炉温测试仪的正确选择 1：根据产品制程的需要 在电子行业的SMT制程，通常10通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。 但对于拼板（多连板）且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好。 在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，最好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。 因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆（DIE）而不是芯片（IC），其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上（德国Wickon炉温测试仪最高通道数达32路，24通道均有现货）。 2：首先进行参数的比对： 通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性（Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”最快 为0.05秒，肯定比0.1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存（采样点数）大的肯定比内存小的好。（德国Wickon炉温测试仪包含以上所列所有优势，数据点达400万个点，同时能测24组数据）。 3：物理尺寸： 物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。 通常合适的宽度在45---110mm之间，应该是越窄越好。（德国Wickon炉温测试仪是目前业界最窄炉温测试仪之一，其物理尺寸仅45mm的宽度，过波峰焊最窄宽度可以达20mm）。4：电池： 电池是炉温测试仪耗材之一，充电锂电池比一次电池要好很多，可以大大降低使用成本。能实现USB通讯与USB充电当然更好，通讯速度，充电方便快捷。（德国Wickon炉温测试仪唯一国际品牌中实现365天无需充电的神话，无论数据多大通讯速度达到真正实现秒杀）5：无铅制程： 对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起炉温测试仪的内部IC工作不稳定？引起采样温度不准？反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。 6：现场测试： 在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题 6.1. 仪器的稳定性：可以反复测试同一台回流炉，来进行温差对比，就可以看出问题。 6.2. 仪器的精确性：可以设定不同的触发温度，不同的采样频率进行测试比较。 6.3. 软件操作的易用性和完整性：（特别是新公司建议选择操作越简单的越好） 像美国KIC与英国DA TAPAQ知名品牌的操作软件就层层嵌套，把人弄得云里雾里。因为软件没有结构化，模块化。（德国Wickon炉温测试仪真正实现模块操作模式，一个界面可以完整编辑完所有工艺参数），另外看有没有锡膏库，设备库，方便进行工艺分析。 6.4. 售后服务：（保修时间最好比较长，维修周期越快越好，技术支援点当然越多越好。） 6.5. 价格：现在购买炉温测试仪可以选择的品牌很多，要做到价廉物美并非难事，国内品牌也是一种不错的考虑。
