EAGEL 60焊线机基础知识(中英文解释)

EAGLE60焊线机操作与保养说明书-1规范⽣产作业，提⾼⽣产效率及产品品质。

2.适⽤范围适⽤于九洲光电器件车间⽓动剥料机。

3.操作步骤3.1 事前准备⼯作：3.1.1 若晶⽚是双垫极须焊两根线时，进⼊Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit Stick Detection ；3.1.2 打开电源总开关，按下绿⾊ON键，机台⾃检后出现两个对话框(瓷嘴的BQM检测数据)按两下STOP退出对话框,等待热板升温⾄设定温度；3.1.3将⾦线放置⾦线轴上,注意缺⼝朝外；3.1.4将⾦线穿过于瓷咀，并确定送线路径是否⼀切正常；3.1.5 根据机台排线型号，依照量产规格书领取待焊材料，对应型号选⽤专⽤的夹具。

3.2 操作步骤：3.2.1 进⼊菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉；3.2.2 进⼊菜单WH Menu→Setup Lead Frame→输⼊PCB的参数→Serup Magazine→输⼊料盒参数→Fine Adjust此时将拉⼀⽚材料在轨道中，按左右键调整PCB第⼀个单元的位置→按Enter后按A继续调整第⼆单元的位置→同样按Enter后按A继续调整第三、四…单元的位置→调完后按Enter完成拉料位置调整；3.2.3 教读程序：进⼊Teach→Teach Program教读⼀个新程序；3.2.3.1 Teach Indexing PR教读Indexing时的PR以提⾼Index的准确性；3.2.3.2 Teach Aligmment菜单输⼊2并按Enter编写⼿动对点Lead和Die（两个点）；3.2.3.3 编写⾃动对点（做PR）：Template设定合适的图形⼤⼩和搜索范围→Adjust Image调整灯光直⾄⿊⽩分明（Lead）或看得清析（Die）后按Emter做PR ；3.2.3.4 Auto Wire编写焊线数⽬和位置3.2.4 测量焊针⾼度：进⼊Paramter→Reference parameter测量PCB及晶⽚的⾼度；条线改为N；3.2.6 若有需要进⼊Wire Parameter→Edit BSOB/BBOS Control把N改为B；3.2.7 复制：进⼊Teach→Step Repeat选择合适的模式进⾏复制；如有需要在功能键F15中[10882]Skip Row/Col Map设定跳过没有的⾏或列。

第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功第 1 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功第 2 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功第 3 页 2013-4-10偵測設定tail short路徑: Main \ Auto \ Start single Bond \ 9 Tail shortRange: -15 到15 ，通常設-2 到2設為-15 表偵測功能關閉stickadj路徑:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 7StickadjRange: sample值為５到３０設為３５表偵測功能關閉正常設定值須高single Bond時之sample 值如設定值低於Single Bond 之sample值則假偵測關鍵：1須tail break Control off2路徑:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control相對開關：1 stick detect 1路徑:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 12 stick detect 2路徑:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 23 edit Non-Stick Detection路徑:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick Detection第一页：欲练此功，必先自宫第二页：即使自宫，未必成功第三页：不用自宫，也能成功第4 页2013-4-10Tail Stick路徑:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stickRange: sample值為20到170正常設定值須高single Bond時之sample 值如設定值低於Single Bond 之sample值則假偵測關鍵：1須tail break Control YES2路徑:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control1st BND Scrub Settings （摩擦参数意义）第一页：欲练此功，必先自宫第二页：即使自宫，未必成功第三页：不用自宫，也能成功第5 页2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功第三页： 不用自宫，也能成功 第 6 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功第三页： 不用自宫，也能成功 第 7 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功第三页： 不用自宫，也能成功 第 8 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 9 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 10 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫第二页：即使自宫，未必成功第三页：不用自宫，也能成功第11 页2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 12 页 2013-4-10 弧度设置参数和步骤：常用的是Q-LOOP （三角弧度） 和S-LOOP （平弧）第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 13 页2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 14 页2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 15 页2013-4-10。

