中国集成电路行业简析PPT课件( 29页)

44.80%
计算机 消费电子 网络通信 IC卡 工业控制 汽车电子 其他
2011年我国集成电路产品的应用增长率
2011年同比增长
其他 汽车电子 工业控制
IC卡 网络通信 消费电子
计算机
4.00% 6.10%
15.80%
12.40% 6.70%
9.20%
0.00% 10.00% 20.00%
32.50% 30.00% 40.00%
3、中国华大集成电路设计集团有限公司 （2011年销售收入15.9亿元人民币）
背景：前身是中国华大集成电路设计中心，成立于1986年，由CEC）与国 家开发投资公司（SDIC）共同出资设立。
产品： √ IC卡（通用对称密钥管理系统、石化加油卡、组织机构代码卡、
税控IC卡、社保卡、道路运输证IC卡、交通卡、社保卡、身份证）√信息 安全（智能密码钥匙、安全KEY盘、可信计算方案） √消费电子（音频功 放芯片、电源管理芯片、无线音视频方案、接口电路） √通信（无线局域
2011
市场规模(亿元） 增长率
来源：CCID，2012.03
2、2011年我国集成电路市场品牌结构前10位排行
我国集成电路销量中，前10位品牌没有一家国内厂商，这前10国外厂商，就占 据了50.8%的销量。
排名 品牌 1 Intel 2 SamSung（三星） 3 Hynix（海力士） 4 TI（德州仪器） 5 AMD 6 Toshiba 7 ST 8 Freescale 9 Renesas（瑞萨） 10 Qualcomm（高通） 合计
市场规模(亿元） 增长率
数据来源：CCID Consulting，2012,03
市场规模（亿美元） 增长率
2006-2011年我国集成电路进口规模及增长率
1800 1600 1400 1200 1000
800 600 400 200
0
33.70% 30.10%1277.2 1292.6
1198.8
2009Q1——2012Q2中国集成电路产业销售额规模及增长
3、全球设计业的销售规模及增长率
2006-2011年全球集成电路设计业的销售规模及增长率
年份
2006 2007 2008 2009 2010 2011
全球设计业（亿美元） 494.9
530 542.7 549.7
697
776
设计业增长率
23.60% 7.10% 2.40% 1.30% 26.80% 11.30%
1569.9
1702
31.00%
40.00% 35.00% 30.00% 25.00%
955.6
20.00%
15.00%
1.20%
8.00%10.00% 5.00%
0.00%
2006
2007
2008
-7.30%
2009
2010
2011
-5.00% -10.00%
市场规模 增长率
出自：CCID Consulting，2012.03
0
24.70% 5623.7 5972.9
4743
18.60%
5676
8065 7349.259.50%
35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00%
6.20%
9.70%10.00% 5.00%
0.00%
-5.00%
-5.00%
-10.00%
2006
2007
2008
2009
2010
35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% -5.00%
2010 2011 增长率
5、我国集成电路产业发展概况
2006-2011年中国集成电路市场规模及增长率
9000 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000
50
4.20%
0
0.00%
2006 2007 2008 2009 2010 2011
来源：赛迪顾问，SICA整理，2012.03
销售收入（亿元） 增长率
4、2011年国内十大IC设计公司
序号
企业名称
1 深圳海思半导体有限公司 2 展讯通讯有限公司 3 中国华大集成电路设计集团有限公司 4 杭州士兰微电子股份有限公司 5 格科微电子（上海）有限公司 6 深圳国微控股股份有限公司 7 联芯科技有限公司 8 北京中电华大电子设计有限责任公司 9 大唐微电子技术有限公司 10 上海华虹集成电路有限责任公司
2、2012上半年中国集成电路市场概况
2012年上半年，在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场 自身库存调整的共同影响下，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，一 季度产业增速大幅下滑，二季度则出现明显回升。综合来看，2012上半年中国 集成电路产业销售额规模同比增长7.5%，规模为852.85亿元。产量为466.1亿 块，同比增长2.8%。
出口规模（亿美元） 增长率
2006-2011年我国集成电路出口规模及增长率
350
325.7 50.00%
44.20% 300
292.5
40.00%
250
235.335.6204%3.5 233.1
30.00%
200 173.6
25.50%
20.00%
150
11.401%0.00% 100
3.50%
2011年销售收入（亿元）
66.69 42.88
15.9 13.3 11.7 11.2 9.44 8.24 6.24
6.1
来源：CSIA(中国半导体行业协会)，2011.03
5、国内十大IC公司简介
1、深圳海思半导体有限公司 （2011年销售收入66.69亿元人民币） 背景：海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年 的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、 美国硅谷和瑞典设有设计分部。 产品:是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片( SoC ) 1 供应商。在移动通信领域，已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体 领域，已推出网络监控、可视电话、数字视频广播( DVB )和 IPTV 等 应用所需的芯片及解决方案。 策略：背靠华为。另外，2012 年，海思的重要任务除了为华为配套外， 还将实现对外销售收入超过 5 亿元人民币，成为一家专业芯片供应商。
3、2011年我国集成电路设计业销售收入及增长率
500
473.7 60.00%
450
400
49.80%
Fra Baidu bibliotek
363.8
50.00%
350
40.00%
300
269.9
34.80%
250
225.2 235.2
30.203%0.00%
200 186.2 150
21.20%
20.00%
14.80%
100
10.00%
2、展讯通信有限公司
