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TAPC
TAPC 的空穴迁移率
TOF non-dispersive hole mobility
~10−2cm2/V s
TPD
E111后来TPD 成为广泛使用的
空穴传输材料
ITO/TPD /E1-11/Mg:Ag
ITO/TPD(50 nm)/2PSP(20 nm)/PyPySPyPy(30 nm)/Mg:Ag (10:1) (50nm)/2PSP(20nm)/PyPySPyPy(30nm)/Mg:Ag(10:1)
η
of 4.8%
EL
ITO/CuPc (20 nm)/TPD(50 nm)/MPS (50 nm)/Alq3 (7 nm)/LiF/Al η
of 8%, 20 cd/A at 5 cd/m2, 16 cd/A at 300 cd/m2 EL
MPS
TPD 的空穴迁移率
TPD
TOF non-dispersive hole mobility
~10−3cm2/V s
在1994年已被指出TPD的稳定性不佳，原因是其Tg比较低，器件温度升高后易发生结晶，为
此研究者对研制高g类分子玻璃材料作为空穴传
Tg
输层投入很大的兴趣。
NPD (NPB)
NPB
Changing
2、Spiro-linked molecules
Tg: 133; Tm: 275
Tm: 538, without decomposition
Star-shaped(starburst)amorphous molecules
3、Star shaped (starburst) amorphous molecules
Starburst
系列Starburst 分子的空穴迁移率
Polymer 类
空穴传输材料
N N
N N
(m-MTDATA)