Eagle60-03培训资料一、键盘各键含义Corbnd: 手动焊线Panlgt: 打开/关闭照明灯光CLPsol: 打开/关闭压板Ctctsr: 探测磁嘴高度Zoom: 镜头放大倍率转换Wclmp: 打开/关闭线夹Prew: 上一页Next: 下一页EFO: 手动打火烧球INX: 单元位移IM↑: 进料盒前进一格 IM↓: 进料盒后退一格IM HM: 更换进料盒 O/Ctk: 打开/关闭轨道Nwepgm: 编写新程序 Main: 返回主菜单Edwire: 编写焊线位置 EdPR: 编写PR图像Wire Feed: 线圈马达单步动作 Ldpgm: 载入焊线程序OM↑: 出料盒前进一格 OM↓: 出料盒后退一格OM HM: 更换出料盒 Clr tk: 清除轨道PgUp: 向下翻页 Edloop: 编辑线弧参数ChgCap: 更换磁嘴 Dmbnd: 切断线尾BOND: 进入自动焊线菜单 THREAD WIRE: 单步吹气二、焊线程序编写1．进入MAIN主菜单选择（1）Teach并进入2．选择（5）DELETE PROGPRAM进入删除原程序，STOP退出3．选择（3）TEACH PROGRAM，开始编写程序4．选择（1）TEACH ALIGNMENT 进入，出现对话框更改参考点的数目5．选择（0）Get alignment point并进入，左边屏幕显示Die0 pt16．将光标移至第三颗材料负极的一角按ENTER，左边屏幕提示Die0 pt2，然后将光标移至第一颗材料负极的相同位置并按ENTER7．左边屏幕提示Die1 pt1，此时将光标移至第一条线第一焊点参考点位置并按ENTER，左边屏幕提示Die1 pt2，此时将光标移至第二条线第一焊点参考点位置并按ENTER8．左边屏幕提示Die2 pt1，此时交光标移至第一条线第二焊点第一参考点位置并按ENTER，左边屏幕提示Die2 pt2，此时将光标移至第一条线第二焊点第二参考点位置并按ENTER（两参考点不可选同一点）9．左边屏幕提示Die1 pt1，此时交光标移至第二条线第二焊点第一参考点位置并按ENTER，左边屏幕提示Die1pt2，此时将光标移至第二条线第二焊点第二参考点位置并按ENTER10．此时焊头自动回每三颗材料位置，左边屏幕提示Die0 pt1，此时开始调节参考点的PR11．选择（3）TEMPLAT并进入将0设为11，然后利用上下、左右键设定识别框的大小，OK后按ENTER确认12．选择（1）Adjust Image并进入利用上下键调节灯光亮度，OK后按ENTER焊自动回运至第一颗材料相同位置，直接按ENTER，焊头回至晶片位置13．用11、12相同的方法调整第一条线第一焊点的识别，后做第二颗，按ENTER 确认14．左边屏幕提示Die3 pt1，此时将光标移至第二条线第二焊点第一参考点位置调整识别框大小、灯光亮度后按ENTER确认，左边屏幕提示Die3 pt2，此时将光标移至第二条线第二焊点第二参考点位置并按ENTER确认，参考点识别图像完成15．右边屏幕出现对话框NO of wire 300,将300改为2，按ENTER确认，16．选（4）PR support mode,将Both改为None17．将光标移至第一条线第一焊点中心，选择（0）Get bond point按ENTER，将光标移至第一条线的第二焊点，选择（2）Change Bond on进入选B显示对话框Input die number 1,将1改为2，然后出现另一个对话框选A，按ENTER 确认18．将光标移至第二条线第一焊点中心按ENTER，将光标移至第二条线第二焊点，然后选择（2）Change Bond on进入，选B显示对话框Input die number 1,将1改为3，然后出现另一个对话框选A，按ENTER确认19．按STOP退至TEACH主菜单，选（2）Step& repeat None将None改为Hybrev 按ENTER出现对话框NO of repeat row 1,按ENTER出现另一个对话框NO of repeat colg 1将1改为7按ENTER20．将光标移至第一颗材料碗杯上一点按ENTER，然后将光标移到第二颗材料相同点按ENTER，焊头自动们移至第7颗，将光标对准前两次相同的点按ENTER，按STOP退至MAIN主菜单21．选（3）Parameter进入，选（2）Reference parameter进行瓷嘴高量测22．调整焊接参数、确认温度无误后，穿线、烧球后即可开始自动焊线。

焊线机培训打开线夹烧球步进支架更换左料盒更换右料盒一、基本操作：1、穿线：用镊子镊住长约1.5厘米的金线，左手按“线夹打开”键，将金线穿过瓷嘴，能看到金线从瓷嘴尖部穿出，再用镊子将瓷嘴尖部的金线拉出约0.3厘米后向右弯，同时看瓷嘴上端的金线是否在线夹内，如不在，用镊子将金线镊到线夹内2、烧球A：在正常焊线时，在AUTO BOND菜单下，按4出现“Choose a pt Press Key 4 ”提示，通过移动操作球将十字线移到支架管腿平台处，再按下4进行自动烧球B：如机器还没调好，轨道下还没有支架，可按穿线的方式将金线穿出瓷嘴尖一点点（能看到伸出瓷嘴尖即可），按“烧球”键进行人工烧球3、步进支架：按“步进支架”键，将左料盒内的支架步进一根进入焊线区域（如按下“步进支架”键后，出现Sure to index LF提示，则需要再按下“A”键）4、步进、更换料盒：更换左右料盒，可左手按“Shift”，右手按“IM Hm”更换左边料盒，（右手按“OMHm“则是更换右料盒）。

