PCB电镀纯锡添加剂-甲基磺酸亚锡体系
1. 甲基磺酸亚锡体系电镀纯锡添加剂配方（1000Kg）
2.生产方法：
（1）向清洗干净的专用容器中，加入少量DI水；
（2）搅拌下缓慢加入甲基磺酸，搅拌均匀后加入稳定剂，搅拌至完全溶解；
（3）向已经加入纯水的搅拌罐中，依次加入X-005、X-006、X-007、X-008搅拌至完全溶解；
（4）将2中的溶液加入到搅拌罐中，加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；
（5）送QC检验合格后过滤、装桶。
3. 配方原理和说明
由于PCB生产线上电镀锡只是保护镀层而非功能性镀层，因此添加剂配方中不含光亮剂成分。为了保证镀层细密，使镀层在蚀刻过程中具有足够的保护功能，选择合适
的表面活性剂至关重要。尽管生产线上该类产品五花八门，但严格来讲，一些
跨国公司在甲基磺酸体系的镀锡中仍然采用了与硫酸亚锡体系一致的电镀添加
剂。
本配方来源于台湾某公司，但在实际运用中对原材料进行了改变，使其性能优于同类产品，目前国内推广使用本光剂的有排名前列的药水商。
4.电镀条件
5.镀液配制
（1）清洗工作槽，加入所需要体积80%的纯水。
（2）依次加入所需的甲基磺酸、甲基磺酸亚锡使之完全混合均匀。
（3）加入添加剂，保持连续过滤。
（4）挂好阳极，电解5ASF/2H；10ASF/2H；15ASF/1H，并调整镀液含量。
（5）哈氏槽打片确认后即可试板。
6.槽液维护
（1）电镀前预浸槽甲基磺酸含量约50-80 g/L。
（2）每1-2天更换镀锡后水洗缸一次。
（3）每1000AH补充添加剂约150-300ml。
（4）每周根据哈氏槽片结果调整锡光剂含量一次。
（5）每周对甲基磺酸亚锡、甲基磺酸等含量分析1-2次并调整至最佳值，同时用3-5ASF 电流密度拖缸1-2小时。
（6）正常生产，每周对阳极添加一次，以保持阳极面积是阴板面积的1 倍以上，同时在添加后用3-5ASF电流密度3-5小时。
（7）温度最佳范围是20-25℃。温度越高，光亮剂消耗量增大。
（8）采用连续过滤的方式过滤，流量为2－3循环/小时，并且每个月更换滤芯一次同时每个月用碳芯过滤一次（4-6小时）。
（9）每1-2 个月清冼阳极一次，一般情况下，两年之内不需要做沉降等净化处理，可以保持槽液不浑浊，
电镀效率不下降。
7.分析方法
7.1 甲基磺酸亚锡(Sn2+):
（1）取2ml槽液于250ml锥形瓶中，加100ml纯水
（2）加0.2克碳酸氢钠，再加10ml 25%硫酸，样液呈透明后，加3-5滴淀粉指示剂
（3）以0.1N（0.05mol/L）碘标准液滴定至蓝紫色为终点，设I2之滴定用量为V（ml）
（4）计算：Sn2+的分析值（g/L)=V×2.97
（5）磺酸锡添加量（L）=（标准值-分析值）×槽体积/300
（6）控制范围:18-30g/L
7.2 甲基磺酸分析:
（1）取1ml槽液于250ml锥形瓶中，加100ml纯水；
（2）加3-5滴酚酞PP指示剂；
（3）以0.1N NaOH滴定至红色为终点，记NaOH滴定用量的毫升数为V;
（4）计算:甲基磺酸（g/L)= V×9.61
（5）控制范围:120-180 g/L
7.3 酸浸槽甲基磺酸分析:
（1）取1ml槽液于250ml锥形瓶中，加100ml纯水；
（2）加3-5滴PP指示剂；
（3）以0.1N的NaOH滴定至红色为终点，记NaOH滴定用量的毫升数为V;
（4）计算:甲基磺酸（g/L)= V×9.61
（5）控制范围:50-100 g/L
8 产品检验方法（略）