炉温测试仪使用注意事项: 1、过炉的时候请务必盖好隔热箱听到“咔”的一声为好. 2、过完炉子请迅速打开隔热箱防止热量继续传递损坏仪器. 3、过完一次炉子再次过炉请等隔热箱冷却了再使用. 4、仪器表面温度高于45℃请不要充电尽量常温充电. 5、充电的时候请不要交换数据,本仪器连接USB不会充电-充电的时候不要插USB. 6、使用前先检查仪器是否有电,测试仪上灯会报警或在软件中可以查看-仪器电池电量低于20%请充电. 7、长时间不使用请观察数据指示灯有没有每隔5秒左右闪烁;如果有闪烁请同时按住“开 始”结束键5秒左右,直到指示灯突然闪烁一下,然后观察直到没有灯闪烁为止. 8、本隔热箱最多能在280℃条件下耐温9分钟,请务必超过此范围确保仪器内部温度不超过85℃. 9、每次只能将一个记录器连接到电脑.不能同时将多个记录器连接到电脑上的不同USB端口再选用其中之一. 10、 A 通信线未完全插入——确认使用了正确插孔. B 通信线或接头损坏——检查有无断路或其他损坏.必要时更换通信线. C 电池未充电——LED亮起. 11、测温仪每过完一次炉之后需打开隔热盒,将主机拿出,一同在离子风扇或风扇下将温度降到室温28℃,方可测量下一组数据.（确认方法透过数据线与电脑连接确认温度是否在28℃内方可测量,否则会因为蓄热造成损坏（因贵司人员有不良习惯,因怕烫手懒得将隔热盒打开,造成损坏） 12、操作人员在炉温测试仪过炉前,一定要确认隔热盒盖好方可过炉测试.（过去经常因操作人员疏忽未将隔热盒盖好,导致在无任何保护下主机在炉膛内300℃内高温下直接烧毁,以上案例不下数十次） 记录器诊断 运行数据记录器诊断程序可提供有关记录器状态方面的信息以及测试热电偶探头的手段.通过诊断有可能发现短路和开路,这些有时是间歇的可能是温度或温度变化速度的一种功能或是因探头电缆弯曲造成的. 1将数据记录器连接到电脑上为了最大限度地减少通信问题.请先将通信线连接到电脑上然后再连接到记录器上.记录器上的红色LED应闪烁5次以确认通信线与记录器之间的连接已经完成. 2将整套热电偶探头连接到记录器上,并使其保持在环境温度下. 3在Insight软件的菜单栏上选择记录器>通信设置以打开通信设置对话. 4点击测试. 5检测到记录器后将出现对话的诊断部分.温度列表框会列出所有可用的探头信道、所指 示的温度或状态以及内部冷接点温度. 6确认所有的探头都指示相同的温度.更换任何显示*OC* 明存在间歇短路的探头.
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炉温测试仪有什么作用？为什么要选择炉温测试仪？ 温度曲线和炉温测试仪是制造业的一种新型产品,炉温测试仪为我们的生产生活带来了很大的方便,可以应用于回流焊、波峰焊、颜色喷涂、陶瓷烧结、化工、食品加工等多个行业都有着重要的作用.那么炉温测试仪为我们带来了什么好处方便呢?为何有一定规模的公司都在使用炉温测试仪呢？炉温测试仪对生产的影响有多大呢？ 对于购买炉温测试仪这个问题，在整个行业内也是存在着相当大争议的。那么今天，编者就用自己的观点来分析一下炉温测试仪对于生产对于品质的影响吧。炉温测试仪这一概念首先是欧美国家提出的，最先应用于SMT行业，在三十多年前，远在大洋彼岸的美国人，常常被贴片加工成品的品质深深困扰着。很多产品过炉后，外观没有一点的损伤，为何良品率却这么差？自己辛辛苦苦才造出的产品到底是谁在作祟？汤姆大叔怒吼不已：“何方妖怪，出来受死” 这时候温控这一概念第一次出现在这些资本家的面前，原来温度的变化对产品竟有如此深远的影响，正是这时候炉温测试仪才顺势而生。随着人们研究的深入温度变化对产品的影响慢慢浮现在人们眼前。 过高温度烘烤，会改变产品内部的结构，太过低温，产品却无法完成焊接。无论是加热时间的长短，或者快慢都严重地影响着产品的质量甚至使用寿命。这时老板们才恍然大悟，原来这个看不到摸不着的东西，竟是损耗了自家成千上万原料的家伙。于是乎，短短的几年里全美国的生产线，无论大制造业还是小加工厂，都纷纷用上了这个可爱的小家伙“炉温测试仪”，又于是乎就，KIC、wickon 等一大批炉温测试仪企业应运而生。