左手按“Shift”，右手按“IM ”则是将左料盒向前移一格，左手按“Shift”，右手按“IM ”则是将左料盒向前移一格；左手按“Shift”，右手按“OM ”则是将料盒向后退一格，左手按“Shift”，右手按“OM ”则是将左料盒向后退一格二、编程：1、换压板：按不同的支架更换不同的压板（压板分2pin 、3Φ3pin 、5Φ3pin三种），一般两条腿支架用2pin压板，2009支架用5Φ3pin压板，其它三条支架用3Φ3pin压板2、调轨道高度：进6.WH Menu中，选5.Sevice 中的2.Device Offset 中的1.Adjust，对Track进行调整，确保支架碗杯底部略高于压板3、调步进：步进一根支架，进6.WH Menu中的3.Fine Adjust 中1.Adjust Indexer Offset，用上下键打开或关闭压板，左右键向左或向右移动支架，使支架腕杯底部与管腿分别压在压板的两个压爪上4、找参考点：步进调好后，步进一根支架在轨道，进入2.TEACH菜单中选将当前程焊线程序删除，然后进入4. Edit Program中的1. Teach Alignment，按提示分别选压板所压的7颗支架的第6颗支架管腿和第1颗支架管腿（从右向左数）作为管腿参考点，同时再选第1颗晶片作为晶片参考点（注意：选管腿时可将管腿移到十字线的左上、左下、右上、右下都可以，而选晶片时必须将十字线对准晶片PAD中心）5、做PR：从刚才选定参考点的菜单退出，进入1.Teach 1st PR菜单中0.Load PR Pattern，分别按提示对管腿和晶片做PR，其中管腿PR采用黑白模式（Binay），晶片PR采用灰度模式（Gray Level）6、写线：退出PR菜单，进入9.Auto Teach Wire，将4.PR Support Mode改为None，移动操纵球，将十字线对准晶片PAD中心，按“ENTER”移动操纵球，再将十字线对准管腿中心按ENTER7、修改焊线模式：退出写线菜单，进入Teach菜单中的2.Step&Repeat，将None改为HybRev(HybRev为先找一遍晶片再焊线，如改为Ahead则为边找边焊)，按提示移动到支架最右边管腿，可将管腿移到十字线左上，按“ENTER”，再按提示移到右边第二个管腿（位置与第一个相同），按“ENTER”，此时机器会自动转到第七颗，移动使其与第一个管腿所对的位置相同。

Eagle60自动焊线机培训大纲一．机台外部基本构造介绍；二．开机步骤；三．关机步骤；四．正常换型号调机步骤；五．常见品质异常问题及原因分析；六．常见错误讯息介绍；七．注意事项．一．机台外部构成介绍○1三色显示灯；○2两台显示器；○3键盘；○4左右升降台；○5轨道组件；○6焊头组件等．二．开机步骤１．打开气压源；２．按下绿色电源开关，等待机台进入主菜单．三．关机步骤１．关闭气压源；２．进入主菜单下８Utilities 2.seandby mode；３．等待出现Press Any key 时，关闭红色电源开关．四．正常换型号调机步骤１．轨道高度调整进入MAIN 6.WH MENU 9.Prack，利用上下箭头设定支架高度，以压板刚好压在杯沿下为准，Ener stop；2．支架位移调整按INX键送一片支架到压板中，在MAIN 6.WH MENU 3.Fine Adjust A；按左右键调节支架位置，要求压板能够刚好将１、２焊点压紧，调节完第一单元后按Enter按Ａ继续调节第二个单元；３．编写程序３－１．删除程序：在MAIN 1.TEACH5.Delete Program A stop；３－２．建立新程序：在MAIN ITEACH3.Teach Program；３－２－１．对点设立MAIN TEACH Tech program Teach Alignment 单晶设２个参考点，双晶设３个 3 change lens 对第６颗支架第二焊点心Enter 对第一颗晶粒的第二个电极Enter，对完参考点后，会自动进入黑白对比度画面；3－２－２．做黑白对比度（做IST PR）对第六颗支架的二焊点１．Adjust Imagc 按上下键头调节亮度Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点按上／下键调节亮度Enter 7.PR Load/Search Mode （把Graylul改为Binary）对晶片的第一电极１．Adjust Imagc按上下键调节亮度Stop 7 PR Load/Search Mode ( 把Binary改为Graylul）１Adjust Imagc 对晶片的第一个电极Enter 对晶片的第二个电极Enter；３－２－３．编写线自动进入编写线菜单，将４PR Support Mode（把Both改为None），把十字线对准第一个晶片的第一个电极０.Get Bond Point 将十字线对第一条线的第二焊点Enter 把十字线对到第一个晶片的第二个电极上Enter 将十字线对到第二条线的二焊点 2.Chage Bond On Enter 1 AEnter stop．４．复制MAIN TEACH 2.Step&Repeat（把None改为Ahead）No of Repeat Rowsl Enter No of Repeat Cols １，把１改为７对第一颗支架二焊点Enter 对第二颗支二焊点Enter stop；５．设定跳过的点F1 15 Enter 200 2 8 misc control 2 skip Row/Col/Map NO,NO,NO改为NO,NO,C1；６．关闭第一条线一焊点检测功能MAIN 4.Wire Parameters A.Edit Non-stick Detection 0.Edit stick Detection 1 按F1选ODD，把Ｙ改为Ｎstop；７．做做瓷咀探测高度MAIN 3.Parameters 2.Refereme Parameters Enter，对支架二焊点中心Enter 按下键头选一个晶片Enter对晶片电极Enter，把NO改为YES F1 Enter，对大杯第二焊点Enter stop；８．线弧和焊接参数设定完成前面７项后，先焊接一两个点进行观察，根据实际情况调整线弧及焊接相关参数：○1MAIN－４－３项，设定线弧模式，一般用Ｑ；○2MAIN－３－１项，设定基本焊接参数；五．常见品质异常问题的基本原因分析１．松焊、空焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等；Ａ．TIME（时间）：一般在１０－２０MS之间；Ｂ．POWER（功率）：第一焊点一般３５－８０之间；第二焊点一般４５－１８０之间；Ｃ．FORCE（压力）：第一焊点一般３０－５０之间；第二焊点一般５０－１８０之间．２．焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷咀是否过旧；３．错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(search)范围是否设得太大等；４．球劲撕裂：检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧，或者适当减小接触功率，瓷咀是否破裂或用得太久；５．拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷咀是否已超量使用而过旧（好瓷咀一般使用５００Ｋ／支）．六．常见错误讯息的认识B13表示无烧球或断线；B3/B5 表示PR识别错误，支架PR 被拒收；B4/B6 表示PR识别错误，晶片PR被拒收；B8表示第一焊点不粘或未焊上；B9表示第二焊点不粘或未焊上；W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误．七．注意事项１．温度设定：240℃-300℃之间（蓝／白光设定为230℃左右）；２．在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：(1) ENABLE PR YES(2)AUTO INDEX YES(3)BALL DETECT YES(4)STICK DETECT1 YES(5)STIEK DETECT2 YES3.保持轨道清洁，确保送料顺畅；４．安全问题：穿线时手勿接触焊头部位，以防高温烧手；５．机台日常保养必须确实认真执行；６．金线轮检测器定期清洁；７．余金线请收好，切勿乱扔；８．除本操作介绍的功能项目和参数外，其它功能项目和参数。

