嵌体的制备

2. 薄层（0.5mm）流动 复合树脂作为洞底和洞 壁涂层
3.微混合或纳米混合复 合树脂
取模
轻体+重体一次取模 注意事项 1.如做过内部重建或IDS要去净釉 质层的粘结剂和树脂为之后的嵌 体粘接提供较好的釉质面。 2.一般设计为龈上边缘，平龈的 情况下需要排龈，如龈下为取得 清晰的 边缘可做局部的牙龈修整。
• 7.有无早接触或合干扰
• 8.洞形是否扩展到关键的美观区域
洞形设计因该具备以下要求（制备核心）
• 1.几何形状简单
• 6.盒形洞宽2.5mm，高3mm
• 2.无需固位形，洞壁聚合角 • 7.颈缘成90°肩台.
10°——15°（6°——8°） • 8.根据情况制备：功能尖
• 3.峡部宽度至少3mm（不要
• (2) 可以更好地恢复邻面接触关系，恢复正确的邻面接触点的部 位、大小、 松紧等。
• (3) 合金嵌体机械性能较好，树脂嵌体和瓷嵌体的美学性能好，嵌 体表面 可以高度抛光,恢复牙齿的生理凸度，有效减少菌斑附着，有益牙周。
嵌体的缺点
• (1) 适应证对牙体要求较高，要求患牙有较多的剩余牙体组织。（可以高嵌） • (2) 固位力差。（现代粘接对机械固位不要求） • (3) 牙体组织磨除量相对较大。（较树脂充填） • (4) 只能修复缺损部位的牙体而不能保护剩余部分的牙体。（对剩余的牙体
有拉拢作用） • (5) 边缘线长较全冠易产生继发龋（较全冠）
嵌体制备的重要性
嵌体的适应症和禁忌症
• 适应症 • 1.严重牙体缺损（涉及咬合面较多），涉及功能尖 • 2.RCT后，冠强度和固位差（基牙预备体高度不足） • 3.洞大壁薄，合龈距短固位差 • 4.咬合承力区，对合为嵌体 • 5.后牙邻接龋坏，树脂无效 • 6.隐裂牙
嵌体的标准化流程
瓷嵌体制备
为什么要做嵌体?
(1)较全冠保留的牙体组织多。 (2)基本忽略树脂的聚合收缩，可高度抛光，口外制作减少污染，避免微渗漏。 (3)更真实，美观
嵌体的优点
• (1) 可以更好地恢复咬合接触关系。嵌体在口外模型上制作完 成，可以精 确地恢复合面形态和对合牙的咬合关系。（咬合重建）
2.5mm，非功能尖2mm
求鸠尾）
• 9.预备对接边缘或肩台.
• 4.内线角圆钝,大于90°
• 10.没有洞缘切面，洞缘清晰
• 5.洞深至少2mm（2——2.5
线角清楚。
最佳)
洞形的制备过程
嵌体的分类
1.根据覆盖面：单面、双面、多 面
2.根据部位：MO 、DO、MOD、 3.制作材料：金属、树脂、瓷、 4.高嵌体（MOD的衍生）
• 禁忌症 • 1.未成年人的恒牙、儿童乳牙 • 2.髓角位置异常 • 3.合面损小，表浅 • 4.前牙尽量不要用嵌体
初步评估要考虑下列情况
• 1.牙髓状况
• 2.有无边缘嵴
• 3.残留牙尖底部厚度，下颌磨牙远 舌尖、上颌磨牙近颊尖承担85% 的咬合力
• 4.有无牙齿裂纹
• 5.有无疼痛症状
• 6.咬合接触位置，注意修复体边缘 切不可处于咬合点重合
MO 、DO 的洞形设计 设计很重要
332原则：MO\DO
33——指的是颊舌侧的牙尖的厚 度3mm
2—指的是近、远中边缘嵴的厚度 是2mm
活2死3M4
MOD的设计原则
1.死髓牙不做MOD......
2.MOD的颊舌侧牙尖 的厚度在至少4mmΒιβλιοθήκη Baidu
高嵌体Onlay
一侧1个或2个牙尖（近中尖或远 中尖）厚度不足，如，MO洞形一 个或两个近中尖厚度不足2mm， 则因该采用覆盖1个或2个近中尖 的高嵌体.
内部重建（平整）
• 目的：1.封闭牙本质小管，保护牙髓、牙本质复合体
•
2.形成一致的厚度
•
3.去除倒凹，易于洞形取模和设计更为保守.
• 内部洞形的分类
•
1.小型洞;只需一层粘接剂
•
2.中型洞：粘结剂+流动复合树脂
•
3.大型洞：粘接剂+流动复合树脂+复合树脂
使用的材料
1.粘接剂（三步或两步 自酸蚀）
饭后甜点
为什么传统的充填治疗（银汞、 树脂、水门汀)邻面盒状洞型要外 展？ 要达到自洁区
为什么要达到自洁区 便于抛光、精修.
1.什么叫做自洁区 我们口腔中的每颗牙齿都有四个轴面，每 个面上都有一个最凸点，我们专业术语叫 外形高点 ，我们吃饭时食物可以冲击的那 些点，面区域，就叫牙齿的自洁区。就是 外形高点 以上的那些 点 ， 面 ， 角 ，都 属于牙齿的自洁区。 现代嵌体不追求预备到自洁区