在制造业从业的人员都知道，外国的客户的要求是最严格的，还没下单之前就是要求要用各种设备各种仪器还有各种第三方报告。曾经有个全球都知名的自行车制造大厂就是接了一个外国客户的订单，被要求要用到炉温测试仪，才匆匆忙忙地过来咨询炉温测试的采购和培训，在了解到了炉温测试仪的作用后，才扶额大呼，原来多年来的耗损的原因在这里啊。 炉温测试仪看似小巧却蕴藏巨大能量，小小的躯体转载这复杂的线路和芯片，它强大的追踪分析软件，可以帮你设计近乎完美的温度曲线，使你的产品获得美轮美奂的外观又拥有精湛的品质。 随着炉温测试仪的发展，各种功能不断完善，炉温测试仪不仅仅是能测出温度变化的数据。先进一些的炉温测试以KIC为例，测出的数据，还能编制程序查看KPI，是否符合工艺要求一目了然。更加先进的如Process Window Index、Navigator Power- Key这些功能，KIC和wickon的炉温测试都能做到，Navigator Power- Key是一个优化分析软件，我们一般称作优化钥匙，有了这个钥匙，只要我们根据自己产品工艺要求，它就会帮你自动寻找匹配的炉温设置，即使是刚入门的员工，只要拿着客户的要求，在软件上输入要求的数据，Navigator Power- Key就会帮你自动匹配调节，大大的节省了我们编辑工艺的时间和错误率。 同时，炉温测试仪的应用也是很广的，包括回流焊、波峰焊、食品加工、五金、陶瓷烧结、颜色喷涂都可以用到。 使用仪器是帮助你获得更开阔的天地，而不是浪费你的金钱。让我们换个角度来思考炉温测试仪的作用。
炉温测试仪调温度曲线的最佳方案 锡膏接合行为的优劣受温度曲线影响是无庸置疑的，一般，温度曲线取决于PCB的复杂程度和回焊炉的加温特性而定。事实上，锡膏并未存在特定的加温曲线，各厂商所提供的建议值仅能当作参考。藉助测温器则可方便调整欲得之温度曲线。 关于广为使用且利于调整温度、,信赖度高之热对流式（Convection）等回焊炉设备，其它参考数据中皆有提及与其性能之比较。此篇文章主要着眼于锡膏材料在各个回焊阶段的变化；包括所产生之加热曲线及不同锡膏组成所造成的影响。 锡膏回焊的各个阶段： 欲探讨回焊曲线，较符合逻辑思考的方式是从回焊过程的末段向前段依序探讨。这是因为整个温度曲线的焦点集中在锡膏融化、润湿与散布等过程，此一过程几乎是回焊过程的最终步骤。图1则显示锡膏回焊的各个阶段，将在下文分开探讨： 融锡凝固区（D区） 只要锡膏中的粉末颗粒熔化，并能润湿待接合的表面，则冷却速率愈快愈好，如此一来，可得表面光亮之焊点、较小接触角且接合形状良好。冷却速率慢会使较多基材物质熔入锡膏中，产生粗糙或空焊之接点。甚者，所有接头端金属皆会溶解造成抗润湿或是焊点强度不佳。当接点处之融锡未完全凝固前遭受振动，会使焊点完整性变差。 锡膏熔化区（C区）
回焊之尖峰熔锡温度是使PCB高于锡膏所熔化的温度，尖峰温度的选择为温度曲线中的核心过程。若温度不够高，则锡膏无法熔化；若温度过高，则会受热而损坏。后者可藉由锡膏的残留物是否呈焦炭状、PCB的变色/棕化或零件的功能失效等方面判断。理想的回焊尖峰温度的选择是使锡膏颗粒能合并成一液态锡球并润湿待接合之表面，润湿现象会伴随着毛细现象的进行，此一过程相当迅速。锡膏中的助焊剂有助于合并和润湿的进行，但金属表面的氧化物及回焊炉中的氧气却会阻碍此一过程的进行。温度愈高，助焊剂的作用愈强，但同时在回焊炉中遭受氧化的机会亦愈高。 锡膏熔化后的黏滞度和表面张力随温度升高而降低，可使润湿效果增快，因此，须选择一最佳的尖峰温度和时间搭配，用以减少尖峰区域的覆盖面积。典型的60Sn、63Sn和62Sn合金，其尖峰温度是选择210O C或230O C，并维持30~60秒。理想的回焊曲线是PCB上各点的尖峰温度一致，欲达到此一目的，在PCB 进入融锡区前的温度最好达到一致。 持温区（B区） 许多人皆认为须将锡膏置于某一特定之”活化”温度下，使锡膏中的成分能消除锡膏颗粒表面及待接合之表面的氧化物。松香制造商也会将此温度列于使用说明中。 锡膏之助焊剂的主要成分为松香与稀释剂混合物。一般稀释剂的沸点约125~250O C，如此在印刷及零件置放时便不会很快硬化。回焊过程中，稀释剂则会不断的从锡膏中挥发出来。 松香含有天然松香与合成松香之混合物，为锡膏中主要的活化系统。松香熔化后，其活化的作用较为明显，并能流动至待接合的焊接表面上。其余添加的活性剂则会溶于熔融的松香中而随处流动。 松香一般在70~100O C甚至120O C开始软化并流动，残留之稀释剂及熔化后的