Eagle60自动焊线机培训大纲一．机台外部基本构造介绍；二．开机步骤；三．关机步骤；四．正常换型号调机步骤；五．常见品质异常问题及原因分析；六．常见错误讯息介绍；七．注意事项．一．机台外部构成介绍○1三色显示灯；○2两台显示器；○3键盘；○4左右升降台；○5轨道组件；○6焊头组件等．二．开机步骤１．打开气压源；２．按下绿色电源开关，等待机台进入主菜单．三．关机步骤１．关闭气压源；２．进入主菜单下８Utilities 2.seandby mode；３．等待出现Press Any key 时，关闭红色电源开关．四．正常换型号调机步骤１．轨道高度调整进入MAIN 6.WH MENU 9.Prack，利用上下箭头设定支架高度，以压板刚好压在杯沿下为准，Ener stop；2．支架位移调整按INX键送一片支架到压板中，在MAIN 6.WH MENU 3.Fine Adjust A；按左右键调节支架位置，要求压板能够刚好将１、２焊点压紧，调节完第一单元后按Enter按Ａ继续调节第二个单元；３．编写程序３－１．删除程序：在MAIN 1.TEACH5.Delete Program A stop；３－２．建立新程序：在MAIN ITEACH3.Teach Program；３－２－１．对点设立MAIN TEACH Tech program Teach Alignment 单晶设２个参考点，双晶设３个 3 change lens 对第６颗支架第二焊点心Enter 对第一颗晶粒的第二个电极Enter，对完参考点后，会自动进入黑白对比度画面；3－２－２．做黑白对比度（做IST PR）对第六颗支架的二焊点Adjust Imagc 按上下键头调节亮度Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点按上／下键调节亮度Enter 7.PR Load/Search Mode （把Graylul改为Binary）对晶片的第一电极１．Adjust Imagc按上下键调节亮度Stop 7 PR Load/Search Mode ( 把Binary改为Graylul）１Adjust Imagc 对晶片的第一个电极Enter 对晶片的第二个电极Enter；３－２－３．编写线自动进入编写线菜单，将４PR Support Mode（把Both改为None），把十字线对准第一个晶片的第一个电极０.Get Bond Point 将十字线对第一条线的第二焊点Enter 把十字线对到第一个晶片的第二个电极上Enter 将十字线对到第二条线的二焊点 2.Chage Bond On Enter 1 AEnter stop．４．复制MAIN TEACH 2.Step&Repeat（把None改为Ahead）No of Repeat Rowsl Enter１，把１改为７对第一颗支架二焊点Enter 对第二颗支二焊点Enter stop；５．设定跳过的点F1 15 Enter 200 2 8 misc control 2 skip Row/Col/Map NO,NO,NO改为NO,NO,C1；６．关闭第一条线一焊点检测功能MAIN 4.Wire Parameters A.Edit Non-stick Detection 0.Edit stick Detection 1 按F1选ODD，把Ｙ改为Ｎstop；７．做做瓷咀探测高度MAIN 3.Parameters 2.Refereme Parameters Enter，对支架二焊点中心Enter 按下键头选一个晶片Enter对晶片电极Enter，把NO改为YES F1 Enter，对大杯第二焊点Enter stop；８．线弧和焊接参数设定完成前面７项后，先焊接一两个点进行观察，根据实际情况调整线弧及焊接相关参数：○1MAIN－４－３项，设定线弧模式，一般用Ｑ；○2MAIN－３－１项，设定基本焊接参数；五．常见品质异常问题的基本原因分析１．松焊、空焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等；Ａ．TIME（时间）：一般在１０－２０MS之间；Ｂ．POWER（功率）：第一焊点一般３５－８０之间；第二焊点一般４５－１８０之间；Ｃ．FORCE（压力）：第一焊点一般３０－５０之间；第二焊点一般５０－１８０之间．２．焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷咀是否过旧；３．错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(search)范围是否设得太大等；４．球劲撕裂：检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧，或者适当减小接触功率，瓷咀是否破裂或用得太久；５．拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷咀是否已超量使用而过旧（好瓷咀一般使用５００Ｋ／支）．六．常见错误讯息的认识B13表示无烧球或断线；B3/B5 表示PR识别错误，支架PR 被拒收；B4/B6 表示PR识别错误，晶片PR被拒收；B8表示第一焊点不粘或未焊上；B9表示第二焊点不粘或未焊上；W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误．七．注意事项１．温度设定：240℃-300℃之间（蓝／白光设定为230℃左右）；２．在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：(1) ENABLE PR YES(2)AUTO INDEX YES(3)BALL DETECT YES(4)STICK DETECT1 YES(5)STIEK DETECT2 YES3.保持轨道清洁，确保送料顺畅；４．安全问题：穿线时手勿接触焊头部位，以防高温烧手；５．机台日常保养必须确实认真执行；６．金线轮检测器定期清洁；７．余金线请收好，切勿乱扔；８．除本操作介绍的功能项目和参数外，其它功能项目和参数。

