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网址:http://www.shindengen.co.jp/top_e/index.html
2.1.2 LRC乐山无线电—半导体
乐山无线电,创建于1970年,乐山无线电股份有限公司及其合资企业 是中国最大的分立半导体器件制造基地 。
LRC产品主要涉及:二极管、晶体管、集成电路、整流桥。
LRC整流桥主要市场:开关电源、家电。
Semikron
1.1各品牌的大致情况 1.1.1 Semikron– 电力电子行业
1951年成立于德国总部位于纽伦堡第三代家族式企业 全球拥有3200名员工 ,全球拥有 35家分公司
在德国、巴西、中国、法国、意大利、韩国、斯洛伐克、南非和美国设 有生产基地
电力电子系统、标准功率半导体及定制解决方案和系统比较厉害。 主要产品涉及:IGBT模块、MOSFET模块、可控硅及二极管模块、分 立器件、驱动器、散热器等附件。 Semikron整流模块主要市场: 商用电磁炉、工业控制电源 网址:http://www.semikron.com/skcompub/en/index.htm
低质量
中等质量
中等偏上
3.3.1 Microsemi的5星级钝化保护技术
P+
氮化硅保护层
N
N+
= 氮化硅 & 玻璃钝化 (Microsemi 在所有高可靠性产品中均采用此技术)
工艺技术 : 台面腐蚀 + 氮化硅保护层 + 沟槽玻璃钝化 质量等级: 最高质量等级
3.4 SMSC模块新设计的双沟槽玻璃钝化保护芯片
真空烧结,空洞率<2.5%。 X-Ray全扫描,彻底保证焊接层质量。
3.5 方桥-新型铝基覆铜板结构
Type Frame Remark
采用新型铝基覆铜板 (Aluminium Copper Clad Laminate)结构,芯片直接 焊在铝基覆铜板上,桥堆工 作时,芯片通电所产生的热 量直接由铝基板迅速传给散 热器。因此大大降低了桥堆 自身的壳温,从而提高了桥 堆的实际工作效率和可靠性 及使用寿命。 采用铝底胶壳结构,芯片通 电所产生的热量需要通过胶 壳传递到底部铝板,然后再 通过散热器进行散热。因为 胶壳传热而增加了产品热阻, 从而降低了产品的工作效率。
功率老化(OP - Life)
3.7 美高森美整流桥型号识别
IH:封装形式(GBPC) D~M:200V~1000V S:可能:M、D等
谢
谢
三社模块主要市场:商用空调、商用电磁炉、变频器
三社网址:http://www.sansha.co.jp/official/chinesesite/
1.1.3 IXYS – 功率器件 IXYS 公司是世界著名的半导体厂家,成立于1983年, 总部设于加利福尼亚 州 ,一家在美国纳斯达上市的公司。拥有 1000 多个科技人才在全球 范围内的 9 个部门。 主要产品:致MOSFET,IGBT,可控硅、二极管,整流桥,快速二极管, 肖特基,电源管理IC等。 IXYS 的产品以高靠性和大功率为业界所推崇( 量转换的功率半导体和引入第一的太阳能电池)
高低温循环(TCT)
高压蒸煮(PCT) (塑封产品) 高温反偏(HTRB)
Tj=150℃, VBR=80%VRRM, T=96H
(一般产品60%) Ton = Toff = 5minutes, or Ton =From Tj= 25+/-5 ℃ to Tj =150+0/-10 ℃, Toff= From Tj= 150+0/-10 ℃ to Tj =25+/-5 ℃
IXYS 还提供了太阳能/风的能
IXYS先后收购了WESTCODE,DEI,CLARE.MWT等公司,产品扩充到大 功率的盘状可控硅二极管,压接式IGBT,固态继电器,电源管理IC, RF MOSFET及其驱动等 IXYS模块主要市场:电信通讯电源、 工业控制、 医疗器械、变频器等 网址:http://www.ixys.com/
:
六、单相整流桥的整流电路
七、直流稳压电源
八、开关电源应用
第二部分 整流桥市场
一、整流桥的主要注意:
二、应用市场
1,小电流0.5A~4A
2、普通电流6A~25A
3、大电流35A~800A
三、行业市场分析
1,工业领域的竞争品牌
MICROSEM
三菱 IR
富士
工业领域
IXYS来自百度文库
SanRex VISHAY
1.1.2三社 – 半导体器件 1933年 四方幸夫创办个人经营的三社电机公司,着手生产放映机 光源用〈扼流线圈· 自耦变压器〉。 目前国内办事点: 2001三社电电机(上海)有限公司在中国上海成立; 2004北京事务所。 2006年佛山市顺德区三社电机有限公司的新工厂开始运转。
功率器件主要涉及产品:可控硅、IGBT、GTR、整流模块。
网址:http://www.lrc.cn/product.asp
第三部分 美高森美整流桥
3.1公司简介: 美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且 独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片 (GPP)、整流桥(BRIDGE)、高压硅堆、模块及其它半 导体器件和芯片,产品达到美 国军用/航空二极管标准,主 要出口美国、广泛应用于移动通信、计算机及周边设备、 医 疗器械、汽车、卫星、通讯及军用/航天等领域。
MT3516A
MT3516
3.6 Microsemi高可靠性试验
试验项目
高温存放(HTSL)
试验条件
Ta = 150 ℃, T=48H, No bias HOT Ta=Tvjm T= 30mins, COLD Ta=Tvjl T= 30mins, TRANSFERRING ≤ 10secs, Cycles=10 15P.S.I @ 121℃, T=48H
整流桥
讲义:周江江 2010-12-15
第一部分、概念及原理
• 1,二极管的概念 • 2,何为整流,为何整流。(特殊场合要特 定的电压。) • 3,整流桥的原理。 • 4,整流桥的应用。
一、二极管的概念
二、二极管的特性
• 三、二级管的用途
四、二极管整流
五、整流桥
单相桥是有4个二极管组合,其结构如下图
3.2 产品组成
晶圆部分 产品部分
3.3整流桥内部工艺:钝化保护技术
星级 芯片 结构
P+ N N+
P+ N N+ 扩散
P+ N N N+
P + +
P+ N N+ 台面腐蚀
工艺技术
扩散片 (Open Junction)
台面腐蚀
+
硅橡胶保护
+
沟槽玻璃钝化
+
SIPOS保护层
+
沟槽玻璃钝化
质量等级
低质量
2,家电行业竞争品牌
家电行业
新电源
美高森美
乐山
固锝
扬杰
强茂
SEP(台湾长虹) 深科电子
2.1.1sindengen-电源行业
1949年,小田孝次郎成立sindengen工业,一直致力于功率半导体以 及开关电源等功率电子领域 。
sindengen全球员工大约有6140人。 sindengen主要涉及产品:整流桥、AC-DC、DC-DC、控制模块、快恢 复二极管、电路组件等 sindengen整流桥主要市场:开关电源、变频家用行业等