t n e m e r u s a e M e r u t a r e p m e T x i n e o h P PhoenixTM d t L M T x i n e o h P e d .M T x i n e o h P @o f n I e d .M T x i n e o h P .w w w H b m G M T x i n e o h P Tel ： +44 (0) 1353 223100 Fax ：+44 (0) 1353 968684 8 St. Thomas Place Cambridgeshire Business Park Ely, Cambrigdeshire CB7 4EX, UK Sales@https://www.doczj.com/doc/7c12652388.html, https://www.doczj.com/doc/7c12652388.html, Zum Markt 3332549 Bad Oeynhausen Deutschland Tel ： +49 5734 600442Fax ：+49 5734 https://www.doczj.com/doc/7c12652388.html, https://www.doczj.com/doc/7c12652388.html, 电话：400-600-3652邮箱：sales@https://www.doczj.com/doc/7c12652388.html, 上海市徐汇区漕宝路103号自动化仪表城1号楼1301室
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И? ?? 澞 й ?6NUKTO^:3 :9 ? ?и 澞 6NUKTO^:3 :9 ? ? ? ? ? ?? 嘜 ?? ?? ? И? ? 澞 :NKXSGR 炉温测试仪---kic X5 KIC第5代炉温测试仪—X5系列有7通道、9通道及12通道三款，能满足用户不同测试点的需求。X5运行KIC最新的PS（profiling system）软件，提供强大的SPC功能，举手之间，就能得到您的回流炉工艺的制程能力指数（Cpk），X5是工程师管控各项加热工艺的最佳利器。居于业内领先地位的X5 能够获取更精准的数据来鉴定工厂内的每一个温度曲线及其工艺的情况。同时，X5全系列产品均提供2年的保固服务。 产品特点： 硬件强劲 — 易于使用 — 工艺优化； 2 年质保 — 24 小时世界级客户支援； 智能数据处理软件。 产品规格： 精度±0.5°C 解析度0.1°C 内部操作温度 0°C 到 85°C 采样频率0.1 to 10 每秒 数据点224,640 PC连接USB 2.0 (Std-A/Mini-B) 电源需求(3) AAA 电池或连接电脑时的USB连接线 无线接收器频率 (RF) 433.92 MHz 热电偶兼容性 7, 9, 12 通道标准K型热电偶 尺寸(长 × 宽 × 高mm) 7-通道206.0 × 60.0 × 17.0 9-通道206.0 × 75.0 × 17.0 12-通道206.0 × 98.0 × 17.0 隔热套参见以下隔热套耐温参数表中的规格 隔热套耐温参数表 (指定温度下的最大耐热性，以分钟表示) 配置尺寸 (mm)(长 x 宽 x 高) 150°C200°C250°C300°C350°C 防烫不绣钢隔热套,7通道302.0×75.0×23.0 17.5129 7.7 6.5 防烫不绣钢隔热套,9通道312.0×90.0×23.0 18.113.110.18.4 6.7 防烫不绣钢隔热套,12通道323.0×113.0×23.0 17.7128.97.4 6.1 炉温测试仪运行的主要原理 炉温测试仪有一个必要的组成部分就是他的预热段，炉温测试仪的预热段就是来控制他的测试的，如果遇热短出现了问题，那么他的精准度也会出现问题，下面我们就一起来看看炉温测试仪的运行的主要原理吧! 