一.功能菜单参数先容1.Tip offset:bond head在此高度由加速下降转变为匀速下降2.Bond velocity:bond head匀速下降的速度3.Bond time:打点时USG POWER作用时间4.Bond power:打点时USG能量大小5.Bond force:打点过程中由Z motor施加给capillary的力6.Power profile:USG能量开释形式,例如:方波7.Ball size:空气中烧球大小8.Tail length:节制线尾长度9.EFO gap:打火时capillary与EFO wand tip之间的垂直距离10.Contact threshold:调整bond head与事人情接触活络度11.Initial force:USG作用前施加到事人情上的力Force time clocks:节制Initial force作用的时间Force RAMP time:Initial force上涨时间12.Ball seat USG bleed:在Tip位置超引起听觉的振动波震动使球居于标capillary正中G I/V select:USG能量输出体式格局G delay clocks:USG在接触被侦测到以后延迟作用时间15.Capillary offset:lead上打点位置补偿G bleed:bond head抬起时USG大小17.RAMP up:bonding过程中能量上涨RAMP up:bonding过程中能量下降Loop height:loop高度调整Delta loop:loop高度微调18.Kink height:节制loop颈部高度19.Flat length oop平展部分长度,仅限于worked trajectory 20.Loop factor:节制放线长度Loop factor 2:节制bond2线的拉紧度Loop factor3:Loop平展部分长度,用于低线弧,会降低速度Loop factor 4:线弧成形速度21.Contact angle:bond2接触角度22.TOL(ON/OFF):bond head到达loop无上点步履轨迹参考资料：sername。

Eagle60焊线机基本操作指导注意事项1．人身安全﹕当机器运行时﹐手必须远离移动部件和高温部件(如焊头﹑移位爪﹑底板等)﹐防止撞伤﹑夹伤﹑烫伤﹔2．如出现异常紧急状况(如夹手﹑机器发出大的异常响声﹑震动﹑异味等)﹐需马上按下紧急开关﹔3．拆﹑装线径吹线器时﹐需轻拿轻放﹐防止刮花﹑变形﹔4．拆﹑装瓷嘴时需特别小心保护好换能臂和瓷嘴螺丝﹐应确保扭力计是设定在规定的力度(ASM的为2.0kg﹐KNS的为1.8kg)﹐扭瓷嘴螺丝时扭力计一定要端平﹐且要塞到瓷嘴螺丝内孔的最里面﹐如果斜着扭动很容易造成螺丝滑牙﹑断裂的麻烦﹔5．穿金线时须顺着瓷嘴孔方向垂直往下拉﹐不能斜着或横着拉﹐否则瓷嘴会刮伤金线﹐易造成切线﹑烧球不良﹔6．进出升降台上的料盒必须摆放规范﹐防止撞坏升降台﹔7．操作机器时遇到不明状况或者自己无法理解无法解决的问题时﹐不要尝试自己去解决修理﹐应及时向有经验的多功能员工和老员工请教﹐或者向车间ME反映﹔操作机器时一定要规范﹐避免给操作者带来安全危险和损坏机器。

1.常用快捷键和F1功能键介绍1.1:键盘按键说明以上为Eagle60键盘，有两列字的按键，其代表此键有两项功能，例如直接按表示下列字母功能，即“Wclmp”,也就是开线夹，若按Shift再加此键，则为上列字幕功能，即“CorBnd”.以下为常用按键详细说明：WIRE FEED：放线按钮THREAD WIRE：穿线器吹气按钮：打开/关闭线夹：打开照明打光：打开压板：烧球：单元进位：进料盒上升一格：进料盒下降一格：出料盒上升一格：出料盒下降一格：更换进料盒更换出料盒：修改焊点位置：切线/烧球：清除轨道：跳到上一页：跳到下一页：直接切换到自动焊线菜单：输入选择第几条线：删除键：停止键：确认键：为功能键1.2: F1功能键F1功能键，按此键后输入相应数字所代表的功能：F1--4 ：切线﹔F1--6 ：测量两点之间的距离F1--17：更换瓷嘴﹔F1--18：超声功率输出，在瓷嘴有堵塞时候可使用﹔F1--24：打开轨道﹔F1--110：焊头马达复位﹔F1--100：查看系统版本信息﹔F1—15：进入工程菜单，密码2002﹔F1—902：空打﹐只模拟焊线动作2：焊线参数2.1：查看焊线参数1400：选择第几条线1401：该条线的线弧类型1407：该条线的第1/2焊点时间1408：该条线的第1/2焊点功率1409：该条线的第1/2焊点压力2.2：修改焊线参数焊线参数一般可在41“Base Parrmeter”菜单修改，但考虑到同一个碗杯里固不同的芯片，芯片电极参数有可能使用不同参数，所以一般不在这个菜单修改。