（2011年销售收入42.88亿元人民币）
背景：展讯公司成立于2001年，总部位于中国上海张江高科技园区，在美国
硅谷和中国的北京、深圳等地设有分公司和研发中心。
产品:无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，
研制成功多款业界领先的GSM/GPRS终端通信-多媒体一体化核心芯片，和 TD-SCDMA/GSM双模终端核心芯片，并同时开发出相应的软件系统和终端参 考设计方案，已经为多家主流终端开发商所采用。
2011年同比增长
出自：CCID Consulting，2012.03
2011年我国集成电路市场产品结构
, E m b e d d e d C,PLUo g i c I C
4.60%
4.40% MCU, 2.90%
Microperipher als, 11.90%
CPU, 18.20%
DSP, 1.80% ASSPs, 17.10%
4、杭州士兰微电子股份有限公司（2011年销售收入13.3亿元）
背景：成立于于1997年，2600万A股在上海证券交易所挂牌上市 ， 股票代码600460。 产品： √消费类数字音视频系统产品，包括以光盘伺服为基础的芯片 和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统 和产品、数字媒体处理SOC等产品。 √基于其自有生产线的双极、 BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合产品，包括高性能的电 源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。 √基 于其自有生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特 基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。 特点：LED芯片及驱动芯片的设计与制造，分立器件。
0
8065 7349.259.50%
35.00% 30.00%
24.70% 5623.7 5972.9
4743
18.60%
5676
25.00% 20.00% 15.00%
6.20%
9.70%10.00% 5.00%
0.00%
-5.00%
-5.00%
2006
2007
2008
2009
2010
2011
-10.00%
网、SIM卡、通讯设备） √ EDA软件、mp3播放器、数字机顶盒…
特点：√ CEC旗下，最早的国有大型集成电路设计企业； √经几年调整从 初期的18家企业整合为6家核心企业；√主导产品影响力强（身份证、加油 卡、安全芯片、电源管理电路、音频功放电路和EDN工具；√设计水平由 0.35um提高到0.13um。
2011年我国集成电路产业机构与2010年比较图
销售额（亿元人民币） 增长率（% ）
700
600
30.20%
500
473.74
400
363.85
486.91 447.12
300
8.90% 200
100
0 IC设计业
芯片制造业
出自：中国半导体协会2011年统计报告
629.18 611.56
-2.80% 封装测试业
50
0.00%
-4.30%
0
-10.00%
2006 2007 2008 2009 2010 2011
出自：CCID Consulting，2012.03
市场规模 增长率
2011年我国集成电路市场的应用结构
7.20% 1.00%
2.10%2.20%
20.70%
22.00%
出自：CCID Consulting，2012.03
来源：CCID，2012.03
销售额（亿元） 1536.8 606.8 328.8 318 284.8 283.4 233.7 188.3 173.3 146.7 8065
市场份额 19.10% 7.50% 4.10% 3.90% 3.50% 3.50% 2.90% 2.30% 2.10% 1.80% 49.20%
特点：立足于自主技术创新，展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终
端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发。
展讯的单芯片解决方案，可扩展的芯片架构，可以使他们快速推出市场热销 的新功能手机，通过提供可快速上市的手机芯片和整体解决方案、提供比欧美 芯片公司更好的近距离服务、不断推出具有新功能，能符合市场热点的新款芯 片 ，为手机厂商大大缩短手机开发周期、降低了开发成本，手机设计公司和 手机制造厂商共同在市场上、在与国际大公司的竞争中取得双赢。
2012年中国集成电路行业 简析
一、2012年我国集成电路行业简况
1、2011年中国半导体产业状况
受到全球市场需求乏力影响，国内半导体产业增速与2010年相比大幅下滑， 2011年产业销售额同比增长9.2%，销售额1572.21亿元。产量为719.6亿块，同 比增长10.3%。
2011年IC设计业销售额473.74亿元，同比大幅增长30.2%；芯片制造业销售 收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，销售额486.91亿元；封装测试企 业行业销售收入出现了2.8%的负增长，销售额611.56亿元。
Logic IC Embedded CPU CPU DSP ASSPs ASICs AnalogIC Microperipherals MCU
出自：CCID Consulting，2012.03
二、2011年我国IC设计行业简析
1、2006-2011年我国集成电路市场规模及增长率
9000 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000
,AnalogIC 15.60%
ASICs, 2.90%
出自：CCID Consulting，2012.03
2011年我国集成电路市场各产品增长率
10.00%
12.30%
18.30%
13.70%
1
19.60%
5.20%
10.80%
9.60%
6.20%
0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00%
设计占全球IC产业比重 20.00% 20.60% 21.80% 24.30% 23.20% 25.20%
出自：GSA赛迪顾问，SICA整理，2012.01
4、IC设计、芯片制造及封装测试三业状况
IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设 计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。2011年，IC设计业所占比重 首次超过了30%，芯片制造业比重保持在31%，而封装测试业所占比重则已 下降至40%以下。