炉温曲线测试仪尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态，例如印制板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。炉温曲线测试仪，是指能够给出一个温度曲线的仪器，属于温度记录仪的一种，尤其专指在SMT行业上用来测试产品过炉的温度变化过程。温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。 以下从预热段开始进行简要分析。 预热段：该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为40C/S。然而，通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升温度速率为20C/S。 保温段：是指温度从 1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是 SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。 经过处理后工件经甩干，放置于不锈钢网带固化炉上烘烤固化。固化工艺要求的的固化温度为280-330℃，时间25-40Min。通过炉温测试仪实际工艺温度曲线的测定，可以确定不同品种、规格产品所需要的炉温和网带的运动速度。 固化炉采用热风循环方式，通过加热排风除去水汽和蒸发出来的有机物。固化炉可以采用电、油、煤气为燃料，采用电加热时产品外观色泽要好但成本高。一条年产5000吨标准件的达克罗涂装线，如果采用电加热，需要配备一台长18m,功率为300kW的固化炉。 固化分为两个阶段：在第一阶段预热，工件吸热升温，温度60-80℃，时间10Min。此阶段注意升温不能太快，必须让工件逐步升温使涂层中的水分逐渐蒸发，以避免涂层起泡。第二阶段为涂层的高温固化，此时固化炉的温度一定要控制在给以要求的范围以内，不可以过高或过低，因为他决定了涂层在工件上的最终性能。 工件在固化炉内是连续运动的。从固化炉的炉温控制来看， 炉温采集到的温度是炉内某一个或几个固定点的热风温度，炉温控制系统可以这个温度在允许的范围内波动。从涂层的固化过程来看，决定涂层质量的是涂层表面的实际温度还不是热气体温度。涂层的实际温度取决于工件的质量大小、炉温、网带的运动速度，因为工件在炉内是运动的，采用耐高温的炉温测试仪随同工件一同进入炉内，可以测量出工件在整个固化炉内的实际温度分布，根据实际温度曲线再来调整生产不同产品时的炉温控制。计算工件不同位置60-80℃的升温时间和速率、峰值温度等。这种测试一般一周测试一次或更换产品时进行测试。委托加工产品时，要求代加工企业提供产品时同时提交加工时的固化温度曲线，从而保证产品的性能。 通过对炉温测试仪测试和比较分析，可以得出不同品种、规格的产品处理时合适的网带速度和炉温设定，节约能源，确保产品质量，提高用户满意度。 炉温测试仪原理是什么 炉温测试仪基本原理：把一个高于正常工作的电压加在被测设备的绝缘体上，并持续一段规定的时间，如果其间的绝缘性足够好，加在上面的电压就只会产生很小的漏电流。如果一个被测设备绝缘体在规定的时间内，其漏电电流保持在规定的范围内，就可以确定这个被测设备可以在正常的运行条件下安全运行。 220V电压通过接通，切断开关加到调压变压器上调压变压器输出连接升压变压器。用户只需调节调压器就可以控制升压变压器的输出电压。(2)控制部分电流取样，时间电路、报警电路组成。控制部分当收到启动信号，仪器立即在接通升压部分电源。当收到被测回路电流超过设定值及发出声光报警立即切断升压回路电源。当收到复位或者时间到信号后切断升压回路电源。(3)显示电路显示器显示升压变压器输出电压值。