自动焊线机（EAGLE-60）培训教材培训目的：让设备操作人员掌握正确的设备操作方法，以提升产品质量及生产效率。

培训对象：自动焊线机操作人员。

培训设备型号：EAGLE-60培训内容：一、开机：1、先开气、再开电源（气压4-6Kg/cm2，电压220V）；2、打开显示器电源开关3、电源打开后，机台系统进行自检，送料马达搜索原位，大约5分钟后自检完毕，按ENTER键进入待机状态。

二、程序设定：2.1 启动机器,进入主菜单"Teach"项,选择第5项"Delete program",按"Enter"键,提示"Sure to delete program?",按A键,刪除程序,显示"Reset parameter windows?",按"stop"键退出(如按A键,则所有参数将变更）。

2.2 进入主菜单第3项"Teach program",选择第1项"Teach Alignment",按Enter键显示"pairs of align point2",按"Enter"键确认,左屏幕显示"Dieo 1 lead"滚动操作球,将焊头移至左侧第6个支架单元左上角位置,按enter键输入第1个支架对点,将焊头移至右侧第1个支架单元右上角位置,按Enter键确认.2.3 显示"Die 1 Die"移动焊头至第1个Die位置处,使屏幕十字线与晶片电极中心对准,按Enter键2次,输入2个对点;焊头自动跳至第6个支架单元处,要求做支架2nd焊点PR识別,右屏幕显示裝载PR菜单,其中第6项"PR Lead/search mode选择PR识別模式,Binary/Greylvl為黑白与灰度识别常用模式,根据需要进行选择使用.键盘数字键:2=coax , 3=side , 4=Bcoax,分別调节同轴光,侧光及同轴蓝光,1=Threshold调节图象黑白对比度,按一次方向键,增加光亮速度调整;图象调节以清晰为准,按Enter键装载,同理装载晶片PR.2.4 显示"NO.of wire 300"输入"1"条线,按Enter键,选择第4项PRsupport mode将"Both"改为"none",选择0项"Get Bond point",移动操作球,使十字线与晶片电极中心对准,按Enter键一次,输入第1st焊点位置;移动焊动至第2nd焊点焊的位置,按Enter确认之后连续4次退出至主画面,选择第2项step/Repeat,将None改为Ahead 模式,显示 No of repeat rows 1,输入1,显示 No of repeat cols 1,输入7,按Enter键,左屏幕显示"Teach on upper right unit,Enter a lead align pt"将焊头移至最右边第1个支架单元左上角处,按Enter,之后至支架第7单元处,修正支架,使支架与十字线左上角对齐,按Enter键确认结束程序编辑。

