,通过电压调整模块,调节成1.15-1.75V核心电压,供CPU、VttFSB、CPU-I/O。
+12V除了CPU外,还提供给AGP、PCI、CNR(Communication Network Riser)。
其中负电压-12V主要为AC’97、串口以及PCI接口提供。
+5V被分成了四路,第一路经过VID(Voltage Identification Definition)调整模块调整成1.2V供CPU,主板会根据Pentium4处理器上5根VID引脚的0/1相位来判别这块处理器所需要的VCC电压(也就是我们常说的CPU核心电压)第二路经过2.5V 电压调整模块调整成2.5V供存,并经过二次调整,从2.5V调整到1.5V供北桥核心电压、VccAGP、VccHI。
第三路直接给USB设备供电。
第四路供给AGP、PCI、CNR供电。
+3.3V主要是为AGP、PCI供电,这两个接口占了+3.3V的绝大部分。
除此之外,南桥部分的Vcc3_3以及时钟发生器、LPC Super I/O、主板BIOS也是由+3.3V供电。
) +5VSB一直被我们忽视,这一路电压与开关机、唤醒等关联紧密;+5VSB在INTEL 845GE/PE芯片组中至少需要1A的电流,目前绝大部分电源的+5VSB都是2A。
其中一路调整成2.5V电压供存;第二路调整成1.5V,在系统挂起时为南桥提供电压;第三路调整成3.3V供南桥(同样也是用于系统挂起)、AGP、PCI、CNR;第四路直接供USB端口。
存供电:在SDRAM时代存是由+3.3V供电,从DDR开始,就有了3.3V、2.5V、1.9V 等多种模式,而这些电压不再是通过+3.3V,而是通过+5V来调整。
具体来说,+5V通过一个2.5V调节器调整成2.5V的电压,同时+5VSB也通过2.5V备用调节器调整成2.5V 电压,这两路2.5V电压联合为DDR存Vdd/Vddq供电,另外,存模组的Vtt电压也由这个2.5V电压调整而来。
AGP显卡供电: AGP供电主要是+3.3V。
不过几乎所有的电压AGP都用到了。
其中,+5V/2.0A,+3.3V/6.0A,+12V/1.0A,+3.3Vaux/0.375A,1.5V/2.0A。
从这里可以看到,+3.3V还是主要的。
我们把这几组功率相加,可以得出结论,AGP最大供电能力是46W,但实际上一般最大值在25W左右。
PCI-E供电:作为最新的显卡接口,PCI-E在供电电压上面,主要靠+12V供电,去掉了+5V,并保留+3.3V。
同时PCI-E平台有一项非常重要的改进,那就是电源ATX接口变成了24Pin增加的4Pin是单独为PCI-E插槽+12V和+3.3V进行供电。
PCI-E接口所能提供的最大功率为75W,是AGP的3倍。
PCI供电:我们平常很少关注的-12V在PCI上面终于可以看到了,PCI供电包括+5V/5.0A,+3.3V/7.6A,+12V/0.5A,+3.3Vaux/0.375A,-12V/0.1A,当然,这个值是理论最大值,除了PCI显卡、工业用视频卡,很少有PCI设备能达到这么高的功耗,比如,PCI声卡、PCI网卡功耗只有4-5W。
此外PS/2键盘鼠标由+5V供电,所需电流最大1A。
AC’ 97由+5V、+3.3V、+12V,+5VSB、+3.3VSB。
其它还有一些USB设备等。