显示由电流取样部分的电流值，及时间电路的时间值一般为倒计时。(4)程控耐压测试仪以上是传统的耐电压试验仪的结构组成。随着电子技术及单片，计算机技术飞速发展;程控耐压测试仪这几年也发展很快，程控耐压仪与传统的耐压仪不同之处主要是升压部分。程控耐压仪高压升压不是通过市电由调压器来调节，而是通过单片计算机控制产生一个50Hz或60Hz的正弦波信号再通过功率放大电路进行放大升压，输出电压值也由单片计算机进行控制，其它部分原理与传统耐压仪差别不大。 耐压测试仪的选用选用耐压仪最重要的是2个指标，最大输 出电压值及最大报警电流值一定要大于你所需要的电压值和报警电流值。一般被试产品标准中规定了施加高压值及报警判定电流值。如果施加的电压越高，报警判定电流越大，那么需要耐压仪升压变压器功率就越大，一般耐压仪升压变压器功率有0.2kVA、0.5kVA、1kVA、2kVA、3kVA等。最高电压可以到几万伏。最大报警电流500mA-1000mA 等。所以在选择耐压仪时一定要注意这2个指标。功率选太大就会造成浪费，选的太小耐压试验不能正确判断合格与否。根据IEC414或(GB6738-86)中规定选择耐压仪的功率方法，我们认为是比较科学的。“首先将耐压仪的输出电压调到规定值的50%，然后接上被试品，当观测到的电压降小于该电压值的10%时，则认为耐压仪的功率是足够的。”也就是如果某一产品的耐压试验的电压值为3000伏，先把耐压仪的输出电压调到1500伏后接上被试品，如果此时耐压仪输出电压下降的值不大于150伏，那么耐压仪的功率是足够的。被试品的带电部分与外壳之间存在分布电容。电容存在一个CX容抗，当一个交流电压施加在这CX电容两端就会引成一个电流。 TC-60K炉温测试仪 型号：TC-60K TC系列温度测试仪产品说明： 可连续测试256组温度曲线的炉温测试仪！准确的炉温曲线测试，专业分析软件，为波峰焊及回流焊炉温曲线测试分析提供准确的工艺指标判定和优化。该炉温测试仪广泛用于电子行业SMT贴装和插件PCB焊接工艺的温度考量，同时适用于其它行业的温度测绘和分析（如食品、环境、涂装、烤炉、隧道炉……） TC-60K炉温测试仪主要技术指标： 1、型号规格：TC-60K 2 、测试通道：6 CH 3、热电偶：K型 4、测温范围：-100---500℃ 5、测温精度：±1℃ 6、分辨率：0.1℃(全量程) 7、记录数据：120000点/每通道 8、采样间隔：0.05------600秒软件设置 9、总功率：≤100mW 10、工作电压：3.6V（内置可充电电池） 11、外形尺寸：208(L)×75(W)×20(H)mm 12、保护盒尺寸：252(L)×88(W)×30(H)mm 13、翼展宽度：98------218mm(标配) 14、通讯端口：RS-232 或USB （选配） 15、分析软件：e-DataPro 中英文三种语言 达峰科电子TC系列温度测试仪标准配置： 1、炉温测试仪主机一台 2、仪器保护盒 3、热电偶 4、软件安装盘 5、数据输出线 6、高温胶纸 7、充电器 8、仪器箱 9、剪刀10、镊子 11、隔热手套12、十字镙丝刀13、高温锡丝14、用户手册15、产品合格证 炉温测试仪分析设置功能（数据分析报告）： 1、回流炉和波峰炉温区设置温度和运输速度 2、温度采样点位置名称及PCB示意图 3、两个温度值之间的时间 4、两个温度值之间的斜率 5、两个时刻点之间的斜率 6、超出指定温度的时间 7、最高温度和任意时刻点温度 8、水平温度线、垂直时刻线及两时刻间的时间 9、网格编辑细化和曲线缩放显示 10、模拟曲线功能，工艺优化，测试日期和时间 11、公司名称、产品名称和备注信息的输入 12、选择打印方向（横向列印和纵向列印）炉温测试仪kicX5
炉温测试仪运行的主要原理
炉温测试仪对固化炉的作用
炉温测试仪原理是什么
TC-60K炉温测试仪
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