ASM-EAGLE全自动焊线机操作规程
1.检查数据线、电源线、气管是否连接正常
2.打开设备总电源、分电源和气泵。

3.打开测试软件，调节到合适的焊线参数。

4.设备焊线加热台预热至合适的焊线温度（一般为150℃）。

5.检查瓷嘴和焊线夹具是否正常
6.将待焊光源放入夹具中试焊，焊好后检查焊线拉力、弧度、焊点等，确认其首检情况。

7.首检通过后，将待焊光源放入聊盒，进行批量焊线。

8.在焊线过程中，每5条光源都需进行一次焊线抽检，确保焊线品质的稳定性。

9.焊线工序完成后，将焊好光源放入干燥柜中进行保存，干燥柜控制条件为温度20~25℃，湿度
40RH%~60RH%。

10.全部测试结束后，退出程序，关闭电源和气泵。

11.整理样品并清理操作台。

注意事项：
1.进行机台操作前请详细阅读ASM-EAGLE全自动焊线机使用说明书。

2.测试机台的气压控制范围为7Kg~8Kg。

3.禁止用手直接接触测试样品，作业时需照规定戴上工作手套及静电环。

4.注意光源与焊线参数的匹配性
5.注意焊线瓷嘴和金线的使用与保存。

ASM Eagle60 PM 手册中文版(免收金币)Eagle60 維修保養培訓手冊目錄目錄.第 1 章工件台模塊.............................................................................................................. 1-.接地之檢查.....................................................................................................................................1-1加熱器之設定及校對.......................................................................................................................1-5加熱器電阻之檢查...........................................................................................................................1-6重置真空感應器...............................................................................................................................1-6升降台之檢查及調整(XYZ 方向) ......................................................................................................1-7後軌道啤鈴彈簧力度之檢查.............................................................................................................1-9引線框架在軌道滑動力度之檢查......................................................................................................1-9預熱塊高度之檢查及調整..............................................................................................................1-10後焊塊高度之檢查及調整..............................................................................................................1-11加熱塊高度之檢查及調整..............................................................................................................1-12加熱塊水平之檢查及調整..............................................................................................................1-13窗式夾具支架之檢查及調整...........................................................................................................1-14加熱塊Y 軸之檢查及調整..............................................................................................................1-16加熱塊方位之檢查及調整..............................................................................................................1-17索引爪鉗之設定.............................................................................................................................1-18工件台線圈之更換.........................................................................................................................1-19第 2 章調整及校對.............................................................................................................. 2-.線夾位置之檢查...............................................................................................................................2-1線夾縫隙之檢查...............................................................................................................................2-2線夾力度之校對...............................................................................................................................2-3焊頭位置之校對...............................................................................................................................2-6焊頭起始彈簧力度之檢查................................................................................................................2-8焊接力度之校對(感應器) .................................................................................................................2-9FORCE RATIO ADJUSTMENT.............................................................................................................2-12線拉緊器之清潔.............................................................................................................................2-14打火杆裝備之拆除及重新裝配.......................................................................................................2-15光学之設定...................................................................................................................................2-17換能器阻力之檢查.........................................................................................................................2-20線盤之設定...................................................................................................................................2-21線盤裝備之清潔.............................................................................................................................2-22添加器之更換及設定.....................................................................................................................2-23Eagle60 維修保養培訓手冊目錄第 3 章X. 工件台模塊......................................................................................................... 3-.X 及Y 軸線圈之更換及調整.............................................................................................................3-1X 及Y 軸加油及磨擦力測試之檢查..................................................................................................3-5X 及Y 線性馬達之更換及調整.........................................................................................................3-6X 及Y 馬達歸位及平行度之檢查及調整...........................................................................................3-7第 4 章線性編碼器之鑑定................................................................................................... 4-.X 及Y 線性編碼器之檢查及鑑定......................................................................................................4-1第 5 章機器之設定.............................................................................................................. 5-.光学系統基準點(攝像機偏距)..........................................................................................................5-1焊尖偏距........................................................................................................................................5-2 焊點中心........................................................................................................................................5-3 焦距偏離中心.................................................................................................................................5-3接觸搜索........................................................................................................................................5-4 圖像識別系統設定...........................................................................................................................5-4Eagle60 維修保養培訓手冊第1 章. 工件台模塊第 1 章. 工件台模塊接地之檢查.量測步驟. 圖示.以下(1)~(7)需將焊機的電源關掉、拔掉Monitor 電源線及拔掉SG (Spark Generator) 前面的白線(Wire Clamp)：(1) 邏輯接地與基座接地.OPENEagle60 維修保養培訓手冊第1 章. 工件台模塊量測步驟. 圖示.(2) Window Clamp 接地與Wire(3) Window Clamp 接地與Wire Clamp 電容值<200pF(4) 將SG 前面的白線(Wire Spool) 與SG 後面的黑線(Ref) 電容值<200pF(5) Wire Clamp 的螺絲與Wire(6) Window Clamp 接地與SG 的接地.SHORTEagle60 維修保養培訓手冊第1 章. 工件台模塊量測步驟. 圖示.(7) Bond Head 與基座.SHORT以下(8)~(11)先將SG 前的Wire Clamp 、WireSpool 的線插回。

自动管焊机资料1、MAIN MENU 主菜单2、AUTO PROG 开始设计焊接程序3、START 检查气体流量和建立焊接为置4、WELD MANUAL 建立手动焊接5、START/STOP 启动预置气体并起动焊接程序6、WELD ORBITAL 全位置焊接屏幕7、SCROLL UP/DWON 参数（DENAND）上下移动亮带8、ADJUST/UP/DOWN 竖条图形增加和减少一个数9、RANGE 0-50A/100A/150A10、RECALL PROGRAN 调出程序功能11、AUTO RROCED GENERA TION 自动生成后设计新程序、设计完执行12、PRINT WELD 打印最后一个焊接参数13、WELD MODE 高压起弧READY TO WELD 转到（READY TOTEST）去掉高压。

14、RECALL USER MEMORY 调处出用户存储。

按HELP看到RECALL15、SCROLL LEFT/RIGHT 向左、向右移三个数字位置（焊接程序位置）16、CROLL LEFT/RIGHT 焊接程序所存储的位置左右翻17、EMPTY 空闲位置18、SA VE PROGRAM 保存程序，按HELP解除此程序19、OVERWRITE VERIFY 覆盖记录20、AUTO PROGRAM GENERATOR 自动生成程序21、AGP 菜单（按HELP时出现）22、IGNORE ENTRIES 设计时随意按下则返回主菜单和忽略所有输入的信息23、ACCEPT ENTRIES 三个变量输入到APG.按此键略其它各项指标，并直接到WELDORBITAL24、PREVIOUS ENTRY 返回前一记录，更改输入用25、NEXT ENTRY 改变已输入值或增加新值，按下跳到下一屏幕26、GAS ON/OFF 手动转换气体，ON调节气体、OFF预置吹气并焊接27、PRINT MENU 打印菜单28、PRONT MENU 菜单的含义和功能简介，按MAIN MENU29、PAPER FEED 打印送纸，新装纸是用30、PRINTER RESET(PRINTER WELD)打印焊接资料，按此钮得到PRINTER STATUS平面显示“OK”31、PRINTER STATUS 打印机状态（4-6寸）32、PRINTER FEED 送纸33、ACTIVE PROGRAM 打印当前装在机器存储中的焊接程序34、LAST ORBITAL WELD 打印得到最后一个未知程序与PRINT WEILD 作用相同35、PROGRAM LIST 程序清单36、CALIBRATION REPORT 标定电机速度反馈、电压、电流值37、PRINT OPTIOV 控制每次焊后的数据离散报告、打印功能只有三种选择：1、NEVER(否)按PRINT WELD 后才执行2、ALWAYS 总是、每次会自动打印焊接程序参数（无须按PRINT WELD）3、FAULTS(显错)38、FOULTS 模式焊接程序出现错误离散时打印39、CALIBRATION MENU 标定菜单40、1.8VDC CALIBRATION /18VDC CALIBRA TION41、ARC VOLTAGE 调整标定42、MOTOR CALIBRATION 焊钳43、CURRENT START 组件和万用表10AC ALIBRATION 2.5MV/80AC-20MV44、RS 232 电缆IR(红外) ：一台150电源转入到另一台（传程序时用）45、COMMUNICATION MENU 通讯菜单46、SA VE MENU 返回主菜单47、XMIT CHANNEL 转换两种传送方式48、START RECEIVE 开始从一台传入到另一台49、LOCA TIONS 确定存储程序，然后此键发送，按START RECEIVE 自动转入到STOP XMEI50、SETUP MENU 设置菜单（设定系统编号、节奏、声音和LCD屏幕显示反差）51、DECREASE S/N 编号将缩小、实际要编号大，反之亦然52、LOWER CONTRAST /HEGHER CONTRAST LCD屏幕深浅变化53、CHANG UNETS 英制转换到公制，只影响屏幕显示54、CHANGE SOUND 声音开/关55、CHANGE LIGHT 光线转换开关，AUTO 设定感测光线相应调出背景光线56、DIAGNOSTIC MENU 自诊菜单。

Eagle60焊线机基本操作指导注意事项1．人身安全﹕当机器运行时﹐手必须远离移动部件和高温部件(如焊头﹑移位爪﹑底板等)﹐防止撞伤﹑夹伤﹑烫伤﹔2．如出现异常紧急状况(如夹手﹑机器发出大的异常响声﹑震动﹑异味等)﹐需马上按下紧急开关﹔3．拆﹑装线径吹线器时﹐需轻拿轻放﹐防止刮花﹑变形﹔4．拆﹑装瓷嘴时需特别小心保护好换能臂和瓷嘴螺丝﹐应确保扭力计是设定在规定的力度(ASM的为2.0kg﹐KNS的为1.8kg)﹐扭瓷嘴螺丝时扭力计一定要端平﹐且要塞到瓷嘴螺丝内孔的最里面﹐如果斜着扭动很容易造成螺丝滑牙﹑断裂的麻烦﹔5．穿金线时须顺着瓷嘴孔方向垂直往下拉﹐不能斜着或横着拉﹐否则瓷嘴会刮伤金线﹐易造成切线﹑烧球不良﹔6．进出升降台上的料盒必须摆放规范﹐防止撞坏升降台﹔7．操作机器时遇到不明状况或者自己无法理解无法解决的问题时﹐不要尝试自己去解决修理﹐应及时向有经验的多功能员工和老员工请教﹐或者向车间ME反映﹔操作机器时一定要规范﹐避免给操作者带来安全危险和损坏机器。

1.常用快捷键和F1功能键介绍1.1:键盘按键说明以上为Eagle60键盘，有两列字的按键，其代表此键有两项功能，例如直接按表示下列字母功能，即“Wclmp”,也就是开线夹，若按Shift再加此键，则为上列字幕功能，即“CorBnd”.以下为常用按键详细说明：WIRE FEED：放线按钮THREAD WIRE：穿线器吹气按钮：打开/关闭线夹：打开照明打光：打开压板：烧球：单元进位：进料盒上升一格：进料盒下降一格：出料盒上升一格：出料盒下降一格：更换进料盒更换出料盒：修改焊点位置：切线/烧球：清除轨道：跳到上一页：跳到下一页：直接切换到自动焊线菜单：输入选择第几条线：删除键：停止键：确认键：为功能键1.2: F1功能键F1功能键，按此键后输入相应数字所代表的功能：F1--4 ：切线﹔F1--6 ：测量两点之间的距离F1--17：更换瓷嘴﹔F1--18：超声功率输出，在瓷嘴有堵塞时候可使用﹔F1--24：打开轨道﹔F1--110：焊头马达复位﹔F1--100：查看系统版本信息﹔F1—15：进入工程菜单，密码2002﹔F1—902：空打﹐只模拟焊线动作2：焊线参数2.1：查看焊线参数1400：选择第几条线1401：该条线的线弧类型1407：该条线的第1/2焊点时间1408：该条线的第1/2焊点功率1409：该条线的第1/2焊点压力2.2：修改焊线参数焊线参数一般可在41“Base Parrmeter”菜单修改，但考虑到同一个碗杯里固不同的芯片，芯片电极参数有可能使用不同参数，所以一般不在这个菜单修改。

焊线机调机过程一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。

更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳，然后再把固定螺丝拧紧。

两条脚支架压板319压板（可做289. 609）压板分为三条脚支架压板519压板全彩支架压板二.调整轨道高度。

在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中02 支架为 2200左右支架高度分为 03/04 支架为 3600左右09 支架为 4000左右注意：这里调的是支架的高度，是粗调。

微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。

三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。

调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。

注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了四.编辑程序。

首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。

输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心）DIE1①正常芯片对着PAD的正中心蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心）DIE1②正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以）以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。

0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同1Adjust image2 Search pattern3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR4change grade c5change lens6 auto setting enable蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心，DIE1②点可以做PAD的边缘部分，PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线)接着，要把AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改称NONE然后再写线，在0.GET BOND POINT记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词:DIE0 为LEAD , DIE1……N为芯片,GND 为接地线写完后,请退到TEACH PROGRAM下若是蓝白光产品,把 SEARCH 由NO 改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).然后再回到上一级菜单TEACH ,把2 STEP &REPEAT 由NONE 改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.按顺序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.下一步,是在F1 15 密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.自动焊线机调整参数的分析1.调整轨道MENU/此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为：MENU/ LEADFAME/ HIGHT 对于支架确认了，那么，支架的宽度（高度）也就确认了，那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为微调